焊点外观质量检验规范

1、焊点外观质量 检验规范 修订记录批准审核修改 第一次修订: 年月日 版本: 第二次修订: 年月日 版本: 第三次修订: 年月日 版本: 第四次修订: 年月日 版本: 第五次修订: 年月日 版本: 文件编号版本A受控状态受控分发号 制作日期 批准日期 2 总 页 编 制审 核批 准 生效日期 文件名称焊点外观质量检验规范 文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第 1 页，共 21 页 目目录录 11 目的目的.2 22 适用范适用范围围.2 33 定定义义.2 4引用文件及参考引用文件及参考资资料料.2 55 检验检验条件及条件及环环境境.2 6抽抽样计样计划划.3 7检验检验步步骤

2、骤.3 8焊焊点外点外观质观质量量检验检验判定判定标标准准.3 9其它要求其它要求.19 生效日期 文件名称焊点外观质量检验规范 文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第 2 页，共 21 页 11 目的目的 建立 PCBA 焊接质量目检标准,保证产品之品质。 22 适用范适用范围围 本标准适用于公司内部生产的所有 PCBA 的焊点外观质量检验。 33 定定义义 3.1 允收标准: 3.1.1 理想状况：组装状况为接近理想之状态者谓之。为理想状况。 3.1.2 允收状况：组装状况未能符合理想状况，但不影响到组装的可靠度，故视为合格状况，判定为允 收。 3.1.3 不合格缺点状况：组

3、装状况未能符合允收标准之不合格缺点，判定为拒收。 3.2 缺点定义： 3.2.1 严重缺点(CRITICAL DEFECT)：指缺点足以造成功能失效，或有安全性之隐患的缺点，称为严重 缺点，以 CR 表示之。 3.2.2 主要缺点(MAJOR DEFECT)：指缺点对制品之功能上已失去实用性或造成可靠度降低、功能不良 者称为主要缺点，以 MA 表示之。 3.2.3 次要缺点(MINOR DEFECT)：指单位缺点之 FORM-FIT-FUNCTION，实质上并无降低其实用性， 且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以 MI 表示之。 3.3 附录单位换算: 1 密尔 ( mil

4、) = 0.001 英吋 ( inch ) = 0.0254 公厘 ( mm ) 1 英吋 ( inch ) = 1000 密尔 ( mil ) = 25.4 公厘 ( mm ) 4引用文件及参考引用文件及参考资资料料 4.1 IPC-A-610D电子组件的可接受性 55 检验检验条件及条件及环环境境 5.1 检验条件：室内照明良好，必要时以(五倍以上)放大照灯检验确认。 5.2ESD 防护：凡接触 PCBA 半成品必需配带良好静电防护措施配带防静电手环、手套。 5.3 距离：人眼与被测物表面的距离为 300mm-350mm。 5.4 位置：检视面与桌面成 45 度,上下左右转动 15 度。

5、5.5 检验员：1.0 以上视力。 5.6 相对温度：2510。 5.7 相对湿度：45%85%。 生效日期 文件名称焊点外观质量检验规范 文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第 3 页，共 21 页 6抽抽样计样计划划 全检。 7检验检验步步骤骤 依据送检单检验;核对送检单上名称、规格、数量是否有误，（如有误则将送检品退回送检部门，如无误，则 按标准焊点外观质量进行检验）。 8焊焊点外点外观质观质量量检验检验判定判定标标准准 8.1 少件-CR 8.1.1 漏件 8.1.1.1 定义：工艺要求贴装零件的部位 SMT 工序或 DIP 工序未进行贴装。 8.1.1.2 影响：影响产

