厦门LED显示封装器件项目可行性研究报告

1、泓域咨询 /厦门LED显示封装器件项目可行性研究报告厦门LED显示封装器件项目可行性研究报告泓域咨询机构报告说明小间距LED显示屏具有高清显示、无缝拼接、散热系统良好、拆装方便等特点。随着小间距LED显示屏价格因生产工艺逐步成熟而逐年下降，小间距LED显示应用领域迅速扩大，市场规模保持较高增速。高工产业研究院数据显示，2017年中国小间距LED显示产品规模在59亿元以上，较2016年同比增长67%；预计未来小间距LED显示屏仍将延续高速增长，2018-2020年中国小间距LED显示屏市场规模复合增长率将达44%左右，2020年中国小间距LED显示屏市场规模将达177亿元。本期项目总投资包括建设

2、投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资67497.73万元，其中：建设投资52894.13万元，占项目总投资的78.36%；建设期利息416.50万元，占项目总投资的0.62%；流动资金14187.10万元，占项目总投资的21.02%。根据谨慎财务测算，项目正常运营每年营业收入200500.00万元，综合总成本费用156457.84万元，净利润27525.47万元，财务内部收益率19.36%，财务净现值3561.07万元，全部投资回收期3.71年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术

3、方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。“十三五”期间把创新作为提升城市核心竞争力的重要手段，大力推进科技创新、产业创新、市场创新、管理创新、产品创新、业态创新、商业模式创新、品牌创新和社会治理创新，大力推动大众创业、万众创新，加快形成以创新为引领和支撑的经济体系和发展模式，加快推动经济发展方式转变，增强产业的核心竞争力和可持续发展能力，推动产业结构转型升级，打造厦门产业升级版。报告深入进行项目建设方案设计，包括：项目的建设规模与产品方案、工程选址、工艺技术方案和主要设备方案、主要材料辅助材料、环境影响问题、项目建成投产及生产经营的组织机构与人力资源

4、配置、项目进度计划、所需投资进行详细估算、融资分析、财务分析、国民经济评价、社会评价、项目不确定性分析、风险分析、综合评价等。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。目录第一章 项目概论第二章 项目建设背景、必要性第三章 市场前景分析第四章 建设规模与产品方案第五章 选址方案第六章 建筑物技术方案第七章 原辅材料分析第八章 工艺技术及设备选型第九章 项目环境影响分析第十章 安全生产第十一章 节能说明第十二章 组织机构及人力资源配置第十三章 进度计划方案第十四章 投资估算第十五章 经济收益分析第十六章 项目招标及投

5、标分析第十七章 风险风险及应对措施第十八章 总结说明第十九章 附表第一章 项目概论一、项目名称及投资人（一）项目名称厦门LED显示封装器件项目（二）项目投资人xx投资管理公司（三）建设地点本期项目选址位于xxx（以选址意见书为准）。二、编制原则为实现产业高质量发展的目标，报告确定按如下原则编制：1、认真贯彻国家和地方产业发展的总体思路：资源综合利用、节约能源、提高社会效益和经济效益。2、严格执行国家、地方及主管部门制定的环保、职业安全卫生、消防和节能设计规定、规范及标准。3、积极采用新工艺、新技术，在保证产品质量的同时，力求节能降耗。4、坚持可持续发展原则。三、编制依据1、中华人民共和国国民经

6、济和社会发展“十三五”规划纲要；2、建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）；3、工业可行性研究编制手册；4、现代财务会计；5、工业投资项目评价与决策；6、国家及地方有关政策、法规、规划；7、项目建设地总体规划及控制性详规；8、项目建设单位提供的有关材料及相关数据；9、国家公布的相关设备及施工标准。四、编制范围及内容本报告对项目建设的背景及概况、市场需求预测和建设的必要性、建设条件、工程技术方案、项目的组织管理和劳动定员、项目实施计划、环境保护与消防安全、项目招投标方案、投资估算与资金筹措、效益评价等方面进行综合研究和分析，为有关部门对工程项目决策和建设提供可靠和准确的依据。五、项目建设

7、背景我国LED企业数量随产业链呈金字塔型分布。其中，外延片与芯片生产企业约50家，目前上游集中化程度较高，规模优势比较明显；下游应用集中度仍较低，相关企业数量众多。全球LED封装产业主要集中于中国大陆、日本、中国台湾地区、美国、欧洲、韩国等国家和地区。随着中国大陆LED封装行业领先企业竞争实力不断增强、规模不断扩大，中国大陆LED封装行业领先企业在中国大陆市场的竞争力和自主知识产权方面不弱于国外及中国台湾地区的LED封装企业。根据高工产业研究院及国信证券研究所数据，中国LED封装行业企业数量自2010年以来持续攀升并于2014年达到峰值的1,532家；2015年起因行业竞争加剧，众多中小型封装

