中山半导体器件项目投资计划书

1、泓域咨询/中山半导体器件项目投资计划书中山半导体器件项目投资计划书MACRO 泓域咨询中山半导体器件项目投资计划书说明庞大信息社会的根基是一枚枚小巧的集成电路，通常被人们称为“芯片”。别看芯片“身材小”，他们“喂养”着现代工业，手机、电脑、家电、高铁、电动车、机器人、医疗仪器等离开他们根本无法运转。该半导体芯片项目计划总投资9479.04万元，其中：固定资产投资8057.73万元，占项目总投资的85.01%；流动资金1421.31万元，占项目总投资的14.99%。达产年营业收入10135.00万元，总成本费用7979.60万元，税金及附加163.95万元，利润总额2155.40万元，利税总额2

2、616.65万元，税后净利润1616.55万元，达产年纳税总额1000.10万元；达产年投资利润率22.74%，投资利税率27.60%，投资回报率17.05%，全部投资回收期7.36年，提供就业职位154个。本报告所涉及到的项目承办单位近几年来经营业绩指标，是以国家法定的会计师事务所出具的财务审计报告为准，其数据的真实性和合法性均由公司聘请的审计机构负责；公司财务部门相应人员负责提供近几年来既成的财务信息，确保财务数据必须同时具备真实性和合法性，如有弄虚作假等行为导致的后果，由公司财务部门相关人员承担直接法律责任；报告编制人员只是根据报告内容所需，对相关数据承做物理性参照引用，因此，不承担相应

3、的法律责任。.报告主要内容：项目基本信息、项目背景、必要性、项目市场研究、项目建设内容分析、项目选址说明、土建工程分析、项目工艺先进性、环境影响概况、项目职业安全管理规划、风险评估、节能方案分析、实施安排方案、投资分析、项目经济效益可行性、评价及建议等。半导体已经发展成为全球经济增长的支柱性产业，随着技术的不断突破，越来越多的国家开始重视相关技术的发展。在全球半导体技术发展和应用里，北美、欧洲和亚太地区成为全球三大半导体产业的发源地和主要消费市场。第一章 项目基本信息一、项目概况（一）项目名称中山半导体器件项目半导体芯片是科技创新的硬件基础，站在5G+AI这新一轮全球科技创新周期的起点，半导体

4、芯片将是科技创新发展确定的方向之一，全球的半导体指数表现优异。半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀、布线、制成的能实现某种功能的半导体器件，通常也可称为集成电路。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等半导体材料。半导体制造的过程就是“点石成金”的过程，主要是对硅晶圆的一系列处理，简单来说就是通过外延生长、光刻、刻蚀、掺杂和抛光，在硅片上形成所需要的电路，将硅片变成芯片。（二）项目选址某某高新技术产业开发区中山，古称香山，人杰地灵，名人辈出，是一代伟人孙中山先生的故乡。广东省地级市，全国4个不设区的地级市之一，珠三角中心城市之一、粤港澳大湾区重要节点城市、广东地区性中心城市之一、连续

5、多年保持广东省第5的经济总量，并与顺德、南海、东莞一起被称为广东四小虎。前身为1152年设立的香山县；1925年，为纪念孙中山而改名为中山县，位于珠江三角洲中部偏南的西、北江下游出海处，北接广州市番禺区和佛山市顺德区，西邻江门市区、新会区和珠海市斗门区，东南连珠海市，东隔珠江口伶仃洋与深圳市和香港特别行政区相望。中山是国家历史文化名城，是广府文化的代表城市之一，发祥于中山的香山文化是中国近代文化的重要源头，享有广东省曲艺之乡（粤剧）、华侨之乡的美誉。有旅居世界五大洲87个国家和地区的海外侨胞、港澳台同胞80多万人。2019年8月，中国海关总署主办的中国海关杂志公布了2018年中国外贸百强城市排

6、名，中山排名第29。（三）项目用地规模项目总用地面积32069.36平方米（折合约48.08亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数77.41%，建筑容积率1.34，建设区域绿化覆盖率5.86%，固定资产投资强度167.59万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积32069.36平方米，建筑物基底占地面积24824.89平方米，总建筑面积42972.94平方米，其中：规划建设主体工程32179.27平方米，项目规划绿化面积2516.56平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计71台（套），设备购置费3890.17万元。（七）节能分析1、项目年用电量1248968.10千瓦时，折合

7、153.50吨标准煤。2、项目年总用水量4783.01立方米，折合0.41吨标准煤。3、“中山半导体器件项目投资建设项目”，年用电量1248968.10千瓦时，年总用水量4783.01立方米，项目年综合总耗能量（当量值）153.91吨标准煤/年。达产年综合节能量51.30吨标准煤/年，项目总节能率22.57%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合某某高新技术产业开发区发展规划，符合某某高新技术产业开发区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预

