钢网开孔建议

Module钢网开设建议,目录,Chip零件焊盘设计及钢网开孔排阻焊盘设计及钢网开孔BGA焊盘设计及钢网开孔TSOP大于0.72mm时,内扩至0.72mm;内距一般为0.7mm-0.8mm.,5、0603Chip零件焊盘设计,（5）0603(1.6mm0.8mm）焊盘设计,5、0603Chip零件钢网开孔,1）内缩内凹法,0603先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。,2）内切内凹法,0603内切保证内距0.7-0.8mm，再做面积6%内凹半圆防锡球处理,宽：1.04mm高：0.80mm内距:0.48mm,原PAD,开孔后,宽：0.90mm高：0.80mm内距:0.75mm,整体图,5、0603Chip零件钢网开孔,6、0805Chip零件焊盘设计,（4）0805(1.4mm1.0mm）焊盘设计,6、0805Chip零件钢网开孔,最外边扩0.05MM;内切0.05-0.1MM;R=0.1;保持间距0.951.2MM内凹0.3MM,最外边扩0.05MM;内切0.05-0.1MM1;保持间距0.951.2MM,A=1/3X;B=1/3Y,1）V型方式,2）倒三角方式,3）内凹方式,最外边扩0.05MM;内切0.05-0.1MM1;保持间距0.951.2MM,B=1/3Y；A=0.35MM,0805内切保证内距1.0mm以上，再做面积6%内凹半圆防锡球处理,高：1.65mm宽：1.40mm内距:1.14mm,原PAD,开孔后,高：1.65mm宽：1.15mm内距:1.60mm,整体图,6、0805Chip零件钢网开孔,7、封装为1206以上（含1206）开孔,1206内切0.1-0.2mm，再做面积6%内凹半圆防锡球处理，1206以上可以采用内缩内凹法,注：判断元件类型不能仅凭Pitch值，还要考虑元件宽度。注：内距偏大或偏小，印刷后都会导致贴片不良、焊接不良。注：内距和标准值比较接近时，可采用内缩内凹法，内距和标准值相差较大时，可采用内切内凹法，通常指内距偏小。,最外边扩0.05MM;内切0.05-0.1MM;R=0.1;保持间距0.951.2MM内凹0.3MM,大CHIP料无法分类的按焊盘面积的90%开口,7、1206电容钢网开孔,内切外拉0.2mm,长：2.0mm高：1.0mm内距：1.0mm,长：2.0mm高：1.0mm内距：1.4mm,二、排阻焊盘设计及钢网开孔,长：0.76mm宽：0.40mm上下间距：0.25mm左右内距:0.31mm,原PAD,开孔后,整体图,长：0.76mm宽：0.40mm上下间距：0.25mm左右内距:0.31mm,示例：09-2090,1、4P2R排组,一般按1：1开孔，四周倒圆角,2、8P4R排阻焊盘设计,3、8P4R排组,外Pin宽：0.71mm内Pin宽：0.50mm高：1.00mm上下内距:0.50mm左右内距:0.30mm,原PAD,开孔后,整体图,外Pin宽：0.50mm内Pin宽：0.40mm高：1.00mm上下内距:0.70mm外左右内距:0.43mm中左右内距:0.41mm,内切外拉：0.1mm,PCB:09-2434,3、8P4R排组,外Pin宽：0.43mm内Pin宽：0.33mm高：0.80mm上下内距:0.23mm左右内距:0.17mm,原PAD,开孔后,整体图,外Pin宽：0.35mm内Pin宽：0.23mm高：0.70mm上下内距:0.30mm外左右内距:0.31mm中左右内距:0.27mm,3、8P4R排组(增排阻下锡量-09-2830),外Pin宽：0.45mm内Pin宽：0.30mm高：0.73mm上下内距:0.30mm左右内距:0.20mm,原PAD,开孔后,整体图,外Pin宽：0.30mm内Pin宽：0.23mm高：0.85mm上下内距:0.30mm外左右内距:0.33mm中左右内距:0.27mm,4、关于排阻少锡开孔说明,1）如上为排阻最常用开孔,2）请注意锡膏的覆盖率,1）以上开孔，覆盖率较低一些,2）PCB拒焊时，有少锡风险,3）一般作内切外拉0.1mm,推荐开孔方式,PCB拒焊时，排阻少锡风险,三、BGA焊盘设计及钢网开孔,BGA类元件焊盘设计的主要依据焊球的直径与间距：,焊接后焊球融化与锡膏及铜铂形成金属间化合物，此时球的直径变小，同时融化时的锡膏在分子间作用力及液体间张力的作用下回缩。