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文档简介

1、MIC(传声器)知识简介结构专题,02,目录: MIC定义 MIC的分类及介绍 驻极体电容传声器(ECM)专题 3.1 工作原理 3.2 结构图 3.3 分类及特点 3.4 常用规格尺寸 4. 数字式(MEMS)微型硅麦专题 4.1 工作原理 4.2 结构图 4.3 优点 4.4 常用型号及尺寸 5. MIC相关性能指标参数 6. MIC结构设计及注意事项 7. MIC未来发展趋势,03,MIC是传声器的简称,英文书写为“Microphone”,又称话筒。北方俗称“麦克风”,南方俗称“咪头”或“咪”,也有地方称呼“咪胆”。 传声器是一个声-电转换器件(也可以称为换能器或传感器),是和喇叭正好相

2、反的一个器件(电声)。是声音设备的两个终端,传声器是输入,喇叭是输出,1. MIC的定义,02,本节说讲的MIC分类实际是指传声器的分类。 从工作原理,可分为: 炭精粒式,动圈式,电容式,压电式,微机电(MEMS)新型MIC。 电容式传声器又分为:声频电容传声器,驻极体电容传声器。 (驻极体为手机中主要应用的传声器,以下章节主要讲述此种传声器) 从传声器的方向性,可分为: 全向,单向,双向(又称为消噪式) 从极化方式,可分为: 振膜式,背极式,前极式(在驻极体MIC中会有介绍) 从对外连接方式,可分为: 普通焊点式:L型 带PIN脚式: P型 同心圆式: S型,2. MIC的分类,02,2.1

3、.1碳精MIC,碳精麦克风(Carbon Microphone)作为旧式电话机的碳精话筒而曾大量使用。 现今少用。故在此不作详细阐述,2.1.2 动圈式传声器,动圈式麦克风(Dynamic Microphone)基本的构造包含线圈、振膜、永久磁铁三部份。当声波进入麦克风,振膜受到声波的压力而产生振动,与振膜连接在一起的线圈则开始在磁场中移动,根据法拉第定律以及楞次定律,线圈会产生感应电流。动圈式麦克风因为含有线圈和磁铁,不像电容式麦克风轻便,灵敏度较低,高低频响应表现较差。优点是价格较便宜,声音较为柔润,适合用来收录人声,2.1.3 动圈式传声器,电容式麦克风(Condenser Microp

4、hone) 并没有线圈及磁铁,靠着电容两片隔板间距离的改变来产生电压变化。当声波进入麦克风,振动膜产生振动,因为基板是固定的,使得振动膜和基板之间的距离会随着振动而改变,根据电容的特性C=S/L (S是隔板面积,L为隔板距离)。当两块隔板距离发生变化时,电容值C会产生改变。再经由C=Q/V (Q为电量,在电容式麦克风中会维持一个定值)可知,当C改变时,就会造成电压V的改变,对于驻极体MIC和MEMS微机电MIC以下内容会做阐述,这里暂不做介绍,2. MIC的分类,02,2.2.1 全向型MIC,全向型MIC使用在声源与MIC之间无固定方向的情况以及要求MIC在各个方向上所接受的灵敏度都相同的情

5、况,只要在MIC的音孔前外壳上开一个孔就可以了。手机多为全向型。 全向麦克风的灵敏度在相同的距离下,在任何方向上相等。它的结构是PCB上全部密封,因此,声压只有从MIC的音孔进入,因此是属于压强型传声器。 下面给出全向型麦克风的频响和极性图,全向型MIC极性图,2. MIC的分类,02,2.2.2 单向型MIC,单向MIC使用在声源与MIC之间有固定方向的情况下,要求MIC在各个方向上所接受的灵敏度不相同的情况下,声源与MIC之间的夹角为0时MIC的灵敏度最高,180时最低,这时必须在MIC的音孔前后,外壳上各开一个孔就可以了。 单向MIC 具有方向性,如果MIC的音孔正对声源时为0度,那么在