8、计总投资9479.04万元，其中：固定资产投资8057.73万元，占项目总投资的85.01%；流动资金1421.31万元，占项目总投资的14.99%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入10135.00万元，总成本费用7979.60万元，税金及附加163.95万元，利润总额2155.40万元，利税总额2616.65万元，税后净利润1616.55万元，达产年纳税总额1000.10万元；达产年投资利润率22.74%，投资利税率27.60%，投资回报率17.05%，全部投资回收期7.36年，提供就业职位154个。（十二）进度规划本期工程项目建

9、设期限规划12个月。科学组织施工平行流水作业，交叉施工，使施工机械等资源发挥最大的使用效率，做到现场施工有条不紊，忙而不乱。对于难以预见的因素导致施工进度赶不上计划要求时及时研究，项目建设单位要认真制定和安排赶工计划并及时付诸实施。二、报告说明报告，简称可研，是在制订生产、基建、科研计划的前期，通过全面的调查研究，分析论证某个建设或改造工程、某种科学研究、某项商务活动切实可行而提出的一种书面材料。三、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某某高新技术产业开发区及某某高新技术产业开发区半导体芯片行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进某某高新技术产业开发区半导体芯片产业结构

10、、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx有限公司为适应国内外市场需求，拟建“中山半导体器件项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某某高新技术产业开发区经济发展，为社会提供就业职位154个，达产年纳税总额1000.10万元，可以促进某某高新技术产业开发区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率22.74%，投资利税率27.60%，全部投资回报率17.05%，全部投资回收期7.36年，固定资产投资回收期7.36年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、民营企业和民间资本是培育和发展战略性新兴产业的重要力量。鼓励

11、和引导民营企业发展战略性新兴产业，对于促进民营企业健康发展，增强战略性新兴产业发展活力具有重要意义。鼓励民营企业参与智能制造工程，围绕离散型智能制造、流程型智能制造、网络协同制造、大规模个性化定制、远程运维服务等新模式开展应用，建设一批数字化车间和智能工厂，引导产业智能升级。支持民营企业开展智能制造综合标准化工作，建设一批试验验证平台，开展标准试验验证。加快传统行业民营企业生产设备的智能化改造，提高精准制造、敏捷制造能力。综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。四、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米32069.36

12、48.08亩1.1容积率1.341.2建筑系数77.41%1.3投资强度万元/亩167.591.4基底面积平方米24824.891.5总建筑面积平方米42972.941.6绿化面积平方米2516.56绿化率5.86%2总投资万元9479.042.1固定资产投资万元8057.732.1.1土建工程投资万元3835.252.1.1.1土建工程投资占比万元40.46%2.1.2设备投资万元3890.172.1.2.1设备投资占比41.04%2.1.3其它投资万元332.312.1.3.1其它投资占比3.51%2.1.4固定资产投资占比85.01%2.2流动资金万元1421.312.2.1流动资金占比

13、14.99%3收入万元10135.004总成本万元7979.605利润总额万元2155.406净利润万元1616.557所得税万元1.348增值税万元297.309税金及附加万元163.9510纳税总额万元1000.1011利税总额万元2616.6512投资利润率22.74%13投资利税率27.60%14投资回报率17.05%15回收期年7.3616设备数量台（套）7117年用电量千瓦时1248968.1018年用水量立方米4783.0119总能耗吨标准煤153.9120节能率22.57%21节能量吨标准煤51.3022员工数量人154第二章 项目背景、必要性一、半导体芯片项目背景分析半导体芯

14、片是指在半导体片材上进行浸蚀、布线、制成的能实现某种功能的半导体器件，通常也可称为集成电路。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等半导体材料。半导体制造的过程就是“点石成金”的过程，主要是对硅晶圆的一系列处理，简单来说就是通过外延生长、光刻、刻蚀、掺杂和抛光，在硅片上形成所需要的电路，将硅片变成芯片。从20世纪90年代初开始，国际半导体巨头纷纷来华创办独资或合资企业，转移生产能力。跨国公司向我国本土转移生产线，更贴近中国市场，市场反应更加灵敏和迅速，同时利用国内廉价的原材料和劳动力资源，增强了自身的竞争能力。跨国公司再凭借其先进的技术、雄厚的资本以及灵活的经营方式，确立了市场领先地

15、位，在竞争中处于较为有利的地位。目前，中国芯片企业在封装领域已具备一定的市场与技术核心竞争能力。在中低端芯片器件封装领域，中国芯片封装企业的市场占有率较高;在高端芯片器件封装领域，部分中国企业有较大突破，形成了一大批具有一定规模的封装企业，如深圳雷曼光电、厦门华联、佛山国星等，这些企业已打入高端显示屏、背光源、照明器件等门槛较高领域，避开同低端厂商的价格战，依靠提供稳定可靠、品质更高的产品和服务获得较高的品牌溢价。2017全年中国集成电路产量达到1564.9亿块，与2016年的1329亿块相比增长17.8%。在一系列政策措施扶持下，中国集成电路行业保持快速发展的势头，产业规模持续扩大，技术水平

