20100802PCB板设计规范

1、乡toky?中山市东崎电气公司 文件文件编码：PCB板设计规范实施日期：年月日编制：日期：审核：日期：审批：日期：修 订 记 录制修订日期修订内容摘要版本/版次总页面分 发 记 录部门签收/日期部门签收/日期部门签收/日期总经办开发部财务部行政部生产部采购部销售部工程部仓库外贸部品质部目的适用范围定义引用/参考标准或资料规范内容12345678910111213附录附录文件编号：版本/版次：A/0页 次：1/27-1PCB板材要求热设计要求器件库选型要求基本布局要求 走线工艺要求固定孔、安装孔、线宽、线间距、过孔要求 PCB设计遵循的规则 基准点要求丝印要求安规要求PCB 尺寸、外形要求工艺流

2、程要求可测试性要求1:混合信号 PCB分区设计2 :距离及其相关安全要求111217-21222325181920文件编号：版本/版次：A/0页 次：1/27目的：规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、 可测试性、 安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。适用范围：本规范适用于所有电了产品的PCB设计，运用于但不限于 PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。定义：导通孔(via) 一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔(Blind via )从

3、印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔Buried via )未延伸到印制板表面的一种导通孔。过孔(Through via )从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。元件孔(Component hole)用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 Sta nd off:表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。引用/参考标准或资料:TS S0902010001TS SOE0199001TS SOE0199002IEC60194信息技术设备PCB安规设计规范电子设备的强迫风冷热设计规范IPCA 600FIEC60950规范内容：1 PCB板材要求1.1确定PCB 若选用高1.2确定PC

4、B 注明。2热设计要求2.1 PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。2.2较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路2.3散热器的放置应考虑利于对流2.4温度敏感器件应考虑远离热源对于自身温升高使用板材以及TG值确定PCB所选用的板材，例如FR 4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等， TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。的表面处理镀层确定 PCB铜箔的表面处理镀层， 例如镀锡、镀镍金或OSP等，并在文件中30 C的热源，一般要求：a. 在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm ;b. 自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0m

5、m。若因为空间的原因 不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。文件编号：版本/版次：A/0页 次：2/272.5大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：焊盘两端走线血匀焊盘与铜箔问以”米”7或“咛形连接2.6过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，对回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm （对于不对称焊盘），如图1所

6、示。2.7高热器件的安装方式及是否考虑带散热器确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm3,单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接 过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的 PCB变形。为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于2.0mm，锡道边缘间距大于1.5mm。3器件库选型要求3.1 PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。插装器

7、件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径8 20mil ）考虑公差可适当增加，确保透锡良好。元件的孔径形成序列化，40mil以上按5 mil递加，即40 mil、45 mil、50 mil、55 mil ;40 mil 以下按 4 mil 递减，即 36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil。器件引 脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如表1 :器件引脚直径（D）PCB焊盘孔径D = 1.0mmD+0.3mm1.0mm2.0mmD+0.5mm表1建立元件封装库存时应将孔径的

8、单位换算为英制（mil）并使孔径满足序列化要求。3.2新器件的PCB元件封装库存应确定无误PCB上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立新元件封装库，并保证丝印库存与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料（承认书、图纸）相符合。新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件库。PCB板设计规范:版本/版次：A/0页 次：3/273.3需过波峰焊的SMT器件要求使用表面贴波峰焊盘库3.4轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具。3.5不同PIN间距的兼容器件要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间

9、要连线。3.6锰铜丝、鏮铜丝等作为测量用的跳线的焊盘若是金属化过孔焊盘，那么焊接后，焊盘内的那段电阻 将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，请在设计时将此因素进行考虑。3.7不能用贴片机表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏，请在设 计时尽量减少此类工艺。3.8除非实验验证没有问题，否则不能选用和PCB热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件，这容易引起焊盘拉脱现象。3.9非表贴器件作为表贴器件使用时，除非实验验证没有问题，否则不能选非表贴器件作为表贴器件使 用。因为这样可能需要手焊接，效率和可靠性都会很低。4基本布局要求4.1 PCBA加工工序合理 制成板的元件布局

