PCBA检验标准--第二部分：焊点基本要求

DKBA华为技术有限公司内部技术标准DKBA3200.2-2009.12代替dkba 3200.2-2005.06代替Q/dkba 3200.2至9-2003PCBA检查标准第2部分：钎焊基本要求2009年12月31日发布2010年01月01日生效华为技术有限公司华为Technologies有限公司版权所有侵权必须调查保留所有权利(rights reserved)列表前面的话51范围62规范参考文件63焊点基本要求63.1焊点外观适合性的整体要求73.2常见钎焊缺陷123.2.1矩阵金属曝光123.2.2针孔、吹孔(爆炸孔)、洞等14个3.2.3焊膏未融化(回流不足)153.2.4未湿(无注释)163.2.5半湿润(弱湿/锡收缩)173.2.6焊料过量183.2.7干扰焊点213.2.8裂缝和裂缝223.2.9焊点243.2.10无铅焊接撕裂243.2.11泪珠/收缩254参考文献26全言此标准的其他系列标准：DKBA3200.1 PCBA检查标准第1部分：一般要求和应用条件DKBA3200.3 PCBA检查标准第3部分：SMD组件DKBA3200.4 PCBA检查标准第4部分：THD组件DKBA3200.5 PCBA检查标准第5部分：整体主板外观DKBA3200.6 PCBA检查标准第6部分：框架、压力连接、终端DKBA3200.7 PCBA检查标准第7部分：交叉电缆与相应国际标准或其他文件的一致性：此标准与我们部门的实际开发/修订一起参考了IPC-a-610d的第1-3章。此标准替换或使其他文档的全部或部分无效。此标准取代了DKBA3200.2至2005.06中的相应内容，重点介绍了PCBA检验标准必须遵守的内容。与其他标准/规格或文件的关系：此标准上游标准/规格：无本标准下游标准/规格：DKBA3128 PCB工艺设计规格DKBA3144 PCBA质量级别和缺陷类别DKBA3108 PCBA维修工艺规范与标准早期版本相比的升级更改：参考序号作者变更内容图8龚悦更新图片3.1龚悦无铅焊点外观说明删除合格状态图例3.2.5龚悦修正：半湿润(弱湿/锡收缩)3.2.3龚悦图36，添加图383.2.6.1龚悦增加不合格状态说明。图503.2.8龚悦图66添加3.2.9龚悦修改焊料这个标准是由公平委员会电子安装协会提出的。的。该标准主要由起草和解释部门：制造技术研究管理部门供应链质量部门本标准主要起草专家：龚悦之间、何大丰、程洪力、张顺、朱依兰、雷建辉、彭县本标准主要审查专家：曹熙、殷国浩、金振凯、徐运夏、程贤、黄春、彭浩、傅云本标准审批人：周新该标准主要使用供应链管理部、制造技术中心、其他部门等部门。被本标准取代的以往修订和修订专家如下：标准编号主要起草专家主要审查专家Q/DKBA-Y008-1999(不分等级)陈冠芳、陈超阳、周新、兴华妃、姜平、张源、韩世发、侯树东、老邱池、陈国华、贾朝龙、李世玛Q/DKBA3200.2-2001兴华妃、姜平、李江、陈富阳、陈冠芳、萧振芳、韩世发、陈国华、张源、曾涛蔡竹平、张记忆洞、神话图书摄影、王解平、曹熙、周新、郭乔阳、蔡伟东、老邱奇Q/DKBA3200.2-2003萧振芳、兴华妃、惠欲、罗榜曹植、唐伟东、李纲、尹国虎、李世茂、郭乔阳DKBA3200.2-2005.06兴华妃、罗图表、萧群生、远、张国东、田名援、曹茶花曹熙、殷国浩、李世茂、郭朝阳、刘相、孙福江、谢荣华、萧正芳DKBA3200.2-2009.12公悦、何大鹏、程弘力、张顺、朱依兰、雷建辉、彭浚草溪、殷国浩、金振凯、徐运夏、程贤、黄春、彭浩、傅云PCBA检验标准.