6、品功能。 8.1.1.3 纠正措施：二次补焊。 8.2 撞件 8.2.1 定义：原本贴装零件的部位由于取板或放板不规范，撞击后导致零件脱落。 8.2.2 影响：影响产品功能。 8.2.3 纠正措施：返修。 图解:A 图与 B 图对比,B 图红色框内漏件，C 图上下两幅图对比为 D2 部位漏件。B 图和 C 图不允 收。 A 图B 图 图解：A 图与 B 图对比，B 图红色框内有贴装过的痕迹，明显为撞击后导致零件脱落。不允收。 A 图B 图C 图 生效日期 文件名称焊点外观质量检验规范 文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第 4 页，共 21 页 8.3 错件-CR 8.3.1 定

7、义：实际贴装的零件与要求贴装的零件不一致。 8.3.2 影响：影响或潜在影响产品功能。 8.3.3 纠正措施：返修。 8.4 极反-CR 8.4.1 定义：极性零件未按作业指导书或 PCB 板上丝印上的极性要求进行贴装。 8.4.2 影响：烧坏元器件。 8.4.3 纠正措施：返修。 8.5 反背-MA 图解:SMT：A 图与 B 图对比,B 图红色框内 103 电阻错贴成 101 电阻，为错件。 不允收。 DIP：C 图中要求与实际插件不相符，不允收。 图解:SMT：A 图与 B 图对比,B 图红色框内 J106 零件极反。 不允收。 DIP：C 图中二极管实际插件方向与要求相反。D 图中电容

8、实际插件方向与要求相反。不允收。 要求 实际 A 图 B 图C 图 103 103 103 101 C 图 实际 要求 A 图B 图 J106 + 901J + 要求实际 D 图 生效日期 文件名称焊点外观质量检验规范 文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第 5 页，共 21 页 8.5.1 定义：贴装时应该向上的面被朝下贴装。 8.5.2 影响：外观或功能不良。 8.5.3 纠正措施：返修。 8.6 立碑-CR 8.6.1 定义：应该两个端子均与焊盘连接的零件只有一个端子与焊盘连接，另一个端子呈悬空状态。 8.6.2 影响：无法导通，功能不良。 8.6.3 纠正措施：返修。 8

9、.7 侧立-MA 8.7.1 定义：零件侧面的两个端子均与焊盘连接，而非应该与焊盘连接的两个端子与焊盘连接。 图解:A 图和 B 图为示意图。A 图与 B 图对比,B 图红色框内 103 零件有字符的面朝下了。 不允收。 C 图和 D 图为实照。C 图与 B 图对比,D 图红色框内零件反背。 不允收。 A 图C 图B 图 图解：A 图为理想状况，B 图为立碑示图，C 图为立碑实照，B 图和 C 图均不允收。 A 图B 图 103 103103 C 图 D 图 生效日期 文件名称焊点外观质量检验规范 文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第 6 页，共 21 页 8.7.2 影响：外

10、观不良。 8.7.3 纠正措施：返修。 A 图B 图 图解：A 图与 B 图对比，B 图中 LED 灯为侧立，B 图不允收。 生效日期 文件名称焊点外观质量检验规范 文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第 7 页，共 21 页 8.8 偏移-MA 8.8.1 横向（X 方向）偏移 8.8.1.1 定义：零件与焊盘焊接时接触面延零件的宽度方向发生偏移。 8.8.1.2 影响：外观不良、降低焊点可靠性。 8.8.1.3 纠正措施：返修。 横向偏移判定准则： 1.CHIP 零件横向偏移量焊盘宽度的 50% ，若超出焊盘宽度的 50% 则不允收，如图 D； 2.CHIP 零件横向偏移沾锡

11、面零件宽度的 75% ，若小于零件宽度的 75% 则不允收，如图 E； 3.芯片横向偏移沾锡面引脚宽度的 75%，若小于引脚宽度的 75% 则不允收，如图 F； 4.柱形贴装元件横向偏移 A0.25W 或 0.25P 时不允收，如 I 图。 E 图 A0.75W 拒收实照 D 图 A0.5P 拒收示意图 F 图 C0.75W 拒收示意图 C 图 C0.75W B 图 理想状况示意图 理想状况实照 A 图 允收示意图 A P G 图 柱形贴装 示意图 H 图 柱形贴装 理想实照 I 图 柱形贴装 拒收实照 W A 生效日期 文件名称焊点外观质量检验规范 文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次