6、0度时灵敏度最高,180度时灵敏度最低,在全方位上呈心型图。单向MIC的结构与全向MIC不同,它是在PCB上开有一些孔,声音可以从音孔和PCB的开孔进入,而且MIC的内部还装有吸音材料,因此是介于压强和压差之间的MIC。 下面给出单向型麦克风的频响和极性图: 下面给出全向型麦克风的频响和极性图,单向型MIC极性图,2. MIC的分类,02,2.2.3 双向型MIC(消噪型,双向MIC(消噪型)使用在声源与MIC之间有固定方向的情况下,要求MIC在各个方向上所接受的灵敏度不相同的情况下,声源与MIC之间的夹角为0和180时MIC的灵敏度最高,90和270时最低,这时必须在MIC的音孔前后,外壳上

7、各开一个孔就可以了。 双向MIC是属于压差式MIC,它与单向MIC不同之处在于内部没有吸音材料,它的方向型图是一个8字型: 下面给出单向型麦克风的频响和极性图,双向型MIC极性图,在其它条件相同的情况下全向MIC的灵敏度最高,单向MIC的灵敏度较低,大约比全向MIC低大约68dB,而降噪MIC的灵敏度最低,大约比全向MIC低大约10-12dB左右,2. MIC的分类,02,2.4.1 普通焊点式,普通焊点式:L型 有导线式和软板式,2.4.2 带PIN脚式,带PIN脚式: P型 插针式,不能SMT,2.4.3 同心圆式,同心圆式: S型 振膜为二氧化硅,可SMT,2. MIC的分类,02,3.

8、 驻极体电容MIC,驻极体:能长久保持电极化状态的电介质。这种电介质一般是高分子聚合物。例如:聚丙烯、聚四氟乙烯等。在高温和高压的作用下使振膜极化,让电荷永久性地存贮在驻极体材料之内形成所谓的的“镶嵌”电荷。 工作原理: 根据静电学原理,对于平行板电容器,有如下的关系式:C=S/L 。为介电常数,S为两个极板的面积,L为两个极板之间的距离。另外,当一个电容器充有Q量的电荷(即驻极体上储存的永久电荷),那麽电容器两个极板要形成一定的电压,有如下关系式:C=Q/V。对于一个驻极体传声器,振膜在声压的作用下产生振动,改变L值,从而改变电容,再进而改变电压值。这样初步完成了一个由声信号到电信号的转换。

9、 由于这个信号非常微弱,内阻非常高,不能直接使用,因此还要进行阻抗变换和放大,3.1 驻极体电容MIC工作原理,驻极体电容MIC 又叫ECM,英文Electric Condenser Microphone的缩写,02,3. 驻极体电容MIC,3.2 驻极体电容MIC结构图,1、外壳,2、垫片,3、支撑座,4、背极,5、PCB,6、FET,7、电容,8、电容,9、绷膜环(振膜,10、铜环,11、无防布,12、声孔,13、后声腔,14、前声腔,背极和振膜分别为可变电容的两极,02,3. 驻极体电容MIC,3.3 驻极体电容的分类,驻极体电容传声器(ECM)分类,振膜式 (Foil,背极式 (Bac

10、k,前极式 (Front,当然也可按照方向分为全向型,单向型和双向(消噪)型,前面已做介绍。以下不再介绍,02,3. 驻极体电容MIC,3.3.1 振膜式ECM,振膜式ECM特点:驻极体和振动膜合二为一,振膜式ECM静态原理示意图,振膜式工作动态原理图,C=S/L C=Q/E 振膜振动,L变化,C进而变化,Q一定,E(电压)进而变化:E=Q/C,02,3. 驻极体电容MIC,3.3.1 背极式ECM,背极式ECM特点:驻极体与极板合二为一,振膜式ECM静态原理示意图,振膜式工作动态原理图,C=S/L C=Q/V 振膜振动,L变化,C进而变化,Q一定,V进而变化:V=Q/C,02,3. 驻极体电

