DIP工序的异常问题分析ppt课件

dip工艺异常问题分析，记者吴日期：2013年3月11日，第：1页，DIP工艺流程图，拣料、预成型、插件、插件目视检查、波峰焊接、炉后补焊、炉后全面检查、OK、检验、入库、OK、ng、压接、炉后手工焊接、DIP工艺流程图：DIP线异常主要反映在部件表面和焊接表面。部件表面的问题点包括故障部件、泄漏部件、反向(极性和方向)和高浮动等。焊接表面问题点：空焊、连续焊、锡尖和气孔等。问题点的描述，首先检查标准操作程序和夹具是否正确？根据计划提供的信息，产品的材料代码、印刷电路板丝网印刷和标准操作程序的一致性、夹具丝网印刷的名称和版本在生产前都是相同的。插件运行前，应仔细熟悉本站的操作规程和特殊注意事项。插入前，应在自检前检查上站的插件。材料和插件应严格按照SOP操作，按照材料清单的序号顺序放置，以尽量减少错误零件和丢失零件的可能性。至于反方向(反方向和极性)，主要是由员工积极、认真和负责的态度来控制的(在不保护零件不停留的情况下)。浮动现象：首先测量器件和印刷电路板开口的尺寸是否符合图纸要求？(器件达到公差，印刷电路板孔径达到公差，这导致将器件插入到位的困难。在正常情况下，但不能通过该过程进行改进，有必要在夹具或设备上增加一个压块(例如，存储器插座必须在设备上增加一个压块)。插件是如何工作的？组件表面的问题是如何查看工作指令。1.预热后的焊剂厚度：预热后所需的焊剂厚度取决于焊剂的类型、使用方法、焊剂粘度以及运输速度和预热温度之间的匹配。2.预热温度：电路板的预热温度取决于运输速度、预热器能量、预热器与电路板的距离、电路板(铜箔内层的尺寸)以及零件的吸热能力。3.输送带的角度：输送带的倾斜度会影响单板的吃锡和双面板的短路抑制(例如平板玻璃在水面上的保持力)。4.焊接过程中面板的弯曲程度：面板的弯曲对锡焊垫与焊料的接触时间有很大的影响(两边可能是空的，中间可能是短路甚至溢锡)。5.焊料温度：无铅265(/-5)太高，不会氧化产生锡渣，即使是锡渣也不容易在连续焊接过程中被发现。太低的温度导致锡张力增加，并且容易产生连续焊接或冷焊(冷焊接头和普通焊接接头)，波峰焊接参数：6。焊接时间：一个波持续1秒(0.5秒)，两个波持续2-5秒(/-0.5秒)7。浸锡深度：单块面板：没有烤箱夹具：a1，可以在一个波中接触锡垫，在两个波中浸锡深度是印刷电路板厚度的1/2。对于双面面板：锡和锡垫可以在一个波中接触。两波浸锡深度为印刷电路板厚度的2/3b，为印刷电路板厚度的2/3b；b1单板：一波为印刷电路板厚度的1/2，两波浸锡深度为印刷电路板厚度的2/3；B2双面板：一个波是印刷电路板厚度的2/3，两个波的浸锡深度是印刷电路板厚度的3/4。8.锡流第二波的方向：相对于板材处于静止状态(板材进入第二波的速度等于推锡流的速度。例如，将锡灰撒在第二波的表面，以观察锡灰的速度)。波峰焊参数：波峰焊设备主要由：1。喷雾系统2。预热系统3。焊接系统4。运输系统5。冷却系统1。泡沫助焊剂罐产生许多气泡，并在板上形成一薄层助焊剂，这是由低压空气通过浸在助焊剂中的多孔材料形成的。2.有以下三种最常见的喷涂方法。带网眼的转鼓。(一桶(超声波用于雾化焊剂，可通过电力控制。)3。波型通量箱是专门为满足高比重的长腿或较厚通量的要求而设计的。喷雾系统简介：喷雾系统简介：1。助焊剂对焊接过程非常重要，其控制也非常重要。它会附着在电路板上，完成整个过程，锡垫表面的氧化物可以被去除，形成一层薄膜，避免预热过程中再次氧化。2.特点：耐锡性、活性和腐蚀性。3.在金属表面扩散焊料的能力是指在零件箱的电路板之间形成良好焊点的能力。4.其活性是化学清洗金属表面的能力，与金属表面的锡润湿能力密切相关。5.它的腐蚀性与其活性有关。活性越高，腐蚀性越强。焊剂的使用：1。去除保护层。2.去除氧化物、硫化物和其他活性物质。3.防止焊接过程升温过程中焊点再氧化的发生。4.降低焊点的表面张力，提高焊料的润湿性。5.保护焊点免受腐蚀和环境影响。6.在印刷电路板表面形成保护膜，防止电路板被锡污染。7.焊剂是绝缘和不导电的。通量函数：有机通量OA1。主要由除松香/树脂2之外的有机材料组成。比松香基助焊剂活性稍高，可溶于温水/热水。3.