FPC的挠曲性能和剥离强度提高技术_第1页
FPC的挠曲性能和剥离强度提高技术_第2页
FPC的挠曲性能和剥离强度提高技术_第3页
全文预览已结束

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

1、FPC的挠曲性能和剥离强度提高技术 A) 柔性线路板的挠曲性能a) 首先从FPC材料本身来看有以下几点对FPC的挠曲性能有着重要影响。第一 铜箔的分子结构及方向(即铜箔的种类)压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。第二 铜箔的厚度就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。第三 基材所用胶的种类一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提高挠曲性。第四 所用胶的厚度胶的厚度越薄材料的柔软性越好。可使FPC挠曲性提高。第五 绝缘基材绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好，对FPC的挠曲性有提高，选用

2、低拉伸摸量的PI对FPC的挠曲性能越好。总结材料对于挠曲的主要影响因素为两大主要方面：选用材料的类型;材料的厚度b) 从FPC的工艺方面分析其挠曲性的影响。第一FPC组合的对称性在基材贴合覆盖膜后，铜箔两面材料的对称性越好可提高其挠曲性。因为其在挠曲时所受到的应力一致。线路板两边的PI厚度趋于一致，线路板两边胶的厚度趋于一致第二压合工艺的控制在coverlay压合时要求胶完全填充到线路中间，不可有分层现象(切片观察)。若有分层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会降低挠曲次数。B)柔性线路板之剥离强度剥离强度主要是衡量胶粘剂的性能。一般来讲胶的厚度越厚其剥离强度会越好，但这并不是绝对的，因为不同的生产

3、商的胶的配方与结构是不一样的。若胶的分子结构很小的话，胶与铜箔的粘接面积会增加。从而提高粘结力，剥离强度随之提高。现材料生产商中，韩国世韩的材料就是利用此方法来提高剥离强度，同时降低胶厚的。另外铜箔本身的黑化处理工艺好坏与否及黑化层的成分对其胶粘剂与铜箔的粘合力也会有所影响。这里提供黑化层主要成分为：就生产工艺来说，胶的固化程度也直接影响粘合力。环氧胶在FPC运用中有ABC三个阶段。当材料工厂调胶后，环氧胶处于液态时交聚物交联度为A阶段，涂布烘烤后处于半固化态交聚物联度为B阶段，FCCL经熟化后为固化状态时交聚物交联度为C阶段。coverlay经FPC厂压合后为C阶，当胶处于C阶时必须完全固化状态。若在熟化或压合时的温度和压力未能达到环氧胶的固化温度和完全固化时间，其剥离强度会明显降低。综上所述，要提高FPC的挠曲性能和剥离强度既要从材料选择上考虑，也要从生产工艺上控制。对于挠曲性我们希望选择更薄的材料，而又受到剥离强度和成本的制约，这可能

人人文库> 全部分类> 教育资料 > 辅导培训

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论