10、应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率 和直通率。常用PCBA的6种主流加工流程如表 2：序号名称工艺流程特点适用范围1单面插装成型f插件f波峰焊接效率高，PCB组装加热次 数为一次器件为THD2单面贴装焊膏印刷t贴片t回流焊接效率高，PCB组装加热次 数为一次器件为SMD3单面混装焊膏印刷f贴片f回流焊接fTHD f波峰焊接效率较高，PCB组装加热 次数为二次器件为SMD、THD4双面混装贴片胶印刷f贴片f固化f翻板f THD f波峰焊接f翻板f手工焊效率高，PCB组装加热次 数为二次器件为SMD、THD5双面贴装、 插装焊干膏印刷f贴片f回流焊接f翻板f 焊膏印刷f贴片f回流

11、焊接f手工焊效率高，PCB组装加热次 数为二次器件为SMD、THD6常规波峰焊 双面混装干膏印刷f贴片f回流焊接f翻板f贴片胶印刷f贴片f固化f翻板fTHD f波峰焊接f翻板f手工焊效率较低，PCB组装加热 次数为三次器件为SMD、THD表24.2波峰焊加工的制成板进板方向应在PCB上标明，并使进板方向合理，若PCB可以从两个 方向进板，应采用双箭头的进板标识。（对于回流焊，可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方向）。4.3两面过回流焊的PCB的BOTTOM 面要求无大体积、太重的表贴器件需两面都过回流焊的PCB ,第一次回流焊接器件重量限制如下：A =器件重量/引脚与焊盘接触面积片式器件：A

12、 w 0.075g/mm 2翼形引脚器件：A w 0.300g/mm 22J形引脚器件：A w 0.200g/mm 面阵列器件：A w 0.100g/mm2若有超重的器件必须布在 BOTTOM面，否则应通过试验验证可行性。PCB板设计规范文件编号：版本/版次：A/0页 次：4/274.4需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的 求如下：SMT 器件距离要B过波繰方向元件圭寸装焊盘间距L （mm/mil）器件本体间距B （ mm/mil）最小间距推存间距最小间距推存间距06030.76/301.27/500.76/301.27/5008050.89/351.27/50

13、0.89/351.27/5012061.02/401.27/501.02/401.27/50仝 12061.02/401.27/501.02/401.27/50SOT封装1.02/401.27/501.02/401.27/50钽电容3216、35281.02/401.27/501.02/401.27/50钽电容6032、73431.27/501.52/602.03/802.54/100SOP1.27/501.52/60-2）不同类型器件距离（见图 3）1）相同类型器件距离（见图 2）相同类型器件的封装尺寸与距离关系（表3）:过波邮方向UBBBB文件编号：版本/版次：A/0页 次：5/27封装尺

14、寸060308051206仝 1206SOT封装钽电容钽电容SOIC通孔06031.271.271.271.521.522.542.541.2708051.271.271.271.521.522.542.541.2712061.271.271.271.521.522.542.541.27M 12061.271.271.271.521.522.542.541.27SOT封装1.521.521.521.521.522.542.541.27钽电容3216、35281.521.521.521.521.522.542.541.27钽电容6032 73432.542.542.542.542.542.542

15、.541.27SOIC2.542.542.542.542.542.542.541.27通孔1.271.271.271.271.271.271.271.27进板方向不同类型器件的封装尺寸与距离关系表（表一4不同类型器件的封装尺寸与距离关系表（表4:进板方向口口口 减少应力，防止元件朋裂受应力较大.容易便元件崩製图4表44.5大于0805封装的陶瓷电容，布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域，其轴向尽量与 平行（图4）尽量不使用1825以上尺寸的陶瓷电容。（保留意见）生的应力损连接器周闱3mm范鬧内尽輦不布宙SMD4.6经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置 SMD，以防止连接器插拔时产

