SMT检验标准培训

1、占装扌nV5UT：面组装技术（印刷锡膏标准模式1印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠;2、锡膏未涂污或倒塌。印刷锡膏涂污或倒塌2、印刷图形大小与焊点基本一致；2、涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上可允收;3、涂污或倒塌面积不超过附着面积的20%,可允收1. wllW*25% 乙 algA*10%.最大可允收印刷图形与焊点不一致 和涂污或倒塌1、印刷图形与焊点明显不一致，则不可允收；2、涂污，两焊点之间距离是原设计宽度的25%以下，不可允收;3、涂污或倒塌面积超过附着面积的20%以上者拒收。Wa 11. wlA*10% 不可允收印刷严重偏移1、印刷偏离焊点且超过焊点长度或宽度（该两

2、者之一）的25%拒收;2、锡膏覆盖焊点面积的75%以下拒收。AL1NG （拒收）1. wlW*25%;2. L1L*25%;3. allA*75% （注:A为铜箔为锡膏）IC类实装标准方式1 2、IC的引脚完全定位于焊点的中央位置;2、IC的方向正确无误。IC类焊点脱落或铜箔断裂焊点和铜箔不可脱落或断裂!NG （拒收）IC脚偏移原则上IC脚不可偏移，如偏移须按下列标准判定：2、IC脚偏移小于焊点宽度的1/3可允收，如果大于焊点宽 度的2/3则拒收。1. wlW*l/3, OK; 乙 wlW*l/3, NG.(或wlx05mm, OK )IC脚间连锡IC各引脚之间不可有焊锡连接和短路现象。（此为

3、致命不良）NG （拒收）IC类吃锡纵向偏移引脚吃锡部位不可超出焊点范围。1. ULNO, 0K;2. L20,OK L2IC类引脚翘高和浮起引脚浮起或翘高不可大于0.15mmo1. Z = 0.15mm NG.IC类焊接标准模式2、引线脚的侧面，脚趾和脚跟吃锡良好；2、引线脚与焊点间呈现弧面焊锡带；3、引线脚的轮廓清晰可见；4、焊锡需盖至引脚厚度的1/2或0.3mm以上。焊脚焊锡OK焊点基板IC类焊接吃锡不良焊锡只吃到引脚部分位置，很少吃到焊点。NG,拒收锡珠附着2、原则上不可有锡珠存在；2、如有锡珠，不可造成引脚间隔不足，且锡珠直径 不可超过0.1mm。3、焊点位置外，锡珠大于0.13mm为

4、不良。NG,拒收电阻类装配标准模式按正面贴装，电阻的两端置于基板焊点的中央位置。OK电阻偏移（垂直方向）电阻偏移突出基板焊点的部份是电阻宽度的25% 以下为最大允收限度，如果超过25%则拒收。W1W1MW*25%，NG.电阻偏移（水平方向）1电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度； 大于或等于另一端空余长度的2/3,为最大允收限度； 如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。1. L2NLMQK;2. L2L*1/3,NG 零件间隔1两元件之间最小间隔在05mm以上为最大允收;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm拒收。1.2.1. WNO5mnLOK;W0.5mm,NG零件直立零件直立拒收！零

5、件直立拒收电容、电感类实装标准模式按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。0K电容、电感偏移（垂直方向）2、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度如果超岀25%则拒收。W1WW1MW*25%，NG.电容、电感偏移（水平方向）元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 大于或等于另一端空余长度的2/3,为最大允收限度;如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。1. L2L*1/3,OK;2. L2L*1/3,NG .L零件间隔2、两元件之间最小间隔在0.5mm以上为最大允收;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm拒收。1. W10.5mmzOK;2. WW*l/2, N

