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文档简介

1、电镀银工艺规范1 主题内容及适用范围本规范规定了在金属零（部）件上镀装饰和功能性电镀银镀层的通用工艺方法。本规范适用于装饰和功能性银电镀层。进行处理前零（部）件表面状态应符合金属零（部）件镀覆前质量控制要求中相应规定。2工艺过程2.1镀前的验收；2.2清理；2.3有机溶剂除油；2.4装挂；2.5化学除油；2.6清洗；2.7电解除油；2.8清洗；2.9酸洗；2.10清洗；2.11汞齐化；2.12清洗；2.13弱浸蚀（1：1盐酸）；2.14清洗；2.15电镀银；2.16清洗；2.17成膜；2.18清洗；2.19去膜；2.20清洗；2.21浸酸；2.22钝化；2.23清洗；2.24干燥；2.25下挂

2、具；2.26检验。3 主要工艺材料电镀金锑合金所需主要工艺材料要求见表1表1 主要工艺用材料工艺材料技术标准用途氯化银分析纯镀银氰化钾分析纯镀银、汞齐化碳酸钾分析纯镀银氧化汞分析纯汞齐化铬酐分析纯成膜氯化钠分析纯成膜氨水分析纯去膜重铬酸钾分析纯钝化4配方及工艺条件4.1 电镀银电镀银工艺条件见表2表2电镀银工艺条件成分含量（g/L）氯化银3035氰化钾6065碳酸钾1530温度（）1030电流密度（A/dm2）0.51.54.2 汞齐化汞齐化工艺条件见表3表3汞齐化工艺条件成分含量（g/L）氧化汞5氰化钾100温度（）1030时间（s）8104.3 成膜成膜液的工艺条件见表4表4成膜液的工艺条件成分含量（g/L）铬酐80氯化钠12 温度（）1030时间（s）354.4 去膜去膜溶液的工艺条件见表5表5去膜溶液的工艺条件成分含量（g/L）氨水28温度（）10304.5 钝化钝化溶液的工艺条件表6表6钝化溶液的工艺条件成分含量（g/L）重铬酸钾1015温度（）1030时间（min）15205电镀液的配制4.1将所需的氰化钾溶解在13欲配溶液体积的蒸馏水中；4.2在不断搅拌下，将氯化银加到氰化钾溶液中去；4.3将碳酸钾溶于少量蒸馏水，加入镀槽中，电解23h（电流密度为0.20.3 A/dm2），试镀合格，即可生产。6不合格镀层的退除浓硫

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