PCB板工艺设计规范.ppt

1，PCB流程设计规范，2，规格内容，3，规格内容，4，规格内容，流程要求，PCB大小，外形规格要求，5，规格内容，规格内容，附录，6，单嵌板主要使用纸板。但是，电源板必须使用阻燃纸板。多层板由设计决定。具有RF RF信号的PCB板中专门描述参数值的遗传常数，现在通常选择4.800级遗传常数。8，8，PCB板要求(2)，PCB板表面处理涂层(镀锡、镀镍金、防氧化等)的确定，显示在文档中。确定PCB板的厚度没有特殊要求，尽可能厚1.6mm。决定PCB板铜箔厚度考虑PCB板整体质量，铜箔厚度至少为35um。9，2，PCB热设计要求，10，热设计要求(a)，热设备应考虑有利于排气孔或对流的位置较高的组件，不切断风散热器的放置应考虑在对流散热器边缘保留至少3mm，其他设备温度检测器/部件应考虑远离自身温度上升到30 的热源在风冷条件下，电解电容器等温敏元件的热源距离要求为2.5mm大于或等于。在自然冷却条件下，电解电容器等温敏元件的热源距离要求为4.0mm大于或等于。如果达不到所需的距离，则应通过温度测试，确保温度敏感装置的温度上升在减少范围内。11，热设计要求(2)，宽铜箔要求绝缘带和焊接板的连接注释通过，宽铜箔组件的焊接必须连接绝缘带和焊接机，需要5A以上电流的焊盘不能使用隔热焊盘，如下图所示。焊接机与铜箔之间的“米”或“10”尺，12，对于过流焊接，为了防止0805和0805以下芯片部件两端柱塞的热对称性，应保证重排后横移、支架现象、过流焊接的0805和0805以下芯片部件两端柱塞的热对称性，对于切入和印刷导线，连接器宽度为0.3mm在下图中，热设计要求(3)、柱塞式两端具有相同的直线(相同线宽)或与热相对应的热、13、安装带散热器的热设备以及是否需要简单焊接、设备的热密度超过0.4W/cm3时，设备针和主体无法充分冷却设备，因此需要使用热网络、汇流条等措施来提高过热能力。散热设计要求(4)，14，3，设备库选择基础要求，15，设备库选择基础要求(a)，PCB组件包库选择需要确保PCB中已存在库组件包和组件轮廓、针脚间距、通孔直径等必须匹配。对于补丁程序，请输入GEEYA。使用公司集成库，其中LIB凸缘两端用相同的线(相同的线宽)连接，或在钎焊和铜箔之间用“米”或“10”字连接。插头装置销应与通孔裕度(通孔直径大于销直径8-20 mil)配合良好，考虑到裕度，锡通过情况良好，但不能过度防止钎焊泄漏到顶层。零件的光圈序列化：40mil、45mil、50mil、55mil40mil以下的36mil、32mil、28mil、24mil.设备针直径和PCB板垫孔尺寸的对应关系、次电源针脚焊和通孔回流焊的垫孔尺寸对应关系如下表所示。16、设备库选择基础要求(2)、在构建元素封装库时，将孔尺寸的单位转换为英制(mil)，并且孔钻孔必须满足序列化要求。，17，设备库选择要求(3)，PCB组件包清单必须确定PCB主板组件包库中不存在的组件1，根据组件数据创建包，并添加PCB组件包库。2、新装置包应与丝网物理匹配，边界框和物理尺寸优先；3、明确显示新的设备封装细节，特别是电磁元件、自制结构、元件数据(认可书、图纸)要一致；4、新的器件封装必须满足其他工艺(回流焊、波峰焊、通孔回流焊)的要求。18，设备库选择要求(4)，需要波焊的SMT设备具有表面附着波焊磁盘库或设备库(GEEYA)。应尽量减少LIB轴设备和跳线针脚间距，以减少设备的成型和安装工具。PCB板组件封装库中没有的设备1，短布线根据设备库的要求长10mm，镀银裸丝直径0.6mm；2、短配线不能放置在构件下方，短线尽可能放置在同一方向。3、短PCB板通过波峰焊时，短布线的纵向方向应为90度。