eMMC详细介绍

1、质量记录编号姓名工号学历本科专业计算机科学与技术部门岗位入职时间深度了解eMMC一. eMMC勺概述eMMC (Embedded MultiMedia Card)为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格，主要是针对手机产品为主。eMMC 勺一个明显优势是在封装中集成了一个控制器，它提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来说，具有同样的重要性。二. eMMC勺优点eMMC目前是最当红的移动设备本地存储解决方案，目的在于简化手机存储器的设计，由于NAND Flash芯片的不同厂牌包括三

2、星、KingMax、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，入时，都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，过去并没有哪个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash芯片。而每次NAND Flash制程技术改朝换代，包括70纳米演进至50纳米，再演进至 40纳米或30纳米制程技术，手机客户也都要重新设计，但半导体产品每1年制程技术都会推陈出新，存储器问题也拖累手机新机种推出的速度，因此像eMM(这种把所有存储器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1颗MCPk的概念，逐渐风行起来。eMMC勺设计概念，就是为了简化手机内存储器的使用，将NAND Flash芯片

3、和控制芯片设计成1颗MCF芯片，手机客户只需要采购 eMM(芯片，放进新手机中，不需处理其它繁复的NAND Flash兼容性和管理问题，最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。闪存Flash的制程和技术变化很快，特别是 TLC技术和制程下降到 20nm阶段后，对Flash的管理是个巨大挑 战，使用eMM(产品，主芯片厂商和客户就无需关注 Flash内部的制成和产品变化，只要通过 eMMC勺标准接口来管 理闪存就可以了。这样可以大大的降低产品开发的难度和加快产品上市时间。eMMC可以很好的解决对MLC和TLC的管理，ECC除错机制(Error Correcting Co

4、de) 、区块管理(BlockMan ageme nt)、平均抹写储存区块技术 (Wear Leveli ng)、区块管理(Comma nd Ma nagemer) 低功耗管理等。eMM(核心优点在于生产厂商可节省许多管理NANDFIash芯片的时间，不必关心 NANCFIash芯片的制程技术演变和产品更新换代，也不必考虑到底是采用哪家的NAND Flash闪存芯片，如此，eMMC可以加速产品上市的时间，保证产品的稳定性和一致性。三. eMMC勺结构与规格eMMC结构由一个嵌入式存储解决方案组成，带有MMC（多媒体卡）接口、快闪存储器设备及主控制器一一所有在一个小型的 BGA封装。接口速度高达

5、每秒 52MB eMM（具有快速、可升级的性能。同时其接口电压可以是1.8v或者是3.3v。eMMC （ Embedded Multi Media Card） 采用统一的 MM（标准接口，把高密度 NANDFIash 以及 MMCControlle圭寸装在一颗 BGA芯片中。针对 Flash的特性，产品内部已经包含了Flash管理技术，包括错误探测和纠正，flash平均擦写，坏块管理，掉电保护等技术。用户无需担心产品内部flash晶圆制程和工艺的变化。同时eMMC单颗芯片为主板内部节省更多的空间。VCCVCCQVDDiCLKACMD DATF:0 一Moom OssCore Regulator

6、(Required for 3.3V VCCQ)CoreLogic BlockiOS on QzVDTMC 0LSCEOB LSDA LSAO LSCK LSDIazV3 _ys _JJ3MSDCO RSTBMSOCO CMDMSDCO CLKM3DCC DATOMSDCO DAT1MSDCO DAT2MSDCO DATSMSDCO DAT4MSDCO DATSMSDCO DATSMSDCO DAT7MSDC1 SDWPMSDC1JNSIco密MC1INSEMMC_DAT7 emmcZdatg EMMC_DAT5 EMMC_DAT4 EMMCFDAT3 EMMC3DAT2 EMMC_DAT1

7、EMMC_DAT 0 EMMCSCLK EMMCJ3MD EMMC_RSTeMMC Physical Specifications主要有四种结构，pin角定义及功能上基本一致，主要是看应用平台的需求:AA : 12mm*16mm 169Pi nAB : 12mm*18mm 169PI nAC: 14mm*18mm 169PI nBA: 11.5mm*13mm 153P in结合现有 eMMC主流厂商(SAMSUNGTOSHIBA Sandisk )的成熟 eMMC产品来看(moviNAND,eMM, iNAND), 主要是AA AC, BA三种。结构的不同，主要是与应用平台需求而定，不同结构的

