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文档简介
取样、镶嵌、研磨、抛光、组织展示、观察、金相检验过程?取样,取样应根据被检零件的检验目的,选择有代表性的零件。同时,还必须考虑切割方法、检查面的选择以及样品是否需要夹紧或镶嵌。应切割样品以防止过热和变形。金相试样的尺寸一般为 1210 mm,取样原则:(1)根据不同的检验目的,可以选择加工工艺和工作面上有代表性的零件。如果样品随其工艺过程一起加工,其材料和加工工艺必须与工件完全相同。(2)由于许多表面处理层在工件或样品的不同部分具有不同的厚度和不同的组织,所以在估计工件的使用寿命和估计表面失效的可能性作为检测目的时,应在工件的薄弱环节选择样品来检测和分析其内部惯性。(3)作为失效分析的金相试样,应直接在失效工件的腐蚀、磨损、断裂或裂纹处取样,检查和分析失效原因,找出相应的对策。如果样品尺寸太小或形状极不规则,如胶带、电线、薄板和管子,制备样品非常困难,因此样品必须嵌入。目前,普遍使用塑料嵌体。马赛克材料包括:1。热固性塑料(如胶木粉),2。热塑性塑料(如聚氯乙烯),3。冷凝塑料(环氧树脂和固化剂)等。胶木粉不透明,颜色多样,相对较硬,样品不易倒角,但耐酸碱性强,耐腐蚀性较差。聚氯乙烯是半透明或透明的,它的强酸和强碱腐蚀是好的,但相对较软。这两种材料的镶块样品需要特殊的镶块样品,对加热温度和压力有一定的要求,会引起淬火马氏体的回火和软金属的塑性变形。用环氧树脂镶嵌样品,浇注后可在室温下固化,因此不会引起样品结构的变化,但这种材料比较柔软。适用于一些热敏性高的材料。此外,还可以使用机械镶嵌法,即使用夹具来夹持样品。冷固固化剂主要是胺类化合物,其用量应适当,过多会使数量变脆,相反,如果使用两次过少,则不能完全固化。通常,固化剂的含量约占总量的10%。常用的配方有两种:(1)环氧树脂(6101 #)100克乙二胺8克氧化铝(约40微米)和适量(2)环氧树脂(6101 #)100克邻苯二甲酸二丁酯20克乙二胺8克氧化铝(约40微米)和适量,分为粗磨和细磨。粗磨是在砂轮上研磨切割的样品,并在没有表面检查或测量的情况下对样品进行倒角。对于较软的金属,如铜和铝,通常使用锉刀和粗砂纸,或者在铣床和车床上修整轮廓和磨削表面。应尽可能避免使用磨床。细磨是为了消除粗磨过程中产生的磨痕,为抛光样品的研磨面做准备。细磨通常在一系列不同粒度的砂纸上进行,从粗到细。磨、甲、乙、丙是变形层,越向内变形越小,丁是未受损伤的组织。普通金相砂纸使用两种磨料:碳化硅和天然刚玉。碳化硅砂纸最适合抛光金相样品。其优点是抛光率高(单位时间去除金属重量),变形层浅。水可用作手动湿磨和机械湿磨的润滑剂。目前很少使用天然刚玉砂纸。碳化硅砂纸的粒度达到一定水平(280 150)后,抛光速率基本相同,但变形层的深度随着粒度的增加而增加。因此,抛光开始时使用的砂纸不一定要尽可能粗糙。通常,四种粒度为200、400、600和800(或300、500、700、900)的砂纸用于抛光。对于较软的金属,抛光前用细砂纸打磨。这抛光过程中施加的压力越大,抛光速率越大,但对变形层的深度影响很小,因此抛光过程中可以适当增加压力。采用金相湿磨,抛光效率可进一步提高,使用水作为润滑剂和冷却剂。装有微型计算机的自动抛光机可以对抛光进行程序控制,整个过程可以在几分钟内完成。目的是去除金相磨削表面细磨留下的磨削痕迹,使其成为光滑无缝的镜面。金相样品的抛光可分为机械抛光、电解抛光和化学抛光。机械抛光简单易行,应用广泛。抛光、抛光和抛光的机理基本相同,即嵌在抛光织物纤维中的每个磨粒都可以被视为刨刀,一些磨粒可以切掉金属,另一些磨粒只能根据其取向产生划痕。因为磨粒只能以弹力作用在样品上。(图2-6),它产生的碎片、划痕和变形层比抛光产生的要小得多,也浅得多。操作的关键是设法获得最大的抛光速率,以便尽快去除抛光过程中产生的损伤层,同时,使抛光过程中产生的变形层不会影响最终观察到的组织,即不会产生假相。抛光通常分两个阶段进行。首先是粗抛光,它应该有最大的抛光速率。粗糙抛光本身形成的变形层是次要考虑因素,但它也应该尽可能小。第二种是精细抛光(也称为最终抛光),旨在去除粗糙抛光产生的变形层,并将抛光损伤降至最低。过去,10-20m -Al2O3和Cr2O3被用作用于粗抛光的磨料,并且加入水来制备悬浮液。目前,人造金刚石磨料已逐渐取代氧化铝等磨料。因为它具有以下优点:1)与氧化铝相比,粒度小得多的金刚石磨粒具有高得多的抛光率;2)表面变形层较浅;3)抛光质量好。抛光和粗抛光有成熟的原则,但精抛光要求操作者有更高的技能。近年来,在抛光机上安装了微型计算机以使抛光过程自动化。抛光机可以根据指定的参数(如转速、压力、润滑剂选择、磨料喷射频率等)工作。),并建立了最佳制样参数。制样效果重现性好,工作效率大大提高。其他抛光方法:电解抛光化学抛光复合抛光,该结构显示由于金属中合金成分和结构的不同,腐蚀能力不同,腐蚀后,各种结构、晶界和晶体内部之间产生一定程度的对比,从而可以显示金属结构。常用的金相组织显示方法有:(1)化学腐蚀法;(2)电解蚀刻;(3)特殊金相组织显示方法,其中最常用的是化学腐蚀法。化学蚀刻是在化学蚀刻剂中蚀刻样品的抛光表面一段时间,以显示样品的结构。纯金属和单相合金的腐蚀是一个化学溶解过程。由于晶界上的原子排列不规则,自由能高,晶界容易腐蚀,形成凹槽,从而显示结构,在显微镜下可以看到多边形晶粒。化学腐蚀是显示金相组织最常见的方法。操作方法为:1,用水冲洗抛光后的样品或
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