PCB可靠性试验及外观检验判定标准ppt课件

1、1,川億電腦(深圳)有限公司,PCB可靠性標准&出貨檢驗標准,2,第一章 PCB可靠性標准,3,PCB信賴度試驗項目(一,4,PCB信賴度試驗項目(二,5,PCB信賴度試驗項目(三,6,PCB信賴度試驗項目(四,7,PCB信賴度試驗項目(五,8,第二章 PCB出貨檢驗標准,9,PCB出貨 檢 驗 規 范,一PCB出貨檢驗 1.目的為成品出貨檢驗提供操作規范保証出貨品質。 2.適用范圍適用于量產成品出貨檢驗 3.檢驗使用文件之優先順序 印刷電路板制作流程單 客戶之PCB允收標準 IPC-A-600F 4.檢驗設備及工具 光桌、錫爐、測試機、X-RAY測厚儀、量孔針、遊標卡尺、高腳鏡、目鏡、九孔鏡

2、,10,PCB檢驗方式,11,PCB檢驗方式,12,PCB檢驗項目,一基材的判定標准 二孔的判定標准 三金手指判定標准 四文字/ 符號判定標准 五防焊漆判定標准 六線路&板翹,13,基材不良判定,1.板邊毛頭 允 收板邊粗糙尚未影響到匹配與功能。 不合格板邊出現連續破邊毛刺此毛頭 會影響到匹配與功能。 2.板邊缺口 允 收板邊缺口損傷但尚未侵入至最近導線間距的一半或2.5mm(取決于較小者) 。 不合格缺口已超過板邊空間50%甚至 超過線距或2.5mm兩者取決于較小者出現松散之破邊,14,3.白 邊 允 收白圈的擴侵對板邊到最近導體之未受影響距離尚未減縮至50% 或2.5mm二者取決于較小者。

3、 不合格白邊的擴侵對板邊到最近導體之未受影響距 離已使之減縮超過50%或2.5mm二者取決于較小者。 4.織紋顯露 允 收受熱應力或機械壓力影響造成玻璃束分離不可超過雙面總面積20% 。 不合格受熱應力或機械壓力影響造成玻璃束分離超過雙面總面積20,15,孔不良判定,1.鍍瘤/毛頭 允 收鍍瘤/毛頭未影響起碼孔徑要求時則可允收。 不合格未能符合起碼孔徑時均不合格。 2.孔 破 允 收任何孔壁上的破洞均未超過一個全板中有破洞的通孔在數量上亦未超過5%所出現的任何破洞尚未超過孔長的5%破洞也不可超過周長的四分之一。 不合格瑕疵超出上述准則皆為不合格 。 3.粉紅圈 -粉紅圈尚無影響功能的跡象皆為允

4、收,16,5.未鍍孔邊緣白圈 允 收因白圈而造成(瑕疵)滲入或邊緣分層尚未縮減該孔邊至最近導體規定距離的50%若未明訂時則不可超過2.5mm.。 不合格瑕疵超出上述准則皆為不合格,17,金手指不良判定,露鎳/ 露銅/ 凹陷/ 凹點 允收在手指的特定關鍵區內(通常指3/5的中段)尚未發生底金屬外露的缺點各手指中段之特定接觸區并未出現濺錫或鍍錫鉛之痕跡各手指中段之特定接觸區所出現的瘤結或金屬凸塊尚自表面突起凹點凹陷及下陷區其等最大尺寸尚未超0.8mm此等缺點每片手指上至可超過3個有此缺點的手指數不可超過總數的30%。 不合格所出現的缺點超過上述各准則皆為不合格,18,文字/符號不良判定,1.一般性

5、標記允收規格 允 收字碼之線條已破但字形仍可判讀字碼之中空區雖已被沾涂尚可辨認而不致與其它字碼混淆者。 不合格標記中的字體已失落或無法判讀字碼的中空區已被沾涂而無法判讀或可能誤讀字體的線條已模糊破裂或失落。 2.蝕刻標記 允 收經3M 600#膠帶撕后証明鍍層之附著力良好并未出現鍍層之脫離 。 不合格所蝕刻之標記未能符合上列之要求,19,防焊漆不良判定,1.漏印空洞/露出導線 允收漏印露線正面不允許側面允許單線露銅0.5mm(20mil)以下露銅不可超過(含)2條相鄰線路未露銅者可允許2cm以下 不合格未能符合上列之要求皆為不合格 。 2.防焊漆對孔之套准度 允收綠漆阻劑已對孔環失准但此歪掉的

6、綠漆尚未違 反起碼環寬的品質要求尤其對于做為焊接的通 孔而言綠漆并未進入孔壁尚未曝露鄰近的孤立 焊墊或導線 。 不合格未能符合上列之要求皆為不合格,20,3. BGA焊盤之套准度 : 允 收綠漆失准造成焊墊表面破出無漆者尚未超過四分之一周長(即90). 4.防焊漆起泡分層 允 收此種缺點未超過0.25mm(0.00984“)且每板面只許出現兩處隔絕電性之間距其縮減不可超過25%. 不合格如缺點超過上述准則皆為不合格。 5.防焊漆附著力-3M 600#膠帶試驗后綠漆之浮離尚未超過6010系列規范所允許的限度為允收綠漆浮離超過比限度則為不合格,21,線路&平坦度判定,1.線路缺口粗糙針孔刮傷 允收孤立的線邊粗糙缺口針孔刮傷之各式綜合 雖造成基材的曝露只要未縮減起碼線寬到達 成低于20%者則均可允收。 任何情況下此等縮減(線邊粗糙缺口等)在線長 方面均不可超過13mm或線長的10%兩者中 以數字較小者做為取決的對象。 2.板彎&板翹 用于表面貼裝的電路板其板彎板翹不可超過0.75%至于其它板則其彎