RGB全彩显示封装器件生产项目实施方案

1、泓域咨询 /RGB全彩显示封装器件生产项目实施方案RGB全彩显示封装器件生产项目实施方案MACRO 泓域咨询报告说明LED封装器件需求呈几何级数增长随着LED显示屏朝着高密度方向发展，LED显示应用渗透领域不断增加，市场规模有望保持维持较快增长。其中，LED小间距已步入高速增长期，成为LED显示应用行业新的增长点。本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资9881.18万元，其中：建设投资7970.97万元，占项目总投资的80.67%；建设期利息75.95万元，占项目总投资的0.77%；流动资金1834.26万元，占项目总投资的18.56%。根据谨慎财务测算

2、，项目正常运营每年营业收入22600.00万元，综合总成本费用18537.13万元，净利润2410.99万元，财务内部收益率14.36%，财务净现值1581.82万元，全部投资回收期4.96年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。实现“十三五”时期的发展目标，必须全面贯彻“创新、协调、绿色、开放、共享、转型、率先、特色”的发展理念。机遇千载难逢，任务依然艰巨。只要全市上下精诚团结、拼搏实干、开拓创新、奋力进取，就一定能

3、够把握住机遇乘势而上，就一定能够加快实现全面提档进位、率先绿色崛起。报告深入进行项目建设方案设计，包括：项目的建设规模与产品方案、工程选址、工艺技术方案和主要设备方案、主要材料辅助材料、环境影响问题、项目建成投产及生产经营的组织机构与人力资源配置、项目进度计划、所需投资进行详细估算、融资分析、财务分析、国民经济评价、社会评价、项目不确定性分析、风险分析、综合评价等。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。目录第一章 项目基本情况第二章 项目投资背景分析第三章 市场分析第四章 产品方案与建设规划第五章 项目选址方案

4、第六章 建筑工程可行性分析第七章 原辅材料分析第八章 工艺技术方案第九章 项目环保分析第十章 安全生产第十一章 节能可行性分析第十二章 组织机构及人力资源第十三章 项目实施进度计划第十四章 投资方案分析第十五章 项目经济效益分析第十六章 项目招标方案第十七章 风险防范第十八章 总结评价说明第十九章 附表第一章 项目基本情况一、项目名称及项目单位项目名称：RGB全彩显示封装器件生产项目项目单位：xx集团有限公司二、项目建设地点本期项目选址位于xxx（待定），占地面积约25.44亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、可行性研

5、究范围及分工1、项目背景及市场预测分析；2、建设规模的确定；3、建设场地及建设条件；4、工程设计方案；5、节能；6、环境保护、劳动安全、卫生与消防；7、组织机构与人力资源配置；8、项目招标方案；9、投资估算和资金筹措；10、财务分析。四、编制依据和技术原则1、国家经济和社会发展的长期规划，部门与地区规划，经济建设的指导方针、任务、产业政策、投资政策和技术经济政策以及国家和地方法规等；2、经过批准的项目建议书和在项目建议书批准后签订的意向性协议等；3、当地的拟建厂址的自然、经济、社会等基础资料；4、有关国家、地区和行业的工程技术、经济方面的法令、法规、标准定额资料等；5、由国家颁布的建设项目可行

6、性研究及经济评价的有关规定；6、相关市场调研报告等。五、建设背景、规模（一）项目背景由于小间距显示屏灯珠点间距较一般LED显示屏点间距更小，小间距显示屏每单位平方所使用的灯珠数量呈几何级数增长。随着市场对于LED显示屏分辨率要求的提高，在LED显示屏市场的增量基础上，封装器件点间距的不断缩小将进一步催生封装器件的市场需求。经过几十年的发展，我国已成为全球大的LED产品生产、消费和出口国，并逐步形成了以长三角、珠三角、闽赣地区为主的产业聚集区域。依托产业聚集区域，LED产业链不断完善，实现了从LED外延片、芯片、封装、应用到相关配套件、设备仪器仪表等全产业链覆盖，进而推动了行业的快速发展。实现“

7、十三五”时期的发展目标，必须全面贯彻“创新、协调、绿色、开放、共享、转型、率先、特色”的发展理念。机遇千载难逢，任务依然艰巨。只要全市上下精诚团结、拼搏实干、开拓创新、奋力进取，就一定能够把握住机遇乘势而上，就一定能够加快实现全面提档进位、率先绿色崛起。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积16959.98（折合约25.44亩），预计场区规划总建筑面积18147.18。其中：生产工程11287.55，仓储工程2014.34，行政办公及生活服务设施1215.86，公共工程3629.44。根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：RGB全彩显示封装器件90000套/年。六、项目建设进度结合该项