焊接效果好，焊接速度快。无机熔剂IA1。由无机酸或无机盐组成的溶液。2.它含有高腐蚀性物质和氧化锌等。3.它腐蚀性太强，不适合电子应用。焊剂类型：树脂焊剂1。非活性松香焊剂r(无活化剂，即纯水和溶解在有机溶剂中的松香)2。中等活性松香焊剂。(松香溶解在含有轻微活性活化剂的有机溶剂中，不会留下离子和急性腐蚀。)3。活性松香焊剂RA(RA型活性较高，主要用于工业生产和焊后清洗)。4.合成树脂助焊剂SA(比水溶性有机助焊剂活性更高，更容易清洗)。5.超活性焊剂SRA(最强、最有效的松香焊剂，用于非常难以焊接的零件，必须清洗)。6.根据我多年的经验，我建议除了工厂(客户指定的品牌)，请选择Aifa助焊剂(简单介绍一下Aifa助焊剂的优点：易于维护和清洗，质量稳定，板上残留少，而其他品牌的松香助焊剂不方便维护和清洗，粘结性和掉落在板上会给质量带来隐患，不方便打捞锡渣会造成锡渣浪费)，以及助焊剂的类型：1。用两张相同的热敏纸(传真纸)夹在中间，检查喷雾的工作状态(纸张可能因焊剂而变灰)，喷雾状态取决于气压、轨道角度和喷嘴到纸板的高度距离。喷雾状态检测：1。预热功能：a .挥发焊剂中的溶剂。b .减少热冲击。加速化学反应。d .提高通量活性。预热系统有其优点和缺点。1.传送带(4-7)的角度决定了通过第二波分离消除短路的可能性。让我们再一次举一个简单的水面夹层玻璃的例子。运输系统：1。焊接依靠一个波(混沌波或湍流波主要消除遮蔽效应来解决空焊)和两个波(平波或镜像波焊接过程主要在这里完成)。2.两个波的接触时间决定了将留在板上的通量的量，并且在第二个波的分离区域中仍然需要通量。第二波和倾斜角共同确定电路板分离波的位置。(简单给出不同位置焊料去除点的例子)3。在电路板从波浪中拉回的位置，焊料流速必须尽可能与背板的焊料流速一致。焊接区域分为一个吃锡区和一个回拉区(除锡点)。4.遮蔽效应：当焊料进入区域的流动特性被器件引脚(尤其是SMT器件本体)阻挡时，当焊接性能差的器件进入熔融锡时，由于器件的推动和焊料的表面张力，焊料变成弧形，从而在器件后面形成阴影并防止5.遮蔽效应主要体现在SMT的红胶工艺(例如，遮蔽效应的形成)和焊膏工艺中。贴片连接器周围3毫米高度的贴片器件也会形成阴影效应。根据实际工作位置的空焊不良现象，判断其原因。首先，确保喷雾(焊剂)正常。没有焊剂的板显示出蜘蛛网，甚至焊接和空焊。2.如果镀镍设备焊接为空，则需要适当增加焊剂量。3.例如，BNC接地引脚的扁平引脚宽度约为3毫米，印刷电路板开口为圆形。此时，由于BNC属于镀镍器件，都是散热快的金属体，加上器件引脚的遮蔽效应和不合理的开口，一半的孔没有镀锡。3.a .降低速度(以满足销座的半圆吃锡时间)并增加流量(以满足焊接过程中足够的焊剂要求)。这是可以改进的，但它会带来其他潜在的危险：由于速度慢，其他设备焊接不良也会增加助焊剂的成本。3.b开双波利用湍流波消除空焊，这也可以改进，但也会给其他站带来不良风险。为了增加成本，还必须增加熔剂的量，这也将增加锡渣的生成率并增加成本。3.c将印刷电路板引脚插座由原来的圆孔改为椭圆形孔，其余部分无需调整即可完全改进。空焊分析及改进措施。连接器引脚周围5毫米内不允许有高表面贴装器件，以避免焊接过程中推锡造成的遮蔽效应导致空焊。5.该器件的氧化现象是焊盘有锡，但器件的引脚没有锡就变黑了，焊盘不吃锡。5.存储环境要求必须满足这些要求。禁止赤手空拳拿着板子，以防垫子弄脏。空焊分析及改进对策：1 .以下原因导致连续焊接：1 .焊剂量不足。(需要链条速度、预热温度和板到预热距离的协调)1.b镀锡深度不一致。(不同频率的通过板导致不同的吃锡深度)1。C器件设计的去锡方向和通过方向是错误的。一维轨道角。1.e除锡位置不正确。1.f预热温度不够。1克焊料含有太多的氧化物，并通过锡膏带在印刷电路板的焊料表面短路。1.H装置除锡方向与板入炉方向不一致。1.i通量恶化。连续焊接分析及改进对策：1 .改进连续焊接对策如下：1 .用热敏传真纸测试喷涂状态，然后进行调整。1.b调整插件装配线的速度，使其不大于波峰焊炉的速度，并确保板与板之间必须留有足够的1PCS板间距。(说明炉上稀疏情况下的吃锡和除锡)用高温玻璃检查锡波和两条轨道的水平度，用落锡或提锡检查挡板的高度。