Genesis ERF.ppt

Genesis2000ERFSetting,ERFObjectives,目的1.節省使用者重覆輸入的操作時間2.簡化日常操作步驟3.縮短新進人員訓練期4.方便製程規範的管理,ERFfilelocation(I),Built-Inlocation:程式安裝位置/genesis/e$GENESIS_VER/prog/analysis/*.erf/cleanup/*.erf/dfm/*.erf1.$GENESIS_VER是目前版本號碼(二位數)2.軟體安裝或昇級時，會自動更新此位置。3.千萬不可在此編輯貴公司的ERF檔案,ERFfilelocation(II),Systemlocation:系統位置/genesis/sys/valor_prog/analysis/*.erf或/genesis/sys/frontline_prog/analysis/*.erf/cleanup/*.erf/dfm/*.erf1.系統先尋找valor_prog此目錄，只有在搜尋不到的情況下，才會去找frontline_prog目錄2.此位置不會因軟體昇級而變動。3.此位置為所有Genesis工作站共享的目錄4.建議使用者在此編輯貴公司的erf檔案。,ERFfilelocation(III),Userlocation:使用者位置$HOME/.genesis/valor_prog/analysis/*.erf/cleanup/*.erf/dfm/*.erf1.在Terminal輸入env|grepHOME，可查看$HOME目錄。2.一般情況下，此位置不存在。3.不建議在此編輯erf檔案,ERFreadorder,ERF讀取順序:,Build-Inlocation(程式安裝位置),Systemlocation(系統位置),Userlocation(使用者位置),(後讀之參數會取代先讀參數),Actions1只報缺點;2報缺點且做改善22.v_ignore_attrs:忽略含該屬性之pad不處理.(ignore_action;smd;.)23.v_use_mask_layer:是否考慮actionmasklayer(yes/no)需配合之layerattributes(作用層中):(1).Actionmasklayer=:指定使用之masklayer(2).Useactionmasklayerto=(exclude/include)忽略或只考慮作用層中被masklayer覆蓋之物件.,SignalLayerOpt.,變數(Variable)-sigopt.erf(4)以下的變數在設定:保持間距的幾種做法的執行先後順序，數字愈大者，愈優先執行(1,2,.)PRD:在不犧牲最佳A/R的情況下，縮小pad。PRDC:在不犧牲最小A/R的情況下，縮小pad。PRS:將smd的四個直角，轉圓角。LRR:繞線。PSH:在不犧牲最佳A/R的情況下，削pad。PSHC:在不犧牲最小A/R的情況下，削pad。LRE:縮小線寬，僅達到最小間距。,SolderMaskOpt.,變數(Variable)-smcc.erf(1)1.v_compromise:此變數接受0-1(含0與1)之間的數值；用來界定當最佳clearance與最佳coverage互相牴觸時，系統應如何處理。例如:=0:先滿足最佳clearance(sm的AR)。=0.5:coverage與clearance各分一半。=1:先滿足最佳converge(與線的間距)。2.v_divide_line_into:設定=1的正整數，將削pad的負線剖成n條線。,SolderMaskOpt.,變數(Variable)-smcc.erf(2)3.v_shave_same_net設Yes時,則相同NET之converge不足時將會削防焊。4.v_enlarge_ictp:現已不用。5.v_enlarge_npth:npth孔的防焊額外加大的值。(做完最佳clearance之後)6.v_enlarge_pth:pth孔的防焊額外加大的值。7.v_enlarge_smd:smd的防焊額外加大或減少的值。8.v_enlarge_via:via孔的防焊額外加大或減少的值。9.v_do_small_clearances:防焊原稿比外層小的pad是否要加大。(yes/no),SolderMaskOpt.,變數(Variable)-smcc.erf(3)以下變數在v_do_small_clearances=no時才生效(負數表示該項不執行)10.v_grow_small_pads_npth:npth孔的防焊原稿比外層pad小的,依孔層去加大的clearance。11.v_grow_small_pads_pth:pth孔的防焊原稿比外層pad小的,依孔層去加大的clearance。12.v_grow_small_pads_smd:smd的防焊原稿比外層pad小的,依防焊原稿去加大的clearance。13.v_grow_small_pads_via:via孔的防焊原稿比外層pad小的,依孔層去加大的clearance。,SolderMaskOpt.,變數(Variable)-smcc.erf(4)14.v_join_clearances:若此變數為Yes，則相同Net的兩鄰近防焊Pad，系統會加一條線將它們連接，以避免細絲產生。