SMT生产管理知识培训讲义

1、SMT 生产管理单位：作者：审核：日期：版本记录版本日期说明1.0初版目录1. 运输、储存和生产环境1.1. 一般运输及储存条件组件和物料的运输及储存条件 1相对湿度RH 15 % 70%温度-5C +40 C储存条件 2相对湿度RH 10% 70%温度15C 30 C3组件包装等级组件至少要达到第一等级，即密封包装。 湿度敏感组件须使用 MBB（防潮袋 ）包装。 ESD（静电释放 ）防护包装。Air flow 防护塑料包装 （真空与否均可，但须密 闭）。非以上情况则用纸箱包装。一般储存要求物料不允许储存与以下环境中： 阳光直射或穿过窗户照射。 接近冷湿物体，热源或光源。 靠近户外环境导致温湿

2、度经常超限。生产条件相对湿度35% 55%温度20.5 C 26.5 C注：1 外部环境：鉴于一些特殊要求（例如不可超出点胶胶水的最大温度），应包装物料。锡膏有其特 定的运输条件。2 一般条件：请见下面有关锡膏和点胶胶水之特殊储存条件 。3 组件：组件质量较大时（例如：），在投入制程前一定要回到室温。1.2. 锡膏的储存、管理作业条件储存温度冰箱保存 5 10 C或锡膏规范所要求的最大的库存时间最长 6 个月室温下储存的时间4周( 20.5 C 25C)使用前回温时间4 小时运输过程中的环境温度+5 C +25 C最佳运输封装方式SEMCO 650g 筒装 注意：锡膏使用前，必须在室温下回温至

3、少 4 个小时。 锡膏已经回温到室温后，不能再放回冰箱。1.3. 印刷电路板 (PCB) 的储存、管理作业条件运输包装及储存真空，防潮袋包装 (参照 EIA583 CLASS 2， 50PANEL/BA G，HIC 湿度标示卡 ) 加干燥剂，并且在每个包装的两侧面用 PWB STACK 板放置弯曲进料检验检查真空包装有没有破损， HIC 卡片是否是 =40%，如果不合格： 退回给供货商烘烤60度，5 小时，RH=5%，烘烤完毕后 24 小时内焊接。仓库货架储存条件及时间物料必须放在水平的物料架上以防止 PCB 变形，翘曲，时间见下 表。裸露在空气中的时间表面 Ni-Cu 处理： 48小时表面

4、OSP处理： 24 小时清除锡膏，清洗 PCB绝对不允许1.4. 点胶用的胶水储存条件胶的型号Loctite 3593Emerson and Cuming E 1216Code7520029 (30 cc, 30 ml)7520033 (30 cc, 30 ml)7520025 (55 cc, 50 ml)7520035 (55 cc, 50 ml)7520031 (6 oz, 150 ml)7520037 (6 oz,150 ml)7520027 (20 oz, 500 ml)7520039 (20 oz, 500 ml)最长的运输时间供货商发货后， 4 天之内必须到生产线储存的条件用冰箱冷

5、藏起来 -20 C +8 C冷藏 -20 C记录信息： LOT 号， Date Code，无变形的颜色，运输的时间，干冰的 数量。最大储存时间6个月 -20 C +8 C条件下6个月 -20C条件下使用前稳定时间使用前须达到室温3 小时罐装的储存时间5 周 +25 C5 天 +25 C1.5. 不同类型电子元器件在仓库货架上最大的储存时间表规定了从收到物料开始，以及下级制造商在仓库或加上的最大储存时 间。组件制造和接收所销耗时间不包括在内。一般最多个月，半导体的包装材料应满足MES00025以及 EAI-583 & JESD625和先进先出（ FIFO）原则。期限原件类型组件厂内存放12 个月