16、显着提升，预计2018年中国集成电路产量将进一步增长，达到1813.5亿块，同比增长率为15.9%。数据显示，2017年中国集成电路产业全年产业规模达到5430.2亿元，同比增长20.2%。预计2018年中国集成电路产业规模将超6000亿元，达到6489.1亿元，同比增长19.5%。近年来，在国家和产业的大力投入下，我国集成电路制造业得到了快速发展，2016年产值首度超过1000亿元，达到1126.9亿元。2017年我国集成电路制造业继续保持良好成长势头，产业规模达到1415.4亿元。从近几年的发展情况来看，我国半导体芯片行业的发展整个处于上升态势，行业的毛利率一直维持在20%左右的水平，以华

17、微电子的为例，2014-2017年，华微电子的毛利率一直维持在20%左右的水平，净利润则是处于缓慢增长状态，并于2017年实现了高速增长。二、半导体芯片项目建设必要性分析半导体芯片是科技创新的硬件基础，站在5G+AI这新一轮全球科技创新周期的起点，半导体芯片将是科技创新发展确定的方向之一，全球的半导体指数表现优异。2019年12月份全球半导体销售额为361.0亿美金，同比下滑5.5%，同比增速大幅改善。分地区来看，中国的销售额恢复较快，2019年12月份销售额同比已经实现0.8%的正增长，亚太（除中国、日本外）、欧洲、日本和美洲均有所下降，分别降低了7.5%、7.8%、8.4%和10.5%，较

18、前几个月的同比数据来看正处于改善过程中。半导体设备与材料则从上游源头反射行业景气度的变化趋势。北美半导体设备制造商月度出货数据自2018年11月起同比增速为负，2019年10月份出货同比增速首度转正为3.9%，2020年1月份出货额同比增长23.6%；日本半导体设备制造商月度出货数据自2019年2月开始双位数下滑，2020年1月同比增速达到3.1%，行业先行指标快速恢复增长预示行业未来景气度高。当前台积电最先进的工艺为7nm制程，主要用于生产手机处理器、基带芯片、高性能运算等对性能及功耗要求均非常高的产品，客户主要包括华为、苹果、高通、AMD和MTK。由于苹果iPhone11系列销售情况优于预

19、期，A13应用处理器委由台积电以7纳米制程量产，而苹果早就预订了台积电大部分7纳米产能，目前仍然维持计划投片，导致华为海思、赛灵思（Xilinx）、超微（AMD）、联发科等大厂都拿不到足够的7纳米产能，目前交期已经超过100天，2019Q4的营收占比达到35%，预期2020Q1高端制程的产能仍然紧张。5G手机芯片、人工智能（AI）、高效能运算（HPC）处理器、网络处理器、IOT芯片等在内的需求强劲，将拉动半导体行业快速复苏。2019年全球半导体营收超过4100亿美元，其中中国地区销售额占比为35%，是占比最高的国家和地区。根据海关数据，2019年中国集成电路进口额为3050亿美元。功率器件是分

20、立器件的重要组成部分，典型的功率半导体处理功能包括变频、变压、变流、功率放大和功率管理等。功率半导体几乎用于所有的电子制造业，包括计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等一系列电子领域。由于功率半导体在电源或者电能转换模块中必不可少，所以称之为电子产品的必需品。在小功率（几W至几千W）领域，从计算机、电视机、洗衣机、冰箱、空调等电器的电源中均有使用；在中等功率范围（10000W到几兆瓦），功率器件向机车、工业驱动、冶炼炉等设备中的电机提供电能；在吉瓦的大功率范围内，高压直流输电系统中需要超高电压功率半导体器件。IGBT是InsulatedGateBipolarTransistor的缩写

21、，即绝缘栅双极型晶体管。它是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件，既有MOSFET的开关速度高、输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关损耗小的优点，又有BJT导通电压低、通态电流大、损耗小的优点，在高压、大电流、高速等方面是其他功率器件不能比拟的，因而是电力电子领域较为理想的开关器件，是未来应用发展的主要方向。IGBT芯片经历了6代升级，从平面穿通型（PT）到沟槽型电场截止型（FS-Trench），芯片面积、工艺线宽、通态饱和压降、关断时间、功率损耗等各项指标经历了不断的优化，断态电压也从600V提高到6500V以上。IGBT是新能源汽车和高铁等轨道交通车辆动力系统“核心中的核心

22、”，为业界公认发展最为迅速的新型功率器件品种。新能源汽车及其配套设施快速增长将为IGBT等高端功率半导体市场规模的加速扩张提供有力的保障。预计，电动汽车用IGBT市场到2022年将占整个IGBT市场的40左右。目前国内外IGBT市场仍主要由外国企业占据，虽然我国IGBT市场需求增长迅速，但由于国内相关人才缺乏，工艺基础薄弱，国内企业产业化起步较晚。预计2022年全球IGBT市场将超过55亿美元，主要增长来自电动汽车IGBT功率模块；预计2018年国内IGBT市场达到153亿元。从市场格局来看，由于国内IGBT产业链基础薄弱，目前只有少数企业能够参与竞争，国内百亿的IGBT市场主要被外资品牌所占

