PCB CAM工艺 Genesis2000 盲埋孔工艺流程.ppt

1、盲埋孔板工艺流程,盲埋孔的结构,盲孔,埋孔,盲埋孔板件的特点,特点： 1. 消除大量通孔设计，提高布线密度和封装密度； 使多层板内部互连结构设计多样化和复杂化； 明显提高了多层板的可靠性及电子产品的电气性能,常规盲埋孔板示意图 1,1、层板一次压合盲孔示意图,板件工艺流程1,开料（2/3层）、钻孔（2/3层盲孔）、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形2/3层线路、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压1/3层、除胶、钻孔（1/3层通孔）、正常流程,常规盲埋孔板示意图 2,3层板RCC压合盲孔示意图,板件工艺流程2,开料（2/3层）、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层

2、压（压制RCC 1/3层）、钻孔、激光钻孔、正常流程,常规盲埋孔板示意图 3,2+2盲孔板示意图,板件工艺流程3,开料、钻盲孔、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔、正常流程,常规盲埋孔板示意图 4,4层HDI盲埋孔板示意图,板件工艺流程4,开料（2/3层）、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC 层）、钻孔、激光钻孔、正常流程,常规盲埋孔板示意图 5,6层HDI盲埋孔板示意图,板件工艺流程5,开料（3/4层）、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制成2/5 层）、钻孔（钻2/5层埋

3、孔）、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC 层）、钻孔、激光钻孔、正常流程（如2/5层没有埋孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形,常规盲埋孔板示意图 6,6层盲埋孔板示意图,板件工艺流程6,开料、钻机械盲埋孔、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔、正常流程(如3/4层没有埋孔，内层芯板在钻LDI孔后转往内层图形,常规盲埋孔板示意图 7,3+3（RCC)盲埋孔板示意图,板件工艺流程7,钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC成1/3层与4/6层）、钻孔（钻1

4、/3、4/6层的盲孔）、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔、激光钻孔、正常流程 板件工艺流程2:( 无1-2层、5-6层盲孔) 钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压1/3层与4/6层）、钻孔（钻1/3、4/6层的盲孔）、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔、正常流程,常规盲埋孔板示意图 8,4+2盲埋孔板示意图,板件工艺流程8,1/4层：开料、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制1/4层）、钻孔（钻1/3、4/6层的盲孔）、

5、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（与L5-6层压合）、除胶、钻孔、正常流程 5/6层：开料、钻机械盲埋孔、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（与L1-4层压合）、除胶、钻孔、正常流程（如5/6层没有盲孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形,常规盲埋孔板示意图 9,4+4盲埋孔板示意图,板件工艺流程9,开料（2/3、6/7层）、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制成1/4、5/8 层）、钻孔（钻1/4、5/8层盲孔）、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻

6、、内层AOI、棕化、层压（压制1/8 层）、除胶、钻孔、正常流程（如1/4或5/8层没有盲孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形,常规盲埋孔板示意图 10,8层2阶HDI盲埋孔板示意图,板件工艺流程10,开料（3/4、5/6层）、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制成2/7 层）、钻孔（钻2/7层埋孔）、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC 层）、钻孔、激光钻孔(1-2、1-3、7-8、6-8)、正常流程（如2/7层没有埋孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形,常规盲埋孔板示意图 11,8层2阶盲埋孔板示意图,板件工艺流程1

7、1,开料（4/5层）、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制成3/6 层）、钻孔（钻2/6层埋孔）、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC 2/7 层）、钻孔、激光钻孔、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC 1/8 层）、钻孔、激光钻孔、正常流程（如3/6层没有埋孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形,常规盲埋孔板示意图 12,6+2盲埋孔板示意图,板件工艺流程12,1/2层：开料、钻机械盲埋孔、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、

8、棕化、层压（与L5-8层压合）、钻孔、正常流程（如1/2层没有盲孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形） 5/8层：开料（4/5、6/7层）、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制5/8层）、钻孔（钻5/8层的盲孔）、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（与L1-2层压合）、除胶、钻孔、正常流程（如5/8层没有盲孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形,大于8层盲埋孔板的工程叠层设计,板件设计参照以上叠层设计与工艺流程，板件在设计叠层结构时尽量避免采用两张芯板直接压合，而需采用芯板+PP压合的方式,芯板直接压合(尽量避免采用以下模式,尽量避免采用,芯板+PP压合的方式,工程设计原则,1、对于孔径 0.13mm，且介质层厚度 100um的板件采用激光钻孔的工艺进行制作。 2、对于HDI板，激光钻孔的焊盘应保证单边最小3.5mil焊环 。 3、目