6、如包装上无特殊说明，适用于所有组件敞开的货架，组件包装在内部包装内6 个月PCB真空包装，带干燥剂6 个月包装在防潮袋中的镀银组件真空包装，带干燥剂3 个月包装在纸箱和打开的塑料袋中的镀银组件如果组件没有放入真空包装中，超过 此期限会破坏上锡性并影响可靠性。如果储存超过了上面提到的期限，物料只有在以下情况下可以使用：（ 1）越来越多的受潮物料，恰当的烘烤。（ 2）并且在样本数量不小于 30 pcs的抽样检验中证明上锡性良好。1.6. 湿度敏感的等级表 （MSL）等级储存期限时间条件1不限=30C/85%RH2一年=30C/60%RH2a4周=30C/60%RH3168 小时=30C/60%RH

7、472 小时=30C/60%RH548 小时=30C/60%RH5a24 小时=30C/60%RH6卷标所示之时间 （TOL）=30C/60%RH1.7. 湿度敏感组件的烘烤条件常见类型的湿度敏感组件例如：所有类型的 PCB，大部分的 QFP 组件（一般管脚数大于 50），所有的 CSP组件，而不管锡球的数量，大部分的光学组件（如所有的 LED，IR 红外模 块），一些特殊的塑料集成组件，如电源，功率放大器等。组件内部包装上标有 JEDEC MSL。如果组件暴露在外部环境中超过 MSL 所规定的时间， 在使用前应进行烘烤。回焊前，对组件进行烘烤的目的是为了降低塑料包装中的湿气。这是因为，包装中

8、含有 的水分在回焊过程中会蒸发出来， 蒸气的压力会造成裂缝以及其它一些可见或隐藏着的不良， 例如分层。爆米花现象就是此种原因造成的常见不良。 请注意湿度敏感组件运输和储存过程中保护包装的相关标准，说明及以下规定。生产时烘烤遵照 IPC/JEDEC J-STD-033烘烤条件。MSL烘烤40C，RH5%暴露在外部环境的时间在 FLL 和 FLL+72 小时之间暴露在外部环境的时间超过 FLL+72小时2a 45 倍于超过 FLL 的时间5天5 610 倍于超过 FLL 的时间10天注意：料盘严禁接触烘烤箱的壁面和底面，这是因为这些地方的温度明显高于炉内控制器指 示的温度。经过仔细研究炉内温度控制

9、系统，证明烘烤炉组件去湿的可行性和各种装载条件 的效果。1.7.1. 干燥（烘烤）限制对组件进行烘烤，会导致焊盘的氧化或锡膏内部发生化学变化。在板子的组装过程中， 超过一定量的发生化学变化的锡膏会导致上锡性的不良。出于上锡性的考虑，应限制烘烤温 度及时间。通常，只允许进行一次烘烤。如果多于一次，应讨论制程贴装解决方案。注 1：暴露于外部环境的组件， 其暴露时间小于其 floor life ，并且放入干燥袋或小于 5% RH 的干燥箱中时，应暂停其计算其 FLOOR LIFE ，但是累积的存放时间必须在规定的范围内。注 2：应考虑 PCB 的湿度敏感性， 尤其是针对经过 OSP 处理的 PCB。

10、允许暴露于外部环 境的总时间不超过 72 小时，并且两次回焊的时间间隔应小于 24小时。如果超出，应如前所 述之方法对其进行烘烤。请见 1.3小节【印刷电路板 （PCB）的储存、管理作业条件】 。对即将 进入重工（例如更换 CSP）阶段的 PCB，应预先干燥或者将 WIP 储存于干燥箱或真空袋中。1.7.2. 防潮储存条件对于湿度敏感组件，当生产线暂时停线或于到周末需要停线，针对湿度敏感的组件若不 用真空包装机来保存，干燥箱储存是一种短期的，暂时的储存方式，干燥箱的目的是用来储 存而不是烘干的。所以针对双面板制程，表面是 OSP 处理的，如果生产一面后，这个中间的 储存时间一定要在规定的期限内

