PCB设计优化全集

1、发生详解a. 一资料导入打开服务器一点发生图标一输入用户名和密码一用户名及密码查看（C:/发生/shewe/使用者 ）-新建料号一申请/产生一在实体名字后输入料号名小写一点击数据库自动弹出 发生f好f双击料号f点输入图标f点路径f输入原资料路径f点行走处输入orig f点相同f关掉不需要的层设置文件输入格式一翻译一点编者一资料已导入二初步处理b. 点JobMatrix层特性表）f改名f自动排序f行动fRe_arrangerous f对齐层f自动对齐（影响所有层影响了一点也不被影响的所有）在线路层右击选寄存器f取消影响层（）f手工对齐f将需要对齐的层设为工作层和抓取层fCtrl+x f设置抓取方

2、式f左键点抓取的参考点fS+ 一切换参考层f点参考点到参考层（如果不需要对齐则省略）f备份层方便以后检查f选择需要修 改以后f Ctrl+cf放到下面的空行点一下f将复制出来的层属性改为misc （板外的）定义零点f将orig拷贝一份到空白栏并改名为编辑f编辑f定描绘fctrl+（所有层与影响层）c. 定义层顺序及命名d. I板内e. 顶层字符 GTO 顶层阻焊 GTS顶层线路 GTL 内层 2 GL2 内层 3 GL3 依次类推底层线路 GBL底层阻焊亿位元组底层字符GBO一钻 drl二钻第二外形彻底溃败u板外钻带+外形击倒在外的掏层分孔 GDD拷贝GTO+1三钻孔处理如果没有钻带，用分孔图

3、也可以制作成钻带 从层特性表中拷贝分孔图f改名及属性f关闭回到图形编辑器f将同一类的分孔符号用相对应大小的图填补代替f选择一组分孔符号f编辑f改造f替代替换f类同如果有钻带则省去第一步，用钻带与分孔图对比个数及大小孔属性是否有槽孔，是否多孔，少孔 钻孔分析及补偿a. 过孔 1 一般不做加大最好保证 0.5mm 及以上最小 0.2mm 2 可以适当移动也可以删除（靠得很近的，板外的）a. 3 定义属性为经由b. 插件孔f加大金板：0.1mm锡板，沉金等其他工艺：0.15mmc. 螺丝孔定位孔工艺孔d. 槽孔（长 *宽，长最好为宽的两倍）e. 沉头孔（无铜，单面钻，有深度要求）f. a. 所有单面

4、板的孔和无铜孔加大 0.05mm b. 所有 PTH 孔（除过孔）根据工艺加大 0.1 或 0.15 ，厚铜板加大 0.2 0.3mma. c. 槽孔的 D 码在钻咀直径上加上 0.001 ，方便以后排序b. d 所有分孔图里的圆圈需改为相同的孔（孔属性最好为 PTH ）c. e. 大于 5.0 的 NPTH 可以改为锣出d. f.钻咀直径由小到大为：0.2 0.25 以00.05mm递增大于6.0的孔要扩钻钻出，也可锣大孔 后沉铜 g. 槽孔大小最小为 0.65mm 无铜槽可以改为锣出1. 检测多孔少孔间距不够（一般为过孔） 最小间距为 0.2mm 不够则移动过孔板边到过孔最好为 0.4 以

5、上 删除无用的孔槽内的小孔 b. 大孔内的小孔 c. 靠近大孔的过孔 d. 锣空位的孔 e. 板外的孔增加其他孔a. 拼组合板需在工艺边加工艺边大小常规2.0b. 当冲板时板内无管位需要加冲板管位孔，大小1.5或其他当冲板时防止板冲反需增加防错孔，大小不定c. 当冲板时防止冲板破孔，需增加防爆孔，在板外或冲孔内加d. 当锣板时锣圆外形需增加角孔减小弧度e. 无铜孔处理f. 当线路做干膜时，无铜孔可直接与沉铜孔合为一个钻带，干膜封孔 当无铜孔太多或孔径小于 1.5 时必须做二钻a. 当无铜不多且孔径大于 1.5 时，可以改为一钻塞胶粒，也可以二钻b. 当冲板时大于板厚 2 倍的孔可以改为冲出（最