8、企业在成本上升、价格下降的双重压力下，逐步退出市场，中国LED封装行业企业数量持续下降，预计2020年LED封装行业企业数量将会下降至约500家。“十三五”期间把创新作为提升城市核心竞争力的重要手段，大力推进科技创新、产业创新、市场创新、管理创新、产品创新、业态创新、商业模式创新、品牌创新和社会治理创新，大力推动大众创业、万众创新，加快形成以创新为引领和支撑的经济体系和发展模式，加快推动经济发展方式转变，增强产业的核心竞争力和可持续发展能力，推动产业结构转型升级，打造厦门产业升级版。六、结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xxx（以选址意见书为准），占地面积约122.59亩。项目拟定建设区域

9、地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（二）建设规模与产品方案项目建成后，形成年产LED显示封装器件760000套的生产能力。（三）项目实施进度本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划12个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资67497.73万元，其中：建设投资52894.13万元，占项目总投资的78.36%；建设期利息416.50万元，占项目总投资的0.62%；流动资金14187.10万元，占项目总投资的21.02%。（五）资金筹措项目总投资

10、67497.73万元，根据资金筹措方案，xx投资管理公司计划自筹资金（资本金）50497.73万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额17000.00万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：200500.00万元（含税）。2、年综合总成本费用（TC）：156457.84万元。3、项目达产年净利润（NP）：27525.47万元。4、财务内部收益率（FIRR）：19.36%。5、全部投资回收期（Pt）：3.71年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：21447.19万元（产值）。（七）社会效益本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动

11、产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积81726.58约122.59亩1.1总建筑面积99706.43容积率1.221.2基底面积45766.88建筑系数56.00%1.3投资强度万元/亩412.311.4基底面积45766.882总投资万元67497.732.1建设投资万元52894.132.1.1工程费用万元46141.922.1.2工程建设其他费用万元5300.562.1.3预备费万元1451.652.2建设期利息万元4

12、16.502.3流动资金14187.103资金筹措万元67497.733.1自筹资金万元50497.733.2银行贷款万元17000.004营业收入万元200500.00正常运营年份5总成本费用万元156457.846利润总额万元36700.627净利润万元27525.478所得税万元9175.169增值税万元7424.9410税金及附加万元7341.5411纳税总额万元23941.6412工业增加值万元57914.6613盈亏平衡点万元21447.19产值14回收期年3.71含建设期12个月15财务内部收益率19.36%所得税后16财务净现值万元3561.07所得税后第二章 项目建设背景、必

13、要性一、产业发展情况（一）行业相关政策1、国务院关于加快发展节能环保产业的意见指出围绕重点领域，促进节能环保产业发展水平全面提升，包含推动半导体照明产业化，建设一批产业链完善的产业集聚区，关键生产设备、重要原材料实现本地化配套；加快核心材料、装备和关键技术的研发，着力解决散热、模块化、标准化等重大技术问题。2、国家标准化体系建设发展规划（2016-2020年）加强集成电路、LED、新型显示等在内的电子信息制造与软件行业的发展。3、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划支持设计企业与制造企业协同创新，推动重点环节提高产业集中度，推动半导体显示产业链协同创新。4、“十三五”节能减排综合工作方案指出加

14、快节能减排共性关键技术研发示范推广，推广半导体照明等成熟适用技术。5、半导体照明产业“十三五”发展规划指出拓展新兴领域应用，加强LED产品在智慧城市、智慧家居、农业、健康医疗、文化旅游、水处理、可见光通信、汽车等领域推广，开展100项示范应用。6、战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）将新型显示器件列入战略性产业重点产品7、中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）对光通信器件、光显示器件（包括发光二极管显示器件）等光电子器件产业技术现状和趋势进行了梳理和分析，并提出了产业目标、发展思路、结构调整等一系列指导意见。（二）LED封装技术简介1、LED封装简介LED封装器

15、件，是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件。LED封装是根据LED封装器件的用途要求，将LED芯片封装于相应的引线框架即支架上来完成LED封装器件的制造过程。LED封装的功能主要是为芯片提供机械保护以提高可靠性；加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；光学控制，提高出光效率，优化光束分布；供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等功能。LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。LED封装不仅要求能够保护芯片，而且还需保证芯片发出的光能够透出封装体，同时还要具有良好的光取出效率和良好的散热性，其性能及质量会直接影响到LED的使用性能

16、和寿命。根据LED合成光方式的不同，LED封装器件可以分为显示封装器件和照明封装器件。LED显示封装器件主要利用LED芯片发光显示基色，从而实现信息显示，主要应用于显示领域。LED显示封装器件已从初期较为主流的单色封装器件、双色封装器件，发展至目前主流的RGB全彩封装器件。目前市场主流的封装器件主要是借助不同的半导体材料实现不同光色的LED，基于RGB三基色原理，对红、绿、蓝LED施以不同电力控制，进而实现三原色组合并产生彩光。LED照明封装器件主要利用蓝光LED+YAG黄色荧光粉、紫外LED+多色荧光粉来产生白光，主要应用在照明领域。2、LED封装行业技术水平及特点随着LED封装技术发展，L

