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文档简介

SMT品质改善专案,报告人:梁茂贵2012年08月10日,改善无止境,课题报告内容,课题选定成员组建计划制定现状调查目标制定原因分析/制定改善措施实施改善措施效果确认成果总结/固化,改善无止境,一、课题选定,课题：SMT品质改善方案课题周期：2012.08.082011.09.08课题目的：提升产品直通率，减少客户投诉,杜绝批量性问题的发生,改善无止境,二、成员组建,改善无止境,说明:表示计划进度,表示实际进度,三、计划制定,改善无止境,四、现状调查,改善无止境,四、现状调查,改善无止境,5.18月份SMT不良流出比率降低50%(由7月份的0.76%下降到0.38%)5.28月份前三大不良项目整体下降30%.,五、目标制定,改善无止境,六、SMT品质改善计划一,改善无止境,六、SMT品质改善计划二,改善无止境,附件一:班组红牌警示标识,挂于SMT线头,改善无止境,SMT后段维修反馈SMT品质数据对比,七:效果确认,周期,项目,结论原计划8月份比7月份后工序反馈的不良整体下降50%,实际下降198%,超过预期目标.,对AOIPPM值的控制按会议要求执行:PPM值按每两小填写一次,超标时SMT工程师进行原因分析及提出改善措施.V6系列主板已优化了钢网的开孔方式:对模块位置的大小按1:0.9比例开孔;模块厚度由之前的0.20mm更改为0.15mm;开孔向模块的外围统一扩大0.4mm;9月份开始试用并跟踪效果.对于过回流焊后不变形的板,将回流焊峰值温度调于标准温度的上线(246度-249度之间),以减少以上变异
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