半导体清洗设备项目申请报告

1、半导体清洗设备项目申请报告一、项目及性质（一）项目名称半导体清洗设备项目（二）项目建设性质本项目属于新建项目。二、公司简介公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会” 的企业宗旨，以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则，加强规划引导，推动智慧集群建设，带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流，发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制，承担社会责任，营造和谐发展环境。主要经济

2、指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积90000.00约135亩1.1总建筑面积135505.93容积率1.511.2基底面积52200.00建筑系数58.00%1.3投资强度万元/亩375.752总投资万元64697.342.1建设投资万元53163.822.1.1工程费用万元44897.262.1.2工程建设其他费用万元6864.982.1.3预备费万元1401.582.2建设期利息万元1076.592.3流动资金万元10456.933资金筹措万元64697.343.1自筹资金万元42726.053.2银行贷款万元21971.294营业收入万元127100.00正常运营年份5总成本费用万

3、元104309.876利润总额万元22183.467净利润万元16637.608所得税万元5545.869增值税万元5055.5710税金及附加万元606.6711纳税总额万元11208.1012工业增加值万元38720.5113盈亏平衡点万元54189.33产值14回收期年6.17含建设期24个月15财务内部收益率18.52%所得税后16财务净现值万元10962.15所得税后三、项目建设背景在芯片制造过程中，不规则的杂质例如颗粒污染物、残留化学物质或其他污染物会扭曲光刻过程中的图案、阻碍薄膜沉积、妨碍刻蚀或损害芯片性能，从而直接导致芯片制造良率（一块晶圆片上符合要求的芯片比例）的下降。而不规

4、则的杂质可能来自于基板材料、制造设备、工作人员、洁净室空气以及制造过程中的任何一道工序。因此，几乎每道工序都涉及到清洗。而且集成电路的集成度愈高，所需要的清洗工艺也越多。清洗工艺旨在去除芯片制造中上一道工序所遗留的超微细颗粒污染物、金属残留、有机物残留物，去除光阻掩膜或残留，也可根据需要进行硅氧化膜、氮化硅或金属等薄膜材料的湿法腐蚀，为下一步工序准备好最佳的表面条件。目前主要有两种基本的清洗工艺。湿法工艺是使用各种化学药液与晶圆表面各种杂质粒子发生化学反应，生成溶于水的物质，再用高纯水冲洗，依次去除晶圆表面各种杂质。干法工艺是不采用溶液的清洗技术，通过等离子清洗技术、汽相清洗技术或束流清洗技术

5、来去除晶圆表面的杂质。湿法工艺在达到晶圆表面的洁净度和平滑度方面通常优于干法工艺，并且是目前单晶圆清洗使用的标准工艺，应用于晶圆制造过程中90%以上的清洗步骤。湿法腐蚀速率，腐蚀均匀性，晶圆正、反面交叉污染的控制，清洗效率等都是至关重要的工艺要素。随着半导体芯片工艺技术节点进入28纳米、14纳米等更先进等级，工艺流程的延长且越趋复杂，产线成品率也会随之下降。造成这种现象的一个原因就是先进制程对杂质的敏感度更高，小尺寸污染物的高效清洗更困难。解决的方法主要是增加清洗步骤。每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过200道清洗步骤，晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性。目前的清洗设备主要可以分为单晶圆

6、清洗设备和槽式清洗机。槽式清洗机用于批量处理晶圆。通过RCA清洗方法，大量使用NH4OH，HCL，H2O2，H2O等试剂，并且添加表面活性剂和HF,再引入超声波清洗和兆声清洗，达到清洗的目的。单晶圆清洗设备可以针对单个晶圆的清洗进行条件优化，采用单片旋转清洗法，通过浸没喷洒的方式将化学试剂和水不断供应到晶圆表面。近年来，全球半导球市场保持快速增长势头，从2013年到2018年，全球半导体市场规模从3056亿美元迅速提升至4688亿美元，年均复合增长率达到8.93%。2019年全球半导体市场规模受存储器价格滑坡同比下降12.8%到4089.88亿美元。2014到2019年集成电路销售额复合增速已

7、达到21.31%。尤其是在2019年全球半导体市场销售额4121亿美元，同比下降了12.1%的不利情况下。中国2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。在国家政策扶持以及市场应用带动下，国内集成电路产业保持快速增长，但增速有所放缓。虽然我国集成电路市场规模增速较快，但主要还是依赖进口。2019年中国集成电路进口金额3040亿美元，同比下降-2.2%。中国集成电路出口金额1015亿美元，同比增长20.1%。整体贸易逆差收窄到2025亿美元，同比下降10.94%，但仍旧约是出口金额的2倍。近几年虽然我国集成电路出口金额随着进口金额增长而同步增加，但整体贸易逆差仍旧非常

8、巨大。预计2018年、2019年清洗设备的市场需求分别为7.7亿美元和12.4亿美元，国内清洗设备需求两年累计超过120亿元，市场空间巨大。随着工艺节点的升级以及良率要求提高，清洗设备用量需求将持续增加。清洗设备未来几年复合增长率达6.8%，预计2020年就将达到35-40亿美元，是200亿人民币级别的大市场。2020年以后，随着部分拟建产线进入投资阶段，清洗设备的市场需求将会持续增长。目前全球半导体清洗设备市场主要被国外公司垄断，全球的清洗设备市场基本由国外的几家巨头把控。日本公司Screen占据了60%的市场份额，占据着主导地位。日本公司TokyoElectron占据了30%的市场份额，韩

