SMT入门简介与实用操作过程

1、SMT簡介主講人:表面黏著技術介紹專有名詞介紹解釋SMT:Surface Mounting Tech no logy 表面黏著技術SMD:Surface Mounting Device 表面黏著設備SMC:Surface Mounting Component表面黏著元件技術回顧實裝技術發展的變遷對晶片零件實裝的展望 電子迴路製造技術流程實裝技術發展的變遷19801980111111(真空管)(TR)第代第2世代真空管收音機4臥式的(IC)第3世代 薄型攜帶機器198019801980(VISL) 世代超小型高密度機器(LIST)第4世代 小型高密度機器長導線長導線丄式的日曰r/複合 过 表面裝

2、 零件異形晶片電子回路製造技術的流程1960196019601960收音機黑白電視彩色電視閉路電視半導體真空管電晶體DIP IC扁平組件IC電阻付有導線零彳牛印 刷 基 板PCB帶化晶片零件回路制造方法安裝於接頭以手插入自動插入晶片裝置RaacMBa.Btfftaua/i.eiAT- ntuttiwaiiProducUon System 9.*/ -* *w:- 丄泊心：-1“rfy MOK $”“m CongptChip Ov)BoardLOAtaep GnaCA KWT OO C9f)f ChoMQOJflanalogM=IMS2CO5% 阪 ax 吠佩.*C： ol|r -!/沱厂sif

3、io2000Cilenbitrvtf LANWW tftane tworii WANREF-A /UVBJ化炉厲林穩起 込連用性牧高的rm9机*曲斤仇/Mpav /全視覽氏越片头40禹性件站高速高桶度贴片-仃设中KHTXK 功屣特性以克攻Mv II F戲结自今尖技术的PoDRertM眾统 梅自險小片状元件.QFP乃莖今）8出现的箭型元件结子支捋显特点Parmscrt的祈極金 G1系列可什性ttHtt的功能单元彻庭小型化的外影.板竟帕功5节扳厚度变化时无WWSWftWr开发的G1系列的REF-G1采用焦风彌环餐 大M9K7MAK均 匀特性.MPA-G1可貝犒貼各种包 的各典元件呼垮皿的高片机MS

4、H-G10待的間三保旺 M、元停的高町拿詁yWSWMMKaAR机 /HDP-G1 /的队 jw件* 力便地丈氏印Ml条件鸽说*和2理ttBTffS*件卩方便胞 tttt的工水从胶矗刷編条生rtt.RBLH的投人广毗比高覆的ITBttJLTOJJH介髀&为环輪兀HiflHUlM众 r)ati過“rti的VUAJfK从多劝能机.t 次采川代曲辭ftQAXG聊功It 人e 心的 wailfiti0 3mmflllWfeQFP.BGA人:剁怡恤侑6攝时代曲农 MUr/&不网的功住无ttnn/i IUWAM 不”用户用si作ar用养软种怜点fitnq产甜轉if* 时件为簡債錫槽SOLDER POT195

5、0表面黏著技術Surface Moun ting Tech no logy1990半自動焊錫爐SEMI-AUTO SOLDER MACHINE1960自動插件(立式)AUTO INSERTION(VERTICAL)1980全自動焊錫爐AUTO SOLDER MACHINE1970自動插件(臥式)AUTO INSERTION(HORIZONTL) 1975SMT零件(A)一.封裝材質：陶瓷(CERAMIC)環亞塑脂(EPROXY) 二形狀：矩形/晶片(CHIP)圓筒形/Metal Eletronic Face Bonding SOP-Small Outline PackgeCC-Chip Car

6、rierFP-Flat PackgeQFP-Quid Flat PackgeBGA-Ball Grid Array三. 零件腳之有無: 有腳(Lead) 無腳(Leadless)四. 零件腳之形狀:Gulling扁平腳T腳球狀腳五.進料包裝及供料方式散裝管裝匣裝盤裝振動式供料器振動式供料器振動式供料器捲帶式供料器盤式供料器SMT零件(C)捲帶狀帶寬帶子材質送料間距捲軸尺寸TAPE&REEL8PAPERIP7&13TAPE&REEL12PAPER1P&2P7&13TAPE&REEL16EMBOSS1P3P7&13TAPE&REELEMBOSS1P3Q7&13nTAPE&REELEMBOSS不限7

7、&13TAPE&REELADHESIVE7&13TAPE&REELEMBOSS不限7&13TAPE&REELEMBOSS不限7&13&20SMT零件(D)英制公制CHIP/電阻/電容04021005CHIP/電阻/電容06031608CHIP/電阻/電容08052125CHIP/電阻/電容12063216CHIP/電阻/電容12103225CHIP/電阻/電容18124532CHIP/電阻/電容18254564NId96-ddO-NId-ddOddONId98ONNId妊0WHOMDVd IVld1VId98ONId8【RId331dNIdl-331d-NId8-dOSDIOSI-10SIOS

8、68-IOSIOS3-IOSilWios（可切畲丄IAIS1 Chip CompocentsComponent TypeAppearance1.0x0,5C.R1.6X0.8C.R2 x 1.25C.R 3.2 X 1.6C.RMini Mold TransistorMini Power TransistorCylindrical ChipCylindrical ChipTantalum Capacitor ATantalum Capacitor BTantalum Capacitor CTantalum Capacitor DAiuminum Electrolytic Capacitor S

9、Aluminum Electrolytic Capacitor-LAluminum Electrolytic Capacitor LLSemi-Fixed PotentiometerSemi-Fixed Pot日ntiometer (Cerrta Opening)Semi-Fixed Potentiometer (Tapered Opening)Trimmer Capacitor (Flat Upper Surface)Trimmer CapacitorIFT CoilFilm CapacitorLight Touch switch2. 10QFP withBumperQFP withFins