11、，干燥储存的时间也包括在内 .。 （我们产线规定的时间是： 24hrs，超过这个规定后，就意味着需要烘烤。 ）干燥储存之规定温度25 5 oC湿度 5 % RH最大储存时间按照 MSL 分类控制方法在料盘上做标记1.8. 锡膏之规定锡膏型号Multicore SoldersSn62MP100ADP90Alpha MetalsOmnix-6106Lead Free pasteMulticore96SCLF300AGS88.5NMP 码7602005 (650 g cartridge)7602007 (500 g jar)76000297600033运输包装650 g Semco cartridg

12、e500 g jar650 g Semco cartridge600g green SEMCO cartridge合金Sn62Pb36Ag2Sn62Pb36Ag2Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (Ecosol TSC 96 SC)颗粒大小ADP (45-10 m)IPC type 3 (25-45 m)AGS (45 20 m金属含量90.0% (+0.3%,-0.6%)89.3+/-0-3%88.5助焊剂分类(J-STD-004)ROL0REL0ROL0注意 1：锡膏的具体规定请见 MS/BA。注意 2：停产超过 15 分钟后，如果 50%以上体积的锡膏已经使用或者脱离刮刀印刷区域，则 需

13、要重新加锡膏或者将锡膏收回到刮刀印刷区域。2. 钢网印刷制程规范2.1. 刮刀属性规格刮刀刀片的材料镀镍或镀钛不锈钢，有足够的强度，能够满足高速印刷要求。 厚度 27510m。不推荐使用普通不锈钢。印刷的角度 * (关键参数)60 2.5度刮刀旁锡膏档片按照要求，在印刷过程中如果没有装载钢板， Retainer接近钢板表 面但是不能接触钢板。DEK&MPM 及同等印刷 机的刮刀宽度板的长度四舍五入，接近标准宽度。建议的刮刀类型MPM 8 or 10DEK：200 mm or 250 mm DEK squeegee assembly注意！刮刀弯曲力是一个关键的参数。 * 量测方法： Bevel

14、量角器2.2. 钢板属性规定钢板材料一般等级的聚脂板 55T-66T (140-167 mesh/inch)，同等的不锈钢也可以， 但不推荐。 对应框架的可交换之钢板也可以使用。钢板装上后钢板各点张力 (量测可能会不准 确，但是可以显示结果 )最小 25N/cm钢板开口精度最大 10m or 5%钢板厚度0.10mm 0.01mm钢板厚度 (0402 or min 0.4mm pitch QFP， min0.75mm pitch CSP)0.12mm 0.01mm钢板材料 /制造工艺对于微小间距组件 (0201，0.5 CSPs)，未保证 良好脱模，钢板开口使用 E-fab 类型。 电镀镍或激

15、光刻不锈钢。建议钢板与框架面积比60% 10%在生产过程中量测任何点之钢板张力拒收标准*小于等于 20N/cm基准点蚀刻在钢板上的两个直径为 1mm 的半球状点Step stencils?Max step thickness 1.00程控的方法如果条件允，使用 AOI ，在生产过程中应使用印刷机的 2D 检查，使用显微镜进行目检。不使用显微镜对 0.5 mm pitch 的组件进行目检不够精确。3. 自动光学检测 (AOI)3.1. AOI 一般在生产线中的位置在大多数情况下， AOI 的最佳位置应在高速贴片机之后。在这一环节上，所有被贴片的 CHIP 组件和集成电路上的锡膏仍然可见。3.2.

