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不良分析报告书,/,不符事项现况,1,2,测定DCR时：Part1:SPKOKPart2:RECNG,分析内容,STEP1：观察不良试料的外观；,NO.1,NO.2,NO.3,NO.4,NO.5,经确认:除NO.4的UV胶未与F-PCB分离外，其他4PCS都有胶与F-PCB分离的现象，并且有3pcs分离现象特别严重。,分析内容,STEP2：REC单品确认；,将锡点上部的UV胶去除后，测定DCR：无反应判定结果：REC单品出现无音,分析内容,STEP3：REC单品不良原因确认；-为防止拆分造成单品状态的破坏，使用甲苯（TO）对单品进行浸泡，浸泡完毕后显微镜观察状态如下：,分析内容,原因判定：UV胶与F-PCB分离（分离原因不明），导致WIRE线受粘贴力影响，造成断线不良发生；,
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