SMT常见焊接不良

1、1：錫珠(Solder ball)2:錫渣(Solder splashes)3:側立(Mounting On Side)4:少錫(Insufficient solder)5:立碑(Tombstone)6:虛焊(Unsoldered)7:偏位(Off Pad)13:反向(Polarity Orientation)14:殘留助焊劑(Flux Residues)15:錯件(Worng Part)16:多錫(Extra solder)17:多件(Extra Part)18:燈芯(Solder wicking)19:錫裂(Fractured Solder)&焊盤翹起(Lifted land)9:少件(M

2、issing Part)10:冷焊(Cold solder)11:反白(Upside down)12:半濕潤(Dewetting)20:短路(Solder short)21:針孔(Pinhole)22:元件破損(Component Damaged)23:標籤褶；(Lable peeling)25:共面度不良(Coplanarity Defect)錫珠(Solder Ball)焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，焊料的印刷错位，塌边錫渣(Solder Splashes)由於焊料潑濺於PCB造成網狀細小焊料 SMT常見焊接不良側立(Gross placement)晶片元件側向（90度）焊接在Pa

3、d上.(Insufficient Solder)任何一端吃錫低於PCB厚度25 %，或零件焊端高度25 %:. SMT常見焊接不良立碑(Tombstone)矩形片式元件的一端焊接在焊盘上而另一端则翘立 这种现象就称为曼哈顿现象，也叫立碑 SMT常見焊接不良虛焊(Unsoldered&No nwetting)焊點面或孔內未沾有錫.偏位(Off Pad)偏零件突出焊盤位置* SMT常見焊接不良Pad 翹起(Lifted Pad)焊盤於基材分離（ 小於1個Pad厚度） SMT常見焊接不良少件(Missing Part)心r依工程資料之規定應安裝的零件漏裝(QJSEd J02OS JO A40 匸 Q

4、JMuduIOJUIQJQPIOS200)吸僉反 白(Gross placement)晶片元件倒裝焊接在Pad上.半濕潤(Dewetting)錫膏焊接焊盤或引腳未完全濕潤反向(Polarity Orientation)元件極性於PCB方向相反.殘留助焊劑(Flux Residues)產品上殘留有助焊劑影響外觀 SMT常見焊接不良錯件(Wrong Part)所用零件於工程資料之規格不一致多錫(Extra Solder)錫已超越組件頂部的上方延伸出焊接端.:. SMT常見焊接不良多件(Extra Part)PCB板上不應安裝的位置安裝零件燈芯(Solder Wicking)Solder wicki

5、ng up lead焊料未在元件引腳濕潤，而是通過引腳上升倒引腳與元件本體的結合處，似油燈中的油上升到燈芯上端. SMT常見焊接不良錫裂(Fractured solder)焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异在急冷或急热作用下，因凝应力或收缩应力的影响会使SMD基本产生微裂焊接后的PCB，在冲切运输过程中也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力短路(bridging)讥焊不同兩點間電阻值為0,或不應導通兩點導通針孑 L(Pinholes)製程示警，其焊錫量需滿足焊接最低要求* SMT常見焊接不良元件破損(Component Damaged)元件本體有裂紋標籤褶皺(Lable

6、peeling)完整具有可讀性，SFC掃描無問題，為允收共面度(Coplanarity Defect)元件一個或多個引腳變形，不能與焊盤正常接觸1：焊盤氧化(Pad discoloration)2:漏銅(Exposed Copper)3:VIA?L不良(Via defect)9:PCB髒污(Contamination On PCB)10:PCB 斷線(Trace open)11:白 斑( Measling )4&短路(Trace short)5:分丿(Dlamination)6:板(Twist board)7:Pad沾綠油(Soldermask on Pad)8:絲印不良(Defect Sil

7、kscreen)逖刃蘑酬證厨逋压审妄弩另聲尹厨抽旳吾用舗TlfaDci(UOIJBJOIODSia 用WPBdWiSaaa 心漏銅(Expose Copper)PCB絕緣漆覆蓋處或PAD漏出銅箔VIA 孔不良(Via Defect)孔被異物堵塞，或有多餘的錫 PCB常見不良線路短路(Trace short)常見的有PCB內部線路層短路(通過萬用表量測)，以及外觀目檢PCB表層線路短路分層，氣泡(Dlamination)發生起泡，分層區域不超過鍍覆孔，或內部導線間距25 %板翹Twist board)PCB四個角不在同一平面上PCB常見不良Pad沾綠油(Soldermask on Pad)Pad上沾有綠油，影響正產焊接PCB常見不良絲印不良(D