表面贴装技术1_第1页
表面贴装技术1_第2页
表面贴装技术1_第3页
全文预览已结束

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

1、表面贴装技术1 1.表面贴装技术（surfacemountedtechnology）就是无需在印制板上打孔，将元器件焊接在焊盘上面的技术。 smt的特点：(1)微型化程度高,(2)高频特性好,(3)可靠性好,(4)抗震性和抗干扰能力强,(5)有利于自动化生产,(6)简化生产工序降低生产成本 smt的主要工艺流程：印刷（点胶）、贴装、封干（固化）、焊接、清洗、检测、返修 对片式元器件的要求：1，外形适合自动化表面贴膜2，尺寸形状标准化3，包装形l 做法：陶瓷：平板式，做薄；电解：卷绕式（提高面积，层数，减少距离） 4. f?1/2?cl,电容越大，频率越低；大电容和小电容的并联。 5.对于给定的

2、贴片式电容器，其电容量与确定工作电压有何关系，请说明理由。 c?1?2s/d,u?ed，c增加，则d减少，u减少； 6简述贴片式铝电解电容器的主要结构及其自愈功能的原理； 阳极：铝箔，纯度大于99.99%，作用是降低漏电流；阴极：铝箔，纯度大于99%，仅作电极使用；电解质材料：al2o3；电解液：铵盐溶质，乙二醇和去离子水溶剂，氟化羧酸盐添加剂。 自愈功能原理：能够自动将损坏处（电流击穿处）进行自我修复； 7烂片工艺：在铝箔表面腐蚀出凹凸，提高比表面积；老练工艺：在出厂之前处理，施加高压，把缺陷暴露出来修复；赋能工艺：对腐蚀过的阳极铝箔进行氧化处理；都是为了提高电容器的可靠性。 8.与贴片式电

3、解电容器相比，为什么贴片式钽电解电容器先实现片式化？ 1，面积小，电容量大；2，介质系数大，结构小，容易型化； 3，固态无液体渗漏，可靠性好；4，耐高温，可靠性好。 9.请指出贴片式叠层电感器内电极电阻与频率的关系，以及该电阻对电感器品质因数q值和最大允许电流的影响规律，在小型化过程中面临哪些困难 f增大，r增大由于集肤效应，即随f增大，载流子趋向于导体表面，造成内部空虚，等效于s减小，故r增大；r增大，qm减小，最大允许电流im减小；小型化之后会降低电感量，增加线圈匝数，降低厚度，寄生电容量增大，使频率降低，与一般要求大电感高功率高频有冲突 11.回流焊、波峰焊焊膏主要适用于回流焊焊膏触变性：浆料的粘度随剪切力的增大而减小，随其减小而增大焊膏塌落度印刷图形清晰度 12.曼哈顿现象：在电路表面贴装技术中，因焊接不良而出现的片式元件一端翘起的现象。 焊料搭桥现象：邻近两只贴片式电阻元件或一只电阻元件的两个引脚或焊端因焊料连接而引起的短路现象。 13. 表面贴装可以肯定的说有很多优点:a,体积小,重量轻,可以缩小pcba的整体空间;b.方便制造生产,节约生产工艺的制造成本;c.可靠性能非常高. 一些小功率电阻,电容,及二极管,三极管,ic,这些在设计时基本上是sm

人人文库> 全部分类> 生活休闲 > 科普知识

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论