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文档简介
1、1,杭州鐵三角科技有限公司,手工焊接培训讲义,ATHZ 生产技术课 编制,2,使用焊锡将金属和金属进行接合。 通过将金属和焊锡合金化、使其接合。 为了进行良好的焊接、需要: 足够的热量合适的焊锡助焊剂,什么叫焊接,3,焊接作业所用到的工具,烙铁(含烙铁架) 焊锡 烙铁清洗物(湿海绵、钢丝球) 吸烟机 镊子 静电带 其他辅助工具(吸锡枪,吸锡带,剥线钳,尖嘴钳,斜口钳等) 清洁工具(刷子、抹布、塑料袋等),4,焊锡丝的构成,本公司手工焊接作业使用中空(含有助焊剂)的焊锡丝。,5,焊锡丝的拿法,连续作业型: 可以持续供给焊锡,间隙作业型: 不能持续供给焊锡,6,烙铁的构成(烙铁头镀层),焊锡,铜芯
2、,铁镀层,铬,镍,7,烙铁的构成(烙铁如何工作),传递的热能量,8,如何正确选择烙铁头,选择烙铁头的几何形状使其同焊盘的接触面积最佳 确保热能量的有效传递给焊盘 采用焊盘所适合的最大直径的烙铁头 确保有足够的通路使热能量能有效传递给焊盘 采用最短的烙铁头 确保热能量传递路径最短,9,焊接使用的烙铁的拿法,笔架型:适用于通常作业,正握反握型: 适用于焊接大部品等,10,烙铁头的清洗(为什么要清洗),如果不清洗或清洗不当,焊剂会烧焦,易于产生焊锡渣,热传导变差等不良。 长时间的焊接作业,部分附着在烙铁头上的焊锡会被氧化,导致焊接效果的劣化。 清洗烙铁头,可以除去焦化的焊剂和氧化了的焊锡,能提高烙铁
3、头的热传导率,同时保持烙铁头的清洁度,从而提高焊点的品质和外观,避免拉尖,氧化发暗等不良发生。 使用PbFree焊锡时,特别要增加清洗次数。,11,烙铁头的清洗(如何进行清洗),注意:必须使其含水方可使用。,事先切割为V字型或圆形等。利用裂缝进行清洗,如清洗不当,焊剂会烧焦,易于产生焊锡渣,热传导变差等不良。 使用PbFree焊锡时,特别要增加清洗次数。,V字型海绵切割口,O型海绵切割口,12,清洗时的注意点:温度的骤然下降,温度下降,温度复原,如果海绵水较多,温度下降幅度比较大,不能很快的复原到焊接温度,势必要影响到焊接的质量,如果海绵水正常温度复原较快,温度相对稳定,可以较好的进行作业,作
4、业可能的温度范围 ,(例),13,焊接的三要素,焊接作业,清净,加热,焊接,被焊接金属表面的清洁 焊接工具的清洁 其他附属工具的清洁 烙铁头是否合适 加热温度的控制 加热时间的控制 焊锡的插入方向 烙铁头焊接的部位、方向 判断焊接效果,14,焊接的方法,准备,烙铁,焊锡,焊盘预热,焊锡加入,取走焊锡,取走烙铁,焊盘预热、焊锡供给,终了,取走焊锡烙铁头,工程法,工程法,15,焊接方法的选用,3工程法(3步法):对于热容量小的部品,例如印制板上较细导线上的连接,使用3工程法比较经济。 5工程法(5步法):对于其他的焊盘面积较大、热容量大的部品,尽量使用5工程法,可以保证焊点的品质。,16,焊接的效
