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1、mSAP产品流程概要，oct.2016，2，内容概要，mSAP概要2.mSAP流程概要3.XXmSAPProject，3 .mSAP概要，mSAP是什么，mSAP是形成细线路的流程的简称，英语全名是mod 与HDI的主流全板电镀DES蚀刻的减成法工艺相比，使用3um铜箔图案电镀快速蚀刻的mSAP工艺还可以制作40/40um以下的极细线。 4、mSAP工艺的优点和缺点比较，5、mSAP :修改的semi-additive process改良型半加成法，HDI产品的线宽比减成法小，各层能够进入的线路多，布线密度高，产品的层数减少重量轻，总板厚薄，布线密度高，传输线短； 使产品更轻、更薄、更短、更小！ mSAP产品的特色，6，页6，外层，内层， PTH水平电镀、显影/脱膜/蚀刻(DES )、工具开孔、机械开孔、激光开孔、冲压曝光DES、PTH水平电镀、全面电镀、EING、SolderMask、Routing、visual inspection packing shing 全面电镀，压膜曝光，PTH水平电镀，脱膜快速蚀刻，AOIVRS，激光钻头，压膜曝光显影，图案电镀，Subtractive，mSAP，压接，AOIVRS， 10L内层的各层可根据客户的线宽需求选择减成法或mSAP工艺，10LELIC制作工艺-Subtractivev.s.mSAP，7，PTH水平镀铜，全面填埋镀层，压膜，曝光(负片)，DES膜除去， PTH水平铜镀层、压膜、曝光(正膜)、图案镀层、Subtractive，mSAP，KeyMessage:1 .曝光差异：以往的减成法是将负膜曝光，mSAP采用正曝光。 2 .电镀填充孔的不同：减成法采用全板填充孔电镀，全板面铜厚整体增加的mSAP进行图案电镀，仅将必要的图案部分镀得较厚，填补盲孔。 3 .蚀刻的差异：在减成法DES工艺中，蚀刻的铜厚度是基板PTH水平镀铜全板镀层的合计铜厚度，mSAP仅迅速地蚀刻“极薄铜薄PTH水平镀铜”的铜厚度，蚀刻后的线宽损失少，因此制作精细线、DES蚀刻、快速蚀刻、垂直显影、DES显影、减成法工艺与mSAP工艺的比较、8、mSAP工艺的关键技术、9、材料、烘焙、内钻、mSAP膜去除、钻头、冲压、mSAP快速蚀刻、外层砷化、外层电镀定深前倾型、成形、外观检查、OSP、外观检查、包装、入库、L4-7/L
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