6、好加防爆孔）C.塞孔钻带的制作，将0.5以下的过孔拷贝到新的一层，将钻咀加大0.05mm （整体）一分别与两层阻焊筛选相连的孔删除一加5个方向孔即可d. 0以下的板和 0.6mm 以上的孔不能塞油（容易冒油）e. 当槽空长宽小于宽度 2 倍时，需在两头加两个小孔先钻孔再钻槽防止变形邮票孔添加，根据连接方式相应位置添加相应大小的孔通常为 1.0mm ， 0.5 或 0.8mm 等间距 0.25 或0.3 ，或按客户要求，低于要求的需更改四内层制作1. 负片内层校正孔偏f删除板外物体f检查散热填补隔离填补。分区线fNPTH孔削铜f削外围f检测并修正错误。散热填补外径比孔大 0.4 ，内径比孔大 0

7、.2 ，开口最小 0.2mm 隔离填补最好单边比孔大 0.4mm ，常规 0.3mm ，最小 0.2mm 分区线最小 0.25mm ，最好 0.4mmNPTH 削铜即把 NPTH 加大单边 0.4mm最小0.25mm削外围即把外形加大到 1.0mm 或 0.8mm 拷到内层有分区线或 BGA 的负片内层需注意加大隔离填补后会开路，这时需手工割掉隔离填补（ 0.2mm ）2正片内层校正孔偏f删除板外物体f删除独立填补fDFM f多余clearup f NFPRemoval 线路补偿（0.020.05mm ）f高音+E+ ZG f优化（DFM f优化f singna分层堆积最佳化）f内层检测及修正

8、f NPTH孔削铜f削外形f检测小于 0.3mm 的线需加大 0.02 2OZ 以上铜厚加大 0.05 以上过孔焊环最好做单边 0.2mm ，削后最小 0.08mm ，插件孔同过孔 NPTH 孔掏铜 0.2 0.4mm ，削外形 0.4 最小 0.2mm 线到线最小 0.12mm 线到 PAD0.15mm 线填补到铜皮 0.2mm 以上 五外层的制作 步骤：线转填补f线路补偿f抓正填补f线路优化f加大经由及插件孔f不能加大的需手工加大f检查线填补到铜皮的距离f少则手工削铜皮，多则选出铜皮，把与铜皮不接触的筛选出加大 0.5掏铜f掏 NPTH孔及外形f优化削填补f如果有BGA则需定义 BGAPA

9、D为SMD属性（BGA不能削）f靠近板边的线适当内移并保证最小 0.15线距，最好0.2公厘，防止电镀夹膜导致蚀刻不 净f给无填补的PTH孔加挡点f检测 线路补偿，小于 0.3的线常规加大0.02mm，金板加大0.01mm，厚铜板2OZ加大0.05mm， 3OZ加大0.1mm依此类推加 0.1公厘，小于 0.02公厘0.3的工艺边需加大经由焊环最好 0.2mm ，常规 0.15mm ，最小 0.1mm ，插件孔常规 0.2mm ，椭圆填补长边 0.2 以 上，短边最小 0.15mm ，排插孔可以做单边 0.11 ，间距必须保证 0.18 以上。线到铜皮 ,填补到铜皮最小 0.2mm ， NPT

10、H 孔到铜皮最小 0.25 ，外形到铜皮锣板保证 0.25mm ， V 减少了根据板厚适当调整： 1.6mm 的板削铜 0.4 ，1.0 0.8 削铜 0.35mm 依此类推，冲板削铜最好 0.2 公厘 0.4 公厘，根据板边线路设计可适当下调，最小 ,板边填补削铜 0.1 公厘，破孔的填补可不 削填补， NPTH 孔削填补可只削 0.05 公厘，板边太长的填补需削掉一部分，防止拼版后拼入另一单只 线转填补，选中所有非R型D码线，DFMf清除f constract f填补Aute.all角）f运行即可, 小的集成电路要单独选择，转填补时需注意不能把与之 D 码，形状相同的物体非开盲的转成填补，

11、 选中后需注意挑选SMD设置。选中不能削的 BGA或其他填补f编辑f文件的属性f改变f选SMDf增加f 掏铜皮（很多线，填补到铜皮不够0.2时使用） 180我的填充编辑 0.18 缩小编辑Z G 0.拷到TL1 将TLI与选出铜皮（双击 铜皮D码，包括圆弧或用行动一挑选出来的图画一取消那些非铜皮的物体）一移动到新的一层 铊筛选把线路作为工作层行动 R 模态选脱节 （不接触 ）层处输入铊应用 0.8 拷到 TL1 将 NPTH 加大 0.5 公厘将外形加大把选中的物体拷贝到新的一层 TL1 同时 加大铊对比，查看是否有多余的掏层将 TL1 移到铊并改变极性将铊改为表面编辑E O 好填充表面将表面

