《手机结构设计标准》PPT课件.ppt

1、手机结构设计标准,天线的设计,1， PIFA双频天线高度7mm,面积600mm2，有效容积5000mm3 PIFA 2， 三频天线高度7.5mm,面积700mm2，有效容积5500mm3 3， PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少) 4， 圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式 非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。 5， 外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通 过。 6， 内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量*壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。 7， 内置双棍天线如附图所示，效果

2、非常不好，硬件建议最好不要采用 8， 天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布 件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周 围3mm以内不允许有任何金属件,二翻盖转轴处的设计：,1， 尽量采用直径5.8hinge， 2， 转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为0 3， 孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉， 4， 5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)， 5， 4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0

3、.02,2D图上标识孔出模斜度为0， 6， 孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.1 7， 深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 8， 壳体装配转轴的孔周圈壁厚1.0 非转轴孔周圈壁厚1.2 9， 主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角C0.2 10，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆，深度方向间隙0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成,11，凸圈凸起高度1.5,壁厚0.8，内要设计加强筋(见附图) 12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角C0.2，凸圈

4、必须设计导向圆角 R0.2 13， HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻 盖无异音,T1前完成 14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙0.3 15, 翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量 16, 转轴位置胶太厚要掏胶防缩水 17, 转轴过10万次的要求，根部加圆角R0.3（左右凸肩根部） 18, hinge翻开预压角57度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度）；合盖预压为20度左右 19, 拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离5。如果导光条距离hinge距离小于5，设计筋位顶住壳体侧面。,三.镜片设计,

5、1， 翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度0.8；注塑厚度1.0，设计时凹入FLIP REAR 0.05 2， 翻盖机SUB LCD LENS模切厚度1.2；注塑厚度1.2（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2） 3， 直板机LENS模切厚度1.2；注塑厚度1.4（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2） 4， camera lens厚度0.6（300K象素以上camera，LENS必须采用GLASS） 5， LENS与壳体单边间隙：模切LENS:0.05;注塑LENS:0.1 LENS双面胶最小宽度1.2（只限局部） 6， LENS镭射纸位置双面胶避空让开，烫金工艺无需避空 7， LE

6、NS保护膜必须是静电保护模，要设计手柄，手柄不露出手机外形，不遮蔽出音孔 8， LENS在3D上丝印区要画出线，IMD/IML工艺LENS丝印线在2D图上标注详细尺寸，并CHECK ID ARTWORK正确 9， LENS入水口在壳体上要减胶避开.（侧入水口壳体设计插穿凹槽，侧入水口插入凹槽，凹槽背面贴静电保护膜防ESD） 10，LENS尽量设计成最后装入，防灰尘.,四电芯规格,1， 电芯规格和供应商在做ARCH时就要确定完成 2， 电芯3D必须参考SPEC最大尺寸 3， 电芯与电池壳体厚度方向单边留间隙0.2(膨胀空间0.1mm+双面胶0.1) 4， 胶框超声+尾部底面接触方式内置电池，电池

7、总长方向预留8以上（如果电芯是聚合物型，封装口3MM不计算在内），宽度方向预留2。左右胶框各1.0, 前后胶框各1.5,保护PCB宽5.0。 5， 普通锂电芯四周胶框+正反面卷纸方式+尾部侧面接触方式内置电池，电池总长方向预留5以上，宽度方向预留3。左右前3处胶框各1.5,后部3.5做保护PCB和胶框。 外置电池前端（活动端）与base_rear配合间隙0.15，后端配死 6， 外置电池定位要求全在电池面壳batt_front。 外置电池后面三卡扣，中间定左右（0.05间隙），两边定上下（0配0）。 外置电池前端左右各一个5度斜面定位（0.05间隙）， 外置电池前下边界线导C0.3以上斜角，方

8、便装配。 电池壳前端小扣位顶面倒个大斜角，最小距离处与主机壳体间隙0.05，小扣位扣住0.35 7， 外置电池/内置电池/电池外壳设计取出结构(扣手位或BASE REAR设计2个弹片) 8， 内置电池*近金手指侧设计两个扣插入壳体，深度方向间隙0，左右两个定位面，间隙0.05 9， 内置电池，壳体左右或上下(远离扣位)设计卡扣固定电池另一端:卡扣设计成圆弧面与电池接触(可参考SHIELDING的卡扣)。以方便取出为准。,10，内置电池要设计取出结构(扣手位) 11，内置电池与壳体X方向间隙单边0.1，Y方向*近金手指侧0,另侧0.2 12，内置电池的电池盖按压扣手位，与后壳深度避空0.8，避空