16、坏器件。如图115文件编号：版本/版次：A/0页 次：6/27stand off符合规范要求stand off应小于0.15mm,否则不能布在 B面过波峰焊，若器件体底部与）在0.15mm与0.2mm之间，可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底4.7过波峰焊的表面贴器件的 过波峰焊的表面贴器件的 引脚底部间隙（sta nd off 部与PCB表面的距离。4.8波峰焊时背面测试点不连锡的最小安全距离已确定为保证过波峰焊时不连锡，背面测试点边缘之间 距离应大于1.0mm。4.9为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm （包括元件 本身引脚的焊盘边缘间距）。优选插件元件

17、引脚间距（pitch）仝2.0mm,焊盘边缘间距仝1.0mm。在器件本体不 相 互干涉的前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足图6要求：Min 1 .Onun插件元件每排引脚为较多，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件时,0.6mm-1.0mm时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘（图7）当相邻焊盘边 缘间距为偷锡焊盘过板方就D1pile 11D1=D2dl=d2X=O 6*pitchY=孔径+lfr2Omn当XvY,选用椭闘焊盘当选用椭闘焊盘O4.10 BGA周围3mm内无器件为了保证可维修性，BGA器件周围需留有 3mm禁布区，最佳为 5mm禁布区。一般情 况下BGA 不允许放置背面（两次过回流焊的

18、单板地第一次过回流焊面）；当背面有 BGA器件时，不能在正面BGA5mm禁布区的投影范围内布器件。文件编号：版本/版次：A/0页 次：7/278：4.11贴片元件之间的最小间距满足要求机器贴片之间器件距离要求（图 同种器件：仝0.3mm1.5mm。异种器件：仝0.13*h+0.3mm （ h为周围近邻元件最大高度差） 只能手工贴片的元件之间距离要求：仝十yCZLLnrOi i PCB器件同种器件井种器件4.144.154.164.17为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板 边距离应大于或等于5mm若达不到要求，则PCB应加工艺边，器件与V CUT的距离仝1

19、mm。4.13可调器件、可插拔器件周围留有足够的空间供调试和维修应根据系统或模块的PCBA安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间；可插拔器件周围空间预留应根据邻近器件的高度决定。所有的插装磁性元件一定要有坚固的底座，禁止使用无底座插装电感 有极性的变压器的引脚尽量不要设计成对称形式安装孔的禁布区内无元器件和走线（不包括安装孔自身的走线和铜箔）金属壳体器件和金属件与其它器件的距离满足安规要求，金属壳体器件和金属件的排布应在空间上保证与其它器件的距离满足安规要求。PCB板设计规范文件编号：版本/版次：A/0页 次：8/274.18对于采用通孔回流焊器件布局的要求a.对

20、于非传送边尺寸大于 300mm的PCB ,较重的器件尽量不要布置在PCB的中间，以减轻由于插装器件的重量在焊接过程对 PCB变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。b. 为方便插装，器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。c. 尺寸较长的器件长度方向推荐与传送方向一致。e.f.d.通孔回流焊器件焊盘边缘与pitchw0.65mm的QFP、SOP、连接器及所有的 BGA的丝印之间的距离大于10mm。与其它SMT器件间距离2mm。通孔回流焊器件本体间距离 10mm。有夹具扶持的插针焊接不做要求。4.19通孔回流焊器件禁布区要求a. 通孔回流焊器件焊盘周围要留出足够的空间进行焊膏涂布，具体禁

21、布区要求为：对器靠板内的方向10.5mm不能有器件，在禁布区之内不能有器件和过孔。b. 须放置在禁布区内的过孔要做阻焊塞孔处理。器件布局要整体考虑单板装配干涉器件在布局设计时，要考虑单板与单板、单板与结构件的装配干涉问题，尤其是高器件、立体装配的单板等。器件和机箱的距离要求器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将PCB安装到机箱时损坏器件。特别注意安装在PCB边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件：如 立装电阻、无底座电感变压器等，若无法满足上述要求，就要采取另外的固定措施来满足安规和振动要求。4.22有过波峰焊接的器件尽量布置在PCB边缘以方便堵孔，若器件布置在PC