12、 A/0第 8 页，共 21 页 8.8.2 纵向（Y 方向）偏移 8.8.2.1 定义：零件与焊盘焊接时接触面延零件的长度方向发生偏移。 8.8.2.2 影响：外观不良、降低焊点可靠性。 8.8.2.3 纠正措施：返修。 拒收示意图 纵向偏移判定准则： 1.CHIP 零件允许轻微纵向偏移，但不允许若超出焊盘，即 B0，超出则不允收，如 B 图； 2.芯片允许轻微纵向偏移 ，但不允许若超出焊盘，即 B0，超出则不允收，如 C 图； 3.柱形贴装元件允许轻微纵向偏移 ，但不允许若超出焊盘，即 B0，超出则不允收，如 D 图。 拒收示意图 A 图 理想状况示意图 拒收示意图 B 图 C 图 D 图

13、 生效日期 文件名称焊点外观质量检验规范 文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第 9 页，共 21 页 8.9.3 歪斜 8.9.3.1 定义：零件边缘与焊盘边缘不平行。 8.9.3.2 影响：外观不良、短路、影响产品功能。 8.9.3.3 纠正措施：返修。 8.10 锡球-MA 8.10.1 定义：焊接后留下的焊料球。 A 图 理想状况示意图 B 图 拒收示意图 C 图 拒收示意图 D 图 拒收示意图 1/2P A 歪斜判定准则： 允许轻微歪斜，但以下三种情况不允收： 1.A1/2P 时，不允收，如 B 图； 2.相邻两个零件碰触造成短路时，不允收，如 C 图； 3.零件与相邻

14、未遮护铜箔或焊盘距离0.13mm 时，不 允收，如 D 图。 A 图 理想状况实照 B 图 D=0.3mm 拒收实照 C 图 拒收示意图 锡球判定准则： 锡球直径 D0.18mm, 若0.18mm 则不允收，如 B 图； 零件周围锡球数量7 个，若锡球数量7 个则不允收，如 C 图。 生效日期 文件名称焊点外观质量检验规范 文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第 10 页，共 21 页 8.10.2 影响：容易造成短路。 8.10.3 纠正措施：清洁 PCBA。 8.11 锡多-MA 8.11.1 定义：锡量超过正常值。 8.11.2 影响：过大的焊点对电流的导通并无太大帮助，但

15、却会使焊点强度变弱。 8.11.3 纠正措施：返工。 锡多判定标准： SMT 允许最大填充高度 E 超出焊盘或延伸至端子的端帽金属镀层顶部，如 A 图，可允收； DIP 焊角75为理想状况，75焊角90为可允收，焊角90为不允收； 绝不允许焊料延伸至元件体顶部，如 B 图，不允收； 当出现 C 图、D 图、E 图、F 图中情况时一律不允收。 拒收实照 H 图 锡网 拒收实照 G 图 锡桥F 图 短路 拒收实照拒收实照 E 图 连焊 A 图 允收示意图B 图 拒收示意图C 图 理想状 况 D 图 拒收实 照 生效日期 文件名称焊点外观质量检验规范 文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/

16、0第 11 页，共 21 页 8.12 锡尖-MA 8.12.1 定义：在零件端子、线脚端点或吃锡路线上，成形为多余的尖锐锡点。 8.12.2 影响：a.易造成安距不足。 b.易刺穿绝缘物，而造成耐压不良或短路。 8.12.3 纠正措施：返修。 8.13 锡少-MA 8.13.1 定义：焊锡未能沾满整个锡盘，爬锡高度不够。 8.13.2 影响：锡点强度不足，承受外力时，易导致锡裂，其二为焊接面积变小，长时间易影响焊点寿命。 8.13.3 纠正措施：二次补焊。 锡少判定标准： SMT:当 FG+0.25H 时，即判定为少锡，如 B 图，不允收。 DIP: 焊锡未能沾满整个锡盘，且吃锡高度未达线脚