9、面积140，避空位半圆的半径8。（参考Stella项目） 13，电池盖/或外置电池所有插入壳体的卡扣受力角必须有R0.3圆角，壳体对应的槽顶边必须有R0.3圆角，避免受力集中断裂 14，电池的卡扣要设在电池的接触片附近来防止电池变形过大 15，电池接触片（弹片处于压缩工作状态）要Batt_connector对正 16，尽量选用中间有接触凸筋或较窄的电池connector，保证connector弹片倾，斜也不会接触壳 17，电池连接器在整机未装电池的状态下可以用探针接触（不要被housing盖住） 18，金手指间电池壳筋设计0.3宽，壳体周圈倒角C0.1X45度，保证电池金手指 尽量宽（金手指宽

10、度1.2） 19，金手指沉入电池壳0.1，要求金手指采用表面插入方式（不允许采用从内往外装配方式）保证强度 20，电池底要留0.1深的标签位，标签槽要有斜角对标签防呆,21，正负极在壳体上要画出来，并需要由硬件确认 22，电池超声线设计成整条（不要做成间断状，跌落易开）并设计溢胶槽。(前部是最容易开的地方).（可以通过超声线下面走斜顶方式防缩水）.电池的超声线尺寸底部宽0.40mm,高0.40mm，前后壳间隙为0.10mm，超声线熔掉0.30mm保证前后壳的结合强度 23，外置电池与电池扣配合的勾槽设计在外壳上，避免多次拆卸超声线损坏 24，内置电池扣手位设计在带电池插扣的壳上，避免多次拆卸超

11、声线损坏 25，外置电池或电池盖应有防磨的高点 26，电池扣的参考设计？(深圳提供),五胶塞的结构设计,1， 所有tpu塞全部放在塑胶模具厂(rubber塞子放在keypad厂) 2， 所有塞子要设计拆卸口(R0.5半圆形) 3， 所有塞子（特别是IO塞）不能有0.4厚度的薄胶位，因插几次后易变形 4， 所有的翻盖机都要有大档块，在翻盖打开与大档块接触时，翻盖面与主机面 两凸肩的距离要在0.5MM以上，要求大档块与翻盖在小于翻开角度2度时接 触，接触面为斜面，斜面尽量通过轴的法线 5， FLIP旋转过程中，转轴处flip与base圆周间隙0.3， 大挡垫底面凹入壳体0.3,与周圈壳体周圈间隙0

12、.05 大挡垫设计两个或三个拉手，尽量*边，倒扣高1.0(直伸边0.30),勾住壳体单边0.3，否则难拉入 6， 壳体耳机处开口大于耳机插座(PLUG)单边0.3 7， 耳机塞外形与主机面配合单边0.05间隙 8， 耳机塞卡位如不是侧卡在壳体上方式的，设计椭圆旋转90度装配方式。旋转前单边钩住0.2,旋转后单边钩住0.65 9， 耳机塞插入耳机座部分设计“十”筋形状，深度插入耳机座2.0，筋宽0.8,外轮廓与phonejack孔周圈过盈单边0.05。 “十”筋顶面倒R0.3圆角，方便插入。如果耳机塞是采用侧耳挂勾在壳体方式的，*近挂勾的筋顶面导C0.5斜角，保证塞子斜着能塞入。 连接部位，在外

13、观面或内面做一个反弹凹槽(胶厚0.6，宽度0.7，)方便塞子弯折，（如果胶厚=0.6，不需要设计反弹凹槽） 10，I/O塞与主机面配合单边0.05间隙,11，I/O塞加筋与I/O单边过盈0.05，倒C角利于装配. I/O塞加筋应避开I/O CONNECTOR口部突出部位进行实物对照 12，RF测试孔4.6mm 13，RF塞与主机底0对0配合 14，RF塞设计防呆 15，RF塞和螺丝塞底部设计环形过盈单边0.1 较深螺丝冒设计排气槽,六壳体结构方面,1， 平均壳体厚度1.2，周边壳体厚度1.4 2， 壁厚突变不能超过1.6倍 3， 筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75， 所有可接触外观面不允许利

