手机工艺流程

.,手机组装工艺主流程,主板升级,主板贴Dome片,焊Mic/听筒/扬声器/马达,装天线支架组件/螺钉,焊LCM/焊屏,装底壳,加电测试/半成品测试,装前壳,底壳外观检查/前加工,前壳外观检查/前加工,锁螺丝钉,功能测试,贴镜片,外观全检,耦合测试,FQC检查/抽检,批合格判定,转包装,合格,不合格,维修,主板贴泡棉/绝缘片,焊接工段,检测工段,装配工段,品控工段,不良品流向,良品流向,返工,维修自检/测试,.,来料检验,焊接作业,半成品测试,功能测试,耦合测试,外观全检,贴标/打标,配合测试,外观/条码对应,漏件检查,中箱条码对应,OQC检验,组装IPQC/FQC,包装IPQC,人：上岗证/考核/QC考核机：点检/校准/工具料：NA法：检验作业指导书环：ESD/5S标准：样品/认证书/来料检验标准,人：上岗证/考核机：点检/校准/温度料：辅料型号/料号法：作业指导书/焊接作业手法环：ESD/5S标准：焊接外观检验标准,人：上岗证/考核机：电池料：NA法：作业指导书环：ESD/5S标准：外观检验标准,人：上岗证/考核/机型测试考核机：T卡/SIM卡/电池/耳机/充电器法：作业指导书环：ESD/5S标准：功能测试作业流程,人：上岗证/考核/测试机操作考核/英文机：电池/点检/金机/校准法：作业指导书环：ESD/5S标准：耦合测试参数,人：上岗证/考核/QC考核机：电池法：作业指导书/检验指导书环：ESD/5S标准：功能检验标准/外观检验标准,人：上岗证/考核/条码与数据考核机：电脑/打印机/打印机/扫描枪料：贴纸/料号法：作业指导书/条码管理指导书环：ESD/5S标准：条码外观标准,人：上岗证/考核/机：印机/扫描枪料：电池/充电器/线法：作业指导书环：5S/对应标准：充电/充满确认标准,人：上岗证/考核/数据管理培训机：NA料：NA法：作业指导书环：5S/对应标准：数据管理/彩盒外观标准,人：上岗证/考核/认真度/责任心机：NA料：NA法：作业指导书环：5S/对应标准：不少件/不多件/不错不漏,人：上岗证/考核/认真度/责任心机：NA料：NA法：作业指导书环：5S/对应标准：不错不混/条码外观标准,人：上岗证/考核/QC考核/OQC考核/认真度/责任心法：检验作业指导书/包装问题跟踪环：5S/三对应标准：OQC检验标准,人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核;法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问题跟踪；环：ESD/5S标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程,人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核;法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问题跟踪；环：ESD/5S/数据对应关标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程,二检,.,重工/返工/返修流程及重工品的管理,焊接作业,半成品测试,功能测试,耦合测试,外观全检,包装,组装/锁螺钉,主板不良,入库,在库/供应商/售后不良主板,烧机,不良项确认,拆解/分解,不良记录,判定主板不良,非主板不良,更换/标识,重工品,主板不良分析,主板维修/处理,不良主板,主板维修记录,IPQC确认,二检,.,贴按键膜/Dome片/锅仔片工艺标准,作业步骤：1折接地脚；2用酒精布清洁主板金手指位置；3用干布除去残留的酒精，并用风枪吹干；4对正定位孔和定位边，将锅仔片贴在主板上；5确认位置无偏移，用手压实锅仔片；,图三,按键无功能、按键手感差在本工位的主要原因：锅仔片下脏污、有水气、偏位；,图六,主要品质不良项目：1按键手感不良；2按键无功能；品质不良控制点：1锅仔内脏污；2锅仔/Dome偏位；3静电防护/防损坏；4接地脚翘起；5锅仔片密闭不良；6现场5S和作业台洁净；,注意事项：1折接地脚时，不可将锅仔揭开，防止弄脏锅仔；2依定位孔或定位边定位；3手及手指不能有脏污，以免污染金手指或锅仔；4贴合后，手工压实，不可有边缘翘起；5不可有精酒、汗、水残留在金手指表面；6带静电环/戴手指套；,.,装天线组件/锁天线支架螺钉工艺标准,主要品质不良项目：1信号弱、无信号、呼叫不能建立；2信号不稳定/天线松动；品质不良控制点：1天线支架外观、尺寸不良；2天线支持装配偏位；3静电防护/防损坏；4天线不能与主板可靠接触；5天线接触点变形；,注意事项：