8、目建设的实际工作情况，xx集团有限公司将项目工程的建设周期确定为12个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资9881.18万元，其中：建设投资7970.97万元，占项目总投资的80.67%；建设期利息75.95万元，占项目总投资的0.77%；流动资金1834.26万元，占项目总投资的18.56%。（二）建设投资构成本期项目建设投资7970.97万元，包括工程建设费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程建设费用712

9、4.93万元，工程建设其他费用651.50万元，预备费194.54万元。八、项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入22600.00万元，综合总成本费用18537.13万元，税金及附加848.22万元，净利润2410.99万元，财务内部收益率14.36%，财务净现值1581.82万元，全部投资回收期4.96年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积16959.98约25.44亩1.1总建筑面积18147.18容积率1.071.2基底面积10345.59建筑系数61.00%1.3投资强度万元/亩301.521.4基底面积1

10、0345.592总投资万元9881.182.1建设投资万元7970.972.1.1工程费用万元7124.932.1.2工程建设其他费用万元651.502.1.3预备费万元194.542.2建设期利息万元75.952.3流动资金1834.263资金筹措万元9881.183.1自筹资金万元6781.183.2银行贷款万元3100.004营业收入万元22600.00正常运营年份5总成本费用万元18537.136利润总额万元3214.657净利润万元2410.998所得税万元803.669增值税万元762.0010税金及附加万元848.2211纳税总额万元2413.8812工业增加值万元5877.82

11、13盈亏平衡点万元3841.95产值14回收期年4.96含建设期12个月15财务内部收益率14.36%所得税后16财务净现值万元1581.82所得税后九、主要结论及建议本项目生产线设备技术先进，即提高了产品质量，又增加了产品附加值，具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料立足于本地资源优势，主要原材料从本地市场采购，保证了项目实施后的正常生产经营。综上所述，项目的实施将对实现节能降耗、环境保护具有重要意义，本期项目的建设，是十分必要和可行的。第二章 项目投资背景分析一、产业发展情况（一）市场竞争格局全球LED封装产业主要集中于中国大陆、日本、中国台湾地区、美国、欧洲、韩国等国家和地区。

12、随着中国大陆LED封装行业领先企业竞争实力不断增强、规模不断扩大，中国大陆LED封装行业领先企业在中国大陆市场的竞争力和自主知识产权方面不弱于国外及中国台湾地区的LED封装企业。根据高工产业研究院及国信证券研究所数据，中国LED封装行业企业数量自2010年以来持续攀升并于2014年达到峰值的1,532家；2015年起因行业竞争加剧，众多中小型封装企业在成本上升、价格下降的双重压力下，逐步退出市场，中国LED封装行业企业数量持续下降，预计2020年LED封装行业企业数量将会下降至约500家。目前中国LED封装行业格局初定，LED封装行业领先企业利用规模、资本优势，进行有效的资源整合，向上下游探索

13、布局，市场逐步向领先企业集中。国内领先企业体量持续上升，在保持各自核心竞争力的基础上，不断丰富业务品种、优化产业链结构。（二）市场进入壁垒LED封装市场主要可细分为显示封装市场以及照明封装市场。由于显示封装技术及照明封装技术存在显著的差异，封装企业对不同LED封装产品的经营方式有所区别，因此新进入市场企业在进入照明封装市场或显示封装市场的过程中面临不同壁垒。（1）产品质量控制壁垒LED显示封装器件对生产过程的质量控制水平要求较高。LED显示封装对产品失效率的要求较高，通常要求失效率控制在10PPM以内。因此，LED显示封装企业需要较强的制造过程管控能力和较高的质量管理水平。为了满足客户对产品质

14、量的需求，企业必须建立和完善质量控制体系、购置信息系统以及质量控制设备、培养质量控制管理人才、提高生产人员的技能水平以及完善产品的生产工艺，这些都需企业长时间的投入和积累。因此，LED显示封装行业具有较高的产品质量控制壁垒。（2）研发壁垒LED显示封装技术涵盖新材料、力学、热学和光学等多个领域，LED封装厂商主要通过研究材料选用、材料配比、光学结构、散热结构、防潮结构等设计，提升LED显示封装器件可靠性、耐候性及稳定性等显示屏所关注的特有指标。LED显示封装企业需要通过持续的研发投入、长时间的技术积累及技术优化才能确保产品性能的稳定。同时，由于LED封装行业工艺与技术更新速度较快，LED封装厂

15、商需要拥有较强的研发实力持续进行新产品的开发，以保持产品的竞争力。（3）客户资源壁垒SMDLED主要应用于显示领域。LED显示屏对LED封装器件的要求极高，个别封装器件的失效将直接影响整面LED显示屏的效果，而LED显示屏价值及屏体维修难度皆较高，因此LED显示屏企业对其上游LED封装器件有较高的品质要求。如LED显示屏企业在未对原材料有较长时间品质检验下便采用新供应商所供给的封装器件，可能产生较高的试错成本。因此，LED显示屏企业通常对LED显示封装器件企业提供的产品在品种、规格、发光亮度、散热性能、失效率等方面提出严格的要求并进行长时间的应用测试。LED显示屏生产企业在LED显示封装器件企

