2012我国LED产业发展机遇

2012我国LED产业发展的机遇一、国家政策重点支持LED照明的“拐点”LED照明成为主流照明产品有势头根据各国政府的计划，高能白炽灯在未来十年将退出历史舞台，世界各国政府积极推进高效节能照明产品。 各国为了禁止使用白炽灯制定了相关的退出日程，根据日程，主要国家从2012年到2013年禁止使用白炽灯。白炽灯逐渐被禁止后，节能灯和LED灯将争夺照明产品市场。 随着LED行业的迅速发展，生产效率、芯片发光效率大幅提高，LED照明产品的价格迅速下降。 目前，国内部分LED灯价格接近菲利普斯、奥斯龙相同规格的节能灯价格。 国内的LED灯主要是出口用的，与国内消费者相比，海外消费者的价格负担能力高。 未来随着成本的进一步降低，LED照明产品在国内消费市场上大大普及。国家政策扶植推动了国内LED行业的迅速发展为了支持半导体照明行业的发展，中国规划了三个阶段的行业发展计划。 第一阶段：到2009年，已有20多个试点城市应用了100万个LED市政照明灯，其中LED市政照明灯不仅包括道路照明的LED路灯，还包括隧道照明、地铁站台、地下停车场、加油站等公共场所。 LED设备国产化比例的目标是60%。 预计每年节电2.2亿度，这一阶段已经基本实施的第二阶段：到2012年，全国完成了50个半导体照明示范城市建设，应用200万个LED市政照明灯。 LED设备国产化比例目标为70%，预计年节电达到10亿度的第三阶段：到2015年，芯片国产化率为70%以上，白色LED为10元/千流明，灯具为40元/千流明，白炽灯、卤素灯等低效率照明产品预计一年节电1400亿度。 并且半导体照明产业规模达到了5000亿元，出口了300亿美元，创造了100万人以上的就业，成为半导体照明产业的三强。另外，国家财政部、发展改革委员会于2012年2月27日发布了推进LED照明产品财政补助金的企业入选招标公告，将来将对LED关灯、LED灯、LED路灯、LED隧道灯等照明产品进行价格补助金。 补助金资金采用间接补助金方式，财政补助金支付给中标企业，中标企业以中标协议的交货价格减去财政补助金资金的价格销售给终端客户。 国家对LED照明产品的补贴政策将进一步推动行业的快速发展。LED照明产业春天的“拐点”到了对消费者来说，照明是一般的概念，他们对产品的价格，节能效果最不敏感。 消费者能做的只是等待LED灯的价格下降。 随着国家扶植政策陆续出台，照明产品成本迅速下降，LED照明需求预计会迅速增加。下游照明市场迅速增长，预计2012年LED室内照明的增长率将达到64%据统计，2011年中国LED应用产值为1160亿元，比上年增加22%。 行业应用产值增长速度低于预期，主要受价格快速下降过快的影响。 另外，欧洲债务危机、美国谷经济等国际经济不稳定的因素影响市场需求的增加也是重要的影响因素。 但是，2012年，在世界各国和地区陆续发布支持LED应用的政策，随着LED应用产品和应用领域的成熟，国内LED应用市场迅速增长。 预计2012年中国LED的应用产值将达到1504亿元，比上年增长30%。 DisplaySearch预计到2014年，LED照明产品占照明整体的比例将达到9.6%，照明用的LED芯片将超过背光电视的规模。 随着对国内LED行业扶植政策的推进，下游LED路灯和商用照明的旺盛需求将继续使国内LED行业的应用产值保持在25%以上。受上游芯片技术的提高和价格快速下降的影响，下游LED照明产品的性价比迅速提高。 2011年LED室内照明产品产量比上年同期增加75%，2011年LED室内照明产品价格比上年同期下降22%。 受价格下降的影响，LED照明产品正在加速代替以往照明产品。 调查显示，2011年中国LED室内照明产值达到186亿元，比上年增加38%。 预计2012年中国LED室内照明产值将达到306亿元，比上年增加64%，2015年达到993亿元，今后4年室内照明产值规模的复合增长率将超过50%，达到52%。随着LED路灯技术的进步，LED路灯的需求量逐渐提高。 2011年的LED路灯价格基本是20-25元/瓦。但是，中国LED道路上政府的工程项目多，价格加倍，市场规模相应地加倍。 据统计，2011年中国LED路灯总产量(不包括隧道灯)达到68万台，比去年同期增加58%，其中国内LED路灯的设置量达到53万台，比去年同期增加51%。 