23、据。从国内IGBT的供需情况来看，2018年国内IGBT产量仅占需求的约14%，即86%左右的需求依赖对外资品牌的采购。随着国内相关企业在IGBT领域的持续突破，IGBT国产化比率逐年提高，从2014年的9%提升至2018年的15%，虽然由于技术差距较大导致整体国产化比率仍然偏低，但是未来国产化趋势比较明确。一方面，IGBT属于工业核心零部件并且具备关键技术，在“自主可控”的大背景下，预计有望得到国家层面的持续重点支持，目前国网、中车等集团也在不断投入研发；另一方面，国内企业具备成本、服务优势，若未来技术差距缩小，存在一定的替代可行性。未来随着国产化的不断提升，国内自主品牌所面临的IGBT行业

24、需求将保持持续较快增长。碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体因禁带宽度和击穿电压高，未来在功率半导体领域有很大的应用潜力，这一领域可以说是传统硅基功率半导体的全方位升级。目前第三代半导体功率器件发展方向主要有SiC和GaN两大方向，SiC拥有更高的热导率和更成熟的技术，而GaN高电子迁移率和饱和电子速率、成本更低的优点，两者的不同优势决定了应用范围上的差异，GaN的市场应用偏向高频小电力领域，集中在600V以下；而SiC适用于1200V以上的高温大电力领域。碳化硅器件比硅器件具备更高的电流密度，在功率等级相同的条件下，采用碳化硅器件可将电体积缩小化，满足功率密度更高、设计更紧凑的需

25、求。未来5-10年在汽车中使用SiC功率器件将推动行业的快速发展，SiC在汽车中的应用包括主逆变器、车载充电器及DC/DC转换器等。据Yole统计，截至2018年，有超过20家汽车厂商已经准备好将在车载充电器中应用SiC肖特基二极管或者SiCMOSFET。SiC的出现符合未来能源效率提升的趋势，也是产业链努力的结果，未来市场空间必将越来越大。GaN功率器件的定位为小体积、成本敏感、功率要求低的电源领域，如轻量化的消费电子电源适配器、无人机用超轻电源、无线充电设备等。对于充电器，一个很重要的功能是将220V的市电变为设备可接受的电压，220V交流电整流后先经过开关管（一个速度很快的开关）然后才到

26、变压器，由于开关管的高频开启和关闭，所以输入电压是高频变动的。如果提高开关的频率，则意味着每次电磁变化转换的能量一样的情况下可以使单位时间内能量转换的次数增加，所以导致转换功率增加。反过来说就是总功率一定时，频率越高，变压器的体积可以更小。氮化镓充电器小的关键原因是继续提高了开关频率，对比传统硅开关，GaN的开关速度可高100倍。GaN固有的较低栅极和输出电容支持以兆赫兹级的开关频率运行，同时降低栅极和开关损耗，从而提高效率。不同于硅，GaN不需要体二极管，因而消除了反向恢复损耗，并进一步提高了效率、减少了开关节点振铃和EMI。开关损耗会随着开关管大小的增大而增加，导通损耗会随着开关管大小（体

27、积V）的增大而减小，两者曲线的交叉点就是传统MOSFET的功率损耗，在功率损耗一致的情况下GaN开关的体积要比传统MOSFET要小。GaN充电器相比传统快充充电器，其最大的优势便是在同等功率的情况下重量、体积、价格上均有优势，对于消费电子充电器品类有着较强的渗透能力，未来100-200元区间的GaN充电器将进一步对现有传统充电器乃至传统快充充电器进行替代，全面利好产业链。存储器构筑了智能大时代的数据基石。随着5G技术的逐渐落地，人工智能应用的场景化多点开花，工业智造+家居智能+社会智理的全面智联时代即将拉开帷幕，这其中支撑智能时代的不仅是人工智能的大脑算法&高效能运算芯片，感知器官传感器，血管

28、筋络传输网络，还有一切智能产生的根基与开端数据&存储器。存储器是计算机系统中用来存储程序和各种数据的记忆设，计算机中的全部信息，包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器中。存储器主要有SRAM、DRAM和FLASHMEMORY。SRAM的一个存储单元需要较多的晶体管，价格昂贵，容量不大，多用于制造CPU内部的Cache；DRAM即我们通常所说的内存大小，用于我们通常的数据存取；FLASHMEMORY寿命长、体积小、功耗低、抗振性强，并具有在线非易失性（在断电情况下仍能保持所存储的数据信息）等优点，为嵌入式系统中典型的存储设备，多用于数码相机、手机、平板电脑、MP

29、3等。FLASHMEMORY又分为NORFLASH和NANDFLASH，NORFLASH的传输效率高，容量小，程序可以在芯片内部执行，价格较昂贵，因此适合频繁随机读写的场合；NANDFLASH生产过程简单，容量大，价格较低，因此主要用来存储资料。存储器竞争以海外龙头为主，三星、东芝、西部数据、SK海力士、镁光等拥有先发优势的行业龙头掌握了绝大多数的存储器市场。未来，随着半导体产业链的逐步转移，我国如合肥长鑫、长江存储等存储器企业的技术及产能的不断推进，叠加国内智能手机、物联网、车载系统等需求释放在即，未来存储器国产化机遇十分充足。第三章 项目建设单位一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx

30、集团（二）公司简介本公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。 企业“以客户为中心”的服务理念，基于特征对用户群进行划分，从而有针对性地打造满足不同用户群多样化用能需求的客户服务体系。公司不断加强新产品的研制开发力度，通过开发新品种、优化产品结构来增强市场竞争力，产品畅销全国各地，深受广大客户的好评；通过多年经验积累，建立了稳定的原料供给和产品销售网络；公司不断强化和提高企业管理水平，健全质量管理和

31、质量保证体系，严格按照ISO9000标准组织生产，并坚持以质量求效益的发展之路，不断强化和提高企业管理水平，实现企业发展速度与产品结构、质量、效益相统一，坚持在结构调整中发展总量的原则，走可持续发展的新型工业化道路。二、公司经济效益分析上一年度，xxx有限公司实现营业收入5947.33万元，同比增长22.95%（1110.09万元）。其中，主营业业务半导体芯片生产及销售收入为5139.33万元，占营业总收入的86.41%。上年度营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入1248.941665.251546.311486.835947.332主营业务收入1079.261

32、439.011336.231284.835139.332.1半导体芯片(A)356.16474.87440.95423.991695.982.2半导体芯片(B)248.23330.97307.33295.511182.052.3半导体芯片(C)183.47244.63227.16218.42873.692.4半导体芯片(D)129.51172.68160.35154.18616.722.5半导体芯片(E)86.34115.12106.90102.79411.152.6半导体芯片(F)53.9671.9566.8164.24256.972.7半导体芯片(.)21.5928.7826.7225.7

33、0102.793其他业务收入169.68226.24210.08202.00808.00根据初步统计测算，公司实现利润总额1451.58万元，较去年同期相比增长298.27万元，增长率25.86%；实现净利润1088.68万元，较去年同期相比增长218.72万元，增长率25.14%。上年度主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元5947.33完成主营业务收入万元5139.33主营业务收入占比86.41%营业收入增长率（同比）22.95%营业收入增长量（同比）万元1110.09利润总额万元1451.58利润总额增长率25.86%利润总额增长量万元298.27净利润万元1088.68净利润增长率2

34、5.14%净利润增长量万元218.72投资利润率25.01%投资回报率18.76%财务内部收益率20.87%企业总资产万元15805.50流动资产总额占比万元38.60%流动资产总额万元6101.27资产负债率26.41%第四章 项目市场研究一、半导体芯片行业分析庞大信息社会的根基是一枚枚小巧的集成电路，通常被人们称为“芯片”。别看芯片“身材小”，他们“喂养”着现代工业，手机、电脑、家电、高铁、电动车、机器人、医疗仪器等离开他们根本无法运转。西方发达国家一直对出口到中国的集成电路制造装备和材料以及工艺技术严格审查和限制。这对我国集成电路产业发展构成了严重制约，问题日益凸显。与此同时，随着我国国

35、民经济的快速发展尤其是信息化进程的加快，对集成电路产品的需求持续快速增长，从2006年开始，集成电路产品超过石油成为我国最大宗进口产品，2013年至今，每年进口额均超过2000亿美元，逐年递增。2008年，我国启动实施“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项（简称集成电路装备专项）。10年来，集成电路高端制造装备和材料从无到有填补产业链空白，制造工艺与封装集成由弱渐强、走向世界参与国际竞争，集成电路产业开始驶入自主创新发展的快车道。鉴于下游IC设计业快速成长带来晶圆代工刚需，大陆代工厂产能规模及本地化优势依旧稳固，光大证券认为：大陆晶圆代工厂通过把握现有制程市场仍能实现快速成长，

36、预计未来三年大陆晶圆代工业复合增速在15%以上。俗称“芯片”行业的集成电路产业，其重要性可以用“工业粮食”来形容。然而，集成电路（芯片）行业是我国发展的痛点之一，是我国进口额最大的商品，连续四年进口额超2000亿美元。没有自己的“中国芯”，也是国家安全的重大隐患。因此，国家多年来在税收、资金补贴等政策扶持该产业发展。尽管当前产业技术实现多点突破，产业链各方面得到全面提升，但仍然存在整体技术水平不高、核心产品创新不力、严重依赖进口等问题。尽管我国是半导体消费大国，但长期以来相关产品严重依赖进口，进口额逐年攀升。而比巨额进口费更令人担忧的是芯片严重依赖西方发达国家带来的国家信息安全和国家战略压力。

