铬铁使用及品质知识培训.ppt

电子焊接知识培训,学习内容,一、焊接的目的二、焊接的基础知识三、烙铁使用方法四、焊接工艺要求五、焊接后的检验方法六、手工焊接安全防护七、总结,1、澄清观念：正确的焊接方法，不但能省时，还可防止空气污染。焊锡作为连接零件及电之传导和散热之用，不用作力的支撑点。品质是建立在制造过程中，而非经由事后之品管及修护而得到，品质靠直接作业人员达到是最直截了当和经济的方法，而非品管修护及工程人员事后的维护。焊接是一门技能的艺术，其趣味性涵蕴在各位对焊接工作的注意上，有人说一位焊接技术优良的锡工当称为金属的艺术家。,一、焊接的目的,2、提高品质：一般电子仪器系统的故障，根据统计有百分之九十都是人为因素造成的，为了提高品质，降低不良率，希望工作人员对焊接的基本技术有所认识及掌握。一个焊接作业初学者，于最初犯下的错，将会蜕变成习惯性的错误，一旦根深蒂固将难以改正，故在学习的初期，应严格按照正确的步骤来加以练习。,1、焊接的含义焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊金属一同加热，在被焊金属不熔化的条件下,使焊料润湿金属表面，并在接触面形成合金层,从而达到牢固连接的过程。一个焊点的形成要经过三个阶段的变化;1）、熔融焊料在被焊金属表面的润湿阶段2）、熔融焊料在被焊金属表面的扩展阶段3）、熔融焊料通过毛细管作用渗透焊缝,于被焊金属在接触面上形成合金。其中,润湿是最重要的阶段,没有润湿,焊接就无法进行。,二、焊接的基础知识,2、焊接的润湿作用:,任何液体和固体接触时，都会有不同程度的润湿现象。焊接时，熔融焊料（液体状）会程度不同地粘附在各种金属表面，并能进行程度不同的扩展，这种粘附就是润湿；润湿的越牢扩展面越大，则润湿性越好。焊接时降低熔融焊料的表面张力,可以提高焊料对被焊金属的润湿能力;而降低焊料表面张力最有效的手段就是,焊接时使用助焊剂.,2）936恒温烙铁,2、烙铁的结构,三、烙铁使用的方法,为了人体安全一般烙铁离开鼻子的距离通常以30cm为宜。)、电烙铁的握法电烙铁拿法有三种。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁的操作。正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。,（a）反握法（b）正握法（c）握笔法,)、焊锡的基本拿法,焊锡丝一般有两种拿法。焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。图（a）所示的拿法是进行连续焊接时采用的拿法，这种拿法可以连续向前送焊锡丝。图（b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。,（a）连续焊接时（b）只焊几个焊点时,3）、烙铁使用时的注意事项,半导体引脚(IC)在200V以上就会被击穿.,4）烙铁使用时的注意事项,（1）在使用前或更换烙铁芯时，必须检查电源线与地线的接头是否正确。只能使用三芯的电源插头，注意接地线要正确地接在烙铁的壳体上。（2）使用电烙铁过程中，烙铁线不要被烫破，应随时检查电烙铁的插头、电线，发现破损老化应及时更换。（3）使用电烙铁的过程中，一定要轻拿轻放，不焊接时，要将烙铁放到烙铁架上，以免灼热的烙铁烫伤自己或他人、它物；若长时间不使用应切断电源，防止烙铁头氧化；不能用电烙铁敲击被焊工件；烙铁头上多余的焊锡不要随便乱甩。,（4）烙铁头不上锡时可先将烙铁关闭，待至室温后用800目以上砂纸或金刚锉刀打磨烙铁头氧化层，再用另一把烙铁上锡，然后再开机加热使用；使用合金烙铁头（长寿烙铁），切忌用挫刀修整。（5）操作者头部与烙铁头之间应保持30cm以上的距离，以避免过多的有害气体(铅，助焊剂加热挥发出的化学物质)被人体吸入。,5）、电烙铁的使用温度,选择烙铁的功率和类型，一般是根据焊件大小与性质而定。,一：锡丝1.锡丝分为含铅和无铅（又称环保）锡丝，除含有锡等金属外，还含有固体松香及添加剂（助焊剂）。含铅锡丝外壳多为蓝色，焊锡丝呈暗黑色；无铅锡丝外壳多为绿色，焊锡丝呈银白色，且有光泽，品名标签有“ROHS”、“LEADFREE”印字或无铅标记。,6）、焊锡丝的选用,无铅锡丝,含铅锡丝,无铅标记,锡丝切面,2.线径选择：原则按焊点需要的焊锡量而定，无铅焊丝应熔点高，应选用比有铅焊丝小一些的规格型号。无铅锡丝助焊剂含量一般在2%至3%之间。常用锡丝规格为两类：1.0mm与0.5/0.6mm规格。修补用0.5/0.6mm规格，对于补焊和零件较大的手焊工位应用1.0mm规格的锡丝。,7）烙铁头的清洗,烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量不足时海绵会被烧掉.