计算机在材料中的应用试题与答案

1、 计算机在材料科学中的应用院系名称：班 级：学 号：学生姓名： 年 月目录第一章：Excel的使用- 2 -1.1 Excel求值- 2 -1.2 Excel拟合- 3 -1.3 求高分子的粘均分子量- 5 -第二章：Origin的使用- 6 -2.1 聚乳酸的DSC升温曲线- 6 -2.2 聚乳酸的温度-heat flow曲线- 7 -2.3 不同温度条件下的冲击性能和压缩比图- 8 -第三章：Photoshop与Chemsketch的使用- 9 -3.1 Photoshop的使用- 9 -3.2 Chemsketch的使用- 10 -第四章：参考文献- 11 -第一章：Excel的使用1.

2、1 Excel求值利用以下公式进行二次插值，求2.54，2.64，2.75处的值公式1表1.1 已知x，y的值xy2.512.18252.613.46372.714.87972.816.44462.918.1741由EXCEL及公式1计算得到下列结果表1.2 求值结果X（计算）Y（计算）2.5412.67882.6414.012232.7515.64158 1.2 Excel拟合根据上次课所查的文献序号及相应的首页码（取后两位，即个位和十位）依次排列后，按照下列公式求一次拟合的a、b值，并使用excel趋势线进行一次拟合公式2：表1.3 文献序号和文献首页码文献序号（x）文献首页码（y）111

3、2593404525946547618649721058由EXCEL及公式2计算得到下列结果表1.4 计算结果y(x2)xx*yab56538555341835.83.并根据上面的数据使用excel画出散点图，使用趋势线工具进行线性拟合，并写出表达式，比较表达式中的a、b值与拟合计算的a、b值是否相同？图1.1 趋势线线性拟合 1.3 求高分子的粘均分子量使用乌氏粘度计测定t和t0，依据粘度公式（如下），求高分子的粘均分子量M第二章：Origin的使用 2.1 聚乳酸的DSC升温曲线不同加工条件下的聚乳酸的DSC数据，需要画出20度上升到185度的DSC升温 曲线。需要画出如下几种图（注意标出

4、X、Y坐标轴的名称、单位）：在一张Origin图中画出110Pro15MPa文件中的温度-heat flow、rev Heat flow、NONrev Heat flow的曲线，并求出T-heat flow中的峰面积。2.2 聚乳酸的温度-heat flow曲线在一张Origin图中使用瀑布线（waterfall）画出所有文件中的温度-heat flow曲线。图2.3 DSC升温曲线2.3 不同温度条件下的冲击性能和压缩比图画出不同温度条件下的冲击性能和压缩比图需画出如下几种图：10MPa不同温度下的压缩比、冲击性能图。10MPa下不同温度的冲击性能图，并用三种方法对曲线进行拟合，写出拟合方程

5、。图2.4 不同温度条件下的冲击性能和压缩比图第三章：Photoshop与Chemsketch的使用3.1 Photoshop的使用 使用Photoshop画出一幅图，使用越多工具越好。图3.1 向日葵图3.2 Chemsketch的使用1. 使用Chemsketch在PDF文件中找一个感兴趣的分子，画出。图3.2 “蛇”型分子式结构图 2. 使用Chemsketch画出如下的反应装置图。图3.3 反应装置图第四章：参考文献参考文献（主题：超导材料）1. 王亚林，李成山，张胜楠基超导材料的研究进展J. 材料导报.2012,9,632. 冯瑞华, 姜山，超导材料的发展与研究现状J. 超导技术.2

6、012,1,633. 林敏，超导材料在各个领域的应用J. 应用科技.2008,48(3)4. 蔡树榛，高温超导材料在微波中的应用J.电子技术.2009,2,2515. 马廷灿, 万勇, 姜山，铁基超导材料制备研究进展J.中国科技.2014,4,376. Seljan,Samuel,Sierra,economic interests in the domestic politics of war.J.Economics,2010,2,2057. Wu.Lemin, The Very Long Run Economic GrowthJ.EconomicsUC Berkeley.2013,2,758. Torgler,Benno,piatti,Marco,A Centry of American Economic ReviewJ.Berkeley Program in law and Economics,Working Paper Series.2011,6,1299. Casper-Futterman,Evan Back to （Non）Basis：Worker Cooperatives as Economic DevelopmentJ.Berkeley Planning Journal.2011,24(1)1