15.v_keep_clearance_shape:是否保持防焊原稿的形狀，若為No，則依外層形狀做。16.v_max_oversized_clearance:定義超大防焊的界限,當原稿防焊比最佳值單邊大超過此值時原稿防焊將保留。17.v_max_shaves_to_surface:削surface或arc的最多次數。,SolderMaskOpt.,變數(Variable)-smcc.erf(5)18.v_no_rounded_corners:設定Yes或NoYes:四方形的smd，其防焊仍是四方形No:四方形的smd，其防焊會四角轉圓角。19.v_npth_clear_always:設定Yes或NoYes:npth孔的防焊直接由鑽孔層產生。20.v_overlap:防焊削負線的超出範圍。,SolderMaskOpt.,變數(Variable)-smcc.erf(6)21.V_pad_proximity:各問題之搜尋半徑，若此變數未設定，則自動以(最佳clearance+最佳coverage+最小間距)的總和來執行。22.V_replace_oversized:是否置換超大的防焊。23.V_shave_clear_below_min:當最小clearance與bridge互相牴觸時，此變數可決定其做法0:會造成最小clearance不足的bridge不會加,但該位置會在Cannot_Bridge“項目報告出來。1:雖然造成最小clearance不足，bridge仍然會加上，且會在Bridge(Violate)項目報告出來。,SolderMaskOpt.,變數(Variable)-smcc.erf(7)24.v_shave_too_tight:是否不顧負線削到其他資料，仍然削pad?25.v_sm_bottom_layer_name:底層防焊的內定層名。26.v_sm_top_layer_name:上層防焊的內定層名。27.v_supply_smcc_alternative:建議此變數設為No28.v_sym_res:防焊symbol的解析度。亦即所有symbol是此變數的倍數。,SolderMaskOpt.,變數(Variable)-smcc.erf(8)29.v_test_for_partial_cover:若防焊只部份覆蓋外層Pad時之處理-設成“no”時:依一般pad處理,加一完全覆蓋之防焊pad.設成“yes”時:不處理,但會在“PartialClearance”中報告.30.v_use_original_shape:是否使用原稿的形狀。31.v_divide_same_net_pads:Yes時,相同net的pad之防焊原則上要加bridge。32.v_bridge_check_net_inter:v_divide_same_net_pads=Yes時,若此值為No,同一NET加Bridge若會漏線時則Bridge仍要加,若此值為Yes,則不加.,SolderMaskOpt.,變數(Variable)-smcc.erf(9)33.v_bridge_crt_if_sm_inter:Yes時,若原不同NET防焊PAD本身已相接觸時,仍會加Bridge隔開,No時則不隔開;若相同NET且以又已相接觸的防焊亦要加Bridge,則除將此參數設yes外需配合設定31之變數v_divide_same_net_pads=yes.34.v_ignore_attrs:忽略含該屬性之pad不處理.(ignore_action;smd;.)35.v_use_mask_layer:是否考慮actionmasklayer(yes/no)需配合之layerattributes(作用層中):(1).Actionmasklayer=:指定使用之masklayer(2).Useactionmasklayerto=(exclude/include)忽略或只考慮作用層中被masklayer覆蓋之物件.,SolderMaskOpt.,變數(Variable)-smcc.erf(10)36.v_keep_nonstandard:Yes時,若原稿防焊PAD為非標準PAD,(指construct+.),時則仍會保留,Surface除外.37.v_shave_via:No時,VIAPAD,之防焊不削.38.v_shave_smd:No時,SMDPAD,(有.smd屬性),之防焊不削.39.v_reduce_same_net_shaves:設YES,(建議值),可避免當變數v_shave_same_net=yes時,靠近PAD之線路傾斜轉折處被判需處理converge問題,而削防焊.,LineWidthOpt.,變數(Variable)-neckdown.erf1.Neck_down_min_length:neckdown的最小線段長度。2.Neck_down_min_cond_length:原始線路的最小長度。3.Neck_down_min_shift:現已不用。4.Neck_down_step:現已不用。5.Neck_down_tolerance:線路symbol之長寬比,SilkScreenOpt.,變數(Variable)-ssclip.erf1.sort_not_clipped:設定0或10:僅報告NotClipped。