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1/3集成电路逆向设计实习报告太湖之滨，惠山脚下，运河岸边，惠河路旁。绿荫掩映之中，座落着国内最早的专业集成电路所电子科技集团公司某所。该所曾在我国集成电路发展的各个阶段、多个领域过卓有的工作，出我国集成电路的先进。十余年来，该ASIC、DSP、CPU等硅VLSI的研发、生产为主攻方向，将国内CMOS技术从3微米提升到微米，的集成规模也从2000门到40万门，为我国半导体集成电路的发展了。2016年7月18日，我怀着兴奋而又忐忑的心情，乘坐207路公交车来到该所，开始了以集成电路逆向设计为题的为期两周的实习。拜师我兴奋，是找到了在国内小有名气的实习。我忐忑，是即将面临陌生的环境和众多的高人。好在入所伊始，有随和热情、德高望重的老师将集成电路逆向开发的各道工序、赵钱孙李周吴郑王诸工一一引介。寒暄几句、套套近乎，一路拜师下来，觉得心里踏实了许多。逆向设计的概念我原已耳闻，它是指从产品原型的测绘，进而获取产品的数字模型，并CAD/ACE/CAMCIMS等先进技术对其，从而设计的工程方法。那么，集成电路的逆向设计是怎样的流程其各道工序又如何2/3门已进，师已拜。接下来，就让我一睹集成电路逆向设计的庐山真面目，看看集成电路逆向设计究竟是怎样的流程，试试集成电路逆向设计的各道工序如何操作吧学艺找一块有用的芯片，照照相、制制版、提提图、画画图、仿仿真，芯片电路就反求了；编编工艺、设计设计工装、将生产线开动，芯片又做了；再做做测试、老化老化，芯片就可市了。这集成电路逆向开发的各道工序、完整流程。但两周的实在短暂，先一下集成电路的逆向设计，体会一下照相、提图、画图及仿真的设计过程，编工艺以后的工序就以后再说吧。照相在显微图像自动采集平台上逐层对芯片样品显微图像采集。与测量三维实体或曲面的逆向设计不同，测量集成电路芯片纯属表面文章放好芯片位置、对对焦、选好放大倍数，使芯片表面在镜头中和显示器上清晰可见后，按下拍照按钮便可一幅显微图像的采集。取决于电路的规模和放大倍数，一层电路需要在拍摄多幅图像后拼凑，多层电路需要在拼凑后对准，有显微图像自动拼凑软件用于拼凑和对准操作。3/3操作简单易学，轻松搞定一切。显然，这时微电子工艺课程中的内容可派上用场。随便估算一下该显微图像自动采集平台的放大倍数为1000倍，可将线条的放大至的宽度。这意味着它已足以对付采用最先进工艺制作的集成电路芯片。提图将在显微图像自动采集平台上的电路图打印在相纸上后人工提图。这时，学过的数字电路又派上了用场。一天之内，我从提取逻辑门到提取触发器，提图速度突飞猛进，顺理成章地受到某工表扬。但简单劳动毕竟是简单劳动，一长便觉提取原理图的工作枯燥乏味，提来提去怎么都提不起精神。据，电路原理图分析系统TRACE多层显微图像浏览、电路单元符号设计、电路原理图自动和交互式分析提取电路原理图编辑等强大功能，版图分析系统则可多层版图轮廓自动提取、全功能版图编辑、嵌入软件代码自动识别、提取、校
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