,1）焊盘的设计一般较球的直径小10%-20%,2）钢网的开孔较焊盘大10%-20%,BGA类元件焊盘与钢网设计对照表,1、BGA焊盘设计,2、BGA开孔规则,1.27pitch开口0.500.68MM1.0pitch开口0.450.55MM0.8pitch开口0.350.50MM0.5pitch开口0.280.31MM,我司BGA一般为0.8Pitch，钢网开孔宽度一般为0.50mm，部分为0.45mm,BGA开孔规则：,1、BGA开孔0.50mm，偏上限,2、BGA再流焊有自动对中效应，且短路不良比虚焊和空焊现象容易识辨，品质风险小些,3、观察09年Module维修情况，BGA空焊不良远高于短路不良,3、BGA零件（一）最常用开孔方式,直径：0.50mm内距:0.30mm,原PAD,开孔后,整体图,直径：0.35mm内距:0.45mm,4、BGA零件（二）,直径：0.45mm内距:0.35mm,原PAD,开孔后,整体图,直径：0.35mm内距:0.45mm,直径：0.45mm内距:0.35mm,原PAD,开孔后,整体图,直径：0.40mm内距:0.40mm,5、BGA零件（三）AMB,直径：0.40mm内距:0.26mm,原PAD,开孔后,整体图,直径：0.38mm内距:0.25mm,示例：09-2580,6、BGA零件（四）0.65PitchBGA,四、TSOP&EPPROM焊盘设计及钢网开孔,A.焊盘长宽（YX）0.65焊盘长宽（YX）1.60.4mm0.5焊盘长宽（YX）1.60.3mm0.4焊盘长宽（YX）1.60.25mm0.3焊盘长宽（YX）1.60.17mm,TSOP焊盘设计,1、TSOP焊盘设计,封装:CFP/SOPSSOICTSOPSSOICTSOP或SOIC器件引脚间距:1.270.80.650.6350.50.40.3焊盘宽度:0.65/0.60.50.40.40.30.250.17焊盘长度:2.22.01.62.21.61.61.6,B.SOP焊盘设计,0.635-0.65PitchQFP、IC,长度内切0.05MM，外拉0.1MM宽度W视原始焊盘大小而定,一般为0.31-0.34,原始焊盘比常规值小的按1：1开但内脚最小值W1=0.28，最大值W1=0.36外脚大焊盘按宽度90%-95%开，开金手指状,2、TSOP&IC钢网开孔,0.8PitchQFP、IC,长度内切0.05MM，外拉0.15MM宽度W1视原始焊盘大小而定,一般为0.4-0.44,原始焊盘比常规值小的按1：1开内脚最小值W1=0.38，最大值W1=0.45外脚大焊盘按宽度90%-95%开开金手指状。,1.0PitchQFP、IC,长度外拉0.15MM宽度W1视原始焊盘大小而定,一般为0.5-0.55,原始焊盘比常规值小的按1：1开内脚最小值W1=0.46，最大值W1=0.6外脚大焊盘按宽度90%-95%开倒圆角0.1MM,3、0.65PitchTSOP,Pin宽：0.35mmPin长：1.50mm间距：0.30mm最外Pin：0.35mm,Pin宽：0.28mmPin长：1.67mm间距：0.37mm最外Pin：0.28mm,PCB:09-2434,原PAD,开孔后,整体图,4、0.5PitchTSOP（一）,外拉0.15mm,Pin宽：0.22mmPin长：1.55mm间距：0.28mm最外Pin：0.30mm,Pin宽：0.30mmPin长：1.40mm间距：0.20mm最外Pin：0.30mm,PCB:29-6558,4、0.5PitchTSOP（二）,外拉0.15mm,Pin宽：0.22mmPin长：1.55mm间距：0.28mm最外Pin：0.30mm,Pin宽：0.28mmPin长：1.40mm间距：0.22mm最外Pin：0.28mm,PCB:29-6992,5、Epprom开孔（一）,原PAD,开孔后,整体图,5、Epprom开孔（二）,原PAD,开孔后,整体图,一个焊盘过大，通常一边大于4mm，另一边不小于2.5mm时，为防止锡珠的产生以及张力作用引起的移位，网板开口建议采用网格线分割的方式，网格线宽度为0.5mm，网格大小为2mm，可按焊盘大小均分。,五、Module钢网开孔注意事项,1、开孔注意事项,单个焊盘不能大于3*4MM，大于的应加筋0.2-0.3MM,所有焊盘开口倒圆角尺寸不要小于0.05MM,外扩时要注意安全距离,一般为0.25MM,MARK点原则上与PCB大小一致，直径尺寸超过1.5MM时需确认,所有开口均不得超出PCB边缘，在边缘内0.2MM,焊盘一大一小现象，喷锡板如属PCB设计现象，按一大一小开，如属阻焊印刷造成，按小的开；露铜板按一大一小开,当原始焊盘内距大，但需要贴焊位内距小的零件时，一般做成焊盘内拉再切角的方式，既保证良好焊接，又可以达到防锡珠的效果,当CHIP件原始PAD为正方形时，防锡珠要注意方向做反,2、开孔大小与PCB焊盘大小的比对,5）在所有的开孔上开倒圆角能促进模板的清洁度。,1）通用的设计标准认为，开孔大小应该比PCB焊盘要相应减小。,2）