12、+E+150 我的 Hatch2 冲槽旁的手指，客户要求不能削的手指，可以不用削手指有工艺边的需加马克点，料号，图形等其他东西需加大金手指卡板如果是金板则不用管，如果是锡板则需在两侧加假手指抢电流防止烧伤手指，金手指加引线为0.2 0.5，金手指削铜距边1.5mm引线不用削，直接连到引线上或电镀边上（11）有铜皮的板则需检查线，填补到铜皮是否够，没有的板只需加大线优化即可六阻焊制作a. 步骤查看是否为填补将线路填补加大 160 我的拷到 TS 与原阻焊层对比看是否多，少开盲注意过孔开盲是否删除（客户要求外单按 Gerber 资料即可，常规盖油）删除原阻焊 层替换优化光点开盲可适当加大NP加大0

13、.2mm拷到阻焊层检测b. 阻焊常规开盲比线路填补加大 0.08mm （感光油），紫外线油则加大 0.2mm ，削露线常规0.1mm ，最小 0.05mm ，绿油桥常规 0.1mmc. 原阻焊没有开盲的插件孔，加比孔单边大 0.1 的挡点，过孔大于 0.8 的需加比孔一样大的挡点 或小 0.1mmd. 不需要保留绿油桥的板小于 0.1 的需全部拉通窗（集成电路）e. 金手指板假手指需开窗，引线不用管f. 根据厂内要求是否添加外围线，如果要将所有外形拷到阻焊层，线宽 0.2 或 0.15mmg. 七字符制作150 我的 步骤检查文字线宽，字高T加大线宽，字高T是否在板外T阻焊只拷贝正性物体加大到

14、TS看是否有文字上填补移开上填补文字及字符框将阻焊层（加大后的）移到文字层并改变极性a. 字符最小线宽 0.13mm ，高度 0.7mm ，极限 0.11mm ，高度 0.6mmb. 上填补的字符移开，不能移则缩小，最后选择掏一点字符c. 是否加周期标志等d. 字符框太多上填补时，可以先放大好一个，再将其定义为符号，然后替换相同类型即可一选中加大后的字符一编辑一C+Y 一取名-选择另一相同形状的字符框-编辑一e+ u 1输入好（注意抓取阻焊的中心）一类推将其他字符框更改 白油块不用过孔掏，白油块的插件孔用钻孔 1 ： 1 掏，阻焊开比孔大 0.1 排或集成电路内的阻隔线不能掏掉，最小保证0.1

15、3mm，极限0.11mm 八拼版制作 拼组合 量出单只尺寸-新建步骤-设定-步骤- P - L - T -按要求拼出单只数-是否要留间隙，是否旋 转，是否镜像-加工艺边，工艺孔，为点-定义作标记组合描绘 拼版留 2mm 或其他大小的间隙，在输入尺寸加上相应间距即可 旋转-步骤- P - L - E -旋转图标（180 ） 镜像-步骤- P - L - E -镜像图标（只能左右镜像）? 工艺边常规5mm，工艺孔巾2.0，距边2.5/5公厘，为点巾1.0mm作标记?开窗2.0， 4个或3个，如果外形一样可以加对称，如果不一样，则需错开，防止错误setp命名-输入 x ， x 拼版间距-好setp

16、命名-输入 x ， x 拼版间距-好a. 拼嵌板b. 量出单只尺寸或好设定尺寸新建 setp 嵌板步骤P L P 输入y开料尺寸选择setp名字输入x , x拼版间距开料尺寸=x,y*拼版数+间距+电镀边常规拼版间距为 2mm ，锣板最小 0.8mm ，冲板常规 0.5mm ，最小 0mm双面板电镀边常规 7*7 ，最小 4*7 ，四层板 10 12 ，6 层及以上 12 15加方向孔，封电镀边，加角线，层名，料号，日期，制作者等钻孔加方向孔 3.175（ 7个）加尾孔，料号孔，切片孔，靶孔，铆钉线，阻，文加角线，方向孔，料号等线距加电镀边（单面板不用） ，计算铜面积内层加阻流胶填补，靶标，铆钉，阴阳填补，角线，料号镜像排版的板不能重复修改，修改后必须重新拼版阻抗板需加阻抗测试板可以按 F8 直接拼嵌板冲板需倒防止