16、业通过其日常生产运营的检验考核后，将与LED显示封装器件企业建立长期稳定的合作关系，并对LED显示封装器件企业产生较大的粘性。综上，LED显示封装行业具有较高的客户资源壁垒。（4）资金及规模化生产壁垒由于市场对大尺寸LED显示屏需求量逐渐增大、LED显示屏点间距逐步缩小，单个LED显示屏耗用LED显示封装器件的数量越来越多，从而导致LED显示屏企业需在有限时间内进行大规模单一参数产品的集中采购以满足显示屏的生产，这对LED显示封装企业提出了大规模生产能力的要求，LED显示封装企业的经营和生产需要大规模的固定资产投入。同时，LED显示封装厂商产品控制体系的完善、技术和工艺的持续改进和更新，均需要

17、企业进行持续的资金投入。因此，LED显示封装行业存在一定的资金壁垒。此外，随着LED显示封装行业市场竞争的日益激烈，具有规模优势的企业才能有效控制单位产品的生产成本，进而确立在市场上的产品竞争力。LED显示封装企业产能扩张以及规模化管控需要企业长时间的投入和积累。综上，LED显示封装行业的新进入者面临一定的资金及规模化生产壁垒。二、区域产业环境分析“十三五”时期，我区发展面临诸多机遇和有利条件。我国经济长期向好的基本面没有改变，发展仍然处于重要战略机遇期的重大判断没有改变，但战略机遇期的内涵发生深刻变化，正在由原来加快发展速度的机遇转变为加快经济发展方式转变的机遇，正在由原来规模快速扩张的机遇

18、转变为提高发展质量和效益的机遇，我区推动转型发展契合发展大势。“十三五”时期，我区发展也面临一些困难和挑战。从宏观形势看，世界经济仍然处于复苏期，发展形势复杂多变，国内经济下行压力加大，传统产业面临重大变革，区域竞争更加激烈，要素成本不断提高，我区发展将不断面临新形势、新情况和新挑战。从自身来看，我区仍处于产业培育的“关键期”、社会稳定的“敏感期”和转型发展的“攻坚期”，有很多经济社会发展问题需要解决，特别是经济总量不够大、产业结构不够优、重构支柱产业体系任重道远，资源瓶颈制约依然突出、创新要素基础薄弱、发展动力不足等问题亟需突破，维护安全稳定压力较大，保障和改革民生任务较重。三、项目承办单位

19、发展概况本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念，将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不懈的追求”的企业观念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能

20、源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得

21、信任。四、行业背景分析1、有利因素（1）国家政策引导我国LED产业发展，为行业的发展创造了良好的环境近年来，国家及各地方政府出台了一系列LED产业扶持政策，例如国务院印发的国家标准化体系建设发展规划（2016-2020年）鼓励加强LED及新型显示等在内的电子信息制造与软件行业的发展、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划鼓励推动半导体显示产业链协同创新、工业和信息化部印发的中国光电子器件产业技术发展路线图明确对光电显示器件产业提出了一系列发展指导意见。LED行业面临着较好的市场前景。（2）国内LED产业链成型，可以提供较为完善的产业配套经过几十年的发展，我国已成为全球大的LED产品生产、消费和出

22、口国，并逐步形成了以长三角、珠三角、闽赣地区为主的产业聚集区域。依托产业聚集区域，LED产业链不断完善，实现了从LED外延片、芯片、封装、应用到相关配套件、设备仪器仪表等全产业链覆盖，进而推动了行业的快速发展。（3）下游应用领域不断拓展，市场区域不断扩大目前LED应用领域可以大致分为照明、显示，其中显示应用领域主要是户内、户外的LED显示屏应用，随着小间距LED、MiniLED等产品和技术的不断发展，LED显示屏的应用范围将从户外广告、舞台租赁等较为成熟的传统应用行业向社区媒体、加油站、建筑幕墙、智慧城市、智慧工厂、军事领域等行业拓展，不断提高在显示屏应用领域的渗透率。此外，我国LED显示屏企

23、业也凭借自身的优势积极走出国门，进一步拓展LED显示屏的市场区域，为我国LED显示封装行业提供广阔的发展空间。2、不利因素（1）封装技术水平与国际巨头存在差距由于我国LED行业较国外起步晚，对行业人才培养的投入力度不足，且知识产权的保护体制不够健全，使得我国在封装技术知识产权和技术储备方面处于劣势，在部分工艺上与国际LED封装大厂之间仍存在差距。（2）行业整体发展质量参差不齐LED封装行业在产业发展初期吸引了大量资本的进入，行业内企业数量众多，很多封装企业在中低端市场各自为战，使得产品质量得不到保证，并容易产生恶性价格竞争，对行业的健康有序发展产生不利影响。从LED产业发展来看，20世纪70年

