惠州市升华工业有限公司电路板厂

1、惠州市升华工业有限公司,电路板厂,生产部,培,训,讲,义,林卫权,2006,年,11,月,17,日,1,第八章,IPC,标准,第一节,IPC,基础知识介绍,一,IPC,知识简介,二、适用原则,三、性能等级,四、验收标准,五、检验手段,2,1,IPC,知识简介,1.1,术语,IPC,美国连接电子行业协会,Association Connecting Electronics,Industries,The Institute for Interconnecting and,Packaging Electronic Circuits,CPCA,中国印制电路行业协会,China Printed Circ

2、uit Association,印制板的验收条件,Acceptability of Printed Boards,3,2,适用原则,1,2,3,4,作为最低验收要求的文件，不用作印制板,制造或采购的性能规范,一旦各种质量要求与适用的产品性能规范,发生抵触，按以下文件优先顺序进行实施,认可的印制板采购文件,适用的性能规范,通用规范,印制板验收标准,IPC-A-600,4,3,验收标准,3.1,性能等级,IPC,根据工作可靠性和性能要求将印制板分为三个通,用等级,1,级,一般电子产品：包括消费类产品，某些计算,机和计算机外围设备，用于这些产品的印制板其外观,缺陷并不重要，主要要求,是印制板的功能,

3、2,级,专用服务电子产品：包括通讯设备、高级商,用机器和仪器。这些产品要求高性能和长寿命，同时,希望能够不间断地工作，但这不是关键要求，允许有,某些外观缺陷,5,3,验收标准,3.1,性能等级,3,级,高可靠性电子产品：包括要求连,续工作或所要求的性能是很关键的那些,设备和产品。对这些设备（例如生命支,持系统或飞行控制系统）来说，不允许,出现停机时间，并且一旦需要就必须工,作。本登记的印制板适合应用在那些要,求高度质量保证且服务是极其重要的产,品,6,说明：等级的选择应基于满足最低的要求,用户对确定,产品的评定等级负有主要责,任，对于某一特定特性使用某一等级并不,意味着所有的其他特性也必须使用

4、同一等,级,3,验收标准,3.1,性能等级,7,IPC,将质量分为三个等级,理想状况,在多数情况下它已接近完美的程,度。虽然这是期望的状况，但不是都可以达,到的，而且也不是保证印制板在其使用环境,中的可靠性所必需的,接收状况,所叙述的状况虽然未必完美，但,却能保证印制板在其使用环境中的完整性和,可靠性。按照有关验收标准的规定，接受状,况被认为对至少一个等级或多个等级是可以,接收的，但可能不是,对所有等级都是可以接,8,受的,3,验收标准,3.2,质量等级,3,验收标准,3.2,质量等级,拒收状况,表示所叙述的状况不能足以保证,印制板在其使用环境中的可靠性。按照有关,验收标准的规定，拒收状况被认

5、为对至少一,个或,多个产品等级是不可以接收的，但可能,其它等级是可以接收的,9,4,检验手段,外部特性,目视检验应放在,1.75,倍（屈光度为,3,放大镜下,进行观察。如果缺陷看不清，应放大高至,40,倍,观察。对于尺寸检验要求，应使用带有标度线,或刻度的仪器，以便能对规定尺寸进行精确测,量。目视检验仲裁检验所采用的放大倍数最小,为,1.75,倍，最大为,10,倍,镀覆孔,应放在,100,倍的放大倍数下检查铜箔和孔壁渡,层的完整性。仲裁检验则应对自动检测技术,AIT,结果放大,200,倍进行检验,10,第二节,IPC-A-600F,主要缺陷描述,1,板材,板边缘缺口,基材分层,起泡,晕圈,11

6、,板边缘缺口,Edge Nicks,理想状况,1,2,3,级,边缘状况,光滑，无缺口,Smooth,No nicks,接收状况,1,2,3,级,边缘粗糙，但无磨损,Rough,but no frayed,缺口不大于板边缘与最近导体间距的,50,或,2.5mm,两者取较小值,拒收状况,1,2,3,级,边缘粗糙，但无磨损,缺口不大于板边缘与最近导体间距的,50,或,2.5mm,两者取较小值,12,基材分层,起泡,Delamination / Blister,分层,指出现在基材内任两层之间或任一,块印制板内基材与覆铜箔之间，或其它层,内的分离现象,起泡,一种局部膨胀形式的分层，表现为,层压基材的任意

