元器件焊接工艺要求.ppt

焊接工艺要求,-马慧伟,有关焊接的术语,1.润湿-焊料在金属表面形成完整均匀连续的薄层，其界面的润湿角很小或为零.2.焊盘-用焊接连接器件或引线的有效可焊接区域.3.焊缝-熔融的焊料在连接接触部分冷却后成型形成焊缝,焊接的质量要求,1.焊接目标:具有明亮光滑,有光泽的表面,通常是在待焊物件之间呈凹面的光滑外观以及连续良好的润湿.2.表面润湿程度:熔融焊料在被焊金属表面上应铺展,并形成完整均匀连续覆盖层,其润湿角应在30度以内,最大不超过90度.3.引脚凸出:导线和元器件引线伸出焊接面的长度一般为0.81.5mm,焊料润湿所有焊接面,形成良好的焊锡轮廓线,焊接的质量要求,4.焊料量:焊料应充分覆盖所有连接部位,但应略显导线或引线外形轮廓,避免过多或过少.,焊点的缺陷分类,1.不润湿:焊点上的焊料与被焊金属表面的接触角大于90度.2.脱焊:即开焊,包括焊接后焊盘与基板表面分离.3.吊桥:元器件的一端离开焊盘而向上方斜立或直立.4.桥接:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连.,焊点的缺陷分类,5.焊料过少:焊点上的焊料量低于最少需求量.目视无明显焊料凹面.6.虚焊:焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象.7.拉尖:焊点的一种形状,焊料有突出向外的毛刺,但没有与其他导体或焊点相接触.8.焊料球:焊接时,粘附在印制板,阻焊膜或导体上的焊料小圆球.,焊点的缺陷分类,9.孔洞:焊点表面应无气孔;针孔.10.位置偏移:焊点在平面内横向,纵向或旋转方向偏离预定位置.11.其它缺陷:冷焊或过热焊接;表面粗燥;焊点裂纹或焊点位移;指纹;焊料残渣;表面麻点;连接处母材金属暴露.,手工焊接工艺流程,控温电烙铁准备,清洁处理,加助焊剂(重焊或返工时),冷却,清洗,加焊料,加热,检验,流程图说明,1.电烙铁准备:将烙铁头加热至温控器设定温度正负5度之内,头部涂一层薄而均匀的焊料,并用清洁潮湿的海绵擦试烙铁头表面.2.清洁处理:待焊的导线,元器件引线,接线端子及印制电路板均应按相关工艺进行清洁处理,并保证其可焊性.3.加助焊剂:使用带焊剂芯的线状焊料时,不用加助焊剂.重焊或返工可使用液态助焊剂.,流程图说明,4.加热:将电烙铁头置于连接部位,热能迅速传递并达到焊接温度.5.加焊料:几乎在加热的同时,将焊料加在烙铁头和连接部位的结合部,并保持作为热传导的焊料桥的存在,焊料要适量,形成符合要求的焊点.,流程图说明,6.冷却:焊点应在室温下自然冷却,严禁用嘴吹或用其他强制冷却方法.在焊料冷却和凝固过程中,焊点不应受到任何外力的影响.7.清洗,检验按有关工艺文件执行,流程图说明,8.焊接温度,时间:手工焊接温度设在260度到300度范围内,最高不得超过320度,焊接时间不大于3秒,对热敏元器件,片状元器件不超过2秒.若在规定时间内未完成焊接,应待焊点冷却后再复焊,非修复性复焊不超过2次.,元器件通孔安装技术要求,1.安装前准备1.1元器件搪锡前应按设计工艺文件要求进行外观质量检查,并核对其名称,型号,规格,牌号,数量等.核对待装印制电路板的名称,图号应符合工艺文件的要求。1.2戴防静电手环,指套或手套。1.3为了保证产品质量,防止多余物的产生,所有钻,锉,沙纸打磨等非电装工作都应在元器件安装之前进行完毕。1.4元器件和导线的搪锡按通用工艺文件要求进行,导线剥头采用热控型剥离器。1.5按工艺文件要求对元器件引线进行弯曲成型.成型后有明显刻痕或型变超过引线直径的10%，则元器件不应组装。1.6在引线手工成型过程中,应将成型工具夹在近元器件本体合适位置处,固定不动,然后由另一手对引线进行逐渐弯曲成型。1.7元器件引线弯曲内侧半径应不小于引线的直径,成型不当或不符合要求时,原弯曲半径在1-2倍引线直径内,可以矫直并在原处重弯一次,而当原弯曲半径大于2倍引线直径时,允许再弯二次。1.8元器件引线弯曲成型后，应保持型号规格等特征明显可见。卧式安装时标记向上，立式安装时，标记向外，向上，无极性元件的标记方向应一致。对于某些特殊的元器件的安装，标记可见性应遵循下列先后极性顺序：a.极性;b.数值;c.型号。,2安装要求,2.1按专用工艺文件要求顺序安装。2.2待焊的印制电路板及元器件应保持板面和引线清洁,严禁用裸手触摸。2.3一般应为先低后高，先轻后重，先非敏感元器件后敏感元器件（如先非静电，非温度敏感器件，后静电，温度敏感器件），先表面安