第2部分：焊点基本要求范围1该标准规定了PCBA的钎焊的总体质量要求和主要类型的钎焊缺陷。本标准适用于华为内部工厂和PCBA外部工厂的SMT、波峰焊和手动焊后PCBA的焊点的铅焊点和无铅焊点检验。其中一些标准必须与此标准的第三部分和第四部分一起使用。2规范参考文件以下文档中的条款通过本标准的引用成为本标准的条款。参考日期的所有文件的后续修订(除勘误表外)或修订不适用于此标准，但建议根据此标准签订合同的一方查看此文件的最新版本是否可用。没有日期的所有参照文件的最新版本将应用于此标准。序号编号名字1IPC-A-610Daccept ability for electronic assemblies3焊点基本要求该标准对不同级别电子安装产品(如SMT钎焊、THT钎焊、端子钎焊等)的钎焊的外观适用性提供了总体要求和一般缺陷。本标准的钎焊焊接方法包括但不限于回流焊、波焊、焊、深焊、钎焊、电阻焊。例外情况是，该标准可以根据特定设计文档要求，参考注释、钯、金浸出引线和焊接末端外表面的焊肉检查。不能仅凭一般的外表来判断钎焊的好坏。合适的钎焊必须表示润湿特征，焊料很好地附着在焊接的金属表面。湿焊点，熔接联珠特征为凹面曲线表面，熔接联珠和熔接联珠与引线/熔接端之间的介面接触角小于0度或接近0度。一般来说，焊料合金的范围很大，可以表示极低或接近0度的接触角到接近90度的接触角。焊接面的某些区域未被焊料合金沾湿时，通常确认为未润湿状态，其特点是接触角大于90。如图1的a，b所示，钎焊润湿角不超过90度，符合条件。但是，c，d中显示的接触角超过90度，但例外情况是，由于设计要求，钎焊轮廓扩展到了焊接区域的外侧边和钎焊。图1一些典型的润湿角度该标准提供无铅焊点和无铅焊点视觉检查标准，无铅图如下所示：所有钎焊接头必须有光泽，大致光滑，在焊接的金属表面形成凹曲线等级。一般来说，无铅焊点的表面更暗、更粗糙，接触角一般更大。其他方面的判断标准都一样。高温焊料形成的焊点表面通常更暗。对钎焊进行注释(返工)可以防止出现更多问题，而实施注释还必须创建符合接受标准的钎焊。3.1焊点外观适合性的总体要求另请参阅3.2所示的各种主要钎焊缺陷图例。图2焊肉最佳l焊接表面整体柔软，钎焊完全湿。l焊接件轮廓清晰。l连接处的焊料中间厚边薄，焊缝形状凹。合格了l无铅合金或高质量PCBA冷却速度慢时，材料和工艺不同，例如焊点黑暗、灰尘或轻微粗糙。l焊点润湿角度(焊料与零件之间，以及焊料与PCB之间)不超过90(图1A，b)。l例外：由于焊料容量大，必须扩展到可焊接区域外部或焊点(图1C、d)，接触角大于90。工艺中使用的铅铅合金和无铅合金主要与钎焊的外观表面有关，该标准为两种工艺提供了外观检查标准。无铅焊接对应的无铅标记显示在图中。可接受的铅和无铅焊点具有类似的外观特性，但无铅合金显示更多。粗糙外观表面(粒状或暗色)较大的湿接触角度其他焊接焊接标准也相同(铅和无铅焊料)。图3 图24是在其他钎焊合金和工艺条件下钎焊的适宜状态。