2011年中国LED路灯市场规模达到29亿元，比2010年增加32%。2011年5月，国家科技部还公布了十城万个第二届16城市名单，2012年将进入50城200万个阶段。 与几年前相比，LED路灯被大众接受的程度大幅度提高，普及模式从游行推进变成了普及推进。 由于节能减排的压力，LED路灯的接收度大幅提高。 各地政府计划加快LED路灯的普及速度。 预计2012-2013年中国LED路灯产值将迅速增加，总产值分别达到47亿元和64亿元，分别比上年增长62%和36%。芯片技术的提高和价格的下降是促进LED照明应用成本降低的关键据统计，2007年以来，国内上游芯片企业大量购买MOCVD设备，到2011年国内MOCVD设备保有量超过800台。 通常，购买设备后，调整到正常运转大约需要36个月。 由于需求低于预期，目前国内60 %以上的MOCVD设备预计处于空闲或半空闲状态。 随着新的MOCVD设备的逐步生产，2012年末到2013年国内的LED芯片生产将集中释放。随着LED芯片技术的提高，在LED发光效率提高后，1个LED芯片所需的成本下降。 同时，上游投资带来的大规模生产能力的释放，引起强烈的市场竞争，降低芯片价格，对降低LED照明产品的成本有效。 2011年，芯片不应该从以前的供给迅速转变为供给过剩，芯片价格迅速下降。 例如，小功率7.5mil*7.5mil蓝光芯片和大功率45mil*45mil蓝光芯片，2011年价格分别下降了55.9%和55.0%。LED封装的成本由芯片、支架、荧光体等材料成本、制造成本、能源人工费等三大部分构成。 其中材料成本约占总成本的80%，制造费用约占总成本的10%，能源和人工费约占总成本的10%。 在材料成本中，芯片约占40%-50%，保持器约占30%，即芯片和保持器约占总成本的60%，意味着每芯片和保持器的价格下降15%，LED封装的芯片成本就下降约10%。封装制造商向下游延长照明，有助于进一步降低LED照明产品的成本在主流的LED照明产品的成本结构中，玻璃珠成本约为40%，驱动电源约为30%，机械/散热材料约为20%，其馀成本约为10%左右。 玻璃珠的成本、驱动电源和机械/散热材料的成本基本约占总成本的90%，是影响LED照明产品成本的主要因素。目前，路灯等大功率LED照明的驱动电源基本上是由专业的电源工厂提供的。 由于路灯技术要求相对较低，家用、商用LED照明驱动电源的未来趋势将整合到照明产品制造商中。 随着封装制造商照明制造的延长，将来有可能将驱动电源集成到内部生产中，基本上可以将影响LED照明产品成本的三个主要因素都实现内部控制。在业界中，德豪润达公司主要采用霸盖上流外延晶片的制造、封装及在下游应用的全产业链的制造模式，是国内少数LED行业实现垂直一体化的企业。 公司生产的LED照明产品的价格比市场上主流节能灯产品具有更好的性价比，直接反映了公司垂直一体化模型的成本控制优势。另外，国内例如鸿利光电、万润科技等LED封装制造商，为了进一步扩大自己可以参与的市场规模，不断地推进下游的LED照明产品的生产。 这些企业生产的LED照明产品使用的灯泡基本上是从自己的内部供给的。 这些LED封装企业进入下游照明行业后，通过企业内部的垂直整合和大规模原材料采购等规模化效果，可以大幅度降低LED照明产品的生产成本。 目前德豪润达、长方形照明部分的LED封装企业通过提高LED芯片的利用效率、设备生产效率和集成优点，生产的LED灯已经接近同规格节能灯的价格，产品的性价比高。 未来随着上游原材料价格的进一步价格，LED照明产品有望加快替代传统白炽灯、节能灯照明产品。下游照明市场的旺盛需求引领中下游行业LED行业各链路的技术特征和资本特征大不相同，上游外延片具有典型的高科技高资本特征，芯片技术含量高，资本相对密集，中游包装在技术含量和资本投入方面低，下游应用产品强调渠道和人脉，技术含量和资本上游芯片要求高技术、高投入LED上游芯片行业技术要求高，投资规模大(MOCVD台需要1500-2000万元左右)，行业进入壁垒高。 业界一般认为，LED芯片制造商的MOCVD数如果不是30台(投资额为6亿元左右)就有规模优势。 