烙铁的使用和焊接手法的培训ppt课件

1、烙铁的使用和焊接手法的培训,编制：吴胜克,电烙铁的基本结构 烙铁：(1)手柄、(2)发热丝、(3)烙铁头、(4)电源线、(5)恒温控制器、(6)烙铁头清洗架,烙铁使用的注意事项,新买的烙铁头在第一次使用，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养 ，避免氧化。 海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。 洗烙铁的海绵不要太湿，洗烙铁头的次数不要过多，避免烙铁头氧化。海绵的湿度以手捏不滴水为好,烙铁使用的注意事项,电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，如果5分钟以上不使用烙铁，应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。 要防止电烙铁烫坏其他元器件

2、，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故,烙铁使用的注意事项,不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。 电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头,烙铁使用的注意事项,线路焊接时，时间不能太长也不能太短，时间过长也容易损坏，而时间太短焊锡则不能充分融化，造成焊点不光滑不牢固，还可能产生虚焊，一般来说最恰当的时间必须在1.5s4s内完成,焊接原理,锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，

3、待冷却后形成牢固可靠的焊接点。 当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。所以焊锡是通过润湿、扩散和冶(Ye)金结合这三个物理,化学过程来完成的,焊接的过程,润湿,扩散,冶金结合,助焊剂的作用,锡线芯里含有助焊剂 1化学活性 :清除氧化层 2热稳定性 :当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发,焊接操作姿势与卫生,焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子

4、距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜。 电烙铁拿法有三种，如图一所示。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法,焊锡丝两种拿法,焊锡丝一般有两种拿法，如图二所示。由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食入。 使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，电烙铁用后一定要稳妥放置在烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头，以免被烙铁烫坏绝缘后发生短路,错误的焊接方法,不

5、少电子操作者通行一种焊接操作法，即先用烙铁头沾上一些焊锡，然后将烙铁放道焊点上停留等待加热后焊锡润湿焊。 这种方法，不是正确的操作方法。虽然这样也可以将焊件焊起来，但却不能保证质量。从我们所了解的锡焊机理不难理解这一点,如图三所示，当我们把焊锡融化到电烙铁头上时，焊锡丝中的焊剂伏在焊料表面，由于烙铁头温度一般都再250350以上，当烙铁放道焊点上之前，松香焊剂将不断挥发，而当烙铁放到焊点上时由于焊件温度低，加热还需一段时间，在此期间焊剂很可能挥发大半甚至完全挥发，因而在润湿过程中由于缺少焊剂而润湿不良。同时由于焊料和焊件温度差很多，结合层不容易形成，很难避免虚焊。更由于焊剂的保护作用丧生后焊料

6、容易氧化，质量得不到保证就在所难免了,焊接五步法,准备施焊,加热焊件,熔化焊料,移开焊锡,移开烙铁,1 准备施焊准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡） 2 加热焊件 将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热 3 熔化焊料 当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。 4 移开焊锡 当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5 移开烙铁 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁

7、，注意移开烙铁的方向应该是大致45的方向。 上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。实际上细微区分还是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握,标准的锡点,1）锡点成内弧形 （2）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍 （3）要有线脚，而且线脚的长度要在1- 1.2MM之间。 （4）零件脚外形可见锡的流散性好。 （5）锡将整个上锡位及零件脚包围,不标准锡点的判定,1）虚焊：看似焊住其实没有焊

8、住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。 （2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路 （3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内,不标准锡点的判定,4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件 铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。 （5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好. （6）错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件,不标准锡点的判定,7）缺件：应放置零件

9、的位置，因不正常的原因而产生空缺。 （8）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。 （9）极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误,不良焊点可能产生的原因,1）形成锡球，锡不能散布到整个焊盘？ 烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。 （2）拿开烙铁时候形成锡尖？ 烙铁不够温度，助焊剂没熔化，步起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。 （3）锡表面不光滑，起皱？ 烙铁温度过高，焊接时间过长。 （4）松香散布面积大？烙铁头拿得太平。 （5）锡珠？锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。 （6）PCB离层？烙铁温度过高，烙铁头碰在板上 （7）黑色松香？温度过高,为什么要了解焊接原理,清