5、果(焊锡浸润),不浸润 未上锡,浸润 已上锡,浸润效果的判定:从焊锡和焊盘的交叉角度进行判断,17,焊剂的作用,除去氧化膜 去除金属表面的氧化膜,使焊锡浸润。 。,防止再氧化 将去除了氧化膜的位置覆盖,并通过加热防止再氧化,降低表面张力 降低焊锡的表面张力,使焊锡扩展,焊锡表面的完成状态 整修焊锡的表面,防止短络等。,焊剂,酸化膜,焊锡,18,焊接原理:合金层的形成,合金通过扩散和溶解形成,良好的合金层,危险的状态,金属间化合物扩大扩散,由于浸食导致线变形,过热,薄且均一的合金层,扩散,溶解,合金层,19,加热要点,适当的焊接温度是? 焊盘温度焊锡合金的熔点 Sn60%Solder(190)4
6、050230240 PbFree焊锡时,熔点+3040也可 Sn-3.0Ag-0.5Cu(217220)240250 由于焊盘材料有种以上,尽量同时提高温度。 熟练运用烙铁头的形状进行加热。 尽快提升到适当的温度。 温度不是越高越好。(冷却快) 如过于加热,会过热,导致焊锡、焊盘材料氧化等不良。,20,加热不好时产生的不良,产生不浸润的现象,烙铁的位置、焊锡供给的位置都与焊接效果有密切的联系,21,焊接后固定期间注意事项,注意:焊接后到焊锡凝固阶段,不能振动,移动焊点及部品,否则会产生焊盘浮等不良。,在凝固的瞬间振动而产生,在凝固的瞬间移动而产生,ATTENTION:焊锡冷却并固定到凝固为止这
7、个阶段,不能振动、移动基板及部品。,22,焊锡的冷却,焊锡越快冷却,焊接质量越高。,焊锡冷却快:焊锡成分细而密集,焊点强度高、质量好。,焊锡冷却慢:焊锡成分粗且分布不均匀,焊点强度低、质量差。,从这点可以体会到,焊接温度不要太高,这样焊点冷却的温度起点就比较低,冷却时间较短,焊点质量相应的提高。,23,烙铁的移开,由于烙铁头的移开方法而造成的不良,产生焊锡角(拉尖) 移开烙铁的速度慢,产生焊锡球 移开时手腕移动(抖动),24,焊接完成后自检,焊接状态是否良好?自己负责进行检查。,自检项目: 正确的位置 正确的形状 浸润(底部、导线) 焊锡量 光泽(焊点表面),25,检查正确位置,如果位置不正确
8、将会导致:,位置偏,应力,注意接线柱的浮起,裂缝,26,检查正确形状,引脚的形状有特殊的意义,弯脚,开裂,如果没有弯脚,进行反复振动等动作后,由于没有了受力点,相连的焊盘就会有如图所示的开裂状况。,27,检查浸润度(上锡程度),是否有良好的浸润,试着目视进行判断,如果浸润不好能看见焊锡和焊盘(部品引脚)的交错处,28,检查正确焊锡量,根据部品不同焊锡的量也不同,焊锡量多,导致胖焊、虚焊,焊锡量少,容易导致焊锡开裂,焊锡量过多,过少都NG,过多,过少,29,检查焊点的表面,过热 (表面不平),凝固时移动造成的褶皱,焊盘的加热不足,30,检查(其他不良),短路,不上锡,焊点开裂,原因为过热,原因为焊锡量太多,原因为镀金不良,原因为焊接后受到了外力的作用(如振动等),31,有铅焊接和无铅焊接的区别,温度:焊盘温度焊锡合金的熔点 锡铅合金(190)4050230240 无铅焊锡时,熔点同样+3040 例如:Sn-3.0Ag-0.5Cu(217220)焊接时,焊盘温度达到240250即可。 焊点光泽度:无铅焊接的焊点光泽度明显低于有铅焊接。 浸润性(焊盘上焊锡的扩展性):由于无铅焊锡的流动性不如有铅焊锡,无铅焊接的焊盘浸润度远低于有铅焊接。 无铅焊接的烙铁头损坏速度远高于有铅焊接,因为无铅焊锡的腐蚀性较强。,32,有铅焊锡和无铅焊锡腐蚀烙铁头对比,使用有铅
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