16、 AOI 检查的优点使用 AOI 检测机最主要的目的就是用来监视锡膏的印刷和贴片的结果。它是经过统计分 析的软件对制程监视的结果进行分析判断。 还可以经过 AOI 检查出的不良进行相应合理的维 修， 重工。3.3. 组件和锡膏的抓取报警设定下表为不同组件类型和锡膏印刷的推荐警戒限度值。目的是为了探测出在回焊流程中无 法自我校准的贴装错误，避免不必要的报警。组件类型贴装误差有铅制程无铅制程0402， 0603和 0805 CHIP型组 件X & Y 误差：180 m误差： 15X & Y 误差：150 m误差： 15大于 0805 chip 组件X & Y 误差：220 m误差： 15X & Y

17、 误差：200 m误差： 150.5 mm pitch CSPX & Y 误差：220 m误差： 10X & Y 误差：100 m误差： 10?Paste registration (X&Y):150 m 面积： 35%-150% 搭桥： 0.4 倍孔径Paste registration (X&Y):120 m 面积： 35%-150% 搭桥： 0.3 倍孔径Other paste deposits ?Paste registration (X&Y):150 m 面积： 50%-150% 搭桥： 0.4 倍孔径Paste registration (X&Y):150 m 面积： 50%-15

18、0% 搭桥： 0.3 倍孔径其它组件一般误差X & Y 误差：250m误差： 15X & Y 误差：250 m误差： 154. 贴片制程规定4.1. 吸嘴不同包装类型的锡嘴大小：0201 (0603)Fuji CP 系列： 0.4 mm 圆形吸嘴Siplace：702型0402 (1005)Fuji CP系列： 0.7 mm circular nozzle Siplace: 901 型或者 925 型特殊形状的组件（连接器，双工器，电源模块 等）为保证贴装速度和精度，应尽量使用大吸嘴（通常直径最小 5mm/面积最小 20mm2）4.2. Feeders高速机Fuji：标准料带 7”，0402

19、电阻及电容可使用 13”料带（ 13”纸带，水泡带不可以使用） 。 Siplace：可使用 13或 15 料带低速机13”标准料带， 7”和15”也可以使用。不允许使 用stick和tray。4.3. NC 程序0402 组件贴装频率在高速机中，通常优先贴装低高度组件 （0402 电阻 0.3mm），然后是高度 0.3 - 0.5 mm （通常 是 0402 电容 ） ，最后是其它组件。独立的 /相连的 feeder 平台为了减少因部分坏掉而整个都要中断的不必 要的麻烦，在高速机中一般建议使用独立的上 料器平台。 如果必须使用相连的上料器， 最好 使用“ Next Device”功能或 13”

20、轨，以降低组 件高速运转程序代码的缺陷。NC 程序优化 /混合所有的模块？通常这是组装一个 panel 最快的方法（把所有 的模块当作一个大 PWB 同时混合组装），因 而建议使用。NC 程序的优化 /顺序和循环？如果使用了“ step and repea”t 模式（ offset）， 则其它模块要使用相反的模式。 这样保证了在 组件偏位时，上料器不需做不必要的左右移 动。4.4. 组件数据 /目检过程Chip 组件可能的话建议使用 2DIC 组件要检查每个管脚间距和长度CSP组件通常建议使用最外面的球进行组件调整复杂连接器通常建议使用最外面的管脚进行组件调整。需 根据组件规格检查管脚插入深度

21、误差，因为这 影响到组件本身的位置。贴装速度100 %贴装速度一直是所期望的。 选择合适的吸 嘴，则针对大多数的包装类型都可以实现100 %贴装速度 （参看 8.1, 吸嘴）.4.5. Placement process management data compatibility table ？Fuji从F4G（Production Data -Analyzer -Device） 可手动的计算出以下比率： 抛料率 = 1- 总抛料数 / 总组件数 贴装率 = 1- 总抛料数 / （总组件数 总抛料 数）Siplace从在线计算器 MaDaMaS 系统中得到的比率：Comp.ok = 总贴装数