22、B边缘，并且做的好，在过波峰焊接时甚至不需要堵孔。4.23设计和布局PCB时，应尽量允许器件过波峰焊接。 选择器件时尽量少选不能过波峰焊接外放在焊接面的器件应尽量少，以减少手工焊接。4.24裸跳线不能贴板跨越板上的导线或铜皮，以避免和板上的铜皮短路，绿油不能作为有效于欧式连接4.204.21安装夹具的器件，另的绝缘。通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离10mm ;与非传送边距离5mm。文件编号：版本/版次：A/0页 次：9/274.25布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护。电缆的插4.26电缆的焊接端尽量靠近 PCB的边缘布置以便插装和焊接，否则PCB上别的器件会阻碍装焊接或被电缆碰歪。

23、其轴线和4.27多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP封装器件、T220封装器件，布局时应使波峰焊方向平行。（图11）止过波峰4.28较轻的器件如二级管和 1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。这样能防 焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。（图12）图12其焊点。4.29电缆和周围器件之间要留有一定的空间，否则电缆的折弯部分会压迫并损坏周围器件及 5走线工艺要求5.1印制板距板边距离：V-CUT边大于0.75mm ,铳槽边大于0.3mm。大于 0.75mm，为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：V CUT边铳槽边大于0.3mm （铜箔离板

24、边的距离还应满足安装要求）。PCB板设计规范-5.2冃攵热器正面下方无走线（或已作绝缘处理）为虑到散热器安装的偏位及安规距离），若需要在攵绝缘，或确认走线与冃攵热器是同等电位。5.3金属拉手条底下无走线为了保证电气绝缘性，金属拉 5.4各类螺钉孔的禁布区范围要求各种规格螺钉的禁布区范围如以下表5所示（此禁考虑安规距离，而且只适用于圆孔）：连接种类型号螺钉连接GB9074.4 8 组合螺钉铆钉连接苏拔型快速铆钉Chobert连接器快速铆钉Avtronuic自攻螺钉连接GB9074.18 88十字盘头自攻镙钉本体范围内有安装孔的器件，例如插座的铆钉孔、 中将也的禁布区标识清楚。5.5要增加孤立焊盘

25、和走线连接部分的宽度（泪滴焊盘） 接时将焊盘拉脱。腰形长孔禁布区如下表6:连接种类型号规格安装孔直径螺钉连接GB9074.4 8组合螺钉M22.4M2.52.9M33.4 M44.5M55.5文件编号：版本/版次：A/0页 次：10/27了保证电气绝缘性，散热器下方周围应无走线（考 散热器下布线，则应采取绝缘措施使散热器与走线手条底下应无走线。粪布区的范围只适用于保证电气绝缘的安装空间，未规格安装孔（mm）禁布区（mm）M22.4 0.1$7.1M2.52.9 0.1$7.6M33.4 0.1$8.6M44.5 0.1$10.6M55.5 0.1$1244.10-0.2$7.61189-281

26、22.80-0.2$61189-251202.5 -0.2$6ST2.2*2.4 0.1$7.6ST2.93.1 0.1$7.6ST3.53.7 0.1$9.6ST4.24.5 0.1$10.6ST4.85.1 0.1$12ST2.6*2.8 0.1$7.6表5螺钉安装孔等，为了保证电气绝缘性，也应在元件库,特别是对于单面板的焊盘，以避免过波峰焊(宽)D mm安装孔长L mm禁布区（mm） L*D上0.1由实际情况确定LDQ7.6X (L+4.7)上0.1Q7.6X (L+4.7)上0.1Q8.6X (L+5.2)上0.1(f)10.6X (L+6.1)上0.1Q12X (L+6.5)表6PC

