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文档简介
半导体封装知识培训生产部2011-09-06,1,ICProcessFlow,Customer客户,ICDesignIC设计,WaferFab晶圆制造,WaferProbe晶圆测试,Assembly,15,DieAttach芯片粘接,WriteEpoxy点银浆,DieAttach芯片粘接,EpoxyCure银浆固化,EpoxyStorage：零下50度存放；,EpoxyAging：使用之前回温，除去气泡；,EpoxyWriting：点银浆于L/F的Pad上，Pattern可选；,16,DieAttach芯片粘接,芯片拾取过程：1、EjectorPin从wafer下方的Mylar顶起芯片，使之便于脱离蓝膜；2、Collect/Pickuphead从上方吸起芯片，完成从Wafer到L/F的运输过程；3、Collect以一定的力将芯片Bond在点有银浆的L/F的Pad上，具体位置可控；4、BondHeadResolution：X-0.2um；Y-0.5um；Z-1.25um；5、BondHeadSpeed：1.3m/s；,17,FOLDieAttach芯片粘接,EpoxyWrite：Coverage75%;,DieAttach：Placement99.95%的高纯度的锡（Tin），为目前普遍采用的技术，符合Rohs的要求；Tin-Lead：铅锡合金。Tin占85%，Lead占15%，由于不符合Rohs，目前基本被淘汰；,30,Form（成型）,CuttingTool&FormingPunch,CuttingDie,StripperPad,FormingDi
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