7、层间或者基材与导电箔或,保护性涂层间的分离,13,基材分层,起泡,理想状况,1,2,3,级,没有起泡和分层,接收状况,1,2,3,级,受缺陷影响的面积不超过板子面积的,1,缺陷没有将导电图形间的间距减小到低于规定的最小,间距要求,起泡或分层跨距不大于相邻导电图形之间距离的,25,经过重现制造条件的热应力实验后缺陷不会扩大,与板边缘的距离不小于规定的板边缘与导电图形间的,最小距离，若未规定，则为,2.5mm,14,晕圈,Haloing,晕圈,一种由于机加工引起的蕺菜表面上或表面下的碎裂或,分层现象，这种缺陷通常表现为,在孔的周围或其他机加工,的部位呈现泛白区域，或两者同时存在的缺陷,理想状况,1

8、,2,3,级,没有晕圈或分层,接收状况,1,2,3,级,晕圈的渗透或边缘分层造成该孔边到最近导电图形,间距的减少没有超过规定的,50,如没有规定，则,不得大于,2.5mm,接收状况,1,2,3,级,孔周围或切口处的晕圈的渗透或边缘分层造成该孔边,或切口到最近导电图形间距的减少超过规定的,50,如没有规定，则不得大于,2.5mm,两者取较小值,15,第二讲,IPC-A-600F,主要缺陷描述,2,涂覆层,导线,Conductor,标识,Marking,阻焊膜,Solder Resist,16,2.1,导线,导线宽度,导线间距,支撑孔的环宽,非支撑孔的环宽,17,导线宽度,Conductor wi

9、dth,导线宽度和间距的可接受性是印制板制造工艺好坏的,一种度量，也是原始底片再现情况的一种判定,理想状况,1,2,3,级,导线宽度及间距满足照相底版或采购文件的尺寸,要求,接收状况,2,3,级,导线边缘粗糙，缺口、针孔及划伤漏基材等缺陷的,任意组合使导线宽度的减少未超过最低宽度的,20,缺陷总长度不大于导线长度的,10,或,13mm,取较,小值,接收状况,1,级,导线边缘粗糙、缺口、针孔及划伤漏基材等缺陷的,任意组合使导线宽度的减少未超过最低宽度的,30,缺陷总长度不大于导线长度的,10,或,25mm,取较,18,小值,导线间距,Conductor space,理想状况,1,2,3,级,导线

10、间距满足采购文件的尺寸要求,接收状况,3,级,导线边缘粗糙、铜刺等缺陷的任意组合造成在孤,立区域内的导线间距的减少不大于最小导线间距,的,20,接收状况,1,2,级,导线边缘粗糙、铜刺等缺陷的任意组合造成在孤,立区域内的导线间距的减少不大于最小导线间距,的,30,19,支撑孔的环宽,External Annular Ring,Support Holes,理想状况,1,2,3,级,孔位于焊盘中心,接收状况,3,级,孔不位于焊盘中心，但环宽不小于,0.05mm,孤立区域内的环宽由于如麻点、凹坑、缺口、针孔,或斜孔等缺陷的存在，允许最小外层环宽减少,20,接收状况,2,级,破环不大于,90,度，且满

11、足最小侧向间距要求,在焊盘与导线的连接区导线宽度的减少不大于设计,宽度的,20,则允许破坏,90,度,接收状况,1,级,破环不大于,180,度，且满足最小侧向间距要求,在焊盘与导线的连接区导线宽度的减少不大于设计,20,宽度的,30,则允许破坏,180,度,非支撑孔的环宽,External Annular Ring,Unsupport Holes,理想状况,1,2,3,级,孔位于焊盘中心,接收状况,3,级,任意方向的换宽均不小于,0.15mm,A,孤立区域内的孔环，由于麻点、凹坑、缺口、针孔,或斜孔等缺陷的存在，允许最小外层环宽减少,20,接收状况,2,级,存在孔环宽，未破坏,B,接收状况,1