10、Board-to-FPCConnectorBoard-to BoardConn ectorSOPSOJPLCCBoard-to-WireCon nectorPCMCIA CardConnectorQFP & BGA之封裝結構圖(1.27 mm回距SGS Thomson的 BGA接地再靖孔J6C通扎四方棉平22腭封裝(POFP)電阻焊點印刷電路板積體電咯IC焊墊仗)傳統零件之焊點結構電阻焊墊印刷電路板(b)SMT零件之焊點結構SMT&PTH焊錫方式傳統焊錫零件插裝j波焊Z.SMT膠材/波焊三.SMT錫膏/迴焊清洗SMT/PTH組裝方式.單面SMT 二單面PTH 三單面SMT+PTH 四.單面SM

11、T+雙面PTH五雙面SMT+單面PTH貼片技術組裝流程圖Surface Mounting Technology Process Flow Chart網版法及鋼版法印刷錫膏的比較鋼版法綱版法優點缺點量產前容易準備，需時較短量產前不易快速準備妥當可做密接或架空印刷只能采駕空印刷可徒手印刷不能手印,只能靠機器可用黏度范圍廣（70150萬）可用黏度范圍較窄（45-60萬）相當耐用耐印性不足錫粒不易堵塞容易堵網容易清洗不易清洗同一面上可印不同厚度的錫膏無法進行多種厚度的錫膏印刷綱框刮刀JIJ 錫膏/膠材印刷方向刮刀回2.4鋼版印刷原理（平貼式印刷）=JI2.1(b)鋼版印刷利用回彈作用將印刷材料留在基板

12、上納框1=1回2.6 (a)(b)用於機器印刷,仗)有磨耗可換角使用,(c)多用於人工印刷在SMD鋼版製作上蝕刻及雷射切割兩工藝的比較：ED刷中乱SMD餉版以蝕刻製作的遍版Stencil produced by etching technologyPad scieei:300pni以雷财製作的詞版Stencil produced by laser technologyPad reeir?SOpm pnd npci1urc：l20Min02mm(120p)孔徑與踢当 荻子的K小比鮫(倍率200k)A comparative test by n well-known Gennan electron

13、ics company produced the follou ng results蝕刻錮版 Etched stencil:雷射鋼版 Laser stencil:6300 dpm ends150 dpm ends5230 dpm soldered connections55 dpm soldered connections一錫膏的保存1. 使用前要退冰,4小時以上（除非狀況特殊）2. 先進先出3新舊不混（使用后）4新舊融合（使用中）（使用時錫膏要均勻攪拌）二鋼板的擦拭目的:將殘留錫膏擦拭清潔不阻塞孔工具:不織布沒有毛屑的紙或布，酒精，毛刷/氣槍 使用原則:相互搭配兩面進攻禁忌:1 鋼板孔切記不

14、可用金屬物支碰撞或勾挖2 置放於突出物上3 鋼板摔撞使用方法:剛印刷后:a.毛刷+酒精+布b. 布+酒精c. 布+酒精+氣槍過陣子:可先用布沾酒精滋潤鋼板孔后，再利用上述方法行之三加錫技巧1.點點滴滴的添加DD2. 取出攪拌再添加3將溢出之旬撥入四機器的操作1. NEW程式:(1)TEACH BOARD(2)TEACH VISION2.OLD程式:LOAD FILE(2)軌道調整3.連續三步驟:(1) LOAD FILE(2) SQUEGGE HEIGHT/STENCIL HEIGHT(3) STENCIL ADJUST依用途分類1. 水溶性錫膏2. 溶劑清洗或半水洗錫膏3. 免洗焊錫膏依錫粉

15、分類1. 局溫焊錫冨2. 般焊錫膏3. 低溫焊錫膏焊錫粉1導電2. 鍵結3. 容易作業二錫膏助焊劑1溶劑將助焊劑之所有組成溶解成一均勻狀之溶液進而得到一 活性均勻之助焊劑2.活性劑1）消除焊接面之氧化物，降低表面張力2）活性劑之種類A. 有機酸類B. 有機氨類C. 有機酸鹼酸鹽三抗捶流劑1防止錫粉與錫膏助焊劑分離2 防止錫塌准備事項1.鋼/網板委制2.印刷材料準備3.刮刀4.機器校正5.治具制作二機器set up! fixture set up2. PCB loading3. 網/鋼板組立（刮刀組立） 4.對位調整（x，y込0）三試印1 印刷材料2 印刷參數設定3 試印（透明膠片，紙張）4 印

16、刷品質及厚度量測.PCB印刷1 滲錫處理2 印刷品質及印刷厚度維持五善后工作1材料回收 2網/鋼板（刮刀）拆卸清洗不良情形可能造成原因邊緣不整(SMEARED EDGES)綱/鋼板制作不良或摩損綱/鋼板表面不規則錫膏/膠材粘度太低基板表面粗糙刮刀嚴重磨損印刷角度過小綱板張力不夠綱板與基材間隙太小不良情形可能造成原因印刷形狀不完整 (INCOMPLETEPATTERN)錫膏/膠材不足印刷壓力小綱/鋼板制作錯誤刮刀速度太快或脫離太早錫胃/膠材粘度太咼刮刀過硬印刷角度太大綱板與基材間隙太小厚度不均(UNEUEN THICKNESS)綱/鋼板基材刮刀不平行錫膏/膠材不足錫膏/膠材拖帶於刮刀后部刮刀過硬刮刀壓力過低刮刀脫離太早刮刀速度不穩定綱板張力不足綱板與基材間隙太小.黑占SMT焊接方式定膠+波焊(Reflow solder)迴焊的方式(Reflow)1熱風式迴流焊(Hot air reflow) 2錨射迴流焊(Las