DIP(插件)-外观检验标准

DIP 外观检验标准版本：A文件编号：QUA.PQC.23页 码：第 1 页 共 16 页目的：使本司 DIP 站所生产的 PCBA 产品外观检验有据可循，具体外观标准与客户要求有冲突的情况下，原则上以客户要求为准。范围：本标准参考 IPC-610D 2 级（专用服务类电子产品）PCBA 外观检验标准，仅适用于本 司 DIP 站所生产的所有 PCBA 产品。DIP INSPECTION CRITERIA零件组装标准-零件组装之方向与极性零件组装标准-零件组装之方向与极性想状况(TARGET CONDITION)想状况(TARGET CONDITION)R1 +R2+ C1Q11.零件正确组装于两锡垫中央。2.零件之文字印刷标示可辨识。3.非极性零件之文字印刷标示辨 识排列方向统一。由左至右,或由上至下D2允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)R1 + R2D2+ C1Q11.极性零件与多脚零件组装正确。2.组装后,能辨识出零件之极性符 号。3.所有零件按规格标准组装于正 确位置。4.非极性零件组装位置正确，但 文字印刷标示辨示排列方向未统一(R1,R2)。拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)+ C1 +1.使用错误零件规格错件2.零件插错孔3.极性零件组装极性错误 (极反4.多脚零件组装错误位置5.零件缺组装。缺件D2DIP 外观检验标准版本：A文件编号：QUA.PQC.23页 码：第 2 页 共 16 页DIP INSPECTION CRITERIA零件组装标准-直立式零件组装之方向与极性零件组装标准-直立式零件组装之方向与极性想況(TARGET CONDITION)想況(TARGET CONDITION)1016- 1000F1. 无极性零件之文字标示辨识 由上至下。2. 极性文字标示清晰。 332J6.3F+-+允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)1. 極性零件組裝於正確位置。2. 可辨識出文字標示與極性。1016- 1000F 332J6.3F+-+拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)J233 +1000F -6.3F -1.极性零件组装极性错误。 (极反)2.无法辨识零件文字标示。+DIP 外观检验标准版本：A文件编号：QUA.PQC.23页 码：第 3 页 共 16 页DIP INSPECTION CRITERIA零件组装标准-零件脚长度标准零件组装标准-零件脚长度标准想状况(TARGET CONDITION)想状况(TARGET CONDITION)1. 插件之零件若于焊锡后有浮高 或倾斜,须符合零件脚长度标 准。2. 零件脚长度 L计算方式 :需从 PCB沾锡面为衡量基准，可目 视零件脚出锡面为基准。允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)Lmax Lmin1. 不须剪脚之零件脚长度,目视 零件脚露出锡面。2. Lmin 长度下限标准，为可目 视零件脚出锡面为基准， Lmax 零件脚最长长度低于2.0mm判定允收。LLimn :件腳出錫面Lmax :L2.0mm拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)Lmax LminLLmin :件腳未出錫面1. 无法目视零件脚露出锡面。2. Lmin长度下限标准，为可目 视零件脚未出锡面，Lmax零件脚最长之长度2.0mm-判 定拒收。3. 零件脚折脚、未入孔、未出 孔、缺件等缺点，判定拒收。Lmax :L2.0mmDIP 外观检验标准版本：A文件编号：QUA.PQC.23页 码：第 4 页 共 16 页DIP INSPECTION CRITERIA焊锡标准-零件面孔填锡与切面焊锡性标准焊锡标准-零件面孔填锡与切面焊锡性标准想状况(TARGET CONDITION)想状况(TARGET CONDITION)1. 完全被焊点覆盖。2. 焊锡面需有向外及向上之扩展, 且外观成一均匀弧度。3. 无冷焊现象与其表面光亮。4. 无过多的助焊剂残留。5. 沾锡角度趋近于零度。(沾锡角)零件面焊点允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)可目视见孔填锡，锡垫上 达75%孔内填锡1.零件孔内可目视见锡底，填 锡量达75%孔内填锡。2.沾锡角度小于90度。3.焊锡不超越触及零件。4.轴状脚零件，焊锡延伸最大允 许至弯脚。拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)无法目视及锡底面1. 零件孔内无法目视及锡底面，填 锡量未达75%孔内填锡。2. 焊锡超越触及零件。3. 沾锡角度高出90度。4. 其他焊锡性不良现象拒收。DIP 外观检验标准版本：A文件编号：QUA.PQC.23页 码：第 5 页 共 16 页DIP INSPECTION CRITERIA焊锡标准-焊锡面焊锡性标准焊锡标准-焊锡面焊锡性标准想状况(TARGET CONDITION)想状况(TARGET CONDITION)1. 完全被焊点覆盖。2. 焊锡面需有向外及向上之扩展, 且外观成一均匀弧度。3. 无冷焊现象或其表面光亮。4. 无过多的助焊剂残留。5. 沾锡角度趋近于零度。