14、角,RR0.3 4， 止口宽0.65mm，高度0.8mm(保证止口配合面足够,挡住ESD) 5， 止口深度非配合面间隙0.15 止口配合面5度拔模，方便装配 6， 止口配合面单边间隙0.05 美工槽0.3X0.3，翻盖/主机均要设计。设计在内 斜顶出的凹卡扣壳体上。(不允许设计在外滑块出的凸卡扣壳体上，避免滑块 破坏美工槽外观) 7， 死卡（最后拆卸位置）扣位配合0.7；活卡扣位配合0.5mm（详见图） 8， 卡扣位置必须封0.2左右厚度胶。即增加了卡扣的强度也挡住了ESD 9， 扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内应无其他影响行位运动的特征 10, 螺丝柱内孔2.2不拔模,外径3.8要加胶0

15、.5度拔模，内外根部都要倒R0.2圆角,11, 螺母沉入螺丝柱表面0.05 螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位，内部厚度0.8.根部倒圆角 12, 与螺丝柱配合的boss孔直径4，与螺丝柱配合单边间隙0.1（详见图14） 13, boss孔位置要加防拆标签，壳体凹槽厚度0.1 14, 翻盖底(大LENS)与主机面(键帽上表面)间隙0.4 15, 检查胶厚或薄的地方，防止缩水等缺陷（XYZ方向做厚度检查 ） 16, 主机面连接器通过槽宽度按实际计算，连接器厚度单边加0.3MM 17, 主机连接器要有泡棉压住 18, 主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构 19,主机面转轴处所有利角地方要加

16、R 20, 主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水 ,21, 主机底电池底下面最薄0.6(公模要求模具开排气块) 22, 挂绳孔胶厚1.5X1.8，挂绳孔宽度1.5 23, 翻盖缓冲垫太小时（V8项目），不采用双面胶粘，设计拉手，倒扣钩住壳体0.3 24, 凡是形状对称，而装配时有方向要求的结构件，必须加防呆措施。也就是其它任何方向都无法装配到位 25, SIM卡座处遮挡片，在壳上对应处加筋压住遮光片，防止遮光片翘起影响SIM卡插入 26, flip上、下壳体之间加上反卡位，防止壳体上下，左右外张，上下壳加支撑筋，防止上下按压，感觉壳体软（如附图所示，参考stella项目） 27, 双色喷涂件在设计时要

17、考虑给喷漆治具留装卡的位置，0.6宽x0.5深的工艺槽 28, 双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑，曲线变化处R角0.5 29, 双色喷涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用壳体基材相同 30, 做干涉检查 31, PC料统一成三星 PC HF-1023IM 32, PCABS料统一成GE PCABS C1200HF 33, 弧面外观装饰件双面胶要求选用DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好) 34, 平面外观装饰件双面胶采用3M9495，或DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好) 35, 双面胶最小宽度1.0（LENS位置最小1.2） 36, 可移动双面胶可选用3M941

18、5(其粘性两面强度不同，弱面拆卸方便) 热熔胶采用？,37, 遇水后变色标签可选用3M5557（适用于防水标签） 38,Foam最小宽度1.0mm PIFA天线下面连接器等需要压，采用EVA白色材质，吸波最少。不可以采用黑色foam（里面含有炭粉，吸波） 39, 主LCD foam材质可选用SR-S-40P 40, 副LCD foam材质可选用SR-S-40P 41, 翻盖打开设计角度的装配图, Plastic 装配图, Mockup 装配图, 运动件运动到极限位置的装配图(电池为对角线位置装配图), 整机装配顺序是否合理？ 42, 所有的塞子都要做翻过来的干涉检查(IO塞翻过来与充电器是否干