24、代LED行业产能中心主要集中在美国、欧洲、日本三地厂商，20世纪80年代后期中国台湾地区和韩国的背光市场迅速崛起，2000年以后，中国大陆地区开始承接全球产业转移，同时受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，目前已成为世界重要的LED生产基地。我国LED产业开始于上世纪60年代末，主要以科研院所或具备科研院所背景的企业所主导，80年代LED产业起步，90年代LED产业初具规模，90年代后期得到迅速发展。经过30多年的积累，我国经历了进口器件销售进口芯片封装进口外延片制成芯片并封装自主生产外延片、芯片和器件四个阶段，当前已初步形成包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LE

25、D产品应用在内的较为完整的产业链。受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，我国目前已成为世界重要的LED封装生产基地。在国家持续推进半导体技术创新与产业发展之下，我国LED行业取得了良好的发展。在标准认证建设方面，标准认证渐成体系，“十二五”期间我国已发布了一批半导体相关国家标准及行业标准，检测能力逐步提升，我国半导体标准化工作已处于世界前列，实现了标准、检测和技术服务“走出去”，在国际标准制定上已具备一定的技术基础和组织管理经验。在产业格局上，我国已初步构建了比较完整的LED产业链，以龙头企业为核心的产业集团逐步形成，产业集中度稳步提高，目前已经形成长三角、珠三角、闽赣地区为主的产业聚集区域

26、。其中，珠三角的LED封装和应用规模全国大，产业配套能力强。2018年，我国LED行业整体市场规模达到7,374亿元，2012-2018年年均复合增长率为25.14%。我国LED企业数量随产业链呈金字塔型分布。其中，外延片与芯片生产企业约50家，目前上游集中化程度较高，规模优势比较明显；下游应用集中度仍较低，相关企业数量众多。第三章 市场分析一、行业基本情况（1）LED显示屏需求分析LED显示屏市场需求增长LED显示屏是指由LED器件阵列组成，通过一定的控制方式，用于显示文字、文本图形等各种信息以及电视、录像信号的显示屏幕。LED显示屏按使用场景分为户内、户外LED显示屏。LED显示屏成本构成

27、中，封装器件即灯珠的占比大。随着LED显示屏向超高清、高分辨率方向发展，单位面积的像素点即灯珠数量增加，市场对灯珠数量需求增加，尤其是小间距显示屏市场的发展迅速。LED显示屏市场空间的增加将为LED封装行业带来发展机遇。近年来，随着LED封装器件技术的不断成熟，LED显示屏基本实现了高清晰度、高分辨率以及长时间性能稳定，LED显示屏应用场景日益多元化，可以广泛应用于广告传媒、文化演艺、体育场馆、高端会议室、交通控制、高端车展、安防、夜景经济等领域，其中户外广告、舞台租赁等市场已较为成熟。随着LED显示屏应用范围的不断扩大，市场边界不断被打破，LED显示屏对其他产品的替代将会提升市场空间，例如L

28、ED显示屏对喷绘广告、广告灯箱等信息展示媒体的替代，小间距LED显示屏对DLP、LCD投影仪等市场的冲击和替代。随着LED显示屏应用场景的不断拓展以及封装技术的进步，LED显示屏市场规模将保持持续增长。根据高工产业研究院数据，2012-2017年中国LED显示屏市场规模复合增长率为15.25%。2017年我国LED显示屏应用行业市场总体规模约为490亿元，同比增长26.94%，中国LED显示屏产值规模在全球的市场占比也提升到75%左右，预计2018年中国LED显示屏市场规模将达576亿元。小间距显示屏的发展带动LED封装器件需求呈几何级数增长随着LED显示屏朝着高密度方向发展，LED显示应用渗

29、透领域不断增加，市场规模有望保持维持较快增长。其中，LED小间距已步入高速增长期，成为LED显示应用行业新的增长点。LED小间距显示屏一般指分辨率在P2.5以下（含）的LED显示屏。随着SMDLED技术的成熟，小间距LED显示屏逐步呈现出替代DLP和LCD等传统显示技术的趋势。高工产业研究院数据显示，2017年中国小间距LED显示屏产品规模在59亿元以上，较2016年同比增长67%。由于小间距显示屏灯珠点间距较一般LED显示屏点间距更小，小间距显示屏每单位平方所使用的灯珠数量呈几何级数增长。随着市场对于LED显示屏分辨率要求的提高，在LED显示屏市场的增量基础上，封装器件点间距的不断缩小将进一