17、ED封装产品形态主要有LampLED、SMDLED、COBLED等。LampLED、SMDLED及COBLED技术原理可通用于LED显示封装器件及LED照明封装器件，但由于LED显示封装器件与LED照明封装器件的光学结构及失效率要求不同，进而使得LED显示封装技术及LED照明封装技术在材料、力学、热学及光学方面都存在显著的差异。LampLED由于其封装支架形态特点，其封装体积通常较大，这种插件式引脚产品形态难以实现生产自动化，生产成本及客户使用成本均较高，因此该技术逐步退出行业主流技术阵营。SMDLED封装器件典型特点是其SMT焊盘为平面式引脚结构，易实现生产自动化和封装尺寸的小型化。SMDL

18、ED按照封装支架的结构形态，又可分为TOPLED和CHIPLED，其中，TOPLED封装支架通常具有碗杯式结构，其支架主要由金属和塑胶构成，主要是采用点胶封装完成，其出光一般是单面式发光，是目前LED户内外显示及照明的主流封装器件，发展为成熟。CHIPLED的典型特点是封装支架通常是平面式结构，材质通常为PCB，主要通过模具压合的方式灌胶封装、切割完成，其出光面通常是五面出光，优势是可实现比TOPLED更小的封装体尺寸，以满足小间距LED显示屏或其他对元器件尺寸有更高要求的应用领域需求。由于CHIPLED封装结构的上述特点，加之其气密性更高，产品失效率更低，技术和市场发展速度快。COBLED是

19、LED封装器件发展的另一种产品形态，在显示领域中主要为满足更高清晰度LED显示屏的需要，其技术特点为在显示屏的驱动电路板上直接封装LED芯片，再进行表面处理，主要应用于MiniLED显示；在照明领域中，COBLED主要解决功率芯片散热问题。SMDLED技术和COBLED技术各自具有优势的应用场景，并非迭代的技术关系，SMDLED技术未来将继续与COB技术长期共存。SMD技术及COB技术皆已发展多年，系目前LED封装行业主流的技术形态，其中SMD技术将继续长期占领LED显示市场的主导地位。目前，SMD技术可应用于常规户外显示、常规户内显示及户内外小间距显示、微小间距显示等应用场景内，可以涵盖整个

20、显示领域。由于SMD技术在应用产业链上足够成熟，通用性强，具有较好的技术和应用成本优势。此外，近年市场发展出多像素合一的SMDLED显示技术，如4合1显示产品，进一步巩固了SMDLED技术在LED显示市场的主导地位。COB技术与SMD技术相比较，具有防护性能高的优势，虽然与SMD技术具有同样的应用领域，但COBLED技术具有工艺技术难度大、生产良率低、制作成本较高等问题，因此主要用于小间距显示及微小间距显示领域。3、LED封装行业与上下游之间的关系LED封装行业上游主要为芯片、支架、胶水、焊线所用的金属材料、PCB板等原材料制造行业。其中，LED芯片及支架为LED封装器件主要原材料。LED芯片

21、系将外延片经刻蚀、电极蒸镀、裂片等工序制作出基本结构为可电致发光的半导体颗粒，其占LED封装原材料比重大，系LED封装的核心原材料；其次，支架为器件封装所使用的底基座，其结构对于封装器件的防潮性能、散热性能等有着重要作用。因此，LED芯片行业及LED支架行业的供给情况及价格变动对LED封装行业成本具有较大的影响。LED封装行业下游主要为LED应用。根据LED应用产品的功能特点，LED应用产品主要分为LED照明产品、LED显示产品。LED下游应用市场的增长将为LED封装行业持续发展提供动力。二、区域产业环境分析“十三五”时期，国内外环境仍然错综复杂，我国发展仍处于大有作为的战略机遇期，也面临诸多

22、矛盾叠加、风险隐患增多的严峻挑战。抓好支持和改革开放新机遇，适应引领新常态，加快发展推进转型升级，是我市“十三五”期间的重要任务。（一）发展机遇政策支持凸显新优势。国家支持福建进一步加快经济社会发展，设立自贸试验区厦门片区，明确厦门为21世纪海上丝绸之路战略支点城市，批准厦门深化两岸交流合作综合配套改革、确立厦门对台战略支点地位，我市发展迎来了难得的发展机遇。“四化”同步激发新产业。新型工业化、信息化、城镇化和农业现代化孕育着巨大发展潜能，国家深入实施“中国制造2025”，不断推进创新驱动、质量为先、绿色发展、结构优化和人才为本的战略，有利于产业转型升级，加快转变经济发展方式，有利于培育新业态

23、和新商业模式，构建现代产业发展新体系。全面深化改革释放新红利。推进改革创新，构建具有地方特色的系统完备、科学规范、运行有效的制度体系，有利于培育和释放市场主体活力，提高资源配置效率，为我市经济社会持续健康发展提供强大的动力支撑。对外开放蕴蓄新潜力。对台战略支点城市、自贸试验区厦门片区、“海丝”战略支点城市建设的全面推进，有利于强化与“海丝”沿线国家和地区的经贸联系，打造互联互通、互利共赢的陆海经济大通道，将为我市发展注入新动力。（二）面临挑战世界经济在深度调整中曲折复苏，以新一代信息技术、新材料等技术创新应用为核心的科技革命和产业变革突飞猛进，发达国家纷纷再工业化，比我国劳动力成本更低的发展中