19、涉的检查等) 43,零件处于正常状态干涉检查 44,零件处于运动极限状态干涉检查(电池为对角线位置装配图) FLIP/SIM CARD/电池扣/电池/电池盖/电池弹出片/SIDE KEY/KEY/抽屉式塞子/带微距camera调焦钮/手写笔/三向键/三档键/五向摇杆键/摄像头盖,七.按键设计,1, 导航键分成4个60度的按键灵敏区域，4个30度的盲区，用手写笔点按键60度灵敏区域与盲区的交界处，检查按键是否出错，具体见附图 2, keypad rubber平均壁厚0.250.3,键与键间距离小于2时,rubber必须局部去胶到0.15厚度，以保证弹性壁的弹性 3, keypad rubber导

20、电基高度0.3 ，直径2.0(5dome),直径1.7(4dome)，加胶拔模3度 4,keypad rubber导电基中心与keypad外形中心距离必须小于keypad对应外形宽度的1/6，尽量在其几何中心 5, keypad rubber除定位孔外不允许有通孔,以防ESD 6, keypad rubber与壳体压PCB的凸筋平面间隙0.3，深度间隙0.1 7, keypad rubber柱与DOME之间间隙为0 8, keypad dome接地设计： (1).DOME两侧或顶部凸出两个接地角，用导电布粘在PCB接地焊盘上 (2).DOME两侧凸起两个接地角，翻到PCB背面，用导电布粘在是s

21、hielding或者接地焊盘上 （不允许采用接地角折180压接方式,银浆容易断） 9, 直板机key 位置的rubber比较厚，要求key plastic部分加筋伸入rubber,凸筋距离dome 0.5，凸筋与rubber周圈间隙0.05 10, 翻盖机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.15，独立键与壳体间隙0.12，导航键中心的圆键与导航键间隙0.1 11,直板机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.2，独立键与壳体间隙0.15，导航键中心的圆键与导航键间隙0.1 12, 键盘唇边宽与厚度为0.4X0.4,14, keyp

22、ad键帽裙边到rubber防水边0.5 15, 键盘上表面距离 LENS的距离为0.4mm 16, 数字键唇边深度方向与壳体间隙0.05，导航键深度方向与壳体间隙0.1 17, 按键与按键之间的壳体如果有筋相连，那么这条筋的宽度尽量做到2.5mm以上，以增强按键的手感，并且导航键周围要有筋，以方便导航键做裙边 18, 钢琴键，键与键之间的间隙是0.20MM，键与壳体之间的间隙是0.15MM，钢板的厚度是0.20毫米。 钢琴键钢板与键帽之间的距离0.40，键帽最薄0.80，钢板不需要粘贴在RUBBER上，否则导致键盘手感不好 19, 结构空间允许的情况下，钢琴键也可以不用钢板，用PC支架代替钢板

23、，PC支架的厚度是0.50MM 20, 侧键与胶壳之间的间隙为0.1。 21, 所有sidekey四周方向都需要设计唇边/或设计套环把keypad套在sideswith或筋上， sidekey rubber四周卷边包住sidekey唇边外缘，防止ESD通过 22, sidekey附近housing最好局部凹入0.3,方便手指压入，手感会好 23, sidekey凸出housing大面0.20.3(sideswitch)，sidekey凸出housing大面0.50.6(DOME)。太大跌落测试会冲击坏内部sideswith或dome。 24, sidekey附近housing要求ID设计凹入面

24、(深度0.3以上),否则sidekey手感会不好,25, 两个侧键为独立键时,其裙边和RUBBER要设计成连体式。手感好、方便组装、侧键不会晃动；侧键的定位框，（可能的情况下）最好能做成一个整体的，方便装配。 26, 侧键外形面法线方向要求水平，否则侧键手感差。侧键下压方向与switch运动方向有角度。 27, sideswitch必须采用带凸柱式，PCB孔与凸柱单边间隙0.05。没有柱sideswitch 在SMT中会随焊锡漂移，手感不稳定 28,s idekey_fpc_sheetmetal（侧键钢片）两侧边底部倒大斜角，方便装配 29,sidekey_fpc_sheetmetal开口避开