30、步催生封装器件的市场需求。考虑到未来小间距LED显示屏在商业显示屏市场的加速渗透，小间距LED显示屏将继续向更大密度转换，灯珠需求量持续增加，预计未来小间距LED显示屏仍将延续高速增长，2018-2020年中国小间距LED显示屏市场规模复合增长率将达44%左右，2020年中国小间距LED显示屏市场规模将达177亿元。（2）LED照明需求分析目前，LED照明应用中的LED通用照明应用仍然是LED应用市场的第一驱动力。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟数据，2018年LED应用行业产值约为6,080亿元，2014-2018年LED通用照明年复合增长率为22.99%，2018年LED通用照明市场规

31、模为2,679亿元。根据wind数据，LED照明于全球照明市场渗透率逐年上升，2009-2017年LED照明于全球照明市场渗透率自1.5%上升至36.70%。此外，根据高工产业研究院数据，2018年全球LED照明渗透率已达到42.50%，LED照明渗透率将持续保持增长。二、市场分析（一）行业相关政策1、国务院关于加快发展节能环保产业的意见指出围绕重点领域，促进节能环保产业发展水平全面提升，包含推动半导体照明产业化，建设一批产业链完善的产业集聚区，关键生产设备、重要原材料实现本地化配套；加快核心材料、装备和关键技术的研发，着力解决散热、模块化、标准化等重大技术问题。2、国家标准化体系建设发展规划

32、（2016-2020年）加强集成电路、LED、新型显示等在内的电子信息制造与软件行业的发展。3、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划支持设计企业与制造企业协同创新，推动重点环节提高产业集中度，推动半导体显示产业链协同创新。4、“十三五”节能减排综合工作方案指出加快节能减排共性关键技术研发示范推广，推广半导体照明等成熟适用技术。5、半导体照明产业“十三五”发展规划指出拓展新兴领域应用，加强LED产品在智慧城市、智慧家居、农业、健康医疗、文化旅游、水处理、可见光通信、汽车等领域推广，开展100项示范应用。6、战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）将新型显示器件列入战略性产业重点产品7、

33、中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）对光通信器件、光显示器件（包括发光二极管显示器件）等光电子器件产业技术现状和趋势进行了梳理和分析，并提出了产业目标、发展思路、结构调整等一系列指导意见。（二）LED封装技术简介1、LED封装简介LED封装器件，是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件。LED封装是根据LED封装器件的用途要求，将LED芯片封装于相应的引线框架即支架上来完成LED封装器件的制造过程。LED封装的功能主要是为芯片提供机械保护以提高可靠性；加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；光学控制，提高出光效率，优化光束分布；供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控

34、制等功能。LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。LED封装不仅要求能够保护芯片，而且还需保证芯片发出的光能够透出封装体，同时还要具有良好的光取出效率和良好的散热性，其性能及质量会直接影响到LED的使用性能和寿命。根据LED合成光方式的不同，LED封装器件可以分为显示封装器件和照明封装器件。LED显示封装器件主要利用LED芯片发光显示基色，从而实现信息显示，主要应用于显示领域。LED显示封装器件已从初期较为主流的单色封装器件、双色封装器件，发展至目前主流的RGB全彩封装器件。目前市场主流的封装器件主要是借助不同的半导体材料实现不同光色的L

35、ED，基于RGB三基色原理，对红、绿、蓝LED施以不同电力控制，进而实现三原色组合并产生彩光。LED照明封装器件主要利用蓝光LED+YAG黄色荧光粉、紫外LED+多色荧光粉来产生白光，主要应用在照明领域。2、LED封装行业技术水平及特点随着LED封装技术发展，LED封装产品形态主要有LampLED、SMDLED、COBLED等。LampLED、SMDLED及COBLED技术原理可通用于LED显示封装器件及LED照明封装器件，但由于LED显示封装器件与LED照明封装器件的光学结构及失效率要求不同，进而使得LED显示封装技术及LED照明封装技术在材料、力学、热学及光学方面都存在显著的差异。Lamp

36、LED由于其封装支架形态特点，其封装体积通常较大，这种插件式引脚产品形态难以实现生产自动化，生产成本及客户使用成本均较高，因此该技术逐步退出行业主流技术阵营。SMDLED封装器件典型特点是其SMT焊盘为平面式引脚结构，易实现生产自动化和封装尺寸的小型化。SMDLED按照封装支架的结构形态，又可分为TOPLED和CHIPLED，其中，TOPLED封装支架通常具有碗杯式结构，其支架主要由金属和塑胶构成，主要是采用点胶封装完成，其出光一般是单面式发光，是目前LED户内外显示及照明的主流封装器件，发展为成熟。CHIPLED的典型特点是封装支架通常是平面式结构，材质通常为PCB，主要通过模具压合的方式灌

