焊点的质量要求.ppt

目录,焊点的质量要求,1,2,焊点的不良以及危害,焊点的质量要求,具有可靠的电气性能,1,2,3,具有足够的机械强度,具有光泽整体的外观,焊点的不良现象,冷焊,包焊,空焊,针孔,脱焊,连焊,虚焊,拉尖,1,2,3,4,5,6,7,8,焊点的不良现象,毛刺,少锡,过热,松动,9,10,11,12,外观特点：表面呈豆腐渣状颗粒，有的有裂纹,危害：机械强度低，导电性能不好,不良原因：焊料未凝固前焊件拌动,冷焊,外观特点：焊点与焊盘没有接触到,危害：不能正常工作,不良原因：焊盘氧化或没清洁好，或助焊剂质量不好,脱焊,危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷,不良原因：焊料过多或锡丝撤离过迟,外观特点：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到,包焊,危害：电气短路,不良原因：焊料过多或锡丝撤离角度不当,外观特点：相邻焊盘连焊,连焊,电阻连焊,危害：机械强度低，不通或时通时断,不良原因：元件脚或焊盘氧化，或助焊剂质量不好,外观特点：元件脚或焊盘不上锡，或元件脚或焊盘上一半锡,空焊,红胶打在焊盘上导致空焊,电容贴歪导致一边上锡少,焊盘没锡导致空焊,焊盘没锡导致空焊,外观特点：焊锡与元件脚或与铜箔之间未能焊接完全，并且有明显黑色界线、凹陷,危害：不能正常工作,不良原因：元件脚或焊盘氧化，或助焊剂质量不好,虚焊,外观特点：目测或低倍放大镜可见焊点有孔,危害：机械强度低，焊点容易腐蚀,不良原因：元件脚或焊锡料的污染不洁,针孔,外观特点：元件脚顶部有焊锡拉出呈尖形,危害：锡尖高度影响安装、容易打火,不良原因：烙铁不洁或移开过快使焊处未达到焊锡温度沾上烙铁头跟着而形成,拉尖,外观特点：焊点表面不光滑，有毛刺或呈颗粒状态,危害：机械强度低，锡尖容易打火,不良原因：焊接时间不足，加热不足，或焊剂已失效,毛刺,外观特点：焊料未形成平滑的过镀面,危害：机械强度低,不良原因：焊锡流动性差或焊丝撤离过早，助焊剂不足或焊接时间太短,少锡,外观特点：元件脚或导线可能移动,危害：导通不良或不导通,不良原因：焊锡未凝固前元件或导线移动造成空隙，元件脚或导线氧化不上锡,松动,外观特点：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙,危害：焊盘容易剥落，机械强度低,不良原因：温度过高，加热时间过长,过热,元件上锡面偏移焊盘一半,危害：容易与相邻元件焊盘相碰,一边上锡面接触焊盘过小,危害：容易与焊盘接触不良,一边上锡面接触焊盘过小,危害：容易与相邻元件焊盘相碰,一边焊锡过多超过焊盘,危害：容易与相邻元件焊盘相碰,元件一边上锡面接触焊盘过小,危害：容易与焊盘接触不良,一边上锡过多,危害：浪费焊料,一边上锡过多,危害：浪费焊料,两边上锡过少,危害：机械强度低，容易脱焊,标准焊点,焊分立元件,元件脚,焊点,铜箔,线路板,标准焊点,焊导线,铜箔,焊点,导线,线路板,标准焊点,焊贴片元件,线路板,铜箔,焊点,元件脚,电烙铁,电烙铁种类,1、内热式:发热丝在烙铁头内部传导热量,2、外内热式:发热丝在烙铁头外部传导热量,内热式电烙铁结构简单，热效率高，轻巧灵活，公司常用的,电烙铁结构,外热式电烙铁体积较小，发热效率较高，而且价格便宜，更换烙铁头也较方便，一般功率都较大,烙铁头种类,特点：焊咀呈马蹄形，有批咀部分进行部分焊接,应用：适合需要多锡量的、大面积的，粗端子、焊点大的焊接环境,特点：焊咀呈长方形，竖立、拉焊焊接均可,应用：适合长形或比较长的焊点焊接,特点：焊咀呈刀形，属于多用竖立、拉焊焊接均可途烙铁头,应用：适合焊电源线、修正锡桥、连接器等焊接环境,特点：烙铁头前端细尖,应用：适合焊接空间狭小、修正焊接芯片时产生的锡桥,烙铁头的作用是贮存热量和传导热量，烙铁的温度与烙铁头的体积、形状、长短等都有一定的关系。,电烙铁的握法分为三种,1反握法：是用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件,2正握法：此法适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头的一般也用此法,3握笔法：用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件，如焊接收音机、电视机的印制电路板及其维修等,焊锡的二种拿法：焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。进行连续焊接时采用图A的拿法，这种拿法可以连续向前送焊锡丝。图B的拿法在焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接,焊接的五个步骤,1准备焊接：准备好焊锡和烙铁，（烙铁头要保持干净，可以沾上焊锡）,2加热焊件：将烙铁头接触焊接点（焊盘和元件脚）,3熔化焊料：当焊件加热到能熔化锡丝的温度后将锡丝置于焊点，锡丝开始熔化并润湿焊点,4移开锡丝：当熔化一定量的焊锡后将锡丝移开,5移开烙铁：当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45度的方向,以上焊接时间2到3秒