12、,级,除导线与焊盘连接区外，允许破坏,C,拒收状况,1,2,3,级,缺陷超过上述规定,21,2.2,标识,标识通则,蚀刻的标识,丝印或油墨盖印标识,22,标识通则,Marking General,理想状况,1,2,3,级,每个字符都是完整的,极性和方位符号都呈现清楚,字符线条清晰准确且宽度均匀一致,字符的空心区没有被填满,0,6,8,9,A,等,接收状况,1,2,3,级,号码或字母的线条是断续的，但提供的字符清晰可,识别,字符的空心区被填满，但提供的字符仍可识别，且,与其他字母或号码不相混淆,拒收状况,1,2,3,级,标识的字符已脱落或字迹模糊无法辨认,字符的空心区被填满，且不能识别或易于引起

13、误读,字符的线条受涂污、破坏或脱落，以致字符字迹模,糊不清或易于引起误读,23,标识通则,Marking General,拒收状况,1,2,3,级,尽管雕刻和压印标识在拼板上无用的部位上实施是,可接受的，但不允许出现在成品板上。雕刻式、压,印式等任何切入基板内的标记按划伤同样对待,24,蚀刻的标识,Etched Marking,理想状况,1,2,3,级,满足通用性标准,蚀刻的符号和带电的导线之间的间距也遵守导,线最小的间距要求,接收状况,3,级,只要满足通用性标准，不论什么原因均接受,标识不违反最小电气间距要求,形成字符的线条边缘可以呈现轻微的不规则,接收状况,2,级,只要满足通用性标准，不论

14、什么原因均接受,标识不违反最小电气间距要求,只要可辨认，形成字符的线宽可以减少到,50,25,蚀刻的标识,Etched Marking,接收状况,1,级,只要满足通用性标准，标识有缺陷,仍可接收,标识不违反最小电气间距要求,字符是不规则的，但字符或标识的,一般含义尚可辨认,拒收状况,1,2,3,级,蚀刻标识不满足上述要求,26,丝印或油墨盖印标识,Screened or Ink stamped Marking,理想状况,1,2,3,级,满足通用性标准,蚀刻的符号和带电的导线之间的间,距也遵守导线最小的间距要求,接收状况,3,级,只要满足通用性标准，不论什么原,因均接受,标识不违反最小电气间距要

15、求,形成字符的线条边缘可以呈现轻微,的不规则,27,丝印或油墨盖印标识,Screened or Ink stamped Marking,接收状况,2,级,满足通用性要求,只要字符清晰，油墨可以在字符外侧堆积,只要要求的方位仍明确，元件方位符号的轮,廓可部分脱落,元件孔焊盘的表示油墨不得渗入元件安装孔,内，或造成环宽低于最小环宽,接收状况,1,级,满足通用性要求,只要字符清晰，油墨可以在字符外侧堆积,只要要求的方位仍明确，元件方位符号的轮,廓可部分脱落,元件孔焊盘的表示油墨不得渗入元件安装孔,内，或造成环宽低于最小环宽,标识被涂污或模糊，出现重影，但仍可辨认,28,2.3,阻焊膜,导线表面的涂附

16、层,与孔的重合度（各种涂覆层,与其他图形的重合度,起泡,分层,附着力（剥落或起皮,跳印,波纹,皱褶,皱纹,吸管式空隙,29,导线表面的涂覆层,Coverage Over conductors,理想状况,1,2,3,级,无漏印、空洞、起泡、错位或漏导线,接收状况,1,2,3,级,在要求阻焊剂的区域内没露出金属导线或由于其泡而,造成的桥接,在平行导线区域内，除了导线之间有意不覆盖阻焊剂,处外，不能由于阻焊剂缺少而使相邻导线暴露,如需在这些区域用组旱季腹稿以修整，应使用与最初,所用阻焊剂相匹配的且同等耐焊接和耐清洗的材料,拒收状况,1,2,3,级,在要求有阻焊剂的区域露出金属导线在要求有阻焊剂,的区