17、长 1/2 者或焊角15 度，如 C 图，不允收。 B 图 拒收示 图 A 图 允收示 图 C 图 拒收示图 A 图 B 图 C 图 锡尖判定标准： 1.锡尖长度0.2mm 时，可允收，超出则不允收，如 A 图、B 图和 C 图。 生效日期 文件名称焊点外观质量检验规范 文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第 12 页，共 21 页 8.14 针孔/空洞-MA 8.14.1 定义：焊点外表上产生如针孔般大小的孔洞或半球状的凹洞。 8.14.2 影响：外观不良且焊点强度较差。 8.14.3 纠正措施：二次补焊。 8.15 冷焊-MA 8.15.1 定义：呈现很差的润湿性，外表灰暗、

18、疏松的焊点。 8.15.2 影响：焊点寿命较短，容易於使用一段时间后，开始产生焊接不良的现象，导致功能失效。 8.15.3 造成原因：a. 焊锡杂质过多； b. 焊接前清洁不充分； c. 焊接过程中容量不足。 8.15.4 纠正措施:二次补焊。 图解：A 图为 SMT 针孔，不允收。B 图为空洞，不允收。C 图为 DIP 针孔，不允收。 图解：A 图为 SMT 冷焊，不允收。B 图为 DIP 冷焊，不允收。 拒收实照 A 图 冷焊B 图 冷焊 拒收实照 A 图 针孔 拒收实照 B 图 空洞 拒收实照 B 图 针孔 拒收实照 生效日期 文件名称焊点外观质量检验规范 文件编号WI-QC-QTS-0

19、8版本/版次 A/0第 13 页，共 21 页 8.16 破损-CR 8.16.1 定义：零件本体开裂或损坏。 8.16.2 影响：影响产品功能。 8.16.3 纠正措施：换件。 8.17 浮高MA 8.17.1 定义：零件与焊盘的高度差超过引脚厚度的两倍。 8.17.2 纠正措施：返修。 8.18 空焊-CR 图解：A 图中 LED 灯完整，B 图中 LED 灯上方晶体破损，不允收。 理想状况实照 A 图 LED 灯完 整 拒收实照 C 图 拒收实照 B 图 LED 灯破 损 T H A 图 浮高示意 图 浮高判定准则： 当 H2T 时，可允收； 当 H2T 时，不允收。 生效日期 文件名称

20、焊点外观质量检验规范 文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第 14 页，共 21 页 8.18.1 定义：零件线脚或零件端子四周未与焊锡熔接及包覆。 8.18.2 影响：电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。 8.18.3 纠正措施：二次补焊。 8.19 剪脚-MA 8.19.1 定义：此处的剪脚是在焊接完成后对超出限定高度值的引脚进行去除的工作。 8.19.2 影响： 易造成锡裂。 吃锡量易不足。 易形成安距不足。 8.19.3 纠正措施：引脚过长时可再次剪脚，引脚过短时需更换新的零件。 8.20 弯脚CI 拒收实照 B 图 A 图 拒收实照 剪脚

21、验收判定规则： 引脚长度：当 0.8mm 时，L2.0mm，但引脚高度不能低于焊点高度，需能看清引脚形状； 当 0.8mm 时，L3.5mm，但引脚高度不能低于焊点高度，需能看清引脚形状。 剪脚后焊点检验：10X 放大镜下检查引脚和焊料之间无破裂痕迹即可允收，当出现破裂痕迹时不 允收，如 B 图。 B 图 A 图 拒收实照拒收实照 L 生效日期 文件名称焊点外观质量检验规范 文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第 15 页，共 21 页 8.20.1 定义：零件在插件焊接前需对引脚进行弯曲处理。 8.20.2 纠正措施：返修。 A 图 示意图B 图 拒收示 图 C 图 示意图 弯