清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。,海绵浸湿的方法：1.泡在水里清洗2.轻轻挤压海绵，可挤出34滴水珠为宜3.24小时清洗一次海绵.,烙铁清洗时海绵水份若过多烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.,每次在焊接开始前都要清洗烙铁头烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.,海绵孔及边都可以清洗烙铁头要轻轻的均匀的擦动,海绵面上不要被清洗的异物覆盖,否则异物会再次粘在烙铁头上,碰击时不会把锡珠弄掉反而会把烙铁头碰坏,8、烙铁头的保养,焊锡作业结束后烙铁头必须留有余锡防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。,焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化延长烙铁寿命,电源Off,电源Off,不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降，会发生热氧化，减少烙铁寿命,四、焊接工艺及要求,工艺：使各种原材料、半成品加工成为产品的方法和过程,1、手工焊锡方法,手工焊锡5步骤法,准备,加热焊件,放置锡丝熔锡润湿,撤离焊锡丝,停止加热撤离烙铁,确认焊锡位置同时准备焊锡,轻握烙铁头母材与引脚同时大面积加热,按正确的角度将锡丝放在母材及烙铁之间，不要放在烙铁上面,确认焊锡量后按正确的角度正确方向取回锡丝,要注意取回烙铁的速度和方向必须确认焊锡扩散状态,45o,30o,30o,31秒,手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良。开始学5步骤法，熟练后3步骤法（适用于焊接小型元件）自然就会了,手工焊锡3步骤法,准备,放烙铁头放锡丝（同时）,30o,45o,取回锡丝取回烙铁头（同时）,30o,焊接步骤一：准备烙铁头因助焊剂加热后焦化，沾在头端，妨碍热传导，焊接前烙铁头需擦拭海绵去除金属氧化物及助焊剂残留，然后确认焊锡位置，同时准备焊锡。焊接步骤二：加热焊件烙铁头放在被焊金属连接点，加热焊接处，为了便于热传导，烙铁头可带少量焊料，焊接件通过与烙铁头接触获得焊接所需要的温度。其主要要求有三点：(a)焊接位置：烙铁头应同时接触需要互相连接的两个焊件，有热容量大的零件或大面积铜箔时优先重点加热。(b)烙铁头焊接角度：烙铁头一般倾斜45度，因避免只与一个焊件接触或接触面太小的现象。(c)接触压力：烙铁头与焊接接触时应施以适当压力，以不对焊件表面造成损伤为原则。,焊接步骤三：放置锡丝，熔锡润湿添加锡丝，锡丝放烙铁头对侧处，利用焊料由低温向高温流动的特性填充焊料，焊料应填充在焊点距烙铁加热部位最远的地方。1)送上焊锡丝时机：原则上是焊件温度达到焊锡熔解温度时立即送上焊锡丝；2)供给的位置：焊锡丝应接触在烙铁头的对侧，因为熔融的焊锡具有向温度高的方向流动的特性，在对侧加锡，它会很快流向烙铁头接触的部位，可保证焊点四周均匀布满焊锡。若供给的焊锡丝直接接触烙铁头，焊锡丝会很快熔化并覆盖在焊接处，如焊件其它部位未达到焊接温度，易形成虚焊点，而且因高温焊锡丝中助焊剂很快蒸发，焊锡不能很好润湿，焊接面粗糙，易形成拉尖、连锡等不良。3)供给量：确保润湿角在1545度，焊点圆滑且能看清焊件的轮角。,焊接步骤四：撤离焊锡丝当焊锡丝供给足后立即撤离锡丝。焊接步骤五：停止加热，撤离烙铁此为最关键的一步，当焊点上的焊料接近饱满，助焊剂尚未完全蒸发，焊点最光亮，焊料流动性最强的时候，迅速撤去电烙铁。正确的方法是：电炉铁迅速回带一下，同时轻轻旋转一下朝焊点45度方向迅速撤去，焊接时间大约为3秒钟，多层板或大焊盘可增加至5秒钟。若焊点僵化、焊点不饱满、焊锡有堆层，说明撤离时间过早，焊点未充分润湿；若焊点表面沙哑无光而粗糙，有拉尖现象，说明撤离时间晚了。,2.错误的焊锡方法,烙铁头不清洗就使用,锡丝放到烙铁头前面,锡丝直接接触烙铁头(助焊剂扩散),烙铁头上有余锡（诱发焊锡不良）,刮动烙铁头(铜箔断线),烙铁头连续不断的取、放（受热不均）,3、一般器件焊锡方法,必须将焊盘和被焊器件的焊接端同时加热焊盘和被焊器件的焊接端要同时大面积受热注意烙铁头和焊锡投入及取出角度,PCB,PCB,PCB,(),(),(),(),PCB,PCB,PCB,PCB,只有被焊端加热,只有焊盘加热,被焊端与焊盘一起加热,()铜箔加热引脚少锡,()引脚加热铜箔少锡,()烙铁重直方向提升,()修正追加焊锡热量不足,PCB,PCB,加热方法,加热时间,焊锡投入方法不好，引脚脏污染，会发生不良,铜箔,铜箔,铜箔,PCB,()烙铁水平方向提升,PCB,()良好的焊锡,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,()先抽出烙铁,4、贴片类器件焊接方法,贴片器件应在焊盘上焊锡.