版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领
文档简介
1、YS-F1Pro ProjectConfiguration Report1. Description1.1. Project1.2. MCUPage 1MCU SeriesSTM32F1MCU LineSTM32F103MCU nameSTM32F103ZETxMCU PackageLQFP144MCU Pin number144Project NameYS-F1ProBoard NameYS-F1ProGenerated with:STM32CubeMX 4.14.0Date07/15/2016YS-F1Pro ProjectConfiguration Report2. Pinout Con
2、figurationPage 2YS-F1Pro ProjectConfiguration Report3. Pins ConfigurationPage 3Pin Number LQFP144Pin Name(function after reset)Pin TypeAlternate Function(s)Label6VBATPower16VSSPower17VDDPower20PF8 *I/OGPIO_Input21PF9 *I/OGPIO_Output23OSC_INI/ORCC_OSC_IN24OSC_OUTI/ORCC_OSC_OUT25NRSTReset30VSSAPower31
3、VREF-Power32VREF+Power33VDDAPower38VSSPower39VDDPower49PF11 *I/OGPIO_Output51VSSPower52VDDPower61VSSPower62VDDPower71VSSPower72VDDPower83VSSPower84VDDPower94VSSPower95VDDPower101PA9I/OUSART1_TX102PA10I/OUSART1_RX106NCNC107VSSPower108VDDPower120VSSPower121VDDPower130VSSPower131VDDPower133PB3I/OSPI3_S
4、CK134PB4I/OSPI3_MISOYS-F1Pro ProjectConfiguration Report* The pin is affected with an I/O functionPage 4Pin Number LQFP144Pin Name(function after reset)Pin TypeAlternate Function(s)Label135PB5I/OSPI3_MOSI138BOOT0Boot143VSSPower144VDDPowerYS-F1Pro ProjectConfiguration Report4. Clock Tree Configuratio
5、nPage 5YS-F1Pro ProjectConfiguration Report5. IPs and Middleware Configuration5.1. RCCHigh Speed Clock (HSE): Crystal/Ceramic Resonator5.1.1. Parameter Settings:System Parameters:VDD voltage (V) Prefetch Buffer Flash Latency(WS)RCC Parameters:HSI Calibration Value3.3Enabled2 WS (3 CPU cycle)165.2. S
6、PI3Mode: Full-Duplex Master5.2.1. Parameter Settings:Basic Parameters:Frame Format Data Size First BitClock Parameters:Prescaler (for Baud Rate)Motorola 8 BitsMSB First16 *2.25 MBits/s *Low1 EdgeBaud RateClock Polarity (CPOL) Clock Phase (CPHA)Advanced Parameters:CRC Calculation NSS Signal TypeDisab
7、ledSoftware5.3. SYSPage 6YS-F1Pro ProjectConfiguration ReportTimebase Source: SysTick5.4. USART1Mode: Asynchronous5.4.1. Parameter Settings:Basic Parameters:Baud Rate Word Length ParityStop BitsAdvanced Parameters:Data Direction Over Sampling1152008 Bits (including Parity) None1Receive and Transmit1
8、6 Samples* User modified valuePage 7YS-F1Pro ProjectConfiguration Report6. System Configuration6.1. GPIO configuration6.2. DMA configurationnothing configured in DMA servicePage 8IPPinSignalGPIO modeGPIO pull/up pull downMax SpeedUser LabelRCCOSC_INRCC_OSC_INn/an/an/aOSC_OUTRCC_OSC_OUTn/an/an/aSPI3P
9、B3SPI3_SCKAlternate Function Push Pulln/aHigh *PB4SPI3_MISOInput modeNo pull-up and no pull-downn/aPB5SPI3_MOSIAlternate Function Push Pulln/aHigh *USART1PA9USART1_TXAlternate Function Push Pulln/aHigh *PA10USART1_RXInput modeNo pull-up and no pull-downn/aGPIOPF8GPIO_InputInput modePull-up *n/aPF9GP
10、IO_OutputOutput Push Pulln/aHigh *PF11GPIO_OutputOutput Push Pulln/aHigh *YS-F1Pro ProjectConfiguration Report6.3. NVIC configuration* User modified valuePage 9Interrupt TableEnablePreenmption PrioritySubPriorityNon maskable interrupttrue00Hard fault interrupttrue00Memory management faulttrue00Prefe
11、tch fault, memory access faulttrue00Undefined instruction or illegal statetrue00Debug monitortrue00System tick timertrue00PVD interrupt through EXTI line 16unusedFlash global interruptunusedRCC global interruptunusedUSART1 global interruptunusedSPI3 global interruptunusedYS-F1Pro ProjectConfiguratio
12、n Report7. Power Plugin report7.1. Microcontroller Selection7.2. Parameter SelectionPage 10Temperature25Vdd3.3SeriesSTM32F1LineSTM32F103MCUSTM32F103ZETxDatasheet14611_Rev11YS-F1Pro ProjectConfiguration Report8. Software Project8.1. Project Settings8.2. Code Generation SettingsPage 11NameValueSTM32Cube Firmware Library PackageCopy all used libraries into the project folderGenerate peripheral initialization as a pair of .c/.h filesYesBackup previously generated files when re-generatingNoDelete previously generated files when not re-generatedYesSet all free pins as analog
温馨提示
- 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
- 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
- 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
- 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
- 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
- 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
- 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
最新文档
- GB/T 33285.1-2026皮革和毛皮烷基酚及烷基酚聚氧乙烯醚的测定第1部分:直接法
- 高中化学 加练 第一章 微题型9 氧化还原反应基本概念与规律
- 高中物理 加强练习第十二章 125.电磁感应中的线框模型(A)
- SJG 200-2025前海绿色建筑评估标准
- 陶瓷(瓷砖)购销合同
- 森林扑火队应急预案(3篇)
- 水泥花管施工方案(3篇)
- 混凝土夜间浇筑施工方案(3篇)
- 礼盒推广营销方案策划(3篇)
- 粉墙抹灰大板施工方案(3篇)
- 湖北省黄冈市2026-2027学年八上数学期末教学质量检测模拟试题含解析
- 2026湖南娄底涟源市明宏水利电力开发有限公司招聘12人笔试参考题库及答案详解
- Q2桥门式起重机考试题题库及答案
- 新版2026年高考地理(陕晋青宁卷)真题详细解读及评析
- 北海市2025广西北海市招聘县级政府统计机构统计协管员(协统员)6人笔试历年参考题库典型考点附带答案详解
- 零星维修施工方案
- 《工业管道安全技术规程》(TSG31-2025)监督检验规则培训
- 供电公司计量采集培训
- 关节腔内注射药物治疗类风湿关节炎的医药专家共识
- 2026年电气工程及其自动化专业考研模拟单套试卷(含重点难点)
- GB/T 26332.4-2026光学和光子学光学薄膜第4部分:摩擦、附着力和耐水性的试验方法
评论
0/150
提交评论