6、G ;二极管偏移（垂直方向）三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 平坦段长度的1/2；若大于1/2则拒收。1. L1 三 L*l/2, OK ;2. 2. LlL*l/2, NG ;LI三极管倾斜三极管的引脚吃锡面积须大于引脚平坦面积的1/2。al1. a IgA, OK;2. alA, NG .注:al为引脚吃锡面积, A为引脚平坦部面积。（NG图示）电阻电容电感和 二极管（立方体类） 焊接的标准模式1、锡面成内弧形且光滑；2、元件吃锡的高度需大于元件高度的1/2。0K电阻.电容.电感和二极管（立方体类）吃锡不足1元件吃锡宽度需大于元件宽度的2/2；若小于1/2则拒 收。WwlwlW,

7、 OK ;wlW, NG 电阻.电容.电感和二极管（立方体类）锡桥（短路）相邻的两元件之间连锡拒收。连锡（锡桥）NG （拒收）电阻电容.电感和二极管 （立方体类）锡裂（断裂/断线）锡点不可断裂。锡断裂拒收电阻.电容.电感和二极管（立方体类）冷焊、锡珠1不可以有锡球；2、不可冷焊（锡面有颗粒状，焊点处锡膏过炉后未熔化）。锡球、冷焊NG电阻.电容.电感和二极管 （立方体类）焊接不良1不可焊接不良。NG,拒收电极焊接不良电极焊接不良/ /元件侧立元件不可侧立。兀件侧立拒收焊锡过大1元件两端的锡量小于元件本身高度的2/2为最大允收;hl2、元件两端的锡量大于元件本身高度的2/2则不良。1. hlH,

8、NG;锡尖1、元件两端焊锡需平滑；2、焊点如有锡尖不得大于0.5mm； 3、元件两端焊点不平滑，且有锡尖等于或大于0.5mm 则拒收。锡尖1 锡尖0.5mm, OK;2.锡尖no.5mrrb NG ;/Hh2吃锡不足1、焊锡带需延伸到组件端的25%以上；2、焊锡带从组 件端向外延伸到焊点的距离，需在组件 高度的25%以 ; 3、超过以上标准则拒收。1. hlH*25%,OK;2. LlNh2*25%QK.最小可允收D二极管接触点与焊 点的距离2、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%以上为 最大允收量；2、二极管一端突出焊点的内侧部分小于二 极管金属 电镀宽度的50%,为最大允收量；3、超出

9、以 上标准则不良。1. LND*25%QK;2. wKW*50%, OK 反之NG.二极管偏移2、二极管突岀焊点一端的部分应小于二极管直径的 25%,如果超出二极管直径的25%则拒收。1. W0.5mm, NG翻而/帖反，拒收。 文字面（翻白）少件（漏件）依据BOM和ECN或样板，应帖装的位置未帖装部品为 不良。CIO Cll C12 C13C14少件（漏件）NG方向错误有方向的元器件（如二极管、极性电容、IC等），其 方 向或极性与要求不符的为不良。(NG)方向方向负极短路、空焊、假焊、冷焊2、a不同位置两焊点或两导脚间连锡、碰脚为不良；b在不影响外观的前提下，同 一线路两焊点可短路。2、不允许有空焊，即部品端或导脚与PCB焊点未通过 焊锡连接。3、假焊不良。（组件焊端面与PAD未形成金属合金，施加外力可能使组件松动、接触不良）4、焊点处锡膏过炉后未熔化。冷焊拒收F/X/Z/X/X/X/X/X/X/X/X/X/X/zVX/X/X/X/Z/X/X/X/X/X/X/X/Z/X/X/X/X/X/X/X/Z/X/Z/X/X焊点发黑、PCB变形、开路（断路）1、焊点发黑且没有光泽为不良。2、最大变形不得超过对角线长度的1%。（回流焊后PCB 不平，呈一弧状，影响插件或装配）3、元件、PCB不允许有开路现象。断路拒收铜箔翘起或剥离PCB焊盘翘起、剥离或松脱均不良。板面不洁净PCB板面有异物