17、域内由于起泡造成金属导线间桥接,在平行导线区域内，除了导线之间有意不覆盖阻焊剂,处外，由于阻焊剂缺少而造成相邻导线暴露,30,与孔的重合度（各种涂覆层,Registration to Holes,理想状况,1,2,3,级,未发生阻焊图形错位。阻焊剂在规定的重合,间距内，以阻焊为中心环绕在其周围,接收状况,1,2,3,级,阻焊图形与焊盘错位，但不违反最低环宽要求,除那些不需焊接的孔外，镀覆孔内无阻焊剂,未暴露相邻的孤立焊盘或导线,拒收状况,1,2,3,级,错位并违反最低环宽要求,元件安装孔内有阻焊剂,包罗相邻的喊盘或导线,31,与其他图形的重合度,Registration to other Co

18、nductive Patterns,理想状况,1,2,3,级,未出现阻焊图形错位,接收状况,1,2,3,级,阻焊剂限定的焊盘的错为没有暴露相邻孤立的焊盘或导线,阻焊剂没有侵入到板边印制插头或测试点表面,节距大于或等于,1.25mm,的表面贴装焊盘，只能一侧受侵,犯，且不得超过,0.05mm,节距小于,1.25mm,的表面贴装焊盘，只能一侧受侵犯，且,不得超过,0.025mm,拒收状况,1,2,3,级,当没有规定时，阻焊剂已侵犯到板边印制插头或测试点表面,节距大于或等于,1.25mm,的表面贴装焊盘，两侧受侵犯或超,过,0.05mm,节距小于,1.25mm,的表面贴装焊盘，两侧受侵犯或,0.02

19、5mm,32,起泡,分层,Blisters / Delamination,理想状况,1,2,3,级,阻焊剂和印制板基材及导电图形表面之间无起,泡，气泡或分层,接收状况,2,3,级,印制板每面尺寸不超过,0.25mm,的缺陷可允许,2,个,接收状况,1,级,起泡、气泡或分层没有使导线之间产生桥接,拒收状况,2,3,级,印制板每面缺陷超过,2,个，最大尺寸超过,0.25mm,电气间距的减少超过,25,拒收状况,1,2,3,级,导线之间被桥接,33,附着力（剥落或起皮,Adhension(Flaking or peeling,理想状况,1,2,3,级,阻焊剂表面外观均匀并牢固地粘附到印制板表面,上,

20、接收状况,2,3,级,测试前阻焊剂未从板面上起翘,按照,IPC-TM-650,中测试方法,2.4.28.1,测试后，阻,焊剂脱落的量不超过,6010,系列标准规定的允许值,接收状况,1,级,测试前，阻焊剂从印制板基材或导电图形表,面剥落，但残留的阻焊剂,却牢固地粘附在板,面上。缺失的阻焊剂未暴露相邻导电图形或,超过允许脱落的规定值,拒收状况,1,2,3,级,阻焊剂起皮超过上述规定,34,跳印,Skip Coverage,理想状况,1,2,3,级,阻焊剂在基材表面、导线侧面和边缘处呈现光,滑均匀的外表，并已牢固地粘结在印制板表面,上，无可见的跳印、空洞或其他缺陷,接收状况,2,3,级,不存在阻焊

21、剂跳印,接收状况,1,级,阻焊剂的缺失未使导电图形之间导线间距减,少至最小验收要求,沿导电图形的侧边有阻焊剂跳印存在,拒收状况,1,2,3,级,导电图形边缘之间有阻焊剂跳印存在,35,波纹,皱褶,皱纹,Waves/Wrinkles/Ripples,理想状况,1,2,3,级,在印制板基材表面或导电图形上面的阻焊剂涂,覆层均匀未出现皱褶、波纹、皱纹或其他缺陷,接收状况,1,2,3,级,在阻焊剂中的波纹或皱纹没有使阻焊剂涂覆层厚,度减小到低于最小厚度的要求,在导电图形之间出现轻度皱褶的区域没有造成桥,接，并能满足,IPC-TM-650,的,2.4.28.1,试验方法的,胶带附着力剥离试验的要求,拒收