(沾锡角)焊锡面焊点允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)沾锡角90度 焊锡面焊点1. 沾锡角度小于90度。2. 无冷焊、缩锡、拒焊或空焊3. 需符合锡洞与针孔标准。4. 不可有锡裂与锡尖。5. 焊锡不超越过锡垫边缘与触 及零件或PCB板面。6. 锡面之焊锡延伸面积，需达 焊垫面积之95%。拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)沾锡角90度锡洞等其它焊锡性不良1. 沾锡角度高出90度。2. 其他焊锡性不良现象，未符合 允收标准，判定拒收。3. 焊锡超越过锡垫边缘与触及 零件或PCB板面，判定拒收。4. 焊锡面锡凹陷低于PCB平面，判定拒收。5. 锡面之焊锡延伸面积，未达 焊垫面积之95%。DIP 外观检验标准版本：A文件编号：QUA.PQC.23页 码：第 6 页 共 16 页DIP INSPECTION CRITERIA零件组装标准-水平HORIZONTAL电子零组件浮件与倾斜零件组装标准-水平HORIZONTAL电子零组件浮件与倾斜想状况(TARGET CONDITION)想状况(TARGET CONDITION)1. 零件平贴于机板表面。2. 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)傾斜Wh0.8mm浮高Lh0.8mm1. 浮高低于0.8mm。2. 倾斜低于0.8mm。拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)傾斜Wh0.8mm浮高Lh0.8mm1. 浮高高于0.8mm判定拒收C2. 倾斜高于0.8mm判定拒收3. 零件脚未出孔判定拒收。DIP 外观检验标准版本：A文件编号：QUA.PQC.23页 码：第 7 页 共 16 页DIP INSPECTION CRITERIA零件组装标准-直立VERTICAL电子零组件浮件零件组装标准-直立VERTICAL电子零组件浮件想状况(TARGET CONDITION)想状况(TARGET CONDITION)1016- 1000F1. 零件平贴于机板表面。2. 浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。6.3F+-允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)Lh0.8mm1016+ Lh 0.8mm- 1000F- 6.3F-1. 浮高低于0.8mm。2. 零件脚未折脚与短路。拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)Lh0.8mm1016+ Lh0.8mm- 1000F- 6.3F-1. 浮高高于0.8mm判定拒收。2. 锡面零件脚折脚未出孔或零件 脚短路判定拒收。DIP 外观检验标准版本：A文件编号：QUA.PQC.23页 码：第 8 页 共 16 页DIP INSPECTION CRITERIA零件组装标准-直立VERTICAL电子零组件倾斜零件组装标准-直立VERTICAL电子零组件倾斜想状况(TARGET CONDITION)想状况(TARGET CONDITION)1016- 1000F1. 零件平贴于机板表面。2. 浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。6.3F+-允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)8Wh0.8mm1. 倾斜高度低于0.8mm。2. 倾斜角度低于8度 ( 与 PCB 零件面垂直线之倾斜角 )。拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)8Wh0.8mm1. 倾斜高度高于0.8mm判定拒 收。2. 倾斜角度高于8度判定拒收。3. 零件脚折脚未出孔或零件脚 短路判定拒收。DIP 外观检验标准版本：A文件编号：QUA.PQC.23页 码：第 9 页 共 16 页DIP INSPECTION CRITERIA零件组装标准-电子零组件JUMPER WIRE浮件与倾斜零件组装标准-电子零组件JUMPER WIRE浮件与倾斜想状况(TARGET CONDITION)想状况(TARGET CONDITION)1. 单独跳线须平贴于机板表面。2. 固定用跳线不得浮高,跳线需 平贴零件。允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)Wh0.8mm1.单独跳线Lh,Wh0.8mm。2.固定用跳线须触及于被固定 零件。8mmLh0.拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)Wh0.8mm1. 单独跳线Lh,Wh0.8mm。2. (振荡器)固定用跳线未触及于 被固定零件。0.8mmLhDIP 外观检验标准版本：A文件编号：QUA.PQC.23页 码：第 10 页 共 16 页DIP INSPECTION CRITERIA零件组装标准-机构零件SLOT、SOCKET、HEATSINK浮件零件组装标准-机构零件SLOT、SOCKET、HEATSINK浮件想状况(TARGET CONDITION)想状况(TARGET CONDITION)CARD1. 浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据。