37、作为国家的“工业粮食”，芯片几乎是所有设备的“心脏”。如果一味依赖外国的产品，不能在芯片上实现独立自主，国家信息安全必将时刻处于威胁之下。随着外部贸易环境恶化，对于关乎国民经济和国家安全的战略型产业，半导体领域的进口替代迫在眉睫。国内集成电路产业销售增长迅速。在设备领域，中国电子专用设备工业协会副秘书长金存忠指出，2018年-2020年国产集成电路设备销售的年均增长率将超过15%。到2020年销售额将达到50亿元左右。2018年1月中国半导体销售额增长18.3%，并有持续增长趋势。根据中国制造2025规划，到2025年中国集成电路自给率提升到70%。但目前我国上游相关电子材料自给率低，国产化替

38、代空间巨大。这对集成电路产业来说无疑是利好的，但中国该产业尚处于起步阶段，通过海外并购是实现迭代升级的重要途径，而愈演愈烈的贸易保护主义限制了相关领域的技术转让等，如果这些领域完全靠自主研发，势必将使得我国快速突破核心技术的难度成倍增加。因此，此次税收政策是鼓励企业向更高制程与更先进工艺的集成电路产业投资，重点扶持优质半导体产业资产。通过鼓励与引导国内集成电路理性投资，进而推动集成电路产业健康有序发展。减免税收政策增厚公司盈利空间，反哺公司资金再投入带来的技术提升与盈利能力增长，从而缩短我国半导体产业和国外先进产业之间的差距。国家集成电路产业投资基金是由国开金融、中国烟草总公司、中国移动、上海

39、国盛等知名股东共同出资设立，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。截至2017年底，大基金首期募集资金1387亿元已基本投资完毕，累计有效决策投资67个项目，涉及上市公司23家。目前大基金的投资覆盖了集成电路制造、封装测试、设计、设备、材料、生态建设以及第三代半导体、传感器等领域，实现了产业链上的完整布局。二、半导体芯片市场分析预测半导体已经发展成为全球经济增长的支柱性产业，随着技术的不断突破，越来越多的国家开始重视相关技术的发展。在全球半导体技术发展和应用里，北美、欧洲和亚太地区成为全球三大半导体产业的发源地和主要消费市场。美国作为

40、全球半导体技术最发达的国家，它称霸这个产业数十年，2018年，美国在最先进的芯片制造工艺7nm上首次落后台积电，但是美国半导体产业依旧亮点十足。2018年7月，英特尔宣布收购eASIC，加速FPGA，降低对CPU业务的依赖，eASIC位于英特尔公司总部所在地美国加利福尼亚州圣克拉拉，是一家生产可定制eASIC芯片的无晶圆厂半导体公司（IC设计商），其芯片可用于无线和云环境。近日，英特尔全球最大的FPGA创新中心落户重庆，为英特尔的FPGA在中国落地开路。英特尔公司和加州大学伯克利分校的研究者发表了他们研究的新型半导体器件，适用于逻辑门电路和存储电路，这是一种具有创新意义的半导体器件，甚至有望取

41、代CMOS成为应用最广泛的半导体器件。近年来，中国的半导体技术发展迅速，2018年7月，华为发布昇腾310芯片，这是一款高能效、灵活可编程的人工智能处理器，突破人工智能芯片设计的功耗、算力等约束，大幅提升了能效比，为自动驾驶、云业务和智能制造等应用场景提供全新的解决方案。前不久，国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备研制”通过验收，该光刻机完全由中国自主研制，分辨率达到了22纳米，未来还能用于制造10纳米级别的芯片，这是中国在芯片生产上的重大突破。高端芯片一直是“中国芯”的痛点，2018年5月，中国科学家不断努力，终于研制出了一款不逊于大国重器的产品中国“魂芯二号A”芯片。据OFweek电子

42、工程网编辑了解到，“魂芯二号A”是中国电科38所纯自主设计研制的高端电子芯片，该芯片整体水平绝对领先于国际上同类产品很多倍，它可以与高速ADC、DAC直接互连，也能在1秒内完成千亿次浮点的操作运算，成功实现P波段射频直采软件的无线电处理形态。第五章 土建工程分析一、建筑工程设计原则项目承办单位本着“适用、安全、经济、美观”的原则并遵照国家建筑设计规范进行项目建筑工程设计；在满足投资项目生产工艺设备要求的前提下，力求布局合理、造型美观、色彩协调、施工方便，努力建设既有时代感又有地方特色的工业建筑群的新形象。二、项目总平面设计要求针对项目承办单位提出的“高标准、高质量、快进度”的要求，为了达到这一

43、共同的目标，投资项目在整个设计过程中，始终贯彻这一原则，以“尊重自然、享受自然、爱护自然”为基点，全力提高员工的“学习力、创造力和凝聚力”，实现项目承办单位经济快速发展的奋斗目标。功能分区合理，人流、车流、物流路线清楚，避免或减少交叉。建筑布局紧凑、交通便捷、管理方便。三、土建工程设计年限及安全等级砌体结构应按规范设置地圈梁及构造柱，建筑物耐火等级为级。建筑结构的安全等级是根据建筑物结构破坏可能产生的后果（危及人的生命、造成经济损失）的严重性来划分的，本工程结构安全等级设计为级。undefined四、建筑工程设计总体要求本项目设计必须认真执行国家的技术经济政策及现行的有关规范，根据国民经济发展