22、id.错误. vac.错误 贴装率= Comp. ok5. 回焊之 PROFILE 量测5.1. Profile 量测设备回焊炉 profile 的量测应使用专门为了量测通过回焊炉 profile 的温度量测设备建议使用量测 profile 之设备Datapaq 9000SlimKIC series量测设备应根据供货商提出的维护说明做定期的校正此外还需要：1) 防热毛毯2) 热电偶组合校正板3) 带有记录接口软件的计算器4) 只有设备供货商推荐和许可之热电偶可以使用5.2. 用标准校正板量测 PROFILE 之方法项目炉子校正及验证目的为了评价炉子功能 ,从而规定 profile 和设置 (预

23、防性维护 )量测频率一周至少一次， 在每次主要的维护后， 或者怀 疑有异常时量测片100x100x1.5 mm FR4 薄片 标准 NMP 校正板热电偶个数2热电偶位置1 个热电偶附在 PCB(量测 PCB 温度).该点之 profile 应符合 5.3 小节之规定。 一个热电偶附于 PCB表面上方 (量测PCB附近 空气温度 )热电偶固定方法应使用 5个M2 stork 螺丝钉和垫圈 (外直径 4.7mm,内直径 2.2mm, 0.2 mm 厚)固定到一个 3x3 mm 的铜区域上 .量测空气温度热电偶直径 14mm的孔之上 .用 Kapton tape从底面覆盖整个孔 . 当使用新的热电欧

24、时 ,应校验热电偶量测点的 重复性及再现性关键的参数有 :超过 179C (ref. 5)的时间 ,温度最大值 (ref. 6)以及预热区 和回焊区温度上升斜率 (ref. 4).数据的存储应将量测数据存储于指定的地方 （服务器活 页夹文件），已备将来之用。最近的量测数 据应放在回焊炉附近。建议使用 SPC 窗体对 一些参数的变化（例如最大温度）进行追踪。 这样会有助于识别回焊炉稳定性的一些偏差 和变化趋势。6. 标准有铅制程下面这些规定的值适用于前一小节规定的标准螺钉热电偶校正板。本规定是针对 0.9-1.1 mm 厚典型移动电话电路板以及组件数量和类型制定的允收成品板之 profile 。

25、板子如有明显不同 (较薄，较厚，或者仅仅有几个组件等 )，需制定不同的允收 profile 。因 此当推出一个新产品时，应量测产品板上的不同位置的回焊 profile 。有关产品 profile 量测， 7.1 小节给出了基本的说明。炉区参数规定传热方式强制对流量测方法固定热电偶的炉温校正1预热区(40-140 C) 升温的平 均斜率1.83 C/s预热区的最大升温斜率10 C/s2预热区(140-170 C)时间6080 s3预热区最大温度175C4回焊区(175-200 C)平均温度斜率1.32 C/s回焊区最大温度斜率5C/s5超过 179C 时间4060 s超过 200C 时间2545

26、 s6回焊区的最大温度215225C7冷却区(T=200-120 C)的平均 温度斜率-1.5-3.5 C/s冷却区最大温度斜率-5 C/sProfile 总长度最大 300 sPCBA 出炉温度最大 40C图 1 ：关键会焊制程参数图解6.1. 建议回焊炉设置下表给出了典型设置区间，该区间产生了暗含于规定当中的回焊profil e。使用炉温校正方法（5.2 小节）对每一个炉子进行参数验证。必要的话，应调整这些参数使其达到7.2小节所规定之 profil e。ERSA Hotflow 7Zone12ReflowCoolingTop170-190 C170-180 C245-260 CAddit

27、ional cooling unitTOP switched ONBottom170-190 C170-180 C245-260 CConveyor speed0.75 m/minBlower speed70%70%注意：依据炉子的不同构造， ERSA Hotflow7 回焊炉可能会存在明显的不同之处 （助焊剂 类型）。BTU VIP98Zone1234567CoolingTop120C135C150C165C175C215C245CBottom120C135C150C165C175C215C245CConveyor speed0.78 m/minStatic1.2pressure7. 无铅焊