19，设备库选择类型要求(5)，具有不同针脚间距的兼容设备封装单独的垫孔1，特别是兼容继电器的每个垫连接；2.在同一结构中放置两个元件时，每个插针不能相互冲突，不能有短路，必须有到同一电气属性插针的连接。例如，在同一机顶盒上放置两个不同的高频率。敏感设备的处理。1、容易受到热冲击的调整装置，敏感装置在手焊接时，用表壳连接装置容易受到热冲击损伤，必须用插件方式更换；20，设备库选择类型要求(6)，除非扩展系数偏差经过大的处理实验验证，否则不能选择没有与PCB板热膨胀系数太大不同的销的补片设备，从而拉动焊接板。非贴纸设备是贴纸处理。1、一般不能将非拨号设备用作拨号设备；这样在生产中使用手动焊接，效率和可靠性都很难保证。多层板边缘镀铜处理1，用作多层PCB板侧面部分焊针时，为了提高镀铜的附着强度，必须确保每层都连接了铜箔。2、双板一般用焊接销不使用侧镀铜，附着强度不足。21，4，PCB板基本布局要求，22，PCB板基本布局要求(a)，PCB加工工艺合理，1，合理布局易于生产和加工，加工效率和产品直通速度2，PCB板布局需要最大限度地提高加工效率。常用的6种PCB板生产加工工艺，23，PCB板基本布局要求(2)，在用波焊制作的板入口方向上需要丝印。1、需要波峰焊的PCB板显示入口方向，使方向合理；2、如果PCB板可以从两个方向进入波峰，则必须识别双箭头。重排焊接为24，1，芯片装置：a0.075g/mm22，翼销装置：a0.300g/mm23，j销装置：a0.200g/mm24，面阵列BOTTOM面没有体积太大、太重的表面附着装置。，PCB板基本布局要求(3)，要求，重量限制，A=设备重量/针脚和垫接触区域，双面重排PCB处理，25，PCB板基本布局要求(请参阅L扁平板间距(mm/mil)B装置主体间距(mm/mil)，1)相同装置之间的距离，26，PCB主机板基本配置需求(5)，27，PCB主机板基本配置需求(6 不使用1825以上的陶瓷电容，尽量不放置SMD(在30、PCB板基本布局要求(9)、插头或板边缘连接器周围3毫米范围内)，插入连接器插头时产生的应力损坏装置、31、PCB板基本布局要求(10)、过流焊表面附着装置的STT 2、如果设备的standoff介于0.15mm和0.2mm之间，则可以通过将同胞放在设备体下方来减小设备体底部和PCB曲面之间的距离。32，PCB板基本布局要求(11)，确定波钎料后测试点处未连接注释的最小安全距离的过电压焊接插件元件焊盘间距大于1.0MM，通过波钎料时未连接注释的后测试点边缘大于1.0MM，1，通过波钎料时未连接注释的插件元件焊盘间距大于1.0mm(在元件自销上) 33、PCB板基本布局要求(12)、3、在设备主体不相互干扰的前提下，相邻设备垫边缘间距满足以下图要求。34，PCB板基本布局要求(13)，4，如果插件组件每行有更多的针数，并且焊接板排列方向与输入板方向平行的装置放置时，相邻垫边间距为0.6mm1.0mm，则建议使用椭圆形垫或对接垫。下图：PCB主板基本布局要求(13)、35、PCB主板基本布局要求(13)、BGA外围3毫米无内部设备1、BGA设备周围有3毫米阻塞区域，以确保可维修性，最佳5mm2一般情况下，BGA不能放置在背面。如果背面具有BGA设备，则不能将该设备放置在前BGA5mm阻挡区域的投影范围内。补孔元素之间的最小间隙满足要求。8805；0.3毫米异种设备：8805；0.13xh 0.3mm (h是相邻相邻设备的最大高度差)，36，PCB板基本放置要求(14)，组件外部面与主板导轨接触的两个主板边缘5MM，1，PCB板边缘不要在5MM内放置设备，以防止生产设备传输导轨与组件接触。