37、胶封装、切割完成，其出光面通常是五面出光，优势是可实现比TOPLED更小的封装体尺寸，以满足小间距LED显示屏或其他对元器件尺寸有更高要求的应用领域需求。由于CHIPLED封装结构的上述特点，加之其气密性更高，产品失效率更低，技术和市场发展速度快。COBLED是LED封装器件发展的另一种产品形态，在显示领域中主要为满足更高清晰度LED显示屏的需要，其技术特点为在显示屏的驱动电路板上直接封装LED芯片，再进行表面处理，主要应用于MiniLED显示；在照明领域中，COBLED主要解决功率芯片散热问题。SMDLED技术和COBLED技术各自具有优势的应用场景，并非迭代的技术关系，SMDLED技术未来

38、将继续与COB技术长期共存。SMD技术及COB技术皆已发展多年，系目前LED封装行业主流的技术形态，其中SMD技术将继续长期占领LED显示市场的主导地位。目前，SMD技术可应用于常规户外显示、常规户内显示及户内外小间距显示、微小间距显示等应用场景内，可以涵盖整个显示领域。由于SMD技术在应用产业链上足够成熟，通用性强，具有较好的技术和应用成本优势。此外，近年市场发展出多像素合一的SMDLED显示技术，如4合1显示产品，进一步巩固了SMDLED技术在LED显示市场的主导地位。COB技术与SMD技术相比较，具有防护性能高的优势，虽然与SMD技术具有同样的应用领域，但COBLED技术具有工艺技术难度

39、大、生产良率低、制作成本较高等问题，因此主要用于小间距显示及微小间距显示领域。3、LED封装行业与上下游之间的关系LED封装行业上游主要为芯片、支架、胶水、焊线所用的金属材料、PCB板等原材料制造行业。其中，LED芯片及支架为LED封装器件主要原材料。LED芯片系将外延片经刻蚀、电极蒸镀、裂片等工序制作出基本结构为可电致发光的半导体颗粒，其占LED封装原材料比重大，系LED封装的核心原材料；其次，支架为器件封装所使用的底基座，其结构对于封装器件的防潮性能、散热性能等有着重要作用。因此，LED芯片行业及LED支架行业的供给情况及价格变动对LED封装行业成本具有较大的影响。LED封装行业下游主要为

40、LED应用。根据LED应用产品的功能特点，LED应用产品主要分为LED照明产品、LED显示产品。LED下游应用市场的增长将为LED封装行业持续发展提供动力。第四章 产品方案与建设规划一、建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积16959.98（折合约25.44亩），预计场区规划总建筑面积18147.18。（二）产能规模根据国内外市场需求和xx集团有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产RGB全彩显示封装器件90000套，预计年营业收入22600.00万元。二、产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺

41、技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。第五章 项目选址方案一、项目选址原则节约土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地；应充分利用天然地形，选择土地综合利用率高、征地费用少的场址。二、建设区基本情况项目建设选址区位优势得天独厚，是区域核心功能区的重要组成部分。交通体系开放便捷，周边10分钟车程范围内，有高速公路4条、高速公路出入口6个，多条国道在区内通过，立体化交通网络通达

42、。项目建设地自然生态环境良好，园区绿化率达50%以上，空气和水质优于国家标准；项目建设地配套功能设施完备，基础功能设施达到“十通一平”，建有大型商务写字楼、会议中心、星级酒店等，能够提供会议、住宿、餐饮、医疗、休闲等服务。“十三五”时期，我区发展面临诸多机遇和有利条件。我国经济长期向好的基本面没有改变，发展仍然处于重要战略机遇期的重大判断没有改变，但战略机遇期的内涵发生深刻变化，正在由原来加快发展速度的机遇转变为加快经济发展方式转变的机遇，正在由原来规模快速扩张的机遇转变为提高发展质量和效益的机遇，我区推动转型发展契合发展大势。“十三五”时期，我区发展也面临一些困难和挑战。从宏观形势看，世界经

43、济仍然处于复苏期，发展形势复杂多变，国内经济下行压力加大，传统产业面临重大变革，区域竞争更加激烈，要素成本不断提高，我区发展将不断面临新形势、新情况和新挑战。从自身来看，我区仍处于产业培育的“关键期”、社会稳定的“敏感期”和转型发展的“攻坚期”，有很多经济社会发展问题需要解决，特别是经济总量不够大、产业结构不够优、重构支柱产业体系任重道远，资源瓶颈制约依然突出、创新要素基础薄弱、发展动力不足等问题亟需突破，维护安全稳定压力较大，保障和改革民生任务较重。2019年，坚持稳中求进工作总基调，深入贯彻新发展理念，落实高质量发展要求，深化供给侧结构性改革，统筹推进稳增长、促改革、调结构、惠民生、防风险