24、国家加大力度承接产业转移；国际金融危机深层次影响还在持续，全球经济增长乏力，地缘政治经济博弈错综复杂。国内经济发展进入新常态，传统要素优势正在减弱，结构调整矛盾依然突出，经济运行潜在风险加大，资源环境和气候变化约束趋紧。进入新常态后，我市经济增长和财政收入增长放缓；与先进城市相比，我市经济规模偏小，科技创新能力不强，产业结构不优，岛内外和城乡发展不够均衡；社会不稳定因素增多，“三个转型”的任务依然十分艰巨，未来五年是我市的产业结构转型关键期、城市发展转型加速期和社会治理转型深化期。产业规模偏小、龙头企业偏少，土地资源与环境约束进一步趋紧；劳动力成本上升，现有产业面临竞争力下降的压力；科技创新迅

25、速发展，抢占新兴产业发展先机和制高点的竞争日益激烈，产业结构转型进入关键期。本岛城市空间承载力接近饱和，岛外基础设施和公建配套与岛内仍有较大差距；岛内外均衡发展、城乡统筹压力增大；传统的城市管理模式与水平面临更多挑战，城市发展转型进入加速期。社会利益格局和需求日益多元化；公共服务供给与需求之间的矛盾日益突出；传统社会治理体系和水平与市民群众的期望仍有较大差距，社会治理转型进入深化期。三、项目承办单位发展概况公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机

26、构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。四、行业背景分析（一）市场竞争格局全球LED封装产业主要集中于中国大陆、日本、中国台湾地区、美国

27、、欧洲、韩国等国家和地区。随着中国大陆LED封装行业领先企业竞争实力不断增强、规模不断扩大，中国大陆LED封装行业领先企业在中国大陆市场的竞争力和自主知识产权方面不弱于国外及中国台湾地区的LED封装企业。根据高工产业研究院及国信证券研究所数据，中国LED封装行业企业数量自2010年以来持续攀升并于2014年达到峰值的1,532家；2015年起因行业竞争加剧，众多中小型封装企业在成本上升、价格下降的双重压力下，逐步退出市场，中国LED封装行业企业数量持续下降，预计2020年LED封装行业企业数量将会下降至约500家。目前中国LED封装行业格局初定，LED封装行业领先企业利用规模、资本优势，进行有

28、效的资源整合，向上下游探索布局，市场逐步向领先企业集中。国内领先企业体量持续上升，在保持各自核心竞争力的基础上，不断丰富业务品种、优化产业链结构。（二）市场进入壁垒LED封装市场主要可细分为显示封装市场以及照明封装市场。由于显示封装技术及照明封装技术存在显著的差异，封装企业对不同LED封装产品的经营方式有所区别，因此新进入市场企业在进入照明封装市场或显示封装市场的过程中面临不同壁垒。（1）产品质量控制壁垒LED显示封装器件对生产过程的质量控制水平要求较高。LED显示封装对产品失效率的要求较高，通常要求失效率控制在10PPM以内。因此，LED显示封装企业需要较强的制造过程管控能力和较高的质量管理

29、水平。为了满足客户对产品质量的需求，企业必须建立和完善质量控制体系、购置信息系统以及质量控制设备、培养质量控制管理人才、提高生产人员的技能水平以及完善产品的生产工艺，这些都需企业长时间的投入和积累。因此，LED显示封装行业具有较高的产品质量控制壁垒。（2）研发壁垒LED显示封装技术涵盖新材料、力学、热学和光学等多个领域，LED封装厂商主要通过研究材料选用、材料配比、光学结构、散热结构、防潮结构等设计，提升LED显示封装器件可靠性、耐候性及稳定性等显示屏所关注的特有指标。LED显示封装企业需要通过持续的研发投入、长时间的技术积累及技术优化才能确保产品性能的稳定。同时，由于LED封装行业工艺与技术

30、更新速度较快，LED封装厂商需要拥有较强的研发实力持续进行新产品的开发，以保持产品的竞争力。（3）客户资源壁垒SMDLED主要应用于显示领域。LED显示屏对LED封装器件的要求极高，个别封装器件的失效将直接影响整面LED显示屏的效果，而LED显示屏价值及屏体维修难度皆较高，因此LED显示屏企业对其上游LED封装器件有较高的品质要求。如LED显示屏企业在未对原材料有较长时间品质检验下便采用新供应商所供给的封装器件，可能产生较高的试错成本。因此，LED显示屏企业通常对LED显示封装器件企业提供的产品在品种、规格、发光亮度、散热性能、失效率等方面提出严格的要求并进行长时间的应用测试。LED显示屏生产