贴片类器件耐热性差，所以烙铁不能直接接触而应在焊盘上加热，避免发生破损、裂纹,铜箔,PCB,PCB,(),(),PCB,(),直接接触引脚时热气传到对面使受热不均，造成电极部均裂,裂纹,热移动,裂纹,力移动,力移动时，锡量少的部位被锡量多的部位拉动产生裂纹,良好的焊锡,PCB,PCB,PCB,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,5、(IC)类器件焊锡方法,IC类器件有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡.IC种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。,1阶段:IC焊锡开始时要对角线定位.IC不加焊锡定位点不可以焊锡(不然会偏位)2阶段:拉动焊锡烙铁头是刀尖形(必要时加少量FIUX)注意:要注意周围有碰撞的部位,加焊锡,拉动焊锡.,烙铁头拉力IC端子拉力时IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生,:烙铁头拉动方向,IC端子拉力烙头拉力时就不会发生SHORT有其他引脚时要“L”性取回,虚拟端子(DummyLand):在最合适位置假想一个虚拟的端子就不容易发生SHORT现象,6、常见的不良类型,PCB,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,PCB,PCB,铜箔,铜箔,冷焊,1.焊锡扩散不良(炭化)2.热不足3.母材(铜箔,焊脚)的氧化4.焊锡的氧化5.烙铁头不良(氧化)6.焊锡活性力弱,导通不良强度弱,焊脚裂纹,1.焊锡气体飞出2.加热方法(热不足)3.设计不良(孔大,孔和焊盘偏位)4.母材(焊盘、器件的焊点)的氧化,导通不良强度弱,锡渣,1.焊锡的氧化2.锡量过多3.锡投入方法(直接放在烙铁上)4.烙铁取出角度错误5.烙铁取出速度太快.6.烙铁头未清洗,定期的电火花,铜箔,铜箔,PCB,铜箔,PCB,PCB,锡角,1.热过大.2.烙铁抽取速度大.,冷焊,1.热不足追加焊锡及修整时基准焊锡追加焊锡没有确认完全熔化,导通不良强度弱,均裂(裂纹),1.热不足2.母材(焊盘,被焊端)的氧化3.凝固时移动4.凝固时振动5.冷却不充份6.焊锡中有不纯物,导通不良强度弱,铜箔,铜箔,铜箔,外观不良,缺陷实图,假焊,DIP缺陷,连锡(桥连),锡珠,针孔（锡洞）,锡渣残留,焊锡网,虚焊,翘件,空焊,绝缘层埋入,胶状残留,水纹,腐蚀、锈斑,润湿不良,裂纹,裂锡,铜箔损坏,冷焊,反向,偏移和旋转,偏移,墓碑（起翘）,反向,侧立,SMT缺陷,润湿不良,IC开裂,元件开裂,焊接不足（少锡）,缺件,反白（反面贴装）,虚焊,起泡,多胶,粘胶上焊盘,锡球,焊盘起翘,元件不平齐（浮高）,漏焊,连锡,1、元件面：1）元件面所有插件都插装到位，如有翘起，应符合规定。2）不缺件的板子，不应有少件的情况；缺件的板子上，应贴有标识，注明缺件的种类、数量，缺件的板子应单独放置。3）焊接的元件规格型号、位置、极性、方向正确无误，需要抬高的元件，高度符合规定要求。4）板面上应清洁，无脏污和元件脚等；板面无划伤、裂痕。5）需要保留焊孔的位置，应将焊孔留出。,9、焊接工艺要求,2、焊接面：1）焊接面的焊点应符合规定要求，无虚焊、漏焊、短路、拉尖等不良现象。2）对于双面板或多层板，金属化孔的垂直填充应符合要求。3）所有元件管脚的剪脚高度符合规定要求。4）板面上应清洁，无脏污和元件脚等；板面无划伤、裂痕。,五、焊接后的检验方法,1、目视检查：就是从外观上检查焊接质量是否合格，有条件的情况下，建议用310倍放大镜进行目检，目视检查的主要内容有：（1）是否有错焊、漏焊、虚焊。（2）有没有连焊、焊点是否有拉尖现象。（3）焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。（4）焊点外形润湿应良好，焊点表面是不是光亮、圆润。（5）焊点周围是否有黑色残留物。（6）焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。,2、手触检查：在外观检查中发现有可疑现象时，采用手触检查。主要是用手指触摸元器件有无松动、焊接不牢的现象，用镊子轻轻拨动焊接部或夹住元器件引线，轻轻拉动观察有无松动现象。3、上电检测，通过万用表、示波器、信号发生器能仪器对板子的功能特性进行检测。,由于接触化学品锡丝，铅，助焊剂，及高温作业等因素，公司根据ISO14001精神，手工焊接作业人员注意一下事项：焊手作业时必须开启