28、接制程7.1. 无铅制程之 profile 定义由于无铅制程中回焊加热比传统的有铅制程温度低 （温度最大值和合金熔点不同 ），因而 其 process window 比传统的有铅制程要小。所以应针对产品优化 profile。以下即为设置正确的 profile 和设置之步骤：（5） 7.2 小节规定了标准校正板的基本无铅制程之 profile，7.4小节则规定了不同型号回 焊炉的典型设置值。 Profile 和设置是定义具体产品 profile 的第一步。（ 6） 建立基本的无铅 profile 并用标准校正板量测。（7）在产品板的适当位置上安放必要数量的热电偶。 7.5 小节对热电偶的安放原则

29、做了描 述。正确安放热电偶是精确可靠量测的前提。（8）用那块产品板量测 profile。对不同位置（组件）进行几次量测，以保证获取到最热 和最冷位置上足够的信息。（9）对应 7.2 小节给出的要求，分析产品的 profile。（10）如果产品板 profile 达不到要求，更改回焊炉相应设置并重新量测。继续优化，直 到得到允收之 profile。（ 11） 当量测之 profile 达到要求，再对标准校正板进行一次量测。（12）根据标准校正板的 profile 定义回焊炉所有的设置参数规格值及其误差范围。误差 范围必须在客户规定之产品板的 profile。（13）使用标准校正板对回焊炉 pro

30、file每周一次的定期量测。量测之 profile 应保证在先 前定义的容差范围内。如果出现偏差，在对回焊炉设置进行调整之前应分析其根 本原因并做出改正。7.2. 无铅制程 profile 一般规定下面是对产品板 profile 的一般规定。除非在具体的产品规定中有另外的说明，否则所有 产品的 profile 均必须满足这些要求。所有的回焊炉 （Ersa HotFlow7, ElectrovertOmniFlo7 and BTU VIP98, ERSA Hotflow2/14） 在 无铅制程中均应使用预热区是线性的 profile 。产品板无铅制程 profile 规定参数规定传热方式强制对流

31、量测方法在产品板的不同位置上安装热电偶Profile 类型预热区 70-180 C,线性上升预热区(70-180 C)斜率0.8-1.0 C/s回焊区(200-225 C)斜率1.1-3.0 C/s回焊区最大斜率5 C/s超过 217C 的时间35-60 s超过 230C 的时间25-50 s回焊区最大温度232-250 C 关键组件之间的温度差 10C冷却区(220-120 C)斜率-2 -5 C/s冷却区最大斜率-6 C/s50C220C 时间160-200 sPCB 出炉温度最大 40 C注意：计算最大斜率时间隔时间最小秒，间隔太小会得出错误的很大的斜率，尤其是在组 件表面和热量很小的量

32、测点上会出现此问题。图 部分产品板回焊规定参数和板子上不同位置 profile 举例之图解7.3. 无铅制程标准校正板之 profile 基本规定这些规定值仅仅是针对标准校正板上的螺丝固定的 SenSor 而言的。更宽泛的规定是针对 在产品上量测的 profile 而言的(请见 7.2 小节)。本标准校正板之规定能够使带有 RF-shield， CSPs等典型移动电话线路板的 profile 满足 7.2 小节的规定。如果产品板与此有明显的区别，比如组件质量较轻，应采用满足要求的其它 标准校正板规定。应按照 7.1 小节定义的步骤来建立本规定。标准校正板无铅制程 profile 规定参数规定传

33、热方式强制对流量测方法在标准校正板上安装传感器Profile 类型预热区 70-180 C,线性上升预热区(70-180 C)斜率0.85-1.0 C/s回焊区(200-225 C)斜率1.0-1.45 C/s回焊区最大斜率5 C/s超过 217C 的时间35-60 s超过 230C 的时间25-50 s回焊区最大温度235-255 C冷却区(220-120 C)斜率-2 -4 C/s冷却区最大斜率-6 C/s50C220C 时间170-200 s回焊炉稳定性最大温度个 sigma 区件内， 最大 偏差 5C。7.4. 无铅制程启动设置当为每个回焊炉创建 profile 时，以下设置仅作为一个