31、企业在LED显示封装器件企业通过其日常生产运营的检验考核后，将与LED显示封装器件企业建立长期稳定的合作关系，并对LED显示封装器件企业产生较大的粘性。综上，LED显示封装行业具有较高的客户资源壁垒。（4）资金及规模化生产壁垒由于市场对大尺寸LED显示屏需求量逐渐增大、LED显示屏点间距逐步缩小，单个LED显示屏耗用LED显示封装器件的数量越来越多，从而导致LED显示屏企业需在有限时间内进行大规模单一参数产品的集中采购以满足显示屏的生产，这对LED显示封装企业提出了大规模生产能力的要求，LED显示封装企业的经营和生产需要大规模的固定资产投入。同时，LED显示封装厂商产品控制体系的完善、技术和工

32、艺的持续改进和更新，均需要企业进行持续的资金投入。因此，LED显示封装行业存在一定的资金壁垒。此外，随着LED显示封装行业市场竞争的日益激烈，具有规模优势的企业才能有效控制单位产品的生产成本，进而确立在市场上的产品竞争力。LED显示封装企业产能扩张以及规模化管控需要企业长时间的投入和积累。综上，LED显示封装行业的新进入者面临一定的资金及规模化生产壁垒。第三章 市场前景分析一、行业基本情况（1）LED显示屏需求分析LED显示屏市场需求增长LED显示屏是指由LED器件阵列组成，通过一定的控制方式，用于显示文字、文本图形等各种信息以及电视、录像信号的显示屏幕。LED显示屏按使用场景分为户内、户外L

33、ED显示屏。LED显示屏成本构成中，封装器件即灯珠的占比大。随着LED显示屏向超高清、高分辨率方向发展，单位面积的像素点即灯珠数量增加，市场对灯珠数量需求增加，尤其是小间距显示屏市场的发展迅速。LED显示屏市场空间的增加将为LED封装行业带来发展机遇。近年来，随着LED封装器件技术的不断成熟，LED显示屏基本实现了高清晰度、高分辨率以及长时间性能稳定，LED显示屏应用场景日益多元化，可以广泛应用于广告传媒、文化演艺、体育场馆、高端会议室、交通控制、高端车展、安防、夜景经济等领域，其中户外广告、舞台租赁等市场已较为成熟。随着LED显示屏应用范围的不断扩大，市场边界不断被打破，LED显示屏对其他产

34、品的替代将会提升市场空间，例如LED显示屏对喷绘广告、广告灯箱等信息展示媒体的替代，小间距LED显示屏对DLP、LCD投影仪等市场的冲击和替代。随着LED显示屏应用场景的不断拓展以及封装技术的进步，LED显示屏市场规模将保持持续增长。根据高工产业研究院数据，2012-2017年中国LED显示屏市场规模复合增长率为15.25%。2017年我国LED显示屏应用行业市场总体规模约为490亿元，同比增长26.94%，中国LED显示屏产值规模在全球的市场占比也提升到75%左右，预计2018年中国LED显示屏市场规模将达576亿元。小间距显示屏的发展带动LED封装器件需求呈几何级数增长随着LED显示屏朝着

35、高密度方向发展，LED显示应用渗透领域不断增加，市场规模有望保持维持较快增长。其中，LED小间距已步入高速增长期，成为LED显示应用行业新的增长点。LED小间距显示屏一般指分辨率在P2.5以下（含）的LED显示屏。随着SMDLED技术的成熟，小间距LED显示屏逐步呈现出替代DLP和LCD等传统显示技术的趋势。高工产业研究院数据显示，2017年中国小间距LED显示屏产品规模在59亿元以上，较2016年同比增长67%。由于小间距显示屏灯珠点间距较一般LED显示屏点间距更小，小间距显示屏每单位平方所使用的灯珠数量呈几何级数增长。随着市场对于LED显示屏分辨率要求的提高，在LED显示屏市场的增量基础上

36、，封装器件点间距的不断缩小将进一步催生封装器件的市场需求。考虑到未来小间距LED显示屏在商业显示屏市场的加速渗透，小间距LED显示屏将继续向更大密度转换，灯珠需求量持续增加，预计未来小间距LED显示屏仍将延续高速增长，2018-2020年中国小间距LED显示屏市场规模复合增长率将达44%左右，2020年中国小间距LED显示屏市场规模将达177亿元。（2）LED照明需求分析目前，LED照明应用中的LED通用照明应用仍然是LED应用市场的第一驱动力。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟数据，2018年LED应用行业产值约为6,080亿元，2014-2018年LED通用照明年复合增长率为22.99%

37、，2018年LED通用照明市场规模为2,679亿元。根据wind数据，LED照明于全球照明市场渗透率逐年上升，2009-2017年LED照明于全球照明市场渗透率自1.5%上升至36.70%。此外，根据高工产业研究院数据，2018年全球LED照明渗透率已达到42.50%，LED照明渗透率将持续保持增长。二、市场分析1、有利因素（1）国家政策引导我国LED产业发展，为行业的发展创造了良好的环境近年来，国家及各地方政府出台了一系列LED产业扶持政策，例如国务院印发的国家标准化体系建设发展规划（2016-2020年）鼓励加强LED及新型显示等在内的电子信息制造与软件行业的发展、“十三五”国家战略性新兴