44、的需要，按照市规划和环境保护等规划的要求，统筹安排、因地制宜，做到技术先进、经济合理、安全适用、功能齐全、确保建筑工程质量。本项目设计必须认真执行国家的技术经济政策及现行的有关规范，根据国民经济发展的需要，按照市规划和环境保护等规划的要求，统筹安排、因地制宜，做到技术先进、经济合理、安全适用、功能齐全、确保建筑工程质量。项目承办单位应该根据产品制造行业项目产品生产的特点，应按国家规范，妥善处理防火、防爆、防污、防腐、耐高温等要求。五、土建工程建设指标本期工程项目预计总建筑面积42972.94平方米，其中：计容建筑面积42972.94平方米，计划建筑工程投资3835.25万元，占项目总投资的40

45、.46%。第六章 项目选址说明一、项目选址原则项目建设区域以城市总体规划为依据，布局相对独立，便于集中开展科研、生产经营和管理活动，并且统筹考虑用地与城市发展的关系，与项目建设地的建成区有较方便的联系。项目选址应符合城乡建设总体规划和项目占地使用规划的要求，同时具备便捷的陆路交通和方便的施工场址，并且与大气污染防治、水资源和自然生态资源保护相一致。二、项目选址该项目选址位于某某高新技术产业开发区。中山，古称香山，人杰地灵，名人辈出，是一代伟人孙中山先生的故乡。广东省地级市，全国4个不设区的地级市之一，珠三角中心城市之一、粤港澳大湾区重要节点城市、广东地区性中心城市之一、连续多年保持广东省第5的

46、经济总量，并与顺德、南海、东莞一起被称为广东四小虎。前身为1152年设立的香山县；1925年，为纪念孙中山而改名为中山县，位于珠江三角洲中部偏南的西、北江下游出海处，北接广州市番禺区和佛山市顺德区，西邻江门市区、新会区和珠海市斗门区，东南连珠海市，东隔珠江口伶仃洋与深圳市和香港特别行政区相望。中山是国家历史文化名城，是广府文化的代表城市之一，发祥于中山的香山文化是中国近代文化的重要源头，享有广东省曲艺之乡（粤剧）、华侨之乡的美誉。有旅居世界五大洲87个国家和地区的海外侨胞、港澳台同胞80多万人。2019年8月，中国海关总署主办的中国海关杂志公布了2018年中国外贸百强城市排名，中山排名第29。

47、园区不断培育壮大新兴产业，推进制造强国建设。发展战略性产业是把握新一轮科技革命引发的重大产业发展机遇的必然选择。党的十九大提出要坚定实施创新驱动发展战略，加快建设创新型国家，培育新增长点，形成新动能。因此，去产能调结构转动能应摆在各项工作的突出位置，着力培育壮大战略性新兴产业，力促工业经济高质量发展。三、建设条件分析项目建设得到了当地人民政府和主管部门的高度重视，土地管理部门、规划管理部门、建设管理部门等提出了具体的实施方案与保障措施，并给予充分的肯定；其二，项目建设区域水、电、气等资源供给充足，可满足项目实施后正常生产之要求；其三，投资项目可依托项目建设地成熟的公用工程、辅助工程、储运设施等

48、富余资源及丰富的劳动力资源、完善的社会化服务体系，从而加快项目建设进度，降低建设成本，节约项目投资，提高项目承办单位综合经济效益。项目承办单位自成立以来始终坚持“自主创新、自主研发”的理念，始终把提升创新能力作为企业竞争的最重要手段，因此，积累了一定的项目产品技术优势。项目承办单位在项目产品开发、设计、制造、检测等方面形成了一套完整的质量保证和管理体系，通过了ISO9000质量体系认证，赢得了用户的信赖和认可。四、用地控制指标投资项目办公及生活用地所占比重符合国土资源部发布的工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业办公及生活用地所占比重7.00%的规定；同时，

49、满足项目建设地确定的“办公及生活用地所占比重7.00%”的具体要求。投资项目绿化覆盖率符合国土资源部发布的工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业绿化覆盖率20.00%的规定；同时，满足项目建设地确定的“绿化覆盖率20.00%”的具体要求。五、地总体要求本期工程项目建设规划建筑系数77.41%，建筑容积率1.34，建设区域绿化覆盖率5.86%，固定资产投资强度167.59万元/亩。土建工程投资一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米32069.3648.08亩2基底面积平方米24824.893建筑面积平方米42972.943835.25万元4容积率1.345

50、建筑系数77.41%6主体工程平方米32179.277绿化面积平方米2516.568绿化率5.86%9投资强度万元/亩167.59六、节约用地措施投资项目依托项目建设地已有生活设施、公共设施、交通运输设施，建设区域少建非生产性设施，因此，有利于节约土地资源和节省建设投资。七、总图布置方案（一）平面布置总体设计原则根据项目承办单位发展趋势，综合考虑工艺、土建、公用等各种技术因素，做到总图合理布置，达到“规划投资省、建设工期短、生产成本低、土地综合利用率高”的效果。同时考虑用地少、施工费用节约等要求，沿围墙、路边和可利用场地种植花卉、树木、草坪及常绿植物，改善和美化生产环境。（二）主要工程布置设计