25、fpc单边1.0以上,顶部设计圆角。避免fpc被刮断 30, 侧键尽量放在前壳上，以方便装配，保证侧键手感（V8有这样的问题） 31,dome尽量采用5，总高度为0.3 32, dome基材表面刷银浆，最远两点导电值要求小于1.5欧姆？ 33,metal dome预留装配定位孔（2x1.0） 34, dome 球面上必须选择带凹点的 35, metal dome要设计两个接地凸边,弯折后压在PCB接地焊盘上(弯折部分取消PET基材)，或者dome避开接地焊盘，用导电布接通,八.LCD部分,1, LCM/TP底屏蔽罩与LCM周圈单边间隙0.1,深度方向间隙0 2, LCM/TP底屏蔽罩避开LCD

26、 LENS部分,触压在塑胶架上 3, LCM/TP底屏蔽罩四角开2.0口,避免跌落应力集中 4, LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避开LCM 5, LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度0.2 TP装配到shield顶面，TP顶面与壳体间有0.4以上厚度foam隔开,TP底屏蔽罩不允许与TP接触,间隙大于0.3 6, 触摸屏放在屏蔽框内的情况下，TP面屏蔽罩与TP周圈间隙0.2,深度方向用压缩后0.2泡棉隔开 7, PCB屏蔽罩与电子件周圈间隙0.3,深度方向间隙0.3,屏蔽罩,8, 屏蔽罩的盖与屏蔽罩框架之间周圈间隙0.05,深度方向间隙0.05；屏蔽罩_cover与屏蔽罩_cover之

27、间周圈间隙0.5 9, 屏蔽罩_frame筋宽应大于4 10, 屏蔽罩下如果有无铅芯片，则需要在对应芯片四个角处留出不小于2.0的孔或槽（点胶工艺孔） 11, 射频件的SHIELD最好做成单层的 12, SMT屏蔽罩要设计吸盘(6.0) 13, SMT屏蔽罩吸盘如果需要设计预断位（两面），参考附图方式。,FPC,FPC在转轴孔内部分做成5度斜线(非水平)，FLIP与BASE交点为FPC斜线 起点(目的：减小FPC与hinge孔摩擦的可能性) FPC在hinge孔内的扭曲部分宽度要求8,越大越好 FPC两个连接器的X方向距离等同于FLIP PCB与MAIN PCB两连接器的X方向距离 FPC f

28、lip部分Y方向长度计算办法：连接器边距hinge中心孔的直线距离+0.2(具体加多少视实际情况而定，0.2是个参考值) FPC下弯部分与BASE FRONT间隙0.3 FPC过渡尽量圆滑，内侧圆角设计成R1到R1.5 壳体上FPC过孔位置不要利角分模线（如壳体上无法避免，FPC对应位置加贴泡棉） 在有壳体的情况下，FPC在发数据前要剪1比1手工样品装配试验。CHECK没问题后发出。 接地点要避开折弯处，要避开壳体FPC孔 flip穿FPC槽原始设计宽度开通到中心线，方便FPC加宽 FPC 2D DXF必须就厚度有每层的尺寸要求(单层FPC可做到0.05厚)，并实物测量,SPK,SPK出声孔面

29、积6.0mm2,孔宽0.8mm；圆孔1.0 SPK出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 SPK前音腔高度1.0(包括泡棉厚度) SPK后音腔必须密封，尽量设计独立后音腔,容积1500mm3 SPK定位筋宽度0.6,与Spk单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.20.3 speaker背面轭要求达到10KGF 10秒钟压力不内陷,否则轭容易脱落 壳体上与spearker对应的压筋要求超出轭2.0,避免所有压力集中在轭上(存在把轭压陷风险) SPK泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音 SPK与壳体间必须有防尘网,REC,REC出声孔面积1.5mm2,孔宽0.6mm；圆孔1.0 REC出声孔要过渡圆滑,

30、避免利角,锐角 REC前音腔高度0.6(housing环形凸筋+foam总高度) SPEAKER/REC一体双面发声，REC与定位圈单边间隙0.2,定位圈不能密封。否则SPEAKER背面出气孔被堵，声音发不出来。 SPEAKER周圈壳体内平面必须光滑,特别是独立后音腔，否则异响. REC定位筋宽度0.6,与REC单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.20.3 REC泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音 REC与壳体间必需有防尘网,MIC,MIC出声孔面积1.0mm2,圆孔1.0 MIC出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 MIC与壳体间必须MIC套(允许用KEYPAD RUBBER方式), 防止M