38、产业发展规划鼓励推动半导体显示产业链协同创新、工业和信息化部印发的中国光电子器件产业技术发展路线图明确对光电显示器件产业提出了一系列发展指导意见。LED行业面临着较好的市场前景。（2）国内LED产业链成型，可以提供较为完善的产业配套经过几十年的发展，我国已成为全球大的LED产品生产、消费和出口国，并逐步形成了以长三角、珠三角、闽赣地区为主的产业聚集区域。依托产业聚集区域，LED产业链不断完善，实现了从LED外延片、芯片、封装、应用到相关配套件、设备仪器仪表等全产业链覆盖，进而推动了行业的快速发展。（3）下游应用领域不断拓展，市场区域不断扩大目前LED应用领域可以大致分为照明、显示，其中显示应用

39、领域主要是户内、户外的LED显示屏应用，随着小间距LED、MiniLED等产品和技术的不断发展，LED显示屏的应用范围将从户外广告、舞台租赁等较为成熟的传统应用行业向社区媒体、加油站、建筑幕墙、智慧城市、智慧工厂、军事领域等行业拓展，不断提高在显示屏应用领域的渗透率。此外，我国LED显示屏企业也凭借自身的优势积极走出国门，进一步拓展LED显示屏的市场区域，为我国LED显示封装行业提供广阔的发展空间。2、不利因素（1）封装技术水平与国际巨头存在差距由于我国LED行业较国外起步晚，对行业人才培养的投入力度不足，且知识产权的保护体制不够健全，使得我国在封装技术知识产权和技术储备方面处于劣势，在部分工

40、艺上与国际LED封装大厂之间仍存在差距。（2）行业整体发展质量参差不齐LED封装行业在产业发展初期吸引了大量资本的进入，行业内企业数量众多，很多封装企业在中低端市场各自为战，使得产品质量得不到保证，并容易产生恶性价格竞争，对行业的健康有序发展产生不利影响。从LED产业发展来看，20世纪70年代LED行业产能中心主要集中在美国、欧洲、日本三地厂商，20世纪80年代后期中国台湾地区和韩国的背光市场迅速崛起，2000年以后，中国大陆地区开始承接全球产业转移，同时受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，目前已成为世界重要的LED生产基地。我国LED产业开始于上世纪60年代末，主要以科研院所或具备科研院

41、所背景的企业所主导，80年代LED产业起步，90年代LED产业初具规模，90年代后期得到迅速发展。经过30多年的积累，我国经历了进口器件销售进口芯片封装进口外延片制成芯片并封装自主生产外延片、芯片和器件四个阶段，当前已初步形成包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，我国目前已成为世界重要的LED封装生产基地。在国家持续推进半导体技术创新与产业发展之下，我国LED行业取得了良好的发展。在标准认证建设方面，标准认证渐成体系，“十二五”期间我国已发布了一批半导体相关国家标准及行业标准，检测能力逐步提升

42、，我国半导体标准化工作已处于世界前列，实现了标准、检测和技术服务“走出去”，在国际标准制定上已具备一定的技术基础和组织管理经验。在产业格局上，我国已初步构建了比较完整的LED产业链，以龙头企业为核心的产业集团逐步形成，产业集中度稳步提高，目前已经形成长三角、珠三角、闽赣地区为主的产业聚集区域。其中，珠三角的LED封装和应用规模全国大，产业配套能力强。2018年，我国LED行业整体市场规模达到7,374亿元，2012-2018年年均复合增长率为25.14%。我国LED企业数量随产业链呈金字塔型分布。其中，外延片与芯片生产企业约50家，目前上游集中化程度较高，规模优势比较明显；下游应用集中度仍较低

43、，相关企业数量众多。第四章 建设规模与产品方案一、建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积81726.58（折合约122.59亩），预计场区规划总建筑面积99706.43。（二）产能规模根据国内外市场需求和xx投资管理公司建设能力分析，建设规模确定达产年产LED显示封装器件760000套，预计年营业收入200500.00万元。二、产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备

44、生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。第五章 选址方案一、项目选址原则1、符合城乡建设总体规划，应符合当地工业项目占地使用规划的要求，并与大气污染防治、水资源和自然生态保护相一致。2、项目选址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其它特别需要保护的敏感性目标。3、节约土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地。4、项目选址选择应提供足够的场地以满足工艺及辅助生产设施的建设需要。5、项目选址应具备良好的生产基础条件，水源、电力、运输等生产要素供应充裕，能源供应有可靠的保障。6、项目选址应靠近交通主干道

45、，具备便利的交通条件，有利于原料和产成品的运输。通讯便捷，有利于及时反馈市场信息。7、地势平缓，便于排除雨水和生产、生活废水。8、应与居民区及环境污染敏感点有足够的防护距离。二、建设区基本情况厦门，简称厦或鹭，别称鹭岛，是福建省副省级市、计划单列市，国务院批复确定的中国经济特区，东南沿海重要的中心城市、港口及风景旅游城市。截至2019年，全市下辖6个区，总面积1700.61平方公里，建成区面积389.48平方公里，常住人口429万人，户籍人口261.10万人。厦门地处中国华东地区、福建省东南端，是国家综合配套改革试验区、国家物流枢纽、东南国际航运中心、自由贸易试验区、国家海洋经济发展示范区，已

