焊锡技术的基本介绍(ppt 73页).ppt

焊接技术，焊接基本介绍温焊球操作说明插件检测、焊接作业指导、训练、表面粘接检测、焊接作业指导试验，一种焊接的基本认知，正确的焊接方法不仅能节省时间，还能防止空气污染。 焊锡连接零件和电的传导和散热，不能成为力量的支撑。 质量是在制造过程中建立的，不是经过事后的质量管理和修理得到的，质量是直接由作业人员实现的最直接、经济的方法，而不是质量管理和施工人员的事后维护。 焊接是技能艺术，其有趣之处在于注意焊接工作，据说焊接技术优秀的钖工被称为金属艺术家。 另一方面，观念明确，一般电子设备系统的故障，据统计90%是人为因素，为了提高质量，降低不良率，希望员工认识和掌握焊接的基本技术。 焊接作业的初学者，最初犯的错误会影响工作，成为严重的习惯性错误，根深蒂固，很难纠正，所以在学习初期，必须严格要求操作者按正确的操作顺序实习训练。 二、增进质量，在两金属焊接时，依靠不相互熔接、熔点在华氏800度(摄氏427度)以下的焊料“锡铅合金”，在毛细管的作用下在金属接合面间完全填充，使工作物相互牢固地结合的方法，称为“焊接”。 由于焊接熔融温度低，也称为“焊接”。 焊接可以说是用第三低熔点金属接合漂亮的金属，使金属面彼此充分接合的工作。 三.焊接的定义，焊接是指通过使熔化的焊锡附着在干净的作业物的金属表面上，使焊锡成分中的锡和作业物形成金属化合物，相互连接。 锡与其他金属富于亲和性，低温下容易构成金属化合物。 总之，焊接是以焊料为媒介进行加热，接合a、b两种金属物，再从熔融的焊料和金属的表面产生合金层。 4、焊接原理，(1)松香助焊剂。 (2)锡铅合金。 五、焊料、焊剂的作用：清洗被焊料的金属表面，在作业中保持清洁。 焊接熔化后，降低扩散方向的表面张力。 强化毛细管现象，促进焊锡流动，排除附着干扰因素。 可以使焊锡闪闪发光； 光的效果。 五、焊接材料、焊剂种类：焊剂基本上应分为两种：1有机焊剂。 2无机助焊剂。 松香通量分为：1纯松香通量(r )。 2中等活性松香通量(RMA )。 3活性松香通量(RA )。 4超活性松香助焊剂(RSA )。 5 .焊接材料，5 .焊接材料，焊接锡，铅特性：锡的本性不怕空气和水的侵蚀，纯锡具有抗蚀能力，所以要经常涂在铜表面，以免铜被侵蚀。 铅虽然柔软致密，但表面很快与空气中的氧作用形成氧化铅，铅不会再腐蚀到内部。 这个特性和锡一样，铅也是涂在金属表面以防止侵蚀。 五.焊接材料、锡铅合金的组成和种类：电烙铁台海绵等辅助工具(镀锡器、吸锡线、拉丝、剪刀、尖口剪刀)清洁工具(钢刷、棉、砂纸、砂布和锉刀)，六.焊接工具：二控制温度是2 .去除发热管表面的杂质。 3 .确认杠杆螺钉的紧固没有松动。 确认已插入220V电源插座。 5 .将电源开关置于ON位置。 6 .将温度设定调整按钮调整到300，加热的灯熄灭后，用温度计测定烙铁头温度是否在300 10以内，加热到必要的工作温度。 7 .温度超出范围时，必须停止使用，委托修理。 8 .开始使用。 1 .使用步骤：1 .擦拭烙铁尖，再加上少许锡的保护。 2 .将温度设定调整按钮调整到可设定的最低温度。 3 .将电源开关置于OFF位置。 4 .拔下电源插头。2 .结束使用步骤：在焊接过程中使用过低的温度会影响焊料的流动性。 温度过高时，与布线基板的铜箔的焊接不完全，外观不好。 冒出白烟，表面有白粉的凹凸的话，没有光泽的系统的使用温度太高。 在这两种情况下，都可能发生冷焊或包焊。 为了避免这种情况，除了慎重地使用线以外，还需要选择适当且正确的工作温度。 三、最佳工作温度，以下是适合各种焊料工作的使用温度：一般焊料熔点183215(约361419？44卡卡卡卡卡卡卡卡卡卡卡卡卡卡卡卡卡卡卡卡卡卡卡，653时有很大的焊点和非常快的速度(1)烙铁先不粘锡的原因主要有以下几点。 为了避免：(1)的温度过高，超过400时，镀锡面容易氧化。 (2)附着锡的面全部没有加入锡的使用。 (3)焊接时焊剂过少或使用活性焊剂时，表面急速氧化的水溶性焊剂如果在高温下有腐蚀性，就会损伤烙铁尖。 (4)用于擦拭烙铁前端的海绵的硫含量过高，干燥过度或污垢过度。 (5)接触塑料之类有机物的润滑油或其他化合物。 (6)锡不纯或锡含量过低。 四、烙铁头的使用和保养方法：(二)烙铁头的使用注意事项和保养方法：(1)烙铁头每天输电前，除去烙铁头上残留的氧化物、污垢、焊剂，去除发热体内的杂质，使烙铁头不粘着在发热体和套筒上。 随时拧紧烙铁头，确保在合适的位置。 (2)使用时，首先把温度设定为200左右进行预热，温度达到后设定为300，达到300时，马上在烙铁前端镀锡，稳定35分钟后，测试温度是否基准后，设定为必要的工作温度。 (3)焊接时，不可用力拉或推烙铁头。 不能用摩擦方式焊接。 这无助于热传导，可能会伤到烙铁尖。 (4)不能用粗糙的物体摩擦烙铁。 (5)不能使用含氯和酸的焊剂。 (6)锡附着面不得添加化合物。 (7)长时间不使用时，请将温度降低到200以下，用锡保护烙铁前端，不要擦拭。用湿海绵擦拭的只是焊接时，前端部分会附着新的锡。 (8)当天工作结束后，不焊接时，擦拭烙铁前端后，新锡附着在前端部分，保管在烙铁台上，切断电源。 中国最大的数据库下载(9)有锡的面氧化没有锡的情况，或者flux使氧化膜变黑，海绵也不能除去的情况下，用600800目的砂纸轻轻擦拭，然后用助焊剂的锡丝擦拭的锡附着(1)更换烙铁头时，请确认发热体处于冷却状态，以免手烫伤。 (2)逆时针旋转螺母，拆下套筒，拧得太紧的话，用钳子夹住，轻轻旋转。 (3)去除发热体内的垃圾，更换新的烙铁头，加温方式可以用第六项第二项(2)的方式进行。 (4)烙铁头粘着的情况下，为了不伤害发热体，不得用力拔出。 此时，喷洒除锈剂，用钳子轻轻转动固定部。 (5)卡死亡情况严重时，请归还经销商处理。 5 .烙铁头的更换和维护：(1)塑料盒和金属部分在冷却状态下用油擦拭，不要使液体侵入床内。 (3)请不要敲击或撞击烙铁，以免电热管断裂或破损。 (4)工作中烙铁先有氧化物时，必须用石棉立即擦拭。 (5)石棉必须保持湿气，每4小时清洗一次。(6)烙铁头氧化的情况下，用600800的砂纸除去杂质后，用锡加热被复的这种方式不能排除氧化现象的情况下，请立即更换烙铁头。 6 .一般保养：插件检查维修工作指导、1 .目的：为了使插件检查维修工作满足质量要求，制定此限制工作，使作业人员能在这种标准化情况下达到预期的工作质量效果。 2 .作业顺序： 2.1工具准备：2.1.1控制暖炉。 2.1.2真空吸附枪。 2.1.3吸锡枪。 2.1.4小锡炉。 2.1.5斜口钳子。 2.1.7司机。 2.1.8放大镜。 2.1.9刷子。 2.1.9所述的工具请按照各操作作业指导书操作。 2.2工作标准：工程样品或BOM。 2.3作业前戴上防静电作业手套。 3 .注意事项： 3.1检查和再焊接完成的产品必须在显示和保管中有规定。 3.2检查和维修工作之间发现不良质量急剧上升或连续性不良时，应立即通知主管或有关机构处理分析。 3.3检查和再焊接作业的质量情况应记录在外观检查记录表中，每天工作结束前由主管汇总。 插件检查维修作业指导书：1零件排列：2零件排列：3纵型零件脚绝缘体和高度.4纵型零件倾斜：6功率结晶：7振荡器：8连接器：9IC :10纵型销：、12销上有锡.13销吃、14零件脚长：15锡：吃16锡：吃17锡：吃18锡：19贯通孔：21锡尖，锡柱：22锡孔，针孔，爆孔：23PC基板边(角)修补：24PTH垫修补： 25PTH线路修补：26防焊漆的修补：表面粘着检查修补作业指导，1 .目的：为了使表面粘着检查修补作业满足质量的要求，制定此规制作业，使作业人员能在这种标准化状况下达到预期的作业质量效果。 2 .作业顺序： 2.1工具准备：2.1.1控制暖炉。 2.1.2IC集成电路拆装机。 2.1.3热风枪。 2.1.4BGA取入机。 2.1.5夹子。 2.1.7目视检查板。 2.1.8放大镜。 2.1.9所述的工具请按照各操作作业指导书操作。 2.2作业标准：2.2.1工程样品或BOM。 2.2.2半成品检查规范。 2.3各产品按(2.2 )工作标准进行检查和维修工作。 2.4作业前戴上防静电作业手套。 3 .注意事项： 3.1检查和再焊接完成的产品必须在显示和保管中有规定。 3.2检查和维修工作之间发现不良质量急剧上升或连续性不良时，应立即通知主管或有关机构处理分析。 3.3检查和再焊接作业的质量状况应记在外观检查记录表中，每天工作结束前由主管汇总。1表面粘合检查维修作业指导书，1芯片型电阻器垫：凹陷胶带，针孔/气泡，陶瓷体，厚度，金属末端，2芯片型电容器垫：3芯片型钽质电容器垫：4QFP (鸥翼型)垫：背面销，正面销，侧面销，正面销5(PLCC)J型焊盘：凹陷带，6PLCC焊盘外观：焊料连接部，明显的焊料接合部流动性不良，7芯片型电阻，电容器部件布置：金属末端，金属末端，芯片主体，贴合，8柱状部件布置：端点连接，端点连接，接点末端，端点贴合，贴合，无9引线芯片零件装饰品：10QFP零件装饰品：11SOIC零件装饰品：等贴合，12SOIC零件脚装饰：13(PLCC)J型脚零件装饰：脚和PAD端子连接，14点粘接范围(芯片型电阻，电容器):焊盘金属端面，熔焊接点末端、粘接剂、部件主体、部件主体、15部件破损(芯片型电阻):规格1 .任何晶片的外观都不能在龟裂0.01mm2的范围内破损.3.不允许破损.橡胶包复、电阻体主体、陶瓷体/铝底部，任何破损规格1 .裂纹的任何型号都不能接受.2.这种类型的零件破损没有最低允许限度，裂纹，17金属层流失(晶