22、脚判定准则： 当 D/T0.8mm 时，RD 或 T，L0.8mm； 当 0.8mmD/T1.2mm 时，R1.5D 或 1.5T，LD 或 T； 当 D/T1.2mm 时，R2D 或 2T，LD 或 T。 生效日期 文件名称焊点外观质量检验规范 文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第 16 页，共 21 页 8.21 安装高度-MA 8.21.1 定义：插件元器件与 PCB 板的距离要求。 8.21.2 纠正措施：返修。 8.22 沾锡-MA 安装高度判定准则： 无特殊要求的水平安装元器件需整个本体接触 PCB 板，最大安装高度0.7mm，如 C 图； 若安装歪斜，与 PCB

23、板不水平时，则以 D 值与最高安装高度值比较，如 A 图； 对此类元器件不可发生如 D 图中所示的安装方式。 要求离开板面的水平安装元器件安装高度1.5mm，如 B 图； 若安装歪斜，与 PCB 板不水平时，则以 C 值与最低安装高度值比较，如 A 图。 对于垂直安装的元器件安装高度需满足下表： （如 G 图） 弯月面绝缘层与焊点之间的最小距离1.2mm，如 E 图； 若小于此距离则不允收，如 F 图。 D 图 E 图 A 图 B 图 C 图 F 图 G 图 生效日期 文件名称焊点外观质量检验规范 文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第 17 页，共 21 页 8.22.1 金手

24、指沾锡：锡点直径0.25mm，且同一金手指上的中央 3/5 处不允许超过 3 点锡点。 8.22.2 USB 连接器沾锡：锡点直径0.5mm，且可清洁。 8.23 锡裂-MA 8.23.1 定义：在焊点上发生裂痕，最常出现在线脚周围、中间部位及焊点底端与焊盘间。 8.23.2 影响：a.造成电路上焊接不良，不易检测； b.严重时电路无法导通，电气功能失效。 8.23.3 纠正措施：二次补焊。 8.24 翘皮-CR 8.24.1 定义：印刷电路板的焊盘与电路板的基材产生剥离现象。 8.24.2 影响：电子零件无法完全达到固定作用，严重时可能因震动而致使线路断裂、功能失效。 8.24.3 纠正措施

25、：返修。 8.24.4 预防措施：a.调整烙铁温度，并修正焊接动作。 b.检查 PCB 的铜箔附着力是否达到标准。 8.25 虚焊-MA 8.25.1 定义：焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间 A 图 不允收B 图 不允收 A 图 不允收B 图 不允收 生效日期 文件名称焊点外观质量检验规范 文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第 18 页，共 21 页 没有被锡固住。 8.25.2 造成原因：是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。 8.26 渗锡MA 8.26.1 定义：插件工艺通孔及焊盘的渗锡程度。 8.26.2

26、判定标准 A 图 理想状 况 B 图 允收状 况 C 图 拒收状 况 D 图 允收状况E 图 允收状况F 图 允收状况 渗锡判定标准： 当渗锡高度达到通孔高度的 100%时，为理想状况，如 A 图；当渗锡高度达到通孔高度的 75%时， 可允收，如 B 图；当渗锡高度75%且无法目视到时，不允收，如 C 图。 渗锡过多时，可允许爬至引脚上，如 E 图；但不允许上零件本体，如 F 图。 生效日期 文件名称焊点外观质量检验规范 文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第 19 页，共 21 页 99 其它要求其它要求 9.1 清洁度-MA 9.2 划伤-MA 9.2.1 金手指划伤：允许轻度划伤，长2mm，深度3um 的刮痕2 条，但不可露铜、露镍，划痕的位置不 可在金手指中间部位的 3/5 处。 9.2.2 PCB