8、pin角定义及功能上基本一致。OOOOOQDETAIL Ac rrf cL hwb /X*1 A IDETAIL BDETAIL A4-IODO 0 0? 00D0Q器1-1當0 - a-00aGQgl&o 000Dc1 I 4 fl U LtBorr om viewIfDATUM ADATUMBXXSECTION Ar-ACOMMON DIMENSIONSSYMBOLS*MINNOMMAXNOTEb0.25o.ao0.35gb10.2015V0.50 escNOTESt 2REF11.11-7S6ISSUEATABLE 1TOLERANCES OF FORM AND POSITIONSYMB

9、OLSTOLERANCEaaa0.15bbb0.20ddd0,08eee0,15fff0.05NOTES1. 2REF11,11-756ISSUEATABLE 2VARIATION TABLEVARIATION * SYMBOLS AAABACBANOTESAMIN-aNOW-MAX1.401.401.40L30A1MIN0.150.150.15a 158NOW亠八八=MAX-A2MIN-aNOM-MAX101.201,201.10D BSC16.00law18.0013.0001 BSC13.50135013.606.50E BSC120014 JOO11,50El BSC6.506.506

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15、 XI3. XL*. Pl,r- FJO. P2-r: 3 : 4H L WZ. R3, RS. HL】 R L?-fc AC Jfc T|b T3s T3, rs. T 1 2. T13L Tfd.Ul h V2. U?u 15t V*6 LT7/UI0,. UI3. UI3hL l J, Vlfe VX，:二.=.-u J * Vb 2.E 7, Wft, .*.：. V-二W13, VU 14. Vl, .3V7, Yft, Yfl, Ying Y11, VBZ, V 3 3. Y14, .tL j*L - ,.,AAXe AA.&, AA CO, AA1 lP AA12. AA 1 1

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17、 LZ- G 13. Cl 14_ 111, 1BX M3, US, llCZ, HI 6 H E4. JI, JX, J3r J5n JI.Z, J13.KvK2!.KT,KtO, KI3P K.I1. Kid.E.U U. L-3u LJMf LI3L, LIj MI, M2, MK i . MS. %WT M l u Mil, Ml2, SS li_M 14t K 1, Pi3, !Nfl. N.E头 N1O_ N-II, MZL M 13. N 34_ F, P2. PT, FB. P, Fill, , P12, P13h Pl 4iC二Ut 占亡 亡l?eie3i-XxL Lu KF

18、uuai l1 uf Lcik uz-EJnia.四. eMMC的相关测试eMMC的基本性能及相eMMC测试主要分为软件测试，可靠性测试，硬件测试。通过三者的测试，可以验证关稳定性等，具体流程如下所示:eMMC样品测试开卡1.11.硬件测试L1r1.21.3功耗信号测试电源测试测试 r2.3基本性能2.软件测试2.2老化测试2.4关键特性2.5稳定性测3 .可靠性测试（不影响送样， 按客户需求再进行测试）J1 ,F13.1温度冲击3.2温度循环3.3高温保存测试测试Ik-气4*2.6兼容性测试L1 .格式化r外观检测填写报告2.3.1 ATTO 测试2.5.1常温稳定性2.3.2 h2test读写测试2.5.2高温稳定性2.3.3 HDbench 测试2.5.3 WA测试2.3.4 IOmeter 测试2.5.4异常掉电2.3.5性能drop测试2.5.5平均磨损硬件测试主要分为电源测试，信号测试以及功耗测试。通过三者的测试可验证eMMC电源、信号、以及功耗的相关数据，以确保 eMMC相关硬件的性能。软件测试主要分为基本性能测试、关键特性测试、稳定性测试三项。基本性能测试主要验证 eMMC基本的读写性能；关键特性测试主要是用testmetrix机台测试eMMC协议层的性能；稳定性测试主要是验证eMMC在长