1:再分類為SolderMaskViolation(NotClipped)及DrillViolation(NotClipped)兩種。2.only_inform_not_merged_multiple_shape_features:0:所有的防焊pad與文字間距皆檢查與修改。1:只對完整的防焊pad(未削過的)與文字間距做檢查與修改。,Powersmd;.)20.v_use_mask_layer:(yes/no),是否考慮actionmasklayer需配合之layerattributes(作用層中):(1).Actionmasklayer=:指定使用之masklayer(2).Useactionmasklayerto=(exclude/include)忽略或只考慮作用層中被masklayer覆蓋之物件.,PowerGroundCheck,變數(Variable)-pg.erf(1)1.rm_pth2t:PTHAR(Drill)之信賴區間.2.rm_npth2c:NPTH到銅距離之信賴區間.3.rm_npth2c:PTH到銅距離之信賴區間.4.pth_breakout_angle:PTH允許孔破最大角度.(設0則不允許)5.via_breakout_angle:VIA允許孔破最大角度.(設0則不允許)6.thermal_shrink_outer:在計算缺口寬度(spokewidth)與導通降低率(thermal_percent_red)時,系統對Thermal外徑之預縮值.7.nfp_clr_extend:為量測NFP到Plane之距離,系統之分析半徑添加值:(孔徑+pp_d2c+pp_nfp_spacing+nfp_clr_extend)8.max_nfp_net_size:NFP最大Size.(超過則視為Plane)9.min_line_len:最小線段長度.10.len2width_ratio:最小的線段長寬比.,PowerGroundCheck,變數(Variable)-pg.erf(2)11.max_reg:max_reg:PAD(區塊)與孔對準度測量之偏移上限,偏移超過此值時則不會report.12.reg_allowance:PAD(區塊)與孔對準度測量,可允許之誤差,低於此值不report.13.classify_via2c:設1時,VIA孔到銅之距離問題將分開report於via2c中.14.classify_via2t:設1時,VIA孔之AR問題將分開report於via2t中.15.classify_via2p:設1時,VIA孔到Plane之距離問題將分開report於via2p中.16.classify_via_cont_clr:設1時,VIA比隔離PAD大之問題將分開report於via_cont_clr中.,PowerGroundCheck,變數(Variable)-pg.erf(3)17.take_npth_range:(0/1)設0時,NPTH孔到銅距離問題以面板參數(pp_d2c)設定為準,設1時,則以Range中npth2c設定為準.18.min_sliver_len:最小細絲長度,小於此值則report至local_spacing中.19.dist2sliver_ratio:最小細絲“長”寬比值,小於此值則report至local_spacing中.20.max_net_size:可分析之區塊元件數上限,處理Draw資料時此值需較大,(70000.150000)21.replace_crosshatch_by_surface:(yes/no)設Yes時,將網格資料以surface方式分析處理.(V7.x請設No).,PowerGroundCheck,變數(Variable)-pg.erf(4)22.min_spoke_width:Thermal導通所需之最小缺口寬度.23.check_plated_rout2copper:設no時,鍍銅之rout將不在測rout2copper時處理.24.v_ignore_attrs:(屬性),含該屬性之pad將被忽略不處理.(例如ignore_action;smd;.)25.v_use_mask_layer:(yes/no),是否考慮actionmasklayer需配合之layerattributes(作用層中):(1).Actionmasklayer=:指定使用之masklayer(2).Useactionmasklayerto=(exclude/include)忽略或只考慮作用層中被masklayer覆蓋之物件.,SilkScreencheck,變數(Variable)-ss.erf1.rm_npth:NPTH孔到文字距離之信賴區間.2.rm_pth:PTH孔到文字距離之信賴區間.3.rm_via:VIA孔到文字距離之信賴區間.4.rm_pad_pth:PTHPAD到文字距離之信賴區間.5.rm_pad_smd:SMDPAD到文字距離之信賴區間.6.rm_sm:S/MPAD到文字距離之信賴區間.7.rm_rout:Rout到文字距離之信賴區間.8.max_line_width:被視為文字之線寬上限.9.min_line_len:被視為文字之