31、IC和SPEAKER在壳体内形成腔体回路 MIC与壳体外观面距离大于3.0,MIC设计导音套,马达,42, 尽量采用双环的TECHFAITH ME新研发vibrator,定位简单,震动效果好。 44, 三星马达前端用0.4厚度筋档住,间隙0；rubber前端避开0.2,后端预压0.2， 马达头要画成整圆柱,与壳体圆周方向间隙单边0.7,长度方向间隙0.7,Camera,Camera预压泡棉厚度0.2 camera准确定位环接触面要大于camear的凹槽，与camera单边间隙0.1，筋顶部设计C0.3斜角导向 Camera头部固定筋与ZIF加强板是否有干涉 Camera视角图必须画出来,LEN

32、S丝印区域稍大于视角图 .如带字体图案LENS本体无法设计防呆,可以把防呆装置设计在保护膜上. Camera身部预定位固定抽屉与cameraXY单边间隙0.2，Z方向抽屉顶部间隙0.2 Camera Lens厚度0.6（如果LENS采用PMMA，要严格控制lens的透光率， 并在2D图纸技术要求内加入透光率要求信息.?） camera fpc接触端的中心与PCB connector中心必须在同一条线上，避免fpc扭曲损坏 插座式camera, camera holder内底面设计双面胶。保证跌落测试时camera不会脱落 camera holder 磁铁与霍尔开关XY方向位置对准,磁铁与霍尔开

33、关,当磁铁与霍尔开关的距离大于8毫米时，要注意磁铁的大小(目前已经量产的有5X5X3和4X4X3型号)，保证磁力 磁铁要用泡棉或筋骨压住 霍尔开关要远离speaker等带磁性的元器件 霍尔开关要远离天线区域,九.ID部分,检查ID提供的CMF图，判断各零件的工艺是否合理：ME是否能达到；零件是否会影响HW 和生产。 检查ID提供的SURFACE的拔模角度，外观面的拨模角度3度,尽量不要有倒拔模出现。（装配lens等非外观位置允许1度拔模） 严格按照手机厚度堆层图和各部件的设计要求来检查ID提供的SURFACE （检查是否有足够的空间来满足ME设计）：LCM、camera、speaker&rec

34、eiver、motor、hinge（FPC）、connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等 检查ID surface是否符合arch和ME要求：key（main keypad、side key、MP3 key）的位置是否对准arch ；螺丝孔位；RF孔位；speaker、receiver孔位；camera孔位 等有关实现功能的ID造型是否符合arch 。,十.装配结构部分,翻盖机翻转检查： 检查翻转过程中flip和base最近距离要求0.3 检查翻开后flip是否与base发生干涉 （要求

35、间隙大于0.5） 在翻开最大角度之前两度时，flip与stoper垫刚好接触 flip翻开后，检查camera视角是否被主机挡住 要考虑厚电的可能性，如V8，现在待机时间很短，但没法做厚电 电芯要提前定供应商并且要按最大尺寸来画3D,如供应商提供电芯为(38*34*50)公差+/-0.5,3D尺寸应为34.5*50.5.确保所有都在SURFACE 内 一般供应商提供的LAB上的电芯容量比实际容量要小20-50MA,须提前与客户确认是否OK. 螺丝位和扣位最好能画出3D图来；特殊结构要求画出（如player项目滑动的摄像头盖）。n形和u形翻盖机，主机上壳*近keypad侧凸肩根部圆角R4 PCB

36、邮票口要描述在3D上(SUB_PCB,MAIN_PCB.) PCB与壳体支撑位6处,尽量布在边缘角落等受力最大位置(含螺丝柱) FPCB与壳体支撑位4处,尽量布在边缘角落等受力最大位置， PCB焊盘 要求单边大于接触片0.5以上(接触片必须设计成压缩状态) PCB焊盘与接触片X/Y方向必须居中(接触片必须设计成压缩状态),PCB上要预留接地焊盘(FPC/METALDOME.) PCB上要预留壳体装配 定位孔(2X1.2)，尽量在对角(MAIN PCB至少三个孔) PCB上要预留METALDOME装配定位孔(2X1.0)，尽量在对角 PCB螺丝柱定位孔边缘1mm范围之内不得放置元件，避免与壳体干涉(正常