2. 机构零件基座平贴PCB零件面, 无浮高倾斜。允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)CARDLh0.8mm1. 浮高小于0.8mm内。 ( Lh 0.8mm )拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)CARD拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)Lh0.8mm1. 浮高大於0.8mm內判定拒收。 ( Lh 0.8mm )2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。DIP 外观检验标准版本：A文件编号：QUA.PQC.23页 码：第 11 页 共 16 页DIP INSPECTION CRITERIA零件组装标准-机构零件SLOT、SOCKET、HEATSINK倾斜零件组装标准-机构零件SLOT、SOCKET、HEATSINK倾斜想状况(TARGET CONDITION)想状况(TARGET CONDITION)CARD1. 浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据。2. 机构零件基座平贴PCB零件面,无浮高倾斜现象。允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)CARD允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)Wh0.5mm1. 倾斜高度小于0.5mm内。 ( Wh 0.5mm )拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)CARD拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)Wh0.5mm1. 倾斜高度大于0.5mm， 判定 拒收。( Wh 0. 5mm )2. 锡面零件脚未出孔判定拒收。DIP 外观检验标准版本：A文件编号：QUA.PQC.23页 码：第 12 页 共 16 页DIP INSPECTION CRITERIA焊锡标准-焊锡性问题焊锡标准-焊锡性问题拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)锡短路、锡桥 :1. 两导体或两零件脚有锡短路、锡 桥，判定拒收。拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)锡短路、锡桥：1. 两导体或两零件脚有锡短路、锡 桥，判定拒收。拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)锡裂：1. 因不适当之外力或不锐利之修整 工具，造成零件脚与焊锡面产生裂纹，影响焊锡性与电气特性之 可靠度时，判定拒收。DIP 外观检验标准版本：A文件编号：QUA.PQC.23页 码：第 13 页 共 16 页DIP INSPECTION CRITERIA焊锡标准-焊锡性问题焊锡标准-焊锡性问题拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)锡珠 (拨落后有造成CHIP短路之虞)D锡珠与锡渣 :1. 零件面锡珠、锡渣拒收状况: 可被剥除者,直径D或长度L大于5mil 。 不易剥除者,直径D或长度L大于10mil 。2. 焊锡面锡珠、锡渣直径或长度大 于10mil判定拒收 。拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)锡渣 锡珠与锡渣：1. 零件面锡珠、锡渣拒收状况:L 可被剥除者,直径D或长度L大于5mil 。不易剥除者,直径D或长度L大于10mil 。2. 焊锡面锡珠、锡渣直径或长度大 于10mil判定拒收 。拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)锡尖修整后须要符合在零件 脚长度标准(L2.0mm)内L零件腳錫尖：1. 不可有錫尖，目視可及之錫尖， 需修整除去錫尖，錫尖判定拒收2. 錫尖(修整後)須要符合在零件腳 長度標準(L2.0mm)內。DIP 外观检验标准版本：A文件编号：QUA.PQC.23页 码：第 14 页 共 16 页DIP INSPECTION CRITERIA焊锡标准-焊锡性问题焊锡标准-焊锡性问题拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)空焊：1. 未焊锡面超过焊点之50%以上(超 过孔环之半圈)，零件与PCB焊锡不良-判定拒收，不插件之空零 件孔不得有空焊(可看穿见底)，判定拒收。拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)焊錫面針孔(錫VOID)锡洞/针孔：1.三倍以内放大镜与目视可见之锡 洞/针孔，判定拒收。2.锡洞/针孔不能贯穿过孔。3.不能有缩锡与不沾锡。拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)焊錫面錫凹陷锡凹陷 :1. 零件面锡凹陷，如零件孔内无法 目视见锡底面，锡垫上未达75%孔内填锡，判定拒收。2. 焊锡面锡凹陷，低于PCB平面判 定拒收。DIP 外观检验标准版本：A文件编号：QUA.PQC.23页 码：第 15 页 共 16 页D