2、工艺边宽度必须小于3mm，如果还不能达到，则需要额外的工艺边。3、设备和v切口距离1毫米，37，PCB板基本布局要求(15)，可调设备，可插拔设备1，足够的空间进行调试和维护；2、外围设备(高度)不能影响可调节设备的调试工作。所有插件磁性组件必须有坚固的底座，不要使用无支架安装电感(否则装配方向可能不正确)。具有极性的变压器的销必须尽可能不设计为对称形式(否则装配方向可能不正确)，安装孔的安装区域内不存在组件和引线(安装孔本身的张紧器和铜箔除外)，38、PCB板基本放置要求(16)，与金属外壳装置和金属部件及其他设备的距离合规要求1，通孔焊接装置放置要求13、长装置、长度方向为图4、通孔垫与QFP、SOP、连接器与BGA线材列印之间的距离 10mm，SMT装置垫 2mm.5，通孔与传输边缘距离 10mm，非传输边缘距离 5mm2、禁止区不得有装置和孔。3、需要放在被阻挡区域的通过孔应作为塞孔处理。设备布局还应考虑单板组件干扰当PCB板对设备没有问题时，板与板、板与框架之间的交互。设备和机箱的距离要求1，放置设备时不要太靠近机箱壁；2、安装在PCB主板上的某些大容量设备(如支架电源电阻、无底座电感变压器等)需要采取单独的措施来满足安全法规和振动要求。40，PCB板基本布局要求(18)，通过波峰焊尽量放置在PCB边缘，如果PCB边缘上和夹具工作良好，则通过波焊，在不需要PCB设计和布局的情况下尽可能允许波焊。选择设备时，应尽可能少地选择不能通过波峰焊的设备，并将放置在熔接面上的设备最小化手动熔接。裸跳线跨板附着电线或铜皮，防止与板的铜短路，如果绿色油不能在有效的周边3毫米内部装置的布局下工作，则必须考虑所有装置，以便于焊接后检查和维护。41，PCB板基本布局要求(19)，电缆焊接末端尽可能接近PCB的边缘布局以进行安装和焊接。否则，PCB中的其他设备将干扰同一直线上多个插针(如连接器、DIP封装、T220封装设备)的布线或布线，布局中的轴和波焊方向必须平行。42、PCB板基本布局要求(20)、辅助和1/4W电阻等较轻的装置布置时，轴和波峰焊方向必须垂直。这样，波峰焊时，一端先焊，防止装置浮起来的现象。43、PCB板基本布局要求(21)，电缆和外围设备之间必须有一定的空间。否则，电缆的弯曲部分可能会挤压和损坏外围设备及其钎焊。44，5，PCB电路板线要求，45，PCB电路板线要求(a)，所有线和铜箔与PCB电路板边的距离：1，V-CUT侧大于0.75MM，2，铣削槽边大于0.3MM。如果散热器前下方没有电线(不能通过绝缘处理)，则可以考虑等电位等。在散热器周围行走时要考虑安全距离。金属把手条下无线，46，PCB板线要求(2)，螺纹孔禁止范围要求，47，PCB板引线要求(3)，隔离垫和引线连接部分的宽度增加(泪垫)，特别是对于单个面板垫，不要将焊盘拉进波焊，48 必须将安装孔和位置孔设置为非金属，该安装孔和位置孔必须接地在带有焊条的主板下(但不是必需的)，BGA下的通孔直径为12milSMT垫边的最小距离为10mil，如果通过孔填充绿色油，则最小距离为6milSMT设备的焊接板上没有通孔(注：用于冷却的DPAK封装的垫除外)，50，固定孔通常，标准通孔大小标准通孔大小(孔直径与板厚度之比1: 6)如果有波浪焊板(必须有复盖绿色油的孔)，51，7，“基准”(MARK point)要求，52，“基准”(MARK point) 下图基准点的作用：在印刷和修补焊膏时自动对齐设备。53，“基准”(MARK point)要求(2)，基准点中心大于电路板边5MM，金属环保护a:形状：实心圆。b:大小：实体圆直径为401mil或10