




已阅读5页,还剩24页未读, 继续免费阅读
版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领
文档简介
轻薄短小的精巧梦想世界-基础入门,FPC的基础入門,FPC的特性P.1P.7FPC的基本結构P.8P.13FPC的工程说明P.14P.25爱FPC的宣言P.26,FPC特性轻薄短小,轻:重量比PCB(硬板)轻可以减少最终产品的重量薄:厚度比PCB薄可以提高柔软度.加强再有限空间內作三度空间的组装短:组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作小:体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性,1,FPC到底有多薄,PCB大约为1.6mm,FPC大约为0.13mm.只有PCB1/10的厚度而已,2,FPC的产品应用,CD随身听著重FPC的三度空间组装特性与薄的厚度.将庞大的CD化成随身携带的良伴,3,FPC的产品应用,行动电话著重FPC轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积,轻易的连接电池,话筒,与按键而成一体.,4,FPC的产品应用,磁碟机无论硬碟或软碟,都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度,完成快速的读取资料.不管是PC或NOTEBOOK.,5,FPC的产品应用,电脑与液晶荧幕利用FPC的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面,透过液晶荧幕呈现,6,FPC特性的缺点,机械强度小.易龟裂制程设计困难重加工的可能性低检查困难无法单一承载较重的部品容易产生折,打,伤痕产品的成本较高,请千万爱惜FPC,7,铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种.厚度上常见的为1oz与1/2oz.基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.接着剂:厚度依客戶要求而決定.,FPC的基本结构-材料篇铜箔基板(CopperFilm),8,保护胶片:表面绝缘用.常见的厚度有1mil与1/2mil.接着剂:厚度依客戶要求而決定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于穴作业.,FPC的基本結构-材料篇保护胶片(CoverFilm),9,补强胶片:补强FPC的机械强度,方便表面实装作业.常见的厚度有5mil与9mil.接着剂:厚度依客戶要求而決定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.,FPC的基本結构-材料篇补强胶片(PIStiffenerFilm),10,离形紙:避免接着剂在压着前沾附异物.接着剂:厚度依客戶要求而決定.功能在于贴合金属或树脂补强板,FPC的基本結构-材料篇接着剂胶片(AdhesiveSheet),11,基板胶片补强胶片补强板表面处理,FPC的断面图单面板,保护胶片接着剂铜箔,12,铜箔表面处理,FPC的断面图双面板,保护胶片接着剂基板胶片,13,FPC基本制造流程,14,涂布工程,表面处理工程,绝缘压着工程,线路成形工程,洗净工程,形状加工工程,FPC流程简介涂布,15,接着剂配合,压合,干燥,涂布,熟化,裁断,FPC流程简介线路成形,16,前处理,高压水洗,PPG,干膜压合,显像,露光,蚀刻,剥离,FPC线路成形断面说明,17,铜箔基板,干膜压合毕,铜箔,基板,干膜,FPC线路成形断面说明,18,底片,露光光源,露光工程,铜箔,基板,干膜,FPC线路成形断面说明,19,显像,蚀刻,铜箔,基板,干膜,铜箔,基板,干膜,FPC线路成形断面说明,20,剥离,铜箔,基板,FPC流程简介绝缘压着,保胶假接着,补胶本接着,补胶假接着,保胶本接着,熟化,21,FPC流程简介-表面处理,22,基本制程类型防锈锡铅电镀焊锡印刷电解镀金无电解镀金,组合制程类型防銹焊锡焊锡鍍金防锈镀金可依客戶要求而作选择,FPC制造工程概要-前工程,23,FPC制造工程概要-中间工程,24,FPC制造工程概要后工程,25,爱FPC的宣言,26,好的FPC來自不
温馨提示
- 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
- 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
- 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
- 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
- 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
- 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
- 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
评论
0/150
提交评论