SMT缺陷处理办法.ppt

OutofControlActionPlan,缺陷超出控制线,将板子平整贴在Pallet上,吸嘴对中,不能碰元件和把板子从传送带上取下来,校正Feeder取料位置,更换Feeder,重新观察,问题是否解决,Yes,No,Yes,No,No,No,No,No,Yes,Yes,Yes,Yes,是否有人碰到元件,板子是否平整摆贴在Pallet,吸嘴是否超出弯曲极限,Feeder是否损坏,通知技术员,恢复生产,Feeder取料位置是否在料槽中心,电阻元件立件（侧立BillBoard）,OutofControlActionPlan,缺陷超出控制线,调整贴片位置,调整锡膏位置,不能碰元件和把板子从传送带上取下来,调整Profile,调整印刷厚度,重新观察,问题是否解决,Yes,No,Yes,No,No,No,No,No,Yes,Yes,Yes,Yes,是否有人碰到元件,贴片位置是否错位,锡膏是否错位,锡膏厚度是否超过Spec,通知工程师,恢复生产,Profile是否超出Spec,元件翘起（立碑Tombstone）,OutofControlActionPlan,缺陷超出控制线,通知技术员调整机器,Yes,No,是否整板错位,元件错位（Misalignment）,将板子平整贴在Pallet上,吸嘴对中,不能碰元件和把板子从传送带上取下来,校正Feeder取料位置,更换Feeder,重新观察,问题是否解决,Yes,No,Yes,No,No,No,No,No,Yes,Yes,Yes,Yes,是否有人碰到元件,板子是否平整摆贴在Pallet,吸嘴是否超出弯曲极限,Feeder是否损坏,通知技术员,恢复生产,Feeder取料位置是否在料槽中心,OutofControlActionPlan,缺陷超出控制线,通知技术员检查程序是否该元件被skip,Yes,No,是否整板同一位置的元件全部缺少,将板子平整贴在Pallet上,吸嘴对中,不能碰元件和把板子从传送带上取下来,校正Feeder取料位置,更换Feeder,重新观察,问题是否解决,Yes,No,Yes,No,No,No,No,No,Yes,Yes,Yes,Yes,是否有人碰到元件,板子是否平整摆贴在Pallet,吸嘴是否超出弯曲极限,Feeder是否损坏,通知技术员,恢复生产,Feeder取料位置是否在料槽中心,少件/丢件(Missing),清洁/更换吸嘴吸嘴,No,GSM：元件是否被粘在吸嘴上,OutofControlActionPlan,重新观察,缺陷超出控制线,擦拭Fiducial点,参数是否正确,检查PCB和STENCILFUDICIAL点是否清晰,调用正确的参数,通知技术员,错位是否还出现,恢复生产,No,No,No,Yes,Yes,通知当班人员重新校识别点及检查Offset,是否每片都偏,No,Yes,Yes,印刷错位,将板子平整贴在Pallet上,Yes,板子是否平整摆贴在Pallet,OutofControlActionPlan,锡浆调度超过控制线,前、后刀安是否良好,参数设置是否正确,前、后刀是否太脏,Stencil是否太脏,Yes,Yes,Yes,No,No,重新安装,作SqueegeeLevel,擦净Stencil,擦净前、后刀,跟踪观察,问题是否解决,No,恢复生产,Yes,No,No,Yes,Yes,板子是否平整摆贴在Pallet,将板子平整贴在Pallet上,印刷厚度超出控制线（连焊、成型不好）,重新作SqueegeeLevel,No,通知技术员,更换备用STENCIL,Yes,No,刮刀是否变形,通知当班技术员,Yes,STENCIL是否被损坏,No,OutofControlActionPlan,恢复生产,重新观察,Stencil是否堵了,STENCIL上锡浆是否不足,问题是否解决,Yes,通知当班技术员,Yes,加锡浆,擦干净STENCIL,No,No,No,Stencil是否变形,No,锡浆上否粘在刮刀上,缺陷超出控制线,Yes,Yes,印刷后锡膏不足,No,参数设置是否正确,调整参数，作SqueegeeLevel,No,Yes,OutofControlActionPlan,No,Yes,No,Yes,No,Yes,缺陷超出控制线,锡膏是否过多/桥联,重新观察,缺陷是否解决,恢复生产,参照印刷超限处理方法,通知技术员/工程师,元件贴片是否错位,参照元件错位处理方法,连焊(SolderShort),No,Yes,炉前是否有人碰到元件,不能碰元件和把板子从传送带上取下来,OutofControlActionPlan,No,Yes,No,Yes,缺陷超