ASM860固晶机操作说明书_第1页
ASM860固晶机操作说明书_第2页
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文档简介

1、.AD860自动固晶机操作指导书1. 对三点一线（镜头吸嘴顶针）：首先选择一颗芯片，用鼠标选择设定焊头与顶针焊头卸下吸嘴帽吸晶高度按鼠标左键看镜头、吸嘴、顶针中心点是否在十字架同一直线上，调整完成后，装上吸嘴帽。2. 做PR及测间距：进入设定点击选择晶片 放如扩好的晶片点击开始教读灯光调整后点击下一页使用滑鼠选择晶片框大小点击确认选择教读选是开始自动校正自动测间距搜寻范围要按照晶片大小来调整，即完成。3. 吸晶与固晶高度调整：进入设定选择焊头/顶针点击焊头吸晶高度点击自动自动完成后再加1020个数字，即完成。进入设定选择焊头/顶针点击焊头固晶高度点击自动自动完成后再加1020个数字，即完成。4

2、. 调整顶真高度： 进入设定选择焊头/顶针点击顶针顶针上升高度点击+调整按上下键观察顶针高度，取一个蓝光双电极芯片高度，且顶针要与十字线重合，即完成。5.上胶与胶量调整：将胶盘锁紧螺丝，进入设定点击点胶选择预备点胶将点胶臂摆出胶盘，加胶进胶盘后调好刮胶厚度，返回选择点胶头吸胶高度上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加110个数字，即完成取胶设定。 返回选择点胶头点胶高度上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加110个数字，即完成取胶设定。6.支架/PCB编程：进入设定点击料架设定料架编号选择1移到第一个料架PCB第一个点移到镜头下点击确定选择2第2个料架PCB第一个点移到镜头下点击确定，即完成。 进入设

3、定点击PCB设定设定模式矩阵输入一个料架上有几块PCB2行2列然后用摇杆移到第一个料架上PCB的左上角确定第二点移到第二块PCB的左上角第三点移到第三块PCB的左上角点击接受教读对点对点数量对两个点对一小块 PCB的对角开始教读灯光调整开始校正教读对点完成。搜寻范围要按照对点图形来调整。 进入设定点击固晶点设定设定模式矩阵行走路径左上水平类型正常输入20行44列用摇杆移动设定固晶位置将所移位置对准镜头十字中心设定左上确定设定左下确定设定右下确定点击接受会出现一块PCB有多少个固晶点。再选择教读图形选择样板点击开始教读调整灯光点击下一页使用滑鼠选择固晶点图形大小点击确定选择教读出现教读图形完成就表示做成功了，搜寻范围要按照固晶点图形来调整。 完成以上可返回到固晶画面搜寻PCB搜寻固晶点来测试有无错误，F1搜寻一颗晶片F2调整摇杆速度F3转换镜头7.目的确保机台操作标准化，

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