SMT生产流程及相关工艺简介

1、SMT生产流程及相关工艺简介（按材质分为:Rigid PCB & Flexible PCB）（图层分类为三类:Single Side PCB /Double Side PCB/Multilayer PCB）（2）SMC/D： Surface Mount Component/ Device 表而贴装组件（3）Al :Auto-Insertion 自动插件（4）IC : integrate circuit 集成电路（5）SMA： Surface Mounting Assembly 表而貼裝工程（6）ESD： Electro State Discharge 静电防护（7）Chip：片状元器件（无源元

2、器件）（8）ppm:parts per million指每百万PAD（点）有多少个不良PAD（点）（9）锡膏：用于电子元器件连接到电路板焊盘的一种辅材，有铅锡膏的熔点183C左右, 锡和铅的成分比约为63/37左右，约有诧不到的活性物质，重点讲述活性物质的作用是助 焊和可挥发性，此外过炉后的熔点不在183C 了而是250C左右。如图D（10）红胶/黄胶：用于有宜立元件的电路板背而（焊接而）的表贴元件装连工作。固化温 度约在130-150C之间。（11）钢网（网板）：用于印刷的模具，钢板厚度仅为0. 12mm,蹦得专门紧、碰一下专门容 易变形，一旦变形就报废，和PCB的焊盘是一模一样的（12）炉

3、温曲线图：分为四个区一升温区、浸润区、回流区、冷却区，有铅峰值温度230C 左右，无铅峰值260 9左右.（13）Feeder：喂料器是给贴片机供给物料的一个部件一、SMT单而板元件组装工艺流程二.SHT双而板元件组装工艺流程A： SWI/AI懈歳适肝SMD元件多于分富元件繃况B： AlSMT先插石贴，适用于分离元件多于迎元件的情况C： SMTAlSMTMI现代SMT工厂的要紧设备流程图（一）Reflow现代SMT工厂tester设备配置图（三）1、ICT （In-circuit tester）简介，也称为线上测试机线上测度机属于接触式检测技术，也是生产中测试最差不多的方法之一，由于它具有专

4、门強的故障診断能力而广泛使用。放宜专门设计的针床夾具上，安裝任夾具上的弹簧测试探 針与元件的引线或测试焊盘接触，由於接触了板子上所有线路，所有仿貞和数位器件均能够 单触测试，並能够迅速診断出故障器件。可检岀项目：焊接桥接、线路断路、虚焊元件漏贴、极性等2、X-RAY简介：X射线，具备专门強的穿透性，是最早用于各种检测场合的 一种仪器。X射线透视图能够显示焊点厚度，形狀及品质的密度分布。這些 指針能充分反映岀焊点的焊接品质，包括断路、短路、孑L、洞、內部气泡 以及锡量不足，并能做到左戢分析。X-Ray测试机确实是利用X射线的穿透性 进行测试的。要紧是采纳什么样的锡膏和锡膏球径的要求.设备的公差的

5、阻碍如吸嘴的惯性/贴片机的精度的阻碍间距0.2mm将造成一系列的工艺咨询题.料带的选择目前市场上是8mm宽的料带. ESD的阻碍加工环境的阻碍等等咨询题如何通过工艺上的操纵来解决这些咨询题将01005的器件应用到电子制造业中？POP是package on package components将不同IC进行叠装的一种新技术，具体如卜图电阻(Resistor)电容(Capacitor) II!电容(Capacitor Tantalum)二极体(Diode) 保险丝(Fuse)电感(Inductor)振荡晶体(Monofier)排阻(Arrange Resistance)小 小外形晶体管(SOT)外

6、形集成电路(SOIC)塑封有引线芯片载体(PLCC)四边扁平封装器件(QFP)球栅阵列(BGA)小外形封装(SOP)小外形封装双 列直插内存颗粒(SODIMM)插座(SOCKET)插孔(Jack)连接器(Connecter)开关(Switch)SOT：Small Outline Transistor 小外形晶体管SOIC： Small Outline Integrated Circuit 小外形集成电路PLCC：Plastic Leaded Chip Carriers 塑封有引线芯片载体QFP:Quad Flat Package四边扁平封装器件BGA:Ball Gird Array 球栅阵列S

7、OP：Small Outline Package 小外形封装 环境SMT生产时的室内温度操纵在1727C之间;湿度操纵在40%85塔之间。 压缩空气的气压操纵在90100PIS,假如达不到要求需通知SMT工程师。 不管任何人触摸静电敏锐元件都必需戴上静电带，防止人体静电对电子元件的破坏。 收料所有发给SMT生产部的物料，必需通过IQC检查符合标准后才能发给SMT货仓。一、SMTI艺流程单而组装工艺来料检测一丝印焊膏(点贴片胶)一贴片烘干(固化)一 回流焊接一淸洗一检测一 返修二、SMT工艺流程单面混装工艺来料检测一PCB的A而丝印焊膏(点贴片胶)贴片一烘干(固化) 回流焊接一 淸洗一 插件一波

8、峰焊一淸洗一检测一返修三、SMT工艺流程双而组装工艺A：来料检测-PCB的A而丝印焊膏(点贴片胶)一贴片一 烘干(固化)一A而回流焊接一淸洗一翻板一 PCB的B而 丝印焊膏(点贴片胶)一贴片- 烘干-回流焊接(最好仅对B而一 淸洗一 检测一返修）此工艺适用于在PCB两而均贴装有PLCC等较大的SMD时采纳。B：来料检 测一PCB的A而丝印焊膏（点贴片胶）一贴片一烘干（固化）- A面回流焊接 淸洗一翻板一PCB的B而点贴片胶一贴片一 固化一B而波峰焊一 淸 洗一检测- 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B而波峰焊。在PCB的B面 组装的SMD中，只有SOT或SOIC （28）引脚以下时，宜

9、采纳此工艺。四、SMT工艺流程双而混装工艺A：来料检测一 PCB的B而点贴片胶一贴片一固化一 翻板一PCB的A面插件-波峰焊一淸洗一 检测一返修先 贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情形B：来料检测一PCB的A而插件（引脚打 弯）一 翻板一PCB的B而点贴片胶一 贴片一固化一翻板一波峰焊一 淸洗一 检测一返修先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情形C：来料检测- - PCB的A面丝印焊膏一 贴片一烘干一 回流焊接一插件，引脚打弯翻板 - PCB的B而点贴片胶一贴片一固化一 翻板一波邮焊一淸洗一检测 -返修A面混装，B面贴装。D：来料检测一PCB的B而点贴片胶一 贴片一 固 化一 翻板-PCB的A而丝印焊膏一贴片一 A而回流焊接一插件一 B面波 峰焊一淸洗一检测一返