51、要求项目承办单位项目建设场区主干道宽度6.00米，次干道宽度3.00米，人行道宽度采用1.20米。道路路缘石转弯半径，一般需通行消防车的为12.00米，通行其它车辆的为9.00米、6.00米。道路均采用砼路面，道路类型为城市型。undefined（三）绿化设计场区植物配置以本地区树种为主，绿化设计的树木花草配置应依据项目建设区域的总体布置、竖向、道路及管线综合布置等要求，并适合当地气象、土壤、生态习性与防护性能，疏密适当高低错落，形成一定的层次感。投资项目绿化的重点是场区周边、办公区及主要道路两侧的空地，美化的重点是办公区，场区周边以高大乔木为主，办公区以绿色草坪、花坛为主，道路两侧以观赏树木

52、、绿篱、草坪为主，适当结合花坛和垂直绿化，起到环境保护与美观的作用，创造一个“环境优美、统一协调”的建筑空间。（四）辅助工程设计1、投资项目采用雨、污分流制排水系统，分别汇集后排入项目建设区不同污水管网。undefined2、项目建设区域位于项目建设地，场区水源为市政自来水管网，水源充裕水质良好，符合国家卫生要求，场区给水系统采用生产、生活、消防合一给水系统。项目用水由项目建设地市政管网给水干管统一提供，供水管网水压大于0.40Mpa可以满足项目用水需求；进厂总管径选用DN300?L，各车间分管选用DN50?L-DN100?L，给水管道在场区内形成完善的环状给水管网，各单体用水从场区环网上分别

53、接出支管，以满足各单体的生产、生活、消防用水的需要；室外给水主管道采用PP-R给水管，消防管道采用热镀锌钢管。3、按国家有关规范进行防雷接地系统设计，并尽量利用建筑物屋面、柱内、圈梁及基础内主钢筋做防雷与接地设施；生产线接地保护采用TN-C-S接地系统；场区按类建筑物考虑防雷设施，采用沿四周山墙设置避雷带，变压器中性点接地，接地电阻小于4.00欧姆。车间电缆进户处要做重复接地，接地电阻小于10.00欧姆，其他特殊设备的工作接地电阻应按满足相应设备的接地电阻要求。4、5、卫生间均设排气扇，将湿气和臭气经排风机排至室外，通风换气次数一定要大于10.00次/小时。主体工程采用机械通风方式进行通风换气

54、；送风系统利用空气处理机组，空气处理机组置于车间平台上，室外空气经初、中效过滤后经风机及通风管道送至车间各生产区，排风系统可采用屋顶风机和局部机械排风系统，车间换气次数为5.00次/小时。话音通信部分：根据场区通信业务需求及场区周围情况，行政调度电话均为安装市话，其中综合值班室安装调度电话和行政电话。八、选址综合评价项目承办单位通过对可供选择的建设地区进行缜密比选后，充分考虑了项目拟建区域的交通条件、土地取得成本及职工交通便利条件，项目经营期所需的内外部条件：距原料产地的远近、企业劳动力成本、生产成本以及拟建区域产业配套情况、基础设施条件等，通过建设条件比选最终选定的项目最佳建设地点项目建设地

55、，投资项目建设区域供电、供水、道路、照明、供汽、供气、通讯网络、施工环境等条件均较好，可保证项目的建设和正常经营，所选区域完善的基础设施和配套的生活设施为项目建设提供了良好的投资环境。第七章 项目工艺先进性一、原辅材料采购及管理项目建成投产后，项目承办单位物资采购部门根据生产实际需要制定原材料采购计划，掌握原材料的性能、特点，在不影响产品质量的前提下，对项目所需原辅材料合理地选择品种、规格、质量，为企业节约使用原材料降低采购成本。项目建成投产后，项目承办单位物资采购部门根据生产实际需要制定原材料采购计划，掌握原材料的性能、特点，在不影响产品质量的前提下，对项目所需原辅材料合理地选择品种、规格、

56、质量，为企业节约使用原材料降低采购成本。原材料仓库按品种分类存储；库内原辅材料的保管应按批号分存，建立严格的入库、分发制度，坚决杜绝分发差错，坚决杜绝因混批错号、混用原材料而造成的质量事故。二、技术管理特点项目产品制造执行系统（MES）：制造执行系统的作用是在项目承办单位信息系统中承上启下，在生产过程与管理之间架起了一座信息沟通的桥梁，对生产过程进行及时响应，使用准确的数据对生产过程进行控制和调整。投资项目原材料采购和使用均由产品数据管理技术（PDM）软件支持，并且完整地与企业资源计划（ERP）软件结合起来，在相关行业实现较高程度的技术信息化管理。三、项目工艺技术设计方案（一）工艺技术方案要求生产工艺设计要满足规模化生产要求，注重生产工艺的总体设计，工艺布局采用最佳