34、起始点。为达到规定的 profile ，按 照 7.1 小节给出的步骤，应对设置作必要的调整。ERSA HF7-03 start-up setERSA HF7-03 无Zone 1 top/bottomZone 2 to p/bottomReflow top/bottom125-135 C180-195 C270-290 Ctings for Pb-free 铅制程启动设置CoolingBlowersConveyorSpeedAdditional100% in0.55-0.60cooling unit top “all zonesON”m/min注意：吹风速度设置也许会影响到 profile

35、。根据 HW 结构不同 （例如组焊剂管理类型 ），不同 回焊炉之间要求上会存在明显的差别。Electrovert Omniflo7无铅制程启动设置Zone 1 top/bottomZone 2 top/bottomZone 3 top/bottomZone 4 top/bottomZone 5 top/bottomZone 6 top/bottomZone 7 top/bottom110C130C150C160C180C230C270CCooling Zone 1Cooling Zone 2BlowersConveyor heatConveyor speedMediumMediumHigh25

36、0C0.75 m/minBTU VIP98无铅制程启动设置Zone 1 top/bottomZone 2 top/bottomZone 3 top/bottomZone 4 top/bottomZone 5 top/bottomZone 6 top/bottomZone 7 top/bottom110C130C150C160C180C230C270CCooling ZoneCooling ZoneStatic pressureConveyor speedMaxMax1.2 in all zones0.90 m/minERSA Hotflow2/14 无铅制程启动设置TOP12014016018

37、02102852806050Zone123456789BOT1201401601802102852806050Conveyor speed85 cm/minBlower top80%Blower bot80%Blower cooling100%7.5. 对PCB 的回焊profile 量测为能够很好的观察产品的 profile ，在产品至少 5-6 个位置上安装热电偶。由产品程序操 作人员来指定待测组件。应在 PCB 上选择合适的位置安装热电偶， 以保证能够量测到产品温度最低和最高的位置。 温度敏感组件也应被量测。根据实际经验，小心安装热电偶，确定是对期望的位置进行温度 量测。正确的安装热电偶

38、是保证量测温度精度和可靠性的前提。大的组件下面通常是温度最低 的位置，例如 CSP和 LGA ，尤其是当这些组件被安装在 RF-shields下面时，这种情况更甚 而温度最高的位置通常是 PCB 裸露着的表面，小组件或是组件的表面。 在组件下面安装热电偶时，最好是先钻一个孔，然后穿过孔安装热电偶。安装热电偶时， 必须保证线不能接触到孔内的铜层，在非隔热区域线与线之间也不能接触，这样才能得到欲 测位置的温度。使用少量的高熔点焊锡可以很容易将热电偶固定到 PCB 表面( Pad)或小组件上。这种 焊锡的熔点应高于 260C。将热电偶安装到组件上表面时，应使用少量的使用隔热胶或者隔热带(Kapton

39、)。图 3 产品板上一些常用的热电偶量测位置8. 点胶制程8.1. 概要制程方面规定点胶前的暴露时间在高温下胶会硬化，所以回焊后的 ASAP 过程是 很必要的( PCB 受潮会导致胶失效)。回焊后暴 露时间小于 24小时，如果超过，应在 125C 下 烘烤至少 15 分钟。使用方法Dispensing; positive displacement pump type valve is recommended？.自动点胶机Asymtek M-600 or Cam/alot 3700点胶针:Gage 18 or 21, ? or ? long needle.PWB 预热为了使胶很好的渗透并添充， 要求 PCB 的表面温 度达到 70 C - 100 C胶的温度及 PCB 的温度PCB：70C -100 C 注：温度太高会使胶凝固 胶：20C - 40C。