27、B板设计规范:版本/版次：A/0页 次：11/276固定孔、安装孔、线宽、线间距、过孔要求6.1过波峰的制成板上下需接地的安装孔和定位孔应定为非金属化孔。6.2 BGA下方导通孔孔径为12mil6.3 SMT焊盘边缘距导通孔边缘的最小距离为10mil，若过孔塞绿油，则最小距离为6mil。6.4 SMT器件的焊盘上不能有导通孔（注：作为散热用的DRAK封装的焊盘除外）6.6过波峰焊接的板，若元件面有贴板安装的器件，其底下不能有过孔或者过孔要盖绿油。6.7压层顺序的安排在高速数字电路中，电源与地层应尽量靠在一起，中间不安排布线。所有布线层都 尽量靠近一平面，优先选择地平面作为隔离层。为了减少信号间

28、的干扰，相临布线层信号走向应相互垂直，如果无法避免同一方向则应极力避免相临信号层同一方向的信号重叠。可以根据需求设置几个阻抗层，阻抗层要按要求标注清楚，注意参考层的选择，将所有有阻抗要求的信号安排在阻抗 层上面。6.8线宽和线间距的设置6.8.1. 当信号平均电流比较大的时候，需要考虑线宽与电流的关系，具体情况可以参考下表不同厚度、不同宽度的铜铂的载流表:j-铜皮厚度 线宽（mmy-. 铜皮厚度35um 铜皮 T=10 C铜皮厚度50 um 铜皮 T=10 C铜皮厚度70 um 铜皮 T=10 C0.150.200.500.700.200.550.700.900.300.801.101.300

29、.401.101.351.700.501.351.702.000.601.601.902.300.802.002.402.801.002.302.603.201.202.703.003.601.503.203.504.202.004.004.305.102.504.505.106.00注：A.在PCB设计加工中常用 OZ （盎司）作为铜皮的厚度单位。1 OZ铜厚定义为一方 英寸面积内铜铂的重量为一盎，对应的物理厚度为35 umB.当铜皮作导线通过较大电流时，铜铂宽度与载流量的关系应参考表中的数据降额50%去选择使用。6.8.2信号线设定。当单板的密度越高越倾向于使用更细的线宽和更小的线间距。6

30、.8.3. 电路工作电压。线间距的设置应考虑其介电强度。6.8.4. 可靠性要求较高的时候应使用较宽的布线和较大的线间距。6.8.5. 注意等长、差分等设置。6.8.6. 有阻抗要求的信号线，应计算其线宽线间距并选好参考层，且其压层顺序和层厚度一旦定下 来就可以在更改。6.9过孔设置6.9.1 孔径0.15mm12mil16mil20mil24mil32mil40mil焊盘直径0.45mm30mil32mil40mil48mil60mil62mil文件编号：版本/版次：A/0页 次：12/27BGA表贴焊盘、过孔焊盘、过孔孔径可以参照下表:BGA节距50mil1mm0.8mm0.7mmBGA焊

31、盘直径25mil0.5mm0.35mm0.35mm过孔孔径12mil8mil0.15mm0.15mm过孔焊盘直径25mil24mil0.45mm0.35mm线宽/线间距8/8mil6/6mil0.12/0.11mm0.12/0.11mm7 PCB设计遵循的规则7.1地线回路规则：环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积要尽可能小，环面积越小，对 外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。针对这一规则，在地平面分割时，要考虑到地平面与重要 信号走线的分布，防止由于地平面开槽等带来的问题；在双层板设计中，在为电源留下足够空间的 情况下，应该将留下的部分用参考地填充，且增加一些必要的过