22、状况,1,2,3,级,位于导电图形区域的皱褶造成桥接，或使导,线间距减少到低于导线间距规定的要求,若厚度有要求时，波纹或皱纹造成阻焊剂厚,度减小到低于阻焊剂最小厚度的要求,36,吸管式空隙,Soda Strawing,理想状况,1,2,3,级,阻焊剂和印制板基材表面以及导电图形的侧边,之间均不存在可目视到的空隙,接收状况,3,级,没有吸凹管式空隙,接收状况,1,2,级,沿着导电图形侧面边缘出现吸管式空隙，其,造成导线间距的减小尚未低于最小规定的要,求，同时这种吸管式空隙还没有扩展到导电,图形整个边缘,拒收状况,1,2,3,级,缺陷超过上述规定,37,2.4,镀层,表面镀层通则,外镀层的附着力,

23、38,表面镀层通则,Surface Plating-General,理想状况,1,2,3,级,插头上没有麻点、针孔和表面结瘤,锡焊层或阻焊膜与插头镀层之间没有露铜和镀,层交叠的区域,接收状况,1,2,3,级,在规定的插头区内没有露出底金属的表面缺陷,焊料飞溅或铅锡镀层未发生在规定的插头区,在规定的插头区内的结瘤和金属未突出表面,麻点、凹坑、或凹陷处的最长边不超过,0.15mm0.00591 in,每个插头上的缺陷不超过,3,处，且有这些缺陷的插头不超过总插头数的,30,接收状况,3,级,露铜,镀层交叠区不大于,0.8 mm0.031 in,接收状况,2,级,露铜,镀层交叠区不超,1.25mm0

24、.04921 in,39,拒收状况,1,级,露铜,镀层交叠区不超过,2.5mm0.0984 in,拒收状况,1,2,3,级,缺陷超过上述规定,注,1,这些条件不适用于围绕包括插拔部位在内的印制插头,15mm0.00591 in,宽的边缘区,2,镀层交叠区允许变色,40,外镀层附着力,Adhesion of Overplate,接收状况,1,2,3,级,经胶带试验证明有良好的镀层附着力，没有镀层,脱落,拒收状况,1,2,3,级,经胶带试验证明镀层附着力不良,41,第九章,企业标准,1,目的,2,术语,3,技术要求,1,目的,制定企业标准，确保产品能够按照此标准进,行生产、检验和测量，以保证产品达

25、到既定的,可靠性和使用性能,42,2,术语,2.1,碳膜：碳质导电印料印制在基材上固化形成的,导电图形层,2.2,方电阻：又称方阻,用,表示任意正方形碳膜,对边间的电阻值,2.3,层间绝缘电阻：在基材导体与碳油间加绝缘材,料后,基材导体与碳膜导体间的绝缘电阻,43,3.1,外观,3.1.1,印制板表面不应有分层、起泡、晕圈、油污、明,显变色、氧化锈斑及影响使用的压痕、严重划伤和,污染,3.1.2,线路不允许有开路、短路和明显的残铜、锯齿,缺口、线凸、针孔等缺陷,3.1.3,防焊层表面应平整、下墨均匀、无杂物、不允许,有明显印偏、渗油、露铜、脱落等缺陷,3.1.4,文字表面应清晰，不允许漏印、印

26、反、少字、冲,掉和明显的印偏、上焊盘、字朦等缺陷,44,3,技术要求,3.1.5,绝缘油外观应平整、致密，无明显印偏、渗,油、划伤缺陷、不允许出现针孔现象,3.1.6,碳油图形应平整致密、无明显偏移,触点,探测,点及,K,爪不应有污染及明显颗粒杂物,碳膜不允许渗,油、露铜、露基材、针孔、毛刺、下墨不均匀、短,路、锯齿、缺口等缺陷,3.1.7,冲压外观不能少孔、多孔、铜皮翘起和明显,压伤、发白、裂痕等缺陷,3.1.8,V,割不能,V,偏,V,浅,V,深等缺陷,3.1.9,印制板边缘（指无导线区）上的裂痕其长度,不允许超过,3mm,宽度不允许超过,1mm,不允许,出现,缺,口,和,裂,缝,缺,口,