44、、保稳定，全力建设“高质量产业之区、高品质宜居之城”，经济高质量发展动能持续增强，社会大局保持和谐稳定，人民群众获得感、幸福感、安全感显著提升。2020年，是“十三五”规划的收官之年，是全面建成小康社会的决胜之年。当前，世界经济格局复杂多变，但中国稳中向好、长期向好的基本态势没有改变，坚持从全局谋划一域、以一域服务全局，对标对表抓落实，沉心静气谋发展，努力推动经济社会各项事业再上台阶。三、创新驱动发展大力实施创新驱动发展战略，优化创新资源，激活创新主体，改善创新环境，让一切创新活力竞相迸发，让一切创新价值充分展现，让创新成为引领发展的第一动力。大力实施创新驱动发展战略，优化创新资源，激活创新主

45、体，改善创新环境，让一切创新活力竞相迸发，让一切创新价值充分展现，让创新成为引领发展的第一动力。（一）实施科技创新引领大力实施协同创新战略，积极鼓励企业与京津科研机构、院校开展对接活动，组建技术创新联盟，增强自主创新和持续创新能力。瞄准国家科技重大专项和计划，积极争取和培育实施新的科技成果转化项目。培育高新技术企业。大力提升重点骨干企业的高新技术含量，使之成为技术优势明显，经济效益显著的区域经济龙头企业；抓住有潜力的高新技术项目和高新技术产品，精心培育，大力扶持。搭建科技创新平台。构建一批“众创空间”，鼓励社会力量投资建设或管理运营创业载体，为科技创新创造良好环境。着力实施“互联网+”战略，逐

46、步推进互联网科技大市场发展，建立集技术交易、技术经纪、科技金融、科技咨询、知识产权于一体的线上线下科技成果转化平台，建成中小企业科技成果转化服务体系、农村科技成果转化服务体系、科技合作交流成果转化服务体系、企业技术创新成果转化体系和技术信息网络成果推广服务体系。（二）加快人才创新步伐制定出台人才引进优惠政策。积极实施人才培养扶持工程，吸引各类人才到青县兴业创业，为高端优质人才的聚集营造良好的政策环境和社会环境。加强专业技术人才队伍建设。大力推进技能型人才和企业人才队伍建设，充分利用现有教育资源，加强职业技能教育，不断提升技能型劳动者的综合素质。加快人才引进平台体系建设。大力支持技术研究中心、企

47、业研发中心、实验室与工作站、创新实践基地与公共实训基地建设，组建产业针对性强、促进发展升级的技术联盟。（三）加大机制创新力度创新市场运作机制。建立健全政府和社会资本合作制度体系，推广运用政府和社会资本合作（PPP）模式。创新股权激励机制，鼓励企业采取股权奖励、股权出售、股票期权等方式，对企业重要管理、科技人员实施股权激励。鼓励企业以科技成果作价方式入股其他企业。创新园区建设机制。推广“政府推动、企业经营、市场运作、多元投入”的园区开发模式，建立市场化建设、专业化招商管理服务机制。创新选人用人机制。树立注重品行、崇尚实干、重视基层、鼓励创新、群众公认的用人导向。四、“十三五”发展目标保持经济社会

48、平稳较快发展，提高发展质量和效益，发展平衡性、包容性和可持续性不断增强，确保如期全面建成小康社会。到2017年，全区地区生产总值和城乡居民人均收入比2010年同口径翻一番；到2020年，全区地区生产总值迈上新台阶，城乡居民人均收入同步提升。产业支撑更加有力。“三大新兴产业”实现快速发展，传统产业进一步提质增效，初步构建起支撑区域发展的产业新体系。城市品质更加优良。进一步突出以人为本，城市综合功能进一步完善，环境质量不断提升，社会民生持续改善。人民生活更加美好。就业、教育、文化、卫生、体育、社保、住房等公共服务体系更加健全，初步实现城乡基本公共服务均等化，人民群众生活质量、健康水平和文明素质不断

49、提高，参与感、获得感、幸福感显著增强。五、产业发展方向（一）增强经济动力和活力充分发挥投资的关键作用、消费的基础作用和出口的促进作用，优化劳动力、资本、土地、技术、管理等要素配置，增强经济增长的均衡性、协同性和可持续性。（二）培育壮大新兴产业把握产业发展新方向，落实中国制造2025，以集群化、信息化、智能化发展为路径，加快发展以节能环保产业为重点的先进制造业，以信息服务业为重点的新兴生产性服务业，以文化休闲旅游业为重点的新兴生活性服务业。（三）推动传统产业转型升级推动区内具有优势的装备制造、材料工业、食品工业以及生产性服务业、生活性服务业围绕生产技术、商业模式、供求趋势的变化，满足新需求，采用