32、孔，将双面信号有效连接起来，对 一些关键信号尽量采用地线隔离，对一些频率较高的设计，需特别考虑其地平面信号回路问题，建 议采用多层板为宜。7.2窜扰控制主要是由于平行线窜扰(CrossTalk)是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰， 间的分布电容和分布电感的作用。克服窜扰的主要措施是：7.2.1. 加大平行布线的间距，遵循3W规则。7.2.2. 在平行线间插入接地的隔离线。7.2.3. 减少布线层与地平面的距离。文件编号:版本/版次：A/0页 次：13/277.3屏蔽保护对应地线回路规则，实际上也是为了尽量减小信号的回路面积，多用于一些比较重要的信号，如时 钟信号，同步信号；

33、对一些特别重要，频率特别高的信号，应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计， 即将所布的线上下左右用地线隔离，而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合。7.4走线方向控制规则相邻层的走线方向成正交结构，避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间 窜扰；当由于板结构限制（如某些背板）难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用 地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。7.5走线的开环检查规则一般不允许出现一端浮空的布线，主要是为了避免产生天线效应”，减少不必要的干扰辐射和接受,否则可能带来不可预知的结果。7.6阻抗匹配检查规则同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化

34、会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时 会产生反射，在设计中应该尽量避免这种情况。在某些条件下，如接插件引出线，BGA封装的引出线类似的结构时，可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。7.7走线闭环检查规则防止信号线在不同层间形成自环。在多层板设计中容易发生此类问题，自环将引起辐射干扰。View From Top VbView From Top Vfa7.8分支长度控制规则IIIIIIII|1lllllll1UX1 IIIIIIIIo1lllllllVTdkiyW尽量控制分支的长度，分支的长度应尽量短，一般的要求是Tdelay 。靠隔离带的器件需要在 的外壳到引脚

35、可以认为是有效的基本绝缘外， 套管、胶带认为是有效绝缘。基本绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满足要求边器件外壳对接地螺钉的安规距离满足要求。（具体距离尺寸通过查表确定）制成板上跨接危险和安全区域（原、付边）的电缆应满足加强绝缘的安规要求 考虑10N推力，靠近变压器磁芯的两侧器件应满足加强绝缘的要求10.510.610.710.8具体参数要求参见相关的 信息技术设备10N推力情况下仍然满足上述要求。除安规电容其它器件的外壳均不认为是有效绝缘，有认证的绝缘原边器件外壳对接地外壳的安规距离满足要求。原原边器件外壳对接地散热器的安规距离满足要求。IIDANGER! HIGH VOLTAGEPCB板设计规范

36、:版本/版次：A/0页 次：20/2710.9考虑10N推力，靠近悬浮金属导体的器件应满足加强绝缘的要求10.10对于多层PCB，其内层原付边的铜箔之间应满足电气间隙爬电距离的要求（污染等级按 照I计算）10.11对于多层PCB，其导通孔附近的距离（包括内层）应满足电气间隙和爬电距离的要求10.12对于多层PCB层间一次侧与二次侧的介质厚度要求仝0.4mm层间厚度指的是介质厚度 （不包括铜箔厚度），其中2 3、45、6 7、8 9、1011间用的是芯板，其它层间用的是半固化片。10.13裸露的不同电压的焊接端子之间要保证最小2mm 的安规距离，焊接端子在插入焊接后可能发生倾斜和翘起而导致距离变

37、小。表8列出的是缺省的对称结构及层间厚度的设置：类型层间介质厚度（mm）1-22-33-44-55-66-77-88-99-1010-1111-121.6mm四层板0.360.710.362.0mm四层板0.361.130.362.5mm四层板0.401.530.403.0mm四层板0.401.930.401.6mm六层板0.240.330.210.330.242.0mm六层板0.240.460.360.460.242.5mm六层板0.240.710.360.710.243.0mm六层板0.240.930.400.930.241.6mm八层板0.140.240.140.240.140.240.142.0mm八层板0.240.240.240.240.240.240.242.5mm八层板0.400.240.360.240.360.240.403.0mm八层板0.400.410.360.410.360.410.401.6mm十层板0.140.140.140.140.140.140.140.140.142.0mm十层板0.240.140.240.140.140.140.240