1确认主板的天线接触点无脏污、无上锡；2天线接触点/引脚不可变形；3手及手指不能有脏污，以免污染金手指和天线引脚；4装配后，确认天线引脚与主板金手指接触良好；5卡扣和螺丝钉固定良好；6带静电环/戴手指套；7天线支架不可有变形、破损；,信号弱、无信号在本工位的主要原因：天线接触点不能与主板可靠、稳定接触；,图二天线引脚与主板接触良好,图三天线支架与主板扣合良好,.,焊接Mic/听筒/扬声器/马达工艺标准,主要品质不良项目：1虚焊/脱焊；2短路/连锡；3极性反/焊错线；4损坏/烙伤/烙印；品质不良控制点：1烙铁温度/焊接时间；2极性标识与培训；3静电防护/防损坏；4防拉尖/防少锡；5上岗培训与考核；,注意事项：1作业前点检烙铁温度，线焊温度：34010C；焊接时间：2-3秒；2正负极不可焊反；3手及手指不能有脏污，以免污染金手指；4保持作业台清洁；5不可有残锡/残渣/锡珠；6带静电环；7拿取主板时，不可抓捏金手指位置；8焊锡饱满，引线内藏；拉尖或突起不过超过1/3间距；,焊点不佳,好的手艺和技巧，是保证焊接品质的基础；,.,焊接LCD-拖焊工艺标准,主要品质不良项目：1虚焊/脱焊；2短路/连锡；3白屏/花屏/黑屏/不开机；4锡珠/锡点/多锡/锡渣；品质不良控制点：1烙铁温度/焊接时间；2定位及确认；3静电防护/防损坏；4防拉尖/防少锡；5上岗培训与考核；,注意事项：1作业前点检烙铁温度，拖焊温度：34010C；拖焊时间：5-8秒；2金手指贴合要平整，对位准确；3手及手指不能有脏污，以免污染金手指；4保持作业台清洁；5不可有残锡/残渣/锡珠；6带静电环；7拿取主板时，不可抓捏金手指位置；8拉尖或突起不过超过1/3间距；9主板上锡不可过多，以防短路；10使用马蹄形或刀口形烙铁头；,好的手艺和技巧，是保证焊接品质的基础；,作业步骤：1在主板金手指位置上锡(是否上锡依产品而定）；2取LCD，揭去双面胶的离形纸，确认引脚无变形；3将LCD的FPC定位/贴合在主板金手指位置；4确认主板金手指与LCD的FPC金手指对齐/平整；5加锡并拖动烙铁前后移动，拖动2-3遍，确认全部焊接好，取走烙铁；6检查焊接效果和锡渣残留；,因LCDFPC焊接短路/开路，造成显示花屏、白屏、黑屏、黑线、白线、拍摄显异等不良；,.,防止漏检/漏测/漏装工艺标准,主要品质不良项目：1漏测试/漏检验/漏装配；品质不良控制点：1放置方向区分；2挡板应用；3重工特殊标识、重点检查；4“4点法”防止漏打螺钉；5自检/互检防漏；,注意事项：1作业前确认前工序作业，进行互检；2作业中进行本工序作业确认，进行自检；3产品交接或作业等待时，进行状态标识，提醒后工序作业；4保持工艺流程顺畅和产品不离线流动；5不良品/重工品处理流程遵循“重工重流”原则；6每工位必须遵守工艺流程和作为要求；7对重工品/清尾品重点控制；8重工作业遵守：拆解不组装的作业要求；重工品/不良品处理后，必须经过所有检测工位；,防漏控制需要过程方法和系统方法，从过程执行细节到系统全方位进行管理；,产品状态标识,“4点法”防漏打螺钉说明-每次打一个产品的螺钉时，从螺丝盘的同一行并列4列中取4个螺钉，不同次从不同行，相同4列中取螺钉，使螺丝盘中螺钉的排列整齐，当漏打锁钉时能一目了然；,.,半成品测试/加电测试工艺标准,主要品质不良项目：1白屏/花屏/黑屏/不开机；2软件版本不对、不充电；3LED灯不亮；4拍照显品质不良控制点：1防止漏测/漏检；2作业台5S、现场作业秩序；3静电防护/防损坏；4上岗培训与考核；,注意事项：1电池应提前充电；2充电测试指示正常应大于5秒；3电池与主板应接触良好、可使用夹具或后壳加电池；4待测机、测试机、已测机标识和放置区分清晰；5按压锅仔片时，用手指肚，不可使用指甲壳、手写笔、镊子等硬物；可使用夹具或按键进行操作；6带静电环；防止LCD脏污；不良标贴在保护膜上；7裸板测试时，避免接触主板上供电元件，以防漏电；,作业步骤：1加电，按开机键开机；2输入密码进行测试模式；3测试并检查各项目功能；4掉电关机；,.,现场产品防护工艺标准,主要品质不良项目：1漏测试/漏检验/漏装配；品质不良控制点：1放置方向区分；2挡板应用；3重工特殊标识、重点检查；4“4点法”防止漏打螺钉；5自检/互检防漏；,注意事项：1作业前确认前工序作业，进行互检；2作业中进行本工序作业确认，进行自检；3产品交接或作业等待时，进行状态标识，提醒后工序作业；4保持工艺流程顺畅和产品不离线流动；5不良品/重工品处理流程遵循“重工重流”原则；6每工位必须遵守工艺流程和作为要求；7对重工品/清尾品重点控制；8重工作业遵守：拆解不组装的作业要求；重工品/不良品处理后，必须经过所有检测工位；,防漏控制需要过程