50、新技术、新模式，实现优化升级。（四）提升创新驱动能力加快推进创新发展，以企业为创新主体，逐步完善政策、人才和市场环境，形成创新支撑经济发展的格局。三、项目选址综合评价项目选址应符合城乡建设总体规划和项目占地使用规划的要求，同时具备便捷的陆路交通和方便的施工场址，并且与大气污染防治、水资源和自然生态资源保护相一致。第六章 建筑工程可行性分析一、项目工程设计总体要求（一）工程设计依据建筑结构荷载规范建筑地基基础设计规范砌体结构设计规范混凝土结构设计规范建筑抗震设防分类标准（二）工程设计结构安全等级及结构重要性系数车间、仓库:安全等级二级，结构重要性系数1.0；办公楼：安全等级二级，结构重要性系数1

51、.0；其它附属建筑：安全等级二级，结构重要性系数1.0。二、建设方案（一）混凝土要求根据混凝土结构耐久性设计规范（GB/T50476）之规定，确定构筑物结构构件最低混凝土强度等级，基础混凝土结构的环境类别为一类，本工程上部主体结构采用C30混凝土，上部结构构造柱、圈梁、过梁、基础采用C25混凝土，设备基础混凝土强度等级采用C30级，基础混凝土垫层为C15级，基础垫层混凝土为C15级。（二）钢筋及建筑构件选用标准要求1、本工程建筑用钢筋采用国家标准热轧钢筋：基础受力主筋均采用HRB400，箍筋及其它次要构件为HPB300。2、HPB300级钢筋选用E43系列焊条，HRB400级钢筋选用E50系列

52、焊条。3、埋件钢板采用Q235钢、Q345钢，吊钩用HPB235。4、钢材连接所用焊条及方式按相应标准及规范要求。（三）隔墙、围护墙材料本工程框架结构的填充墙采用符合环境保护和节能要求的砌体材料（多孔砖），材料强度均应符合GB50003规范要求：多孔砖强度MU10.00，砂浆强度M10.00-M7.50。（四）水泥及混凝土保护层1、水泥选用标准：水泥品种一般采用普通硅酸盐水泥，并根据建（构）筑物的特点和所处的环境条件合理选用添加剂。2、混凝土保护层：结构构件受力钢筋的混凝土保护层厚度根据混凝土结构耐久性设计规范（GB/T50476）规定执行。三、建筑工程建设指标本期项目建筑面积18147.18

53、，其中：生产工程11287.55，仓储工程2014.34，行政办公及生活服务设施1215.86，公共工程3629.44。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程6434.9611287.55966.631.11#生产车间1930.493386.26289.991.22#生产车间1608.742821.89241.661.33#生产车间1544.392709.01231.991.44#生产车间1351.342370.39202.992仓储工程1148.362014.34203.712.11#仓库344.51604.3061.112.22#仓库287.095

54、03.5850.932.33#仓库275.61483.4448.892.44#仓库241.16423.0142.783行政办公及生活服务设施1136.321215.86133.423.1行政办公楼738.61790.3186.723.2宿舍及食堂397.71425.5546.704公共工程1625.953629.44538.89辅助用房等5绿化工程1153.286.616其他工程5461.11770.29场地、道路、景观亮化等7合计16959.9818147.182619.55第七章 原辅材料分析一、项目建设期原辅材料供应情况本期项目在施工期间所需的原辅材料主要是：混凝土、水泥、砂石等建筑材料

55、，xxx（待定）及周边市场均有供货厂家（商户），完全能够满足项目建设的需求。二、项目运营期原辅材料供应及质量管理（一）主要原材料供应本期工程项目将以RGB全彩显示封装器件量生产为流程，原材料及辅助材料均在国内市场采购，主要原材料及辅助材料是：芯片、支架、金线、胶水、卷盘、载带、面带、荧光粉等若干，xx集团有限公司拥有稳定的供应渠道并且和这些供应商建立了比较密切的上下游客户关系。（二）主要原材料及辅助材料管理1、所有原材料及辅助材料，在进厂前必须进行严格的质量检验，其质量必须符合国家有关标准的要求，为确保最终成品的质量，原辅料购入需进行各项指标的检测，并按标准程序进行验收、入库贮存。2、本期工程

56、项目还可根据具体订单的特殊要求，按照顾客的不同期望采购不同的原辅材料，以确保产品质量和满足用户需求。第八章 工艺技术方案一、企业技术研发分析公司通过移动互联网、物联网等技术与设备结合，以智能产品和智能工厂为重点深入推进智能制造。1、持续推进4.0产品工程。4.0产品以“模块化平台+智能化产品”为核心，深度融合传感、互联等技术，均可实现“自诊断、自调整、自适应”，在性能、可靠性、智能化、环保方面更上新台阶。公司计划通过自主研发和技术引入，全面实现原有产品的换代升级，充分发挥智能化技术优势，不断创造全新的市场需求。 2、加快推进智能工厂建设。该项目的建设，将完全按照智能制造示范车间的标准进行建设，力争成为国内领先的产业制造基地。产品实现多种不同规格的标准生产，努力成为行业智能工厂新标杆