27、和,裂,缝,其长,度,不,允,许,超过,3mm,45,3.2,加工规格及检测要求,3.2.1,导线特性及检验要求,印制导线图形与顾客提供的原稿图形一致（顾,客书面允许或生产需要但不影响性能的修改位置除,外）。导线宽度和间距应符合设计要求，线路图形,完整,1,导线宽度,a,导线宽度的增大或减小不得超过设计线宽的,20,b,导线边缘粗糙、锯齿、缺口、针孔等缺陷宽度不,得超过设计线宽的,30,且每,100mm,100mm,区域,内最多允许有,1,处,46,2,导线间距,导线边缘粗糙、线路凸起、等缺陷造成的导线间距,减小不得超过设计要求的,20,3,导线的开路、短路,a,不得有短路、开路现象,b,导线

28、上的缺损、凸起及导线间的残留铜箔使线宽,或线间距减小,50,即视为短路,开路,4,导线的缺损,a,导线不得有明显的深度划伤,47,b,导线应无裂痕或断开，当导线宽度,b,小于或等于,0.4mm,时，导线上的空隙及边缘,缺损宽度,w,不得大于导线宽度,b,的,20,当导线的,宽度,b,大于,0.4mm,时，导线上的空隙及边缘缺损宽,度,w,不得大于导线宽度,b,的,35,缺损长度,L,不得,大于导线宽度；当导线宽度大于,3mm,时，缺陷的,长度不得大于,3mm,时，缺损示意图：如图一、图,二,w,b,b,w,图一,导线上的空隙示意图,意图,图二,导线上缺损示,48,5,导线间的残留铜箔,a,导线

29、间距小于或等于,1mm,时，间距中间不允许有,残铜存在,b,导线间距,1mm,时，允许导线间存在宽度不大于,原导线间距,20,长度不能大于,0.4mm,的残留铜箔,且这样的残留铜箔在,100,100mm,2,范围内只允许,有一个,6,导线的变形,a,对含有,IC,元件的印制板，在,200mm,长的范围内只,允许存在最大偏差,0.05mm,的变形量，长度每增加,200mm,变形量允许增大,0.05mm,但,IC,与,IC,之间,的变形量最大不可超过,0.05mm,49,b,没有,IC,元件的印制板，在,300mm,长的范,围内只允许存在偏差为,0.1mm,的变形量,长,度,每,增,加,300mm

30、,变,形,量,允,许,增,大,0.05mm,c,任何情况下，导线的变形不可导致露铜,破孔,50,3.2.2,防焊膜特性及检验要求,防焊膜的特性在于防止导线上或铜皮上不该有的沾,锡，并且对覆盖下的导线、铜皮起保护作用，防止,导线氧化及漏电等，因此要求防焊膜有良好的覆盖,性、绝缘性和对准性,1,覆盖性,以下情况属于不合格,a,要求有防焊膜的区域露出导体和基材,b,焊盘内多印防焊油，即在不要求印防焊膜的位置,印有或沾有防焊油，也即绿油上焊盘,c,在要求有防焊膜的区域内由于导线间存在气泡而,下油不好造成露铜,d,防焊膜覆盖下的铜皮存在氧化、板污、变色或手,51,印,2,防焊膜的对准性,a,焊印偏时，焊

31、盘中心偏移不可超过焊盘宽度的,10,或导致焊盘余环小于,0.18mm,二者取其最小值,余环,0.18mm(min,孔中心,焊盘中心,10,焊盘宽,max,b,防焊图形应和晒网图形一致，但一般情况下,允许偏差，但应控制在,0.05mm,以内,52,c,防,焊,印,刷,时,对,于,孔,中,心,距,大,于,或,等,于,1.78mm,的,IC,位焊盘，防焊油只允许在焊盘,的一侧渗油，但不得超过,0.05mm,并保证最小焊,盘余环,0.18mm,d,防焊印刷时，对于孔中心距小于,1.78mm,的,IC,位焊盘，防焊油只允许在焊盘的一侧渗油，但不,得超过,0.025mm,并保证最小焊盘余环,0.18mm,