1.当C器件设计的去锡方向不能改变时，请在夹具上增加一个去锡片。1.d适当增加轨道的角度。1.e调整锡波面的平整度，确保相同的吃锡深度，两条轨道在同一水平。1.f温度计，用于适当测量预热温度的上升。1.g锡渣必须及时清理。1.h也可以适当降低速度和缩短销的长度。连续焊接分析及改进对策。在C装置设计中，除锡方向和过炉方向是错误的。连续焊接分析及改进对策：焊接方向、焊接方向、焊接板，1.c由于引脚过多导致焊接不顺畅，最好在焊接方向的器件尾部增加焊接板，如果条件不允许，在夹具上增加焊接板。除锡板，1。除锡位置不正确，连续焊接分析及改进措施，炉通过方向，1。图1除锡位置1和2不正确，连续焊接仅在除锡位置是正常的连续焊接。届时，设备应根据实际情况进行调整。2.图2显示了位置o通过熔炉的方向，除锡的方向，除锡的方向，除锡的方向，除锡的位置，除锡的位置，1，2，2，1，图2，图1，1。气孔形成的原因：1.a焊接后，由于板内潮湿，焊点已经形成，但尚未完全冷却和固化。此时，当受湿气影响的板突然遇到焊接高温时，会产生向下的气体，从而形成气孔。2.改进措施：2 .生产前烘烤印刷电路板。气孔的形成及改善对策：焊点表面有焊料紊乱的痕迹：1。连续焊接的形成原因：1.a由于运输链的振动，焊料由于冷却过程中外力的影响而无序。1.b焊接温度过低或链条速度过快，使熔融锡焊料的粘度过高，导致焊点表面起皱。2.改进措施：2 .检查电机是否异常？测试电压稳定吗？印刷电路板应小心处理。严禁猛击木板。锡的温度正常吗？焊接时间必须在3-5秒内，链条速度可以适当减慢。冷焊的形成及改进对策：锡珠附着在焊点的外围(存在脱落造成短路的隐患):1 .连续焊接的形成原因：1.a当焊料即将离开锡表面时，引脚焊点上多余的锡会落回到锡槽中，由于重力的作用，锡槽中的锡会飞溅并粘附在板上。1.b特别是具有密集引脚和长腿的设备最为突出(例如VGA、内存插槽等)。)。2.改进对策：2.a不能完全解决的问题只是试图从过高的轨道角度进行改进。2.在炉B之后，必须刷一块板以去除锡珠。焊球的形成和改进对策：不要用太多的焊料围绕引脚端部和引脚，以形成标准焊点。润湿角 901。连续焊接的原因：1。焊接温度过低或链条速度过快会导致焊料粘度过高。1.b预热温度低，焊接温度因部件和板材吸热而降低。焊剂的活性劣化比例变小。1.D针外露表面太短。1 .吃锡深度太浅(空焊盘的焊点是水滴)。2.改进措施：2 .重新测量炉温调节设备。2.b测试助焊剂是否符合标准要求，或者用新的助焊剂替换。2.在预成型C设备插件之前，不要剪得太短。包装焊接的形成及改进对策：1 .连续焊接形成的原因：1。焊接过程中设备抖动。1.焊料分离后，由于引脚长度的原因，引脚B过长和轨迹角过小会导致与锡接触。1.c焊接时间过短或温度过低。2.改进措施：2.a检测电机是否异常。2.B销外露板面长度最好为1.0-1.5毫米。2.c降低链条速度，加宽喷嘴宽度或重新测量炉温调节设备。锡尖的形成和改进措施。首先，选择压接工具：1。a目前，我们公司所有的压接工具都已经编号，应该使用哪一种也将反映在标准操作规程中。1.b与选择后的夹具相比，物理压接装置是否完全正确。1.c定位板(现场演示实际操作，解释相关注意事项)。波峰焊炉卷曲后：1。冲压孔机器分割(仅适用于大规模生产产品):1.a该流程是第一次编程，该流程调用该程序并为每个后续操作制作第一个零件。2.当需要手动拆分新的印章孔时。2.高度为A的连接器或引脚等设备面朝上，两只手中的一只手将电路板向下折断，然后稍微向上。为了不损坏工件或冲压孔，以提高表面层。3.切槽分割器3.a确保板的切槽在分割器的滑轨刀上。3.b首先，靠近垂直切割槽的器件面朝上，高连接器或引脚等器件面朝上。用双手握住板子，保持水平。4d刀片速度不能太快。例如，IPM100A_MIAN产品用于说明注意事项：垂直切割1.d在高温下工作时，请佩戴棉质或耐高温手套(禁止使用静电手套)。1.e维护波峰喷嘴时，戴上耐高温手套、劳动保护电鞋和带活性炭的口罩。夏天穿半袖时，要戴上袖罩。1.f将纸板放在地上。打捞锡渣和放还原粉时，排气管应直接置于上方，以排出有毒气体。1.g熔炉内禁止使用助焊剂或清洁剂等易燃化学品。