46、成为两岸新兴产业和现代服务业合作示范区、两岸区域性金融服务中心和两岸贸易中心。厦门由岛内（厦门本岛）、离岛鼓浪屿、西岸海沧半岛、北岸集美半岛、东岸翔安半岛、大嶝岛、小嶝岛、内陆同安、九龙江等组成，陆地面积1699.39平方公里，海域面积390多平方公里。厦门通行闽南语厦门话，与漳州、泉州同为闽南地区的组成部分。截至2018年，厦门的综合信用指数在36个省会及副省级城市排名第2，营商环境居副省级城市第1位，外贸综合竞争力居全国第5位，厦门港集装箱吞吐量位居全球第14位。2018年重新确认国家卫生城市（区）。2019年厦门地区生产总值（GD）5995.04亿元，按可比价格计算，比上年增长7.9%，

47、排名福建省第3位。2020年1月22日，被住房和城乡建设部命名为国家生态园林城市。“十三五”时期，国内外环境仍然错综复杂，我国发展仍处于大有作为的战略机遇期，也面临诸多矛盾叠加、风险隐患增多的严峻挑战。抓好支持和改革开放新机遇，适应引领新常态，加快发展推进转型升级，是我市“十三五”期间的重要任务。（一）发展机遇政策支持凸显新优势。国家支持福建进一步加快经济社会发展，设立自贸试验区厦门片区，明确厦门为21世纪海上丝绸之路战略支点城市，批准厦门深化两岸交流合作综合配套改革、确立厦门对台战略支点地位，我市发展迎来了难得的发展机遇。“四化”同步激发新产业。新型工业化、信息化、城镇化和农业现代化孕育着巨

48、大发展潜能，国家深入实施“中国制造2025”，不断推进创新驱动、质量为先、绿色发展、结构优化和人才为本的战略，有利于产业转型升级，加快转变经济发展方式，有利于培育新业态和新商业模式，构建现代产业发展新体系。全面深化改革释放新红利。推进改革创新，构建具有地方特色的系统完备、科学规范、运行有效的制度体系，有利于培育和释放市场主体活力，提高资源配置效率，为我市经济社会持续健康发展提供强大的动力支撑。对外开放蕴蓄新潜力。对台战略支点城市、自贸试验区厦门片区、“海丝”战略支点城市建设的全面推进，有利于强化与“海丝”沿线国家和地区的经贸联系，打造互联互通、互利共赢的陆海经济大通道，将为我市发展注入新动力。

49、（二）面临挑战世界经济在深度调整中曲折复苏，以新一代信息技术、新材料等技术创新应用为核心的科技革命和产业变革突飞猛进，发达国家纷纷再工业化，比我国劳动力成本更低的发展中国家加大力度承接产业转移；国际金融危机深层次影响还在持续，全球经济增长乏力，地缘政治经济博弈错综复杂。国内经济发展进入新常态，传统要素优势正在减弱，结构调整矛盾依然突出，经济运行潜在风险加大，资源环境和气候变化约束趋紧。进入新常态后，我市经济增长和财政收入增长放缓；与先进城市相比，我市经济规模偏小，科技创新能力不强，产业结构不优，岛内外和城乡发展不够均衡；社会不稳定因素增多，“三个转型”的任务依然十分艰巨，未来五年是我市的产业结

50、构转型关键期、城市发展转型加速期和社会治理转型深化期。产业规模偏小、龙头企业偏少，土地资源与环境约束进一步趋紧；劳动力成本上升，现有产业面临竞争力下降的压力；科技创新迅速发展，抢占新兴产业发展先机和制高点的竞争日益激烈，产业结构转型进入关键期。本岛城市空间承载力接近饱和，岛外基础设施和公建配套与岛内仍有较大差距；岛内外均衡发展、城乡统筹压力增大；传统的城市管理模式与水平面临更多挑战，城市发展转型进入加速期。社会利益格局和需求日益多元化；公共服务供给与需求之间的矛盾日益突出；传统社会治理体系和水平与市民群众的期望仍有较大差距，社会治理转型进入深化期。推进高质量发展落实赶超，经济社会保持平稳健康发

51、展。全年地区生产总值增长8%左右；固定资产投资增长9%；财政总收入1328.5亿元，增长1.7%，其中，地方级财政收入768.3亿元，增长1.8%；城乡居民人均可支配收入增幅高于经济增速；居民消费价格上涨3%；完成年度节能减排任务。今年发展的主要预期目标为:地区生产总值增长7.5%左右，固定资产投资增长7.5%，财政总收入和地方级财政收入分别增长3%和2.5%，社会消费品零售总额增长10%，城镇、农村居民人均可支配收入分别增长8%和8.5%，居民消费价格涨幅控制在3.5%左右，完成国家和省下达的节能减排任务。三、创新驱动发展把创新作为引领转型发展的第一动力，激发各类人才创造活力，推动以科技创新

