手焊位分层分析报告

2020/6/8，手焊位置开放分析报告，EEKSQE，2020/6/8，2，1 .异常说明原因分析，异常说明：多年来，我们公司在分析客户PCBA的过程中，发现比较高比例的PCBA在手焊位置非贯通孔底部开放的铜被撕裂。 具体位置和剖面图如下：2020/6/8，3，2 .通过分析不良PCBA，仔细观察了对方侧焊接部位开放的PCBA的外观，(1)所有不良板的不良部位集中在手焊接区域(2)有高温的痕迹，(3)。 (4)手焊开放区域的PAD几乎有盲孔，为单盲孔而设计的2020/6/8，4，4，2 .不良PCBA的分析、手焊位置盲孔开放的一些诱因分析如下： (1)PCB自身材料的z (2)盲孔底部残留异物，电镀铜与基材的结合力不足，PCB受热而形成了盲孔底部的铜层(3)手焊处多次被焊接，或焊接温度过高，PCB基材超过能够承受的温度界限点时，PCB基材2020/6/8、5、2 .分析不良PCBA的基材，采集不良PCBA，测定该材料的z轴膨胀系数的结果，2020/6/8、6，不良PCBA材料的z轴膨胀系数(Z-CTE )图表：2 .分析不良PCBA的基材，2020/6/6 曲线图如下： PCB基材的热分解温度为338.7(5% )，质量减少2%时的温度为332.8，质量减少5%时的温度为338.7，IPC-4101C对TG150产品的热分解温度的要求为325C以上，因此基材的热分解温度为IPC-4101C基准、2020/6/8、8、2 .对不良PCBA切片观察盲孔底是否残留异物：对对方焊比特盲孔层的切片进行细致研磨并拍摄SEM照片：由SEM照片：盲孔底的上下位置一致，盲孔底的上下位置一致2020/6/8、9、2 .对不良PCBA切片观察盲孔底部是否残留异物：细研磨非手焊位盲孔层的切片：非手焊位盲孔底部的结合良好。 2020/6/8、10、3 .不良PCBA进行模拟手动焊接测试：取不良PCBA，模拟客户端手动焊接，对每个焊接切片盲孔：这次测试的目的是，高温烙铁在焊接PAD上确认PAD下的基材是否分裂引起盲孔底部OPEN异常的测试条件：烙铁温度380度，每次的烙铁冷却后再进行焊接，重复10次，每次的焊接后进行切片观察。 2020/6/8，11，模拟测试的过程和结果：2020/6/8，12，模拟测试的过程和结果：2020/6/8，13，(1)PCB正常焊接时，没有出现分层开放。 (2)如果烙铁超过一定次数，或温度过高，P/P层反复高温或高温的时间过长而分裂，气孔底部被撕裂，PCB被开放，模拟的过程和结果：2020/6/8，14， 4 .提议手焊位的盲开式焊盘几乎有盲设计，并且是单盲设计： (1)在客户的手焊位焊盘上采用双盲孔或多盲孔连接。 (2)优选用导线连接盲孔，使盲孔远离手焊PAD，优选离PAD越远盲孔越不会直接受到焊锡棒的高温冲击的影响(3)手焊是焊锡的温度、2020/6/8、15、(1)采用双或多盲设计：PAD有盲孔，提议变更为单盲设计的2020/6/8、16、(2)用引线将盲孔远离连接PAD :盲如果盲孔不动的话，建议将盲孔设计在PAD的边缘，如果可以用导线引出盲孔的话，建议把盲孔从手焊接区域离开，避免直接受到高温冲击。2020/6/8，17，(3)手焊料必须控