通过比较产业链中国内上市公司的投入生产比率(营业收入/固定资产)，反映上游LED芯片链路的投入生产比率(0.6-2之间)远低于中游封装链路的投入生产比率(3-5之间)，上游LED芯片链路的要求资本投入大。目前，芯片领域主要由海外主流制造商主导。 海外主流制造商注册了很多专利技术，行业进入障碍很大。 在各地政府补贴的支持下，国内LED芯片厂家增长迅速，三安光电、德豪润达、干照光电、士兰明芯等企业是国内LED芯片行业的领导者。LED封装对下游照明应用的需求很高LED封装制造商的投资规模相对较小，设备和制造工艺标准较高，生产控制灵活。 市场波动时，可以向目标客户提供特色产品，实现变革。 照明和背光LED光源需要白色光，白色光对LED的色温、色度坐标、显色指数等参数的控制要求很高。 另外，背光源对LED光源的显色指数和显示的一致性的要求也很高。 照明和背光LED封装产品代表了LED封装技术的最高水平。 因此，能生产白色照明和背光(特别是大型背光光源)的LED封装企业具有高技术水平。与上游LED外延芯片相比，LED芯片封装技术要求相对低，投资规模中等，一次投资2亿元的项目少，门槛比上游LED外延芯片行业低。 目前，国内大部分LED公司集中在LED封装上。 到2011年底，中国LED包装企业数量达到1600多家，其中约有600家规模的企业。在国内政策的资助下，上市公司和已有LED公司生产能力扩张计划的统计显示，2011年至2012年国内上市或发货的LED封装公司SMDLED的封装产量增加了23倍，主要集中在背光和照明领域。 国内LED照明产品市场的需求迅速增加，国内中游包装行业公司也在迅速扩大。二、国产MOCVD的研制成功降低了LED灯的价格中国科学院LED照明研究所研制出了成功制造LED灯芯片的重要设备MOCVD，使中国的LED设备制造进入了新的历史阶段。MOCVD即金属有机化合物的化学气相生长，是生产LED灯芯片的重要设备，技术难易度极高，目前世界上主要由两家公司独占，包括德国的Aixtron公司和美国的veeco公司(veeco合并Emcore公司MOCVD业务)两家。MOCVD的技术路线主要是aitron采用行星反应，aitron合并了托马斯swan的ClosedCoupledShowerhead(CCS )反应室，Veeco公司采用TurboDisc反应室，必须具有极高的温度压力控制能力都是在一个密闭的空间里实现的，显然因为难度比汽车发动机高得多，所以海外很多公司长年开发失败了。由于存在技术垄断和技术壁垒，相关制造商想采用昂贵的战略来获得暴利。 一套设备千万，最终的LED芯片价格高，传到下游，LED灯的价格也难以下降，最终LED灯很难普及，只有高端用户才能享受这种环保的照明产品。目前中国科学院LED照明研究所开发成功的MOCVD，其技术水平已经达到目前市场上销售的MOCVD水平，可能比著名公司储备的下一代MOCVD设备稍差一点，但已经能够实际商业运营，可以投入LED灯的工业生产三、我国自产LED照明芯片突破外国技术垄断清华大学集成光电学国家重点实验室与江苏民营企业北极科技有限公司合作开发的自主知识产权大功率半导体照明(LED )生产项目将在江苏省宜兴开始建设，第一期项目将于明年5月生产。 用这种技术生产的LED芯片首次突破国外半导体照明专利的中国垄断，可以在国内大规模地推进生产。 北极皓天科技有限公司技术总监孙润光介绍，该专利技术通过在黄色发光基板上生产蓝色发光二极管来实现白光照明技术，与传统白光技术不同，这是第一次在国外这个领域突破中国专利技术垄断。四、LED照明市场将出现新的重点“目前，LED照明被视为LED产业的下游应用环节之一，未来随着LED照明产业和市场的发展，LED照明产品环节的产业规模将远远大于LED上游环节的产业规模”目前，对产业的看法应该逐渐变化，而不是LED产业的应用环节， 应该在照明产业的上游环节看LED光源(芯片、封装、模块)，他认为，半导体照明后的流程从重的半导体变成重的照明。“目前LED照明产业的规模还没有达到预期。 其中一个原因是价格非常高，商用和民生用的室内照明国内市场还没有大规模启动，生产这些产品的制造商主要出口。 但是，LED照明产品直接面对消费者，这些企业市场灵敏度高，企业的销售重心根据市场情况迅速调整”。去年，为了解决国内LED产品价格的高贫困局，通勤光电以大规模量