《帖片元件培训》PPT课件.ppt

1、中安科技集团,SMT零件识别,内容,SMT零件识别,SMT 电子元件基础知识 SMT 电子元件极性识别 SMT 电阻值换算 SMT 电子元件封装介绍,内容,SMT零件识别,SMT 电子元件基础知识 SMT 电子元件极性识别 SMT 电阻值换算 SMT 电子元件封装介绍,SMT电子元件基础知识,SMT零件识别,SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有 许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些 电容、电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化， 尤其是集成电路（IC）类零件，其封装形式的变 化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正 在经受着新一代封装形式BGA、Flip-Chip(倒装 芯片) 等的

2、冲击，下面的内容主要是了解一些基 本零件和IC类零件。,SMT电子元件基础知识,SMT零件识别,被动元件 在有电信号应用时，元件的基本特性不会改变。 如：电阻， 电容， 跳线，二极管，电感 主动元件 在有电信号应用时，元件的基本特性会改变。 如：变压器， 集成电路 (IC),SMT电子元件分类,SMT零件识别,SMT电子元件基础知识 一、电阻（Resistor） 在PCB上一般用符号“R”表示 ，电阻是一种具有一定阻值，一定几何形状，一定性能参数，在电路中起限流、分压作用的元件。单位是欧姆（）。,R1,二、排阻 排阻由多个电阻组成的一个元件。 在PCB上一般用符号“RB” 、“RP”表示。,S

3、MT零件识别,电子元件基础知识 三、电容（Capacitor） 电容在PCB上一般用符号“C”表示，电容是由两个中间隔以绝缘材料（介质）的电极组成的，具有存储电荷功能的电子元件。 三种类型：电解电容 有极性 钽质电容 片式电容 无极性 单位是法（f）、微法（f） 1微法=10-6法,C1,SMT零件识别,钽质电容(Tantalum),电解电容,电子元件基础知识,SMT零件识别,电子元件基础知识,电阻、电容零件规格,SMT零件识别,零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。 电阻、电容标准零件的尺寸规格有英制与公制两种

4、表示方法。,电阻、电容零件规格,注：L（Length）：长度, W（Width）：宽度, inch：英寸 1英寸（inch）=25.4,SMT零件识别,电感在PCB上一般用符号“L”表示。,电子元件基础知识 四、电感(Inductor),电子元件基础知识 五、二极管(diode) 二极管是一种单向导电性元件，是一种有 极性的元件。 二极管在PCB上一般用符号 “D”表示。,SMT零件识别,电子元件基础知识 六、晶体三极管(三极管)（transistor） 晶体三极管是具有放大功能的元件，在PCB上一般用符号 “Q” 表示。,SMT零件识别,电子元件基础知识 八、IC(Integrated Ci

5、rcuit)集成电路 集成电路是将组成电路的晶体管、二极管、电阻、电容等及其互连布线，通过半导体工艺或者薄、厚膜工艺（或这些工艺的结合），制作在半导体或绝缘体基片上，形成结构上紧密联系的具有一定功能的电路，IC是有极性的元件 ，在PCB上一般用符号“IC”或“U” 表示。 在业界对IC的称呼一般采用“类型+PIN脚数”的格式，如：SOP14 pin、SOP16 pin、SOJ20 pin、QFP100 pin、PLCC44 pin等等。,SMT零件识别,电子元件基础知识 IC第一脚的辨识方法,SMT零件识别,电子元件基础知识 九、连接器（Connector） 连接器起线路连接作用。在PCB上一

6、般用符号“CN” 表示。,SMT零件识别,4pin连接器,15pin连接器,电子元件基础知识 十、其它零件 晶振 在PCB上一般用符号“X”表示。,SMT零件识别,开关（Switch）在PCB上一般用符号“S”表示。,SMT零件识别,电子元件基础知识,SMT零件识别,SMT 电子元件基础知识 SMT 电子元件极性识别 SMT 电阻值换算 SMT 电子元件封装介绍,电子元件极性识别,在SMT零件中，可分为有极性零件与无极性零件两大类。 无极性零件：电阻、片式电容、排阻、排容等。 有极性零件：二极管、钽质电容、电解电容、IC等。 其中无极性零件在生产中不需进行极性的识别，但有极性零件之极性对产品有

7、致命的影响。,SMT零件识别,电子元件极性识别 1、二极管(diode)： 在实际生产中二极管又有很多种类别和形态 常见的有 Glass tube diode （玻璃二极管） LED（发光二极管） Cylinder Diode （圆柱二极管） (1)、Glass tube diode：红色玻璃管一端为正极(黑色一端为负极)(2) 、 LED：一般在零件表面用一黑点或在零件背面用一正三角 形作记号，零件表面黑点一端为正极(有黑色一端为负极)；若在背面作标示，则正三角形所指方向为负极。(3)、Cylinder Diode： 有白色横线一端为负极.,SMT零件识别,电子元件极性识别 2、钽质电容:

8、零件表面标有白色横线一端为正极。 3、电解电容: 零件表面有黑色标示一端为负极。,SMT零件识别,钽质电容(Tantalum),电解电容,电子元件极性识别 4、IC：IC类零件一般是在零件面的一个角标注一个向下凹的小圆点，或在一端标示一小缺口来表示其极性。,QFP,Mark,SMT零件识别,SMT零件识别,电子元件极性识别,Mark,注：上面说明了常见零件之极性标示，但在生产过程中，正确的极性指的是零件之极性与PCB上标识之极性一致，一般在PCB上装着IC的位置都有很明确的极性标示，IC零件之极性标示与PCB上相应标示吻合即可。,BGA的方向一般情况下是在元件一脚有金色标识或小圆点。,SMT零

9、件识别,SMT 电子元件基础知识 SMT 电子元件极性识别 SMT 电阻值换算 SMT 电子元件封装介绍,电阻值换算 SMT生产中所用的电阻、电容都是尺寸非常小的零件，表示其电阻值或电容值的时候不可能用常用的描述办法表述。如今在业界的标准是电容不标示电容值，而以颜色来区分不同容值的电容，电阻是把代码标示在零件本体上，即用少量的数字或英文字母来表示电阻值，于是在标记值与实际电阻值之间，制定了一定的换算规则。实际生产过程中，作业员常常需要将标记值换算为实际电阻值，再进行物料正确性的核对。,SMT零件识别,电阻阻值换算,电阻标记值分为两部分，前面两个或三个数值为实际数值（AB或ABC)，最后一个数字

10、为10的次方数n。 电阻值=实际数值（AB或ABC) 10n 单位：欧姆 图例：电阻值=22103=22K,SMT零件识别,一般电阻：数值(AB)10n = 电阻值误差值(5%) 精密电阻：数值(ABC)10n =电阻值误差值(1%) 例：103=10103 =10K5%； 1003=100103 =100k1%,电阻分为一般电阻与精密电阻两类，其主要区别为零件误差值及零件表面之标记值码数不同。 一般电阻：误差值为5%；其标记值为三码 例:103精密电阻：误差值为1%；其标记值为四码 例:1002,电阻值换算,SMT零件识别,b、当代码中含字母“R”时，此“R” 相当于小数点“.” 例:4R3

11、=4.35%； 69R9=69.91%,电阻值换算,阻值换算的特殊状况： a、当n=8或9时,10的次方数分别 为-2或-1，即10-2 或10-1 。,电阻标记值和电阻值的的对照表,SMT零件识别,SMT零件识别,SMT 电子元件基础知识 SMT 电子元件极性识别 SMT 电阻值换算 SMT 电子元件封装介绍,SMT零件识别,电子元件封装介绍,片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等元件。 片式电阻、片式电容、片式电感等尺寸规格：0201，0402， 0603， 0805，1206， 1210，2010等。,SMT零件识别,电子元件封装介绍,SOT-23 (3-pi

12、ns、5-pins、6-pins),SOT-223 (4-pins、5-pins),SMT零件识别,电子元件封装介绍,TO ：晶体管,规格：TO-263， TO-252等,SMT零件识别,MELF ：圆柱形元件，二极管、电阻等,电子元件封装介绍,SMT零件识别,SOIC(Small Outline IC)：小外形封装集成电路。,电子元件封装介绍-集成电路（IC)类,SMT零件识别,电子元件封装介绍-集成电路（IC)类,QFP(Quad Flat Package) 零件四边有脚，零件脚向外张开,TQFP Thin Quad Flat package PQFP Plastic（塑料） Quad F

13、lat Package,TQFP,PQFP,SMT零件识别,电子元件封装介绍-集成电路（IC)类,SOP(Small Outline Package),零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚),SMT零件识别,电子元件封装介绍-集成电路（IC)类,SOJ (Small outline J-lead Package) 零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J型引脚）。,SMT零件识别,电子元件封装介绍-集成电路（IC)类,PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier) 零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。,SMT零件识别,电子元件封装介绍-集成电路（IC)类,CBGA 陶瓷

14、Ball Grid Array PBGA塑料 Ball Grid Array,BGA(Ball Grid Array) 零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。 球间距大于 1.0 mm,SMT零件识别,电子元件封装介绍-集成电路（IC)类,CSP(Chip Scale Package) ： 晶片尺寸封装,CSP是将晶片封装后，尺寸不大于原晶片的1.2倍的封装。 这种封装技术可将封装尺寸减少到原来的14至110。 球间距小1.0 mm 一般0.8 mm和0.5 mm, BGA（-Ball Grid Array） 微型球栅排列。锡球更加精细，在0.350.3之间。,SMT零件识别,电子元件封装介绍-集成电路（IC)类,SMT零件识别,电子元件封装介绍-集成电