52、为核心的全面创新。对标国际先进水平，打造国际化、法治化、便利化的营商环境，构筑支撑我市转型发展新的竞争优势。强化科技创新的引领作用，大力拓展网络经济。营造良好的创新创业环境，推动大众创业万众创新，健全创新创业的体制机制，推进人才等创新要素集聚，打造区域创新高地。（一）强化科技创新引领作用推动重点领域创新。瞄准重点产业技术瓶颈和产业竞争力提升需求，推进实施联合技术攻关。加快突破电子信息、新能源、新材料、高端装备制造、生物医药、海洋开发利用等前沿领域关键技术，提升基础材料、核心零部件和先进工艺水平。重点支持第三代半导体、工业机器人、新能源电池材料、肝炎预防与治疗药物等研发和产业化，争取在部分关键领

53、域占有世界一席之地。提升创新支撑能力。围绕发展战略性新兴产业和改造提升传统产业，构建运行高效、开放共享、引领发展的创新支撑体系，加快布局、提升一批工程（技术）研究中心、工程（重点）实验室、企业技术中心、公共技术服务平台，依托高校、科研院所和企业组建产业技术创新联盟或协同创新中心，积极争取国家、省在厦门布局创新能力平台。（二）大力拓展网络经济夯实互联网应用基础。促进互联网深度广泛应用，带动产业变革和商业模式、服务模式、管理模式创新，拓展网络经济空间。鼓励互联网骨干企业开放平台资源，围绕重点领域加强行业云服务平台建设，支持行业信息系统向云平台迁移。加快关键技术突破，推进物联网感知设施统一规划布局。

54、加快多领域互联网融合发展。加快推进基于互联网的产业组织、商业模式、供应链、物流链等各类创新，培育新兴业态和新增长点。培育互联网生态体系，加快互联网创新要素向经济社会发展各领域渗透，形成网络化协同分工新格局。引导大型互联网企业向小微企业和创业团队开放创新资源，鼓励建立基于互联网的开放式创新联盟。促进“互联网”新业态创新，鼓励搭建资源开放共享平台，积极发展分享经济形态。推动互联网金融、互联网医疗、互联网教育、线上线下结合（O2O）等新兴业态快速发展。完善“互联网”发展环境。完善“互联网”发展的政策和制度。调整阻碍“互联网”发展的现行法规和政策，放宽融合性产品和服务的市场准入限制。建立“互联网”标准

55、体系，加快互联网及其融合应用的基础共性标准和关键技术标准研制推广。多渠道多方式加强互联网知识技能培训，加快复合型人才。（三）推动大众创业万众创新建设创新创业公共服务平台。实施双创行动计划，构建低成本、便利化、全要素、开放式的服务平台。加强信息资源整合和政策集中发布，向创业者开放专利信息资源和科研基地。鼓励龙头企业、高校院所建立技术转移和服务平台，向中小微企业、创业者提供技术支撑服务。完善创业培育服务，加强创业导师队伍建设，提升创业投资产业基金效益，打造企业服务与创业投资结合、线上与线下结合的开放式服务载体。全面推进众创众包众扶众筹。推动互联网+创新创业，推进创新创业与市场资源、社会需求的有效对

56、接。推进专业空间、网络平台众创，鼓励企业内部众创，加强创新资源共享合作。推广科技研发、创意设计、制造运维、知识内容和生活服务众包，推动大众参与线上生产流通分工。探索发展实物众筹、股权众筹和网络借贷，提供快速便捷的线上融资服务。构建创新社区。围绕改善创业条件、降低创业成本、激发创新活力，积极构建创新生态圈，打造完整创新社区。以创业者和企业为核心，把握创业者和企业作为创新主体、城市设施使用者、社会公共事务参与者的定位，坚持问题和需求导向，统筹兼顾，推进产业结构、城市发展、社会治理三个转型相互促进、有机融合。着力推进产业链垂直整合，把创新创业融入重点产业发展。健全服务体系，使企业和创业者在园区内即可

57、享受高水平的中介、金融、政务和公共服务。推进创新创业与城市功能结合，营造满足创业者需求的工作、学习、生活、消费、出行等良好环境。倡导创新创业精神。树立崇尚创新创业、敢拼会赢、敢于致富的价值导向，营造浓厚的创新创业文化氛围。激发企业家精神，鼓励敢于承担风险、勇于开拓创新、志于追求卓越，宽容失败，发挥汇聚创新创业人才和投入的强大动力。完善风险补偿，共担创新创业风险，依法保护企业家的产权和收益。（四）构建创新创业的体制机制深化科技管理体制改革。支持跨界创新、融合创新，推动科技与经济深度融合。完善科技成果信息发布与共享平台，完善知识产权申请和扶持政策，促进人才、资金、科研成果等在城乡、企业、高校、科研机构间有效流动，加快科技成果转化。改革科研管理体制、科技成果收益权和处置权、基础研究领域科研计划管理方式等，实行增加知识价值为