11、容MIC,3.4 常用规格及尺寸,插针式,02,3. 驻极体电容MIC,3.4 常用规格及尺寸,引线式(常用线长:8,12,已有料号的也有7,9,10,13,15) 也有FPC形式的,外形尺寸一样,只是引线的区别,02,3. 驻极体电容MIC,3.4 常用规格及尺寸,SMT同心圆式,板端布线图,SMT型,02,3. 驻极体电容MIC,3.4 常用规格及尺寸,SMT同心圆式,板端布线图,02,4. 微机电(MEMS)MIC,微机电麦克风(MEMS Microphone)指使用微机电(MEMS,MicroElectrical-Mechanical System)技术做成的麦克风,也称麦克风芯片(m

12、icrophone chip)或硅麦克风(silicon microphone)。 微机电麦克风的压力感应膜是以微机电技术直接蚀刻在硅芯片上,此集成电路芯片通常也整合入一些相关电路,如前置放大器。 大多数微机电麦克风的设计,在基本原理上是属于电容式麦克风的一种变型。 微机电麦克风也常内建类比数位转换器,直接输出数位讯号,成为数位式麦克风,以利与现今的数位电路连接,可简化电路设计。驻极体MIC输出的为模拟信号,4.1 微机电(MEMS)MIC工作原理,02,4. 微机电(MEMS)MIC,4.2 微机电(MEMS)MIC结构图,1,2,3,6,7,8,5,4,02,4. 微机电(MEMS)MIC

13、,4.3 微机电(MEMS)MIC板端线路图,Acoustic port hole,L,W,H,4,2,1,3,PIN# FUNCTION 1.OUTPUT, 2.NO CONNECTION 3.GROUND, 4.POWER,02,4. 微机电(MEMS)MIC,4.3 微机电(MEMS)MIC 优点,优点: 1. 结构简单,体积小. 2. 耐高温,便于SMT安装. 4. 灵活的设计应用. 5. 兼容数字化发展. 6. 自动化程度高. 7. 稳定性好,适合大批量生产,传统驻极体麦克风配件结构图,硅麦克风配件结构图,02,4. 微机电(MEMS)MIC,4.4 常用规格及尺寸(AAC为例,02

14、,5. MIC相关性能指标,MIC的主要性能指标: 消耗电流: 即工作电流,需求100AIDS500A 灵敏度: 单位声压强下所能产生电压大小的能力。单位:V/Pa或dBV/Pa 频率响应: 在振幅允许的范围内音响系统能够重放的频率范围,以及在此范围内 信号的变化量称为频率响应,也叫频率特性,单位为dB。 输出阻抗: 基本相当于负载电阻RL-30%之间,如果输出阻抗大于输入阻抗将导致声音失真。 方向性: 即全向,单向,及双向(降噪)MIC的频响曲线及容差特性。 频率范围: 全向: 50-12000Hz 20-16000Hz 单向:100-12000Hz 100-16000Hz 消噪:100-1

15、0000Hz 最大声压级: 是指MIC的失真在3%时的声压级,声压级定义:20pa=0dBSPL MaxSPL为115dBSPLA SPL声压级 A为A计权 S/N信噪比: 即MIC的灵敏度与在相同条件下传声器本身的噪声之比,噪声主要是FET本身的噪声,02,6. MIC结构设计及注意事项,6.1.1 MIC的失效啸叫,介绍MIC结构设计之前先介绍MIC两种常见的失效-啸叫与回声 啸叫与回声产生原因比较相似,但不一样,啸叫具体表现为听筒中发出很尖锐的噪声,就如去KTV时,话筒对着音响,话筒产生的尖锐的噪声。产生的原因主要如下: 本方手机软件上sidetone 的调节问题,导致MIC的部分音频信