图3注释-钎焊；防止洗涤工艺SnPb Solder，No Clean Process图4锡是铜焊料，没有清洗工艺SnAgCu Solder，No Clean Process图5注释-钎焊、清洁焊剂SnPb Solder，Water Soluble Flux图6锡银铜焊料，洗涤通量SnAgCu Solder，Water Soluble Flux图7注释-钎焊、清洁焊剂SnPb Solder，Water Soluble Flux图8锡银铜焊料，洗涤通量SnAgCu Solder，Water Soluble Flux图9锡银铜焊，没有清洗工艺，氮重排焊SnAgCu Solder，No Clean Process，N2 Reflow图10锡是铜焊，没有清洗工艺，空气回流焊接SnAgCu Solder，No Clean Process，Air Reflow图11注释-钎焊、耐洗工艺SnPb Solder，No Clean Process图12锡是铜焊料，没有清洗工艺SnAgCu Solder，No Clean Process图13注释-钎焊、耐洗工艺SnPb Solder，No Clean Process图14锡是铜焊料，没有清洗工艺SnAgCu Solder，No Clean Process图15注释-钎焊SnPb Solder图16锡银铜焊料SnAgCu Solder图17注释-钎焊SnPb Solder图18锡银铜焊料SnAgCu Solder图19注释-钎焊，OSP表面处理SnPb Solder，OSP Finish图20锡是铜焊料，OSP表面处理SnAgCu Solder，OSP Finish图21锡银铜焊料SnAgCu Solder图22锡银铜焊料SnAgCu Solder图23锡银铜焊料SnAgCu Solder图24锡银铜焊料SnAgCu Solder3.2常见钎焊缺陷3.2.1基体金属曝光暴露在零件引线、导体、垫面上的金属矩阵(如槽口和疤痕等)不能超过铅直径的10%(参见PCBA检验标准 第四部分 THD组件的3.2.3)，导线宽度的20%(参见PCBA检验标准 第五部分 整板外观的4.9.1)。使用零件引线、垫板图形的侧面、导体和液体感光成像焊料遮罩时，可以具有符合原始设计的裸露基板金属。某些PCB和导体的表面处理涂层具有不同的润湿特性，只能在指定区域表示焊料润湿。在这种情况下，只要焊缝仍有主要润湿特征，就必须考虑裸露金属基体和表面处理涂层的特殊情况。图25合格的插件针或垫基质金属曝光图26经过验证的SMD垫矩阵金属曝光合格了矩阵金属暴露在l导体的厚度面上l在簧片头(簧片末端)上露出矩阵金属l有机焊接保护涂层(OSP)焊接板上的金属暴露l不需要将金属暴露在焊接的地方注意：在特殊情况下，对于具有矩形引线结构的元件，请参阅下图。如果在起点倒角矩形引线的末端(上图中的端c面)，则倒角的端面始终被视为与环形引线末端相同(与端d面一样)。图27矩阵金属曝光图28 OSP焊接暴露基板金属有效-级别1进程警告-级别2l由于痕迹、划痕或其他缺陷，导致部件铅(不包括末端)、导体、钎焊暴露的基板金属，不符合PCBA检验标准 第四部分：THT组件 3.2.3的部件铅损坏规定和PCBA检验标准 第五部分 ：整板外观 4.9.1的导体和垫宽度要求。3.2.2针孔、吹孔(爆炸孔)、洞等图29吹孔示例1图30吹孔示例2图31针孔图32孔示例1图33孔示例2有效-级别1进程警告-级别2l焊点满足所有其他要求的前提下存在的吹孔(图29，30)、针孔(图31)、孔洞(图32，33)等。注：如果爆炸孔影响后续测试过程或违反最小电气间隔，则需要进行清除处理。无效-级别2l针孔、吹孔、孔等导致钎焊减少，不能满足最低要求(没有图)。3.2.3焊膏未熔化(回流不足)图34焊膏重排不足图35焊膏未融化图36焊膏未融化不及格l有未完全融化的焊料。3.2.4未湿(无注释)图37未弄湿是1图38未弄湿是2不及格l钎料未根据需要弄湿垫或簧片。l焊料根据需要不复盖焊接端(罩不足