最小之線段長度.10.len2width_ratio:被視為文字之最小之線段長寬比.11.v_report_include_sm_as_zero:設1時,文字完全覆蓋SM時系統將report“0”距離,設0時,將report內含距離.,Drillcheck,變數(Variable)-drill.erf1.duph_tolerance:判斷為重複孔之中心距離.2.close_hole_dist:分析孔與孔間距之上限.3.second_drill_width:視為二次孔之門檻.4.min_hole_dist:(10mil),內部使用,請勿變更.5.npth2rout_only_tool_mnt:(0/1),設1時只分析Tooling與Mounting孔之NPTH到Rout之距離.6.ignore_neg_pg_extras:(0/1),設1時,分析ExtraHole時不考慮負的P/G層.,ProfileCheck,變數(Variable)-profile.erf1.conveyor_sensor_depth:輸送偵測器之測深,深大於此值的缺口將被視為真缺口(GAP).,測深,缺口GAP,測深,SMT輸送方向,SMDSummary,變數(Variable)-smdsum.erf1.v_max_smd:最大考慮之SMD長度.2.v_reg_tol:(1mil),內部使用,請勿變更.3.v_resolution:report分析精度.4.v_max_smd_pad_ununiformity:被視為同一Pitch之最大差異值.5.v_sort_by_pitch:設yes時,以Pitch為優先分類report,若設no,則以Size為優先.,MicroviaCheck,變數(Variable)-microvia.erf(1)1.v_always_check_max_depth:(yes/no),設no時,只在孔層未設定DrillDepth屬性時,才去計算孔深.2.v_compute_typ_aspect_ratio:(yes/no),設no時,縱橫比之計算僅一種孔徑作一次,且不計算典型縱橫比,(.type_aspect_ratio),若設yes時,則所有孔皆計算,且會計算典型縱橫比.3.v_report_all_spacings:(yes/no),設no時,僅report最小(最嚴重)的孔到銅距離DrilltoCopper問題.4.v_report_all_coverages:(yes/no),設no時,僅report最小(最嚴重)的防焊露線converge問題.5.v_check_missing_pad_npth:(yes/no),設no時,NPTH孔不測MissingPAD的問題.6.v_require_pad_pth:(yes/no),設no時,被大銅面覆蓋的PTH孔不測MissingPAD的問題.7.v_require_pad_via:(yes/no),設no時,被大銅面覆蓋的VIA孔不測MissingPAD的問題.,MicroviaCheck,變數(Variable)-microvia.erf(2)8.v_require_pad_mvia:(yes/no),設no時,被大銅面覆蓋的MicroVIA孔不測MissingPAD的問題.9.v_missing_pad_pth_mode:(0/1/2/3),關於PTH孔獨立與否與MissingPAD分析問題:設0時,所有PTH孔皆不分析.設1時,所有PTH孔皆分析.設2時,獨立PTH孔不分析.設3時,內層獨立PTH孔不分析.10.v_missing_pad_via_mode:同上,分析VIA孔.11.v_missing_pad_mvia_mode:同上,分析VIA孔.,DrillTouchingCopperCount,變數(Variable)-dril_count.erf1.v_less_flag:二分法時之孔觸銅次數較少之孔所設之drill_flag值.2.v_count_base:加drill_flag記錄時之直額外增加值,如5次時記錄為5+v_count_base次.3.v_less_suffix:二分法時之孔觸銅次數較少層之layer延伸名稱.4.v_more_suffix:二分法時之孔觸銅次數較多層之layer延伸名稱.5.v_count_separator:個別次數分法時,layer延伸名稱之第一字元,如設v_count_spearator=+,則孔觸銅次數為5次那層之layer延伸名稱為“+05”,DrillTouchingCopperCount,變數(Variable)-dril_count.erf1.v_less_flag:二分法時之孔觸銅次數較少之孔所設之drill_flag值.2.v_count_base:加drill_flag記錄時之直額外增加值,如5次時記錄為5+v_count_base次.3.v_less_suffix:二分法時之孔觸銅次數較少層之layer延伸名稱.4.v_more_suffix:二分法時之孔觸銅次數較多層之layer延伸名稱.5.v_count_separator:個別次數分法時,layer延伸名稱之第一字元,如設v_count_spearator=+,則孔觸銅次數為5次那層之layer延伸名稱為