9、国公司SEMES、美国公司LAMResearch等其它公司占据了10%的市场份额。四、项目方向及定位牢固树立创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，明确重点任务，实现产业稳增长、调结构、转方式和可持续发展，大力推动产业跨越式发展。五、项目建设规模1、本期项目选址位于xxx，占地面积约135亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。2、项目建成后，形成年产xx半导体清洗设备的经营能力。3、本期项目建筑面积135505.93，其中：生产工程92378.34，仓储工程16651.80，行政办公及生活服务设施14527.21，公共工程1

10、1948.58。二、投资规划方案（一）建设投资估算本期项目建设投资53163.82万元，包括：工程建设费用、工程建设其他费用和预备费三个部分。1、工程费用工程建设费用包括建筑工程投资（含土地费用）、设备购置费、安装工程费等；工程建设其他费用包括：建设管理费、勘察设计费、生产准备费、其他前期工作费用，合计44897.26万元。（1）建筑工程投资估算根据估算，本期项目建筑工程投资为17829.18万元。（2）设备购置费估算设备购置费的估算是根据国内外制造厂家（商）报价和类似工程设备价格，同时参照机电产品报价手册和建设项目概算编制办法及各项概算指标规定的相应要求进行，并考虑必要的运杂费进行估算。本期

11、项目设备购置费为25310.07万元。（3）安装工程费估算本期项目安装工程费为1758.01万元。2、工程建设其他费用本期项目工程建设其他费用为6864.98万元。3、预备费本期项目预备费为1401.58万元。（二）建设期利息按照建设规划，本期项目建设期为24个月，其中申请银行贷款21971.29万元，贷款利率按4.9%进行测算,建设期利息1076.59万元。（三）流动资金流动资金是指项目建成投产后，为进行正常运营，用于购买辅助材料、燃料、支付工资或者其他经营费用等所需的周转资金。流动资金测算一般采用分项详细测算法或扩大指标法，根据企业流动资金周转情况及本项目产品生产特点和项目运营特点，该项目

12、流动资金测算参照同行业流动资产和流动负债的合理周转天数，采用分项详细测算法进行测算。根据测算，本期项目流动资金为10456.93万元。（四）项目总投资本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资64697.34万元，其中：建设投资53163.82万元，占项目总投资的82.17%；建设期利息1076.59万元，占项目总投资的1.66%；流动资金10456.93万元，占项目总投资的16.16%。（五）资金筹措与投资计划本期项目总投资64697.34万元，其中申请银行长期贷款21971.29万元，其余部分由企业自筹。总投资及构成一览表单位：万元序号项目指标占总投资比

13、例1总投资64697.34100.00%1.1建设投资53163.8282.17%1.1.1工程费用44897.2669.40%1.1.1.1建筑工程费17829.1827.56%1.1.1.2设备购置费25310.0739.12%1.1.1.3安装工程费1758.012.72%1.1.2工程建设其他费用6864.9810.61%1.1.2.1土地出让金3513.545.43%1.1.2.2其他前期费用3351.445.18%1.2.3预备费1401.582.17%1.2.3.1基本预备费517.840.80%1.2.3.2涨价预备费883.741.37%1.2建设期利息1076.591.66

14、%1.3流动资金10456.9316.16%七、投资收益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入127100.00万元，综合总成本费用104309.87万元，税金及附加606.67万元，净利润16637.60万元，财务内部收益率18.52%，财务净现值10962.15万元，全部投资回收期6.17年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述，本期项目从经济效益指标上评价是完全可行的。八、建设周期及实施进度24个月。综合总成本费用估算表单位：万元序号项目第1年第2年第3年第4年第5年第6年第7年第8年第9年第10年1外购原材料、燃料费0.0057562.766

15、9897.6382232.5182232.5182232.5182232.5182232.5182232.512工资及福利费0.005139.075139.075139.075139.075139.075139.075139.075139.073修理费0.001750.781750.781750.781750.781750.781750.781750.781750.784其他费用0.0011202.5511202.5511202.5511202.5511202.5511202.5511202.5511202.554.1其他制造费用0.001118.451118.451118.451118.45

16、1118.451118.451118.451118.454.2其他管理费用0.00814.14814.14814.14814.14814.14814.14814.14814.144.3其他营业费用0.009269.969269.969269.969269.969269.969269.969269.969269.965经营成本0.0075655.1687990.03100324.91100324.91100324.91100324.91100324.91100324.916折旧费0.002838.102838.102838.102838.102838.102838.102838.102838.1

17、07摊销费0.0070.2770.2770.2770.2770.2770.2770.2770.278利息支出0.001076.591076.591076.591076.591076.591076.591076.591076.599总成本费用0.0079640.1291974.99104309.87104309.87104309.87104309.87104309.87104309.879.1其中：固定成本0.0016938.2916938.2916938.2916938.2916938.2916938.2916938.2916938.299.2可变成本0.0062701.8375036.708

18、7371.5887371.5887371.5887371.5887371.5887371.58项目投资现金流量表单位：万元序号项目第1年第2年第3年第4年第5年第6年第7年第8年第9年第10年1现金流入0.000.0088970.00108035.00127100.00127100.00127100.00127100.00127100.00NaN1.1营业收入0.000.0088970.00108035.00127100.00127100.00127100.00127100.00127100.00127100.001.2补贴收入1.3回收固定资产余值1.4回收流动资金2现金流出26581.9126581.9183464.9790153.52109819.97100931.58100931.58100931.58100931.58100931.582.1建设投资26581.9126581.912.2流动资金0.0073