32、e,防焊印刷时不得露出相邻的线路铜皮,3,防焊的起泡、气泡、或分层,a,防焊膜与导体,铜皮之间不得存在气泡或分层,b,线间存在气泡或分层时,气泡或分层不得使导,线与铜皮间产生桥接,53,c,导线间存在气泡或分层时,气泡或分层不得使,导线间的电气间距减小超过,25,d,防焊膜与基材间存在的气泡、起泡面积不得大,于,0.25,0.25mm,且这样的缺陷每面不超过,3,个,4,细缝式空隙,细缝式空隙,沿着导线的侧边处的防焊剂没有接,触到基材表面,而形成一种长管状的空隙,铅锡助熔,剂、焊料助焊剂、清洁剂或有害物质均有可能夹,陷入这种细缝式空隙内,对板子或电器的性能产生,影响。导线的边缘不允许出现细缝式

33、空隙,54,5,防焊膜的附着性和硬度,a,胶带法测试附着力,在同一位置测试,3,次,每次使,用新换胶带试验应无涂层粘在胶带上的痕迹,b,焊膜的硬度不得小于,4H,铅笔硬度,6,外来杂物防焊膜内夹杂的粉尘、纤维等异物应,符合以下要求,a,夹杂物不能粘在导线之间,b,外来杂物最大不能超过,0.1mm,2,c,在,100,100mm,范围内最多允许有,2,处异物,7,防焊膜的划伤,a,非导线区防焊膜不允许存在长度大于,5mm,宽度,大于,0.1mm,的划伤，导线区不允许存在划伤,b,每面不可超出,3,处以上的位置被划伤,55,3.2.3,文字的特性检验要求,1,文字的一般检验要求,a,文字符号应完整

34、、无漏印、字符无脱落,b,文字符号应该清晰可辨,c,文字直径应大于或等于,0.2mm,d,在,200mm,长的范围内不能偏移,0.05mm,每,增加,200mm,长允许偏差增大,0.05mm,e,文字不允许上焊盘及被冲掉现象,f,周期不能加反及与日期不符,56,3,字符标志的添加（附录,UL,认证覆铜板与绿油,组合表,a,正常情况下，所有标志应添加在每块单元板上，一,般添加在背文面，无背文时，也可添加在前文面（需,得到顾客确认），选择空白处较大的位置添加，将所,有标志加在一起，不能被元件覆盖，加反。具体添加,时以该型号板操作指导书为准,SH,SH,升华标志,CQC,标志,94,V-0,94HB

35、,追朔周期标,志,阻燃性板料,UL,标志,UL,标志,阻燃性板料,非阻燃性板料,57,3.2.4,绝缘油的特性及检验要求,1,绝缘油主要是防止铜箔导线跟碳油导线之间造成,短路，要求具有良好的绝缘性能,2,绝缘油的一般检验标准,a,连续跨过几根导线，连接两焊盘的碳油桥下面应印,有绝缘油,b,绝缘油下墨需平整、厚薄均匀、无漏印、无杂物,c,印刷绝缘油时不能渗油及上焊盘,d,绝缘油不能有气泡、分层脱落等现象,e,在长,200mm,内允许偏差,0.05mm,长度每增加,200,mm,时，偏差值允许增大,0.05mm,f,碳油桥下面、侧边的绝缘油不允许划伤,58,1,碳膜特性,碳膜导电层有较低的表面接触电阻，具有良好的导,电性，含碳量高，耐磨性较好,2,碳油桥及按键,K,爪的线宽、线距的要求,a,碳油桥及按键,K,爪的线宽，不得小于设计值的,80,且须保证,0.5mm,以上，（如果设计存在问题,需得到顾客认可才能进行修改,b,碳油桥及按键,K,爪的线间距不得小于设计值的,75,且须保证,0.4mm,以上，（如果设计存在问题,需得到顾客认可进行