PCB常见设计规则

常見設計規則,項目,零件定位線鐳射孔設計通孔設計測點要求PCB設計鏤空檢查測點與Shielding設計屬性定義GroundPad設計要求標準R/L/C設計,InventecConfidential,2,InventecConfidential,3,元件定位線設計要求,有定位要求的元件要求采用綠油在地層上蓋出”焊盤”,或是直接用蝕刻的方式製作出”焊盤”進行定位,這樣可提高定位精度,如果元件周邊走線過多,地層面積無法滿足定位要求,則可使用絲印白油定位,使用下面圖示定位方式的,只要求對角線或相鄰的兩條邊有線,能夠對元件進行定位即可.,InventecConfidential,4,元件定位線設計要求,不建議使用絲印方式製作定位線,絲印白油定位的精度較差,板廠目前能做到的精度只有0.2mm以內,當BGA球距在0.5mm(含)以下時,0.2mm的偏差將對打件造成極大影響.,InventecConfidential,5,元件絲印定位線偏移引發不良案例,SMT依據絲印框貼片,但由於絲印框偏移,貼片後經X-ray與切片試驗證實,引發BGA貼片偏移問題.,6,IACConfidential,鐳射孔設計,鐳射孔設計要求BGA零件焊盤鐳射孔設計要求.0201及以下尺寸Chip類元件焊盤鐳射孔設計要求MLF零件鐳射孔設計要求.TDFN零件焊盤設計要求其它零件功能脚設計要求盡量避免設計鐳射孔在各零件的焊盤上,可用線引出.,7,IACConfidential,BGA零件焊盤鐳射孔設計要求任何BGA零件焊盤上均禁止設計鐳射孔(圖示為NG).,鐳射孔設計規則,8,IACConfidential,0201及以下尺寸Chip類元件焊盤鐳射孔設計0201及以下尺寸的Chip類元件焊盤上禁止設計鐳射孔(圖示為NG),鐳射孔設計規則,9,IACConfidential,MLF零件鐳射孔設計要求零件四周的功能脚焊盘禁止設計鐳射孔(圖示為NG).散熱焊盤鐳射孔設計參照第10頁.,鐳射孔設計規則,10,IACConfidential,TDFN零件焊盤設計要求TDFN零件功能腳焊盤上禁止設計鐳射孔(圖示為NG).TDFN零件散熱焊盤孔設計要求參考第10頁.,鐳射孔設計規則,11,IACConfidential,其它零件功能脚設計要求其它各種零件功能腳焊盘上的鐳射孔如果無法避免,則須位于焊盤的最外緣靠焊盤邊緣處.其它零件包括:SOT/SOD/TCXO/TSOP/QFN(不含MLF)/各類Connector(長腳類,如18Pin或USB等)/鉭容等,鐳射孔設計規則,綠圈：OK紅圈：NG,12,IACConfidential,通孔設計,通孔設計要求通孔不能位于任何SMT零件的功能腳焊盤上散熱焊盤防焊及通孔設計規則ShieldingPad通孔設計規則,13,IACConfidential,通孔設計規則,通孔不能位于任何SMT零件的功能腳焊盤上必須用走線引出焊盤后再進行鉆孔(圖示為NG),14,IACConfidential,通孔設計規則,散熱焊盤防焊及通孔設計規則使用綠油在散熱焊盤上畫出“田”字形或更多框,使焊盤露出的面積占散盤焊盤總面積的70(暫定義).70以外的面積用于綠油走線,線寬原則上應大于等于0.3mm(通孔直徑為0.3mm),通孔鉆到走線上,兩面塞孔.散熱焊盤上如果有鐳射孔,也設計在走線中.,綠色：OK紅色：NG,15,IACConfidential,通孔設計規則,ShieldingPad通孔設計規則ShieldingPad允許設計通孔(圖示OK).焊盤上不可直接塞孔,在焊盤的背面做塞孔,在正面塞孔的話,綠油會將錫阻隔為一段段的形狀,影響焊接.,16,測試點中心距,PCB,TestPad,TestPad,17,測試點邊緣與器件邊緣間距,PCB,TestPad,Device,18,器件高度,BatCONN3mm,Antenna5mm,19,其他(BGA),需避開對面的陶瓷/BGA/CNTR等器件,避免受力損壞,20,其他(遮蓋),測試點不能被FPC或零器件遮住,21,其他(切割),測試點邊緣距離PCB板邊距離0.5mm，避免切割損壞測試點,22,Murata連接(MURAT_MM8430-2600_6P),RFCNTR6.0mm內不能Layout高度4mm的器件RFCNTR8.0mm內不能Layout高度13mm的器件兩個連接器在同一面時，中心距應10mm,23,裸銅(TESTPADC152),要求外圈GND面積大(建議直徑130mil).,24,定位孔,PCB,定位孔數量3個定位孔直徑1.5mm定位孔直徑公差：+0.05mm,-0mm定位孔間距1/2PCB長度定位孔間距公差：+0.05mm,-0.05mm定位孔1.5mm範圍內不能布測試點,25,測試點封裝(TPT32),32mil=0.8128mm,26,測試點封裝(TP30),30mil=0.762mm,27,測試點封裝(SMDC25),25mil=0.635mm,28,IACConfidential,PCB設計鏤空檢查,長期對策：列入DFM檢查Rule內，此部分參數已設定ok,上周實際上線測試可有效防止問題再發DFMRule進行定義如下:1.在fabrication-profileanalysisConveyedEdgeGaps下定義鏤空的寬度2.在variable裡conveyor_sensor_depth定義其鏤空的深度,目前設定為r=25mm=25000微米3.跑報告前設定板子的流向，以利軟體進行自動區分檢查.,29,IACConfidential,參數設定完成，經過實際上線驗證，可以對其PCB設計鏤空影響停板與Sensor感應的問題點報出，具體見以下報出的信息與圖片.,PCB設計鏤空檢查,測點到零件Shielding的安全間距,測點與shielding的部分必須要有屬性定義Shielding的部分可在不建庫的基礎上對其零件類型進行定義,讓其軟體能進行識別.,30,IACConfidential,測點的屬性定義,首先對TP*或是TPM*的測點名進行選定然后對其選定的部分進行.testpoint屬性的定義具體步驟如下:選featuresfilterpopupcomponent輸入TP*或是TPM*進行測點選定按Editattributes-change進行測點的屬性,將其設為ICTTestpoint,31,IACConfidential,Shielding零件類型的定義,32,IACConfidential,選定零件層按滑鼠右鍵SelectFeature，點擊所有的屏蔽框(可按住Shift多選)選好後，到EditAttributesChange左邊的設定依序Entity=Components，選中_comp_type，選中Shielding按Add，就會產生右邊的樣子_comp_type=shielding最後按OK即可,33,IACConfidential,34,IACConfidential,GroundPad要求,正方形尺寸:0.5*0.5mm鋼板開孔:1比1加倒腳GroundPAD必須使用化金鍍层將Groundpad切成小方格，方格之間以SolderMask覆蓋,SolderMask的寬度需0.2mm,35,IACConfidential,Ground部分的建議Layout,GroundPAD必須使用化金鍍层將Ground切成小方格，方格之間以SolderMask覆蓋,SolderMask的寬度需0.2mm,建議的Ground,36,IACConfidential,英制(Inch)：0201公制(mm)：0603,英制(Inch)：0402公制(mm)：1005,英制(Inch)：0603公制(mm)：1608,英制(In