16、号传 到了听筒。Sidetone的软件是手机模拟通话的一种测试功能,即声音 通过本机的话筒传到本机的听筒。 通话时,外部音频器件(听筒或免提时喇叭)发出的声音再次或多 次放大后进入MIC 经过攻放电路再次反复的放大而形成啸叫。(原理) 两部手机在非常近的状态下通话,声音相互干扰MIC也会造成啸叫。 MIC没密封好,声音在机壳内回援后,先后多次进入MIC 在现在设计中,sidetone至少出货到终端是关闭功能的,而其他情况基本不会发生,所以在客户端基本不会发生啸叫的情况。回声问题才是客诉的关键问题,02,6. MIC结构设计及注意事项,6.1.2 MIC的失效回声,回声的主要表现为通话时,若对方

17、手机MIC设计有问题,声音会回传,而导致能听到自己的声音听到多次的对方声音。和啸叫的原因差不多,根本原因是声音再次或多次的进入MIC而产生的。以下几种现象会发生回声: 硬件问题: 选用MIC的灵敏度过高,外界稍微进入声音就能使MIC工作。这个挺重要 运营商的网络问题,手机的部分上行信号在网络上有变为下行信号! 本方手机软件上sidetone 的调节问题,导致MIC的部分音频信号传到了听筒。 电路设计对MIC存在电磁干扰源 结构问题: MIC没密封好,声音在机壳内回援后,先后多次进入MIC RECEIVER 出音孔方向和 MIC进音方向在同一平面,且彼此没隔离好,RECEIVER的 声音进 入M

18、IC。 免提时喇叭的声音进入MIC :MIC和喇叭均没密封好,且距离也较近,喇叭声音通 过机壳,振动等回援进入MIC; 喇叭出音方向与MIC在同一方向。对讲机较多。 综合以上,结构上需做到: MIC与RECEIVER或喇叭的出音方向尽量不要再同一平面,尤其是喇叭。 MIC要尽量远离RECEIVER和喇叭。 MIC,RECEVIER,喇叭的密封相当重要,02,6. MIC结构设计及注意事项,6.2 前音腔的密封,通过以上MIC失效分析,我们知道MIC密封很重要。MIC密封一般为用泡棉以一定的压缩量来保证充分的密封,压缩量建议在0.2-0.3mm。泡棉中等硬度或以上。MIC的两面均可作为密封面,不

19、建议用侧面密封,底部有泡棉干涉密封,正面直接出音,效果最为理想,MIC直接与机壳零配合,无泡棉干涉密封,不能达到密封需求。性能不佳,有机壳回援回声风险,底部有泡棉干涉密封,但为直接出音,和不密封效果一样,性能不佳,有机壳回援回声,02,6. MIC结构设计及注意事项,6.3 前音腔不允许有音腔容积,前音腔不允许有音腔容积,因为前音腔会对声音产生谐振,即对一些频率的声音产生共振,进而改变MIC的频率响应特性,效果最好,无谐振腔,效果不好,有谐振腔,效果不好,有谐振腔,02,6. MIC结构设计及注意事项,6.4 设计参考值,尽量不要再按键上开MIC进音孔。不密封会有回声。密封会影响按键手感。 另

20、外MIC开孔不能再两侧,手握会盖住进音孔,MIC话音传入孔以1mm圆孔居多,开孔过大不美观;开孔过小,会影响MIC的灵敏度。如孔形以其他形式设计,注意其面积与1mm圆孔的面积相当,02,6. MIC结构设计及注意事项,6.4 设计参考值,L1 0.3mm,GAP 0.3mm,L2 6mm,1.对于插针式或SMT的MIC,MIC距离半边L1大于0.3mm,防止跌落撞坏,2.MIC声音通道的长度L2以1mm圆孔通道面积算应该小于6mm。 3.对于插针或SMT的MIC,MIC与MIC定位结构间隙0.5mm,02,6. MIC结构设计及注意事项,6.4 设计参考值,ITF=0.2-0.3mm,GAP =0.1mm,对于引线式或FPC的MIC引线或FPC长度应多预留大于1.0mm, 以防跌落扯断 对于引线式或FPC的MIC ,MIC与MIC定位

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