焊盘设计尺寸标准（经典实用）

1、焊盘设计尺寸标准 SMT 设备贴片范围 焊盘设计尺寸标准 SIEMENS 贴片机 SiplaceHS50: 贴片范围：0201至plcc44，so32 贴片速度：50000chip/小时 可贴PCB的范围： 最小：50mm50mm 最大： 368mm460mm 贴片机精度： 平面精度：90um/4sigma 角度精度：0.7度/6sigma 焊盘设计尺寸标准 SIEMENS 贴片机 Siplace80F5: 贴片范围：0402至55mm55mm的异形元件 贴片速度：8000chip/小时 可贴PCB范围： 最小：50mm50mm 最大：368mm460mm 贴片机精度： 平面精度：105um/

2、6sigma 角度精度：0.052度/3sigma 焊盘设计尺寸标准 PHILIPS 贴片机 PHILIPSAX-5: 贴片范围：0201至2518,SOT,SOP,PLCC,QFP 贴片速度：7500CpH/robot 可贴PCB范围： 最小：50mm50mm 最大：390mm460mm 贴片机精度：0.5um/4sigma 焊盘设计尺寸标准 PHILIPS 贴片机 PHILIPSAQ-9: 贴片范围：0201至QFP44 贴片速度：4500PCS/H 可贴PCB范围： 最小：50mm50mm 最大：508mm460mm 贴片机精度：25um/4sigma 焊盘设计尺寸标准 常用元件焊盘设计

3、尺寸 焊盘设计尺寸标准 元件的丝印标识：保证贴片位置的准确性元件的丝印标识：保证贴片位置的准确性 BGABGA元件外形元件外形 在元件贴片至在元件贴片至PCBPCB上后，能够清楚上后，能够清楚 的看到丝印框，丝印框大小元件本体的看到丝印框，丝印框大小元件本体0.20.2mmmm 元件与元件的空间距离为元件与元件的空间距离为0.50.5mmmm 丝印框的标识为绿色丝印框的标识为绿色 元件在元件在PCBPCB上的丝印标识上的丝印标识 焊盘设计尺寸标准 有极性元件在有极性元件在PCBPCB上的极性标识上的极性标识 元件的极性标识：保证贴片元件极性的准确性元件的极性标识：保证贴片元件极性的准确性 在制

4、作丝印框时，优先考虑将极性标识放置在丝印框外面在制作丝印框时，优先考虑将极性标识放置在丝印框外面 BGABGA元件外形元件外形 红色记号点为极性标识位置和方法红色记号点为极性标识位置和方法 焊盘设计尺寸标准 0201元件焊盘设计标准 0.35mm 0.30mm 0.30mm 元件大小为 0.60mm0.30mm 推荐焊盘尺寸 注意：此类元件内 间距若是大于要求 的尺寸，会导致元 件空焊或者立件。 若是偏小，容易出 现锡球等不良品。 焊盘设计尺寸标准 0.55mm 0.48mm 0.40mm 0402元件焊盘设计标准 元件大小为 1.0mm0.5mm 推荐焊盘尺寸 注意：此类元件内 间距若是大于

5、要求 的尺寸，会导致元 件空焊或者立件。 若是偏小，容易出 现锡球等不良品。 焊盘设计尺寸标准 0.83mm 0.80mm 0.70mm 0603元件焊盘设计标准 元件大小为 1.6mm0.8mm 推荐焊盘尺寸 注意：此类元件内 间距若是大于要求 的尺寸，会导致元 件空焊或者立件。 若是偏小，容易出 现锡球等不良品。 焊盘设计尺寸标准 1.4mm 1.2mm 0.80mm 0805元件焊盘设计标准 元件大小为 2.0mm1.25mm 推荐焊盘尺寸 注意：此类元件内 间距若是大于要求 的尺寸，会导致元 件空焊或者立件。 若是偏小，容易出 现锡球等不良品。 焊盘设计尺寸标准 1.70mm 1.28

6、mm 0.80mm 1206元件焊盘设计标准 元件大小为 3.2mm1.6mm 推荐焊盘尺寸 注意：此类元件内 间距若是大于要求 的尺寸，会导致元 件空焊或者立件。 若是偏小，容易出 现锡球等不良品。 焊盘设计尺寸标准 2.5mm 1.70mm 4.70mm 钽电容焊盘设计标准 元件大小为 7.4mm4.5mm 推荐焊盘尺寸 注意：此类元件内 间距若是大于要求 的尺寸，会导致元 件空焊或者立件。 若是偏小，容易出 现锡球等不良品。 焊盘设计尺寸标准 0.90mm 0.90mm 0.80mm SOT23三极管焊盘设计标准(1) 1.0mm 元件大小 Body：3.01.3mm Outline：3

7、.02.4mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘若是偏小 推荐尺寸，容易出现贴 片后飞料，在焊接后出 现少锡的状况；若偏大， 易导致元件移位。 焊盘设计尺寸标准 0.80mm 0.80mm 1.0mm SOT23三极管焊盘设计标准(2) 1.0mm 元件大小 Body：3.01.6mm Outline：3.02.8mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘若是偏小 推荐尺寸，容易出现贴 片后飞料，在焊接后出 现少锡的状况；若偏大， 易导致元件移位。 焊盘设计尺寸标准 0.60mm 0.60mm 1.0mm SOT23三极管焊盘设计标准(3) 0.80mm 元件大小 Body：2.11.4mm Outline：

8、2.11.85mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘若是偏小 推荐尺寸，容易出现贴 片后飞料，在焊接后出 现少锡的状况；若偏大， 易导致元件移位。 焊盘设计尺寸标准 0.83mm 0.60mm 1.0mm SOT23（mini）三极管焊盘设计标准 0.8mm 元件大小 Body：1.61.0mm Outline：1.61.6mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘若是偏小 推荐尺寸，容易出现贴 片后飞料，在焊接后出 现少锡的状况；若偏大， 易导致元件移位。 焊盘设计尺寸标准 0.45mm 1.0mm 0.95mm SOP5 IC焊盘设计标准（pitch0.65mm） 元件大小 Body：2.11.2mm O

9、utline：2.12.1mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘间距偏小于 推荐值或者焊盘偏大，容 易出现焊锡短路； 焊盘设计尺寸标准 0.25mm 0.6mm 1.2mm SOP6 IC焊盘设计标准（pitch0.50mm） 元件大小 Body：1.61.2mm Outline：1.61.65mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘间距偏小于 推荐值或者焊盘偏大，容 易出现焊锡短路； 焊盘设计尺寸标准 0.65mm 1.0mm 1.7mm SOP6 IC焊盘设计标准（pitch0.80mm） 元件大小 Body：3.01.7mm Outline：3.02.9mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘间距偏小于 推荐

10、值或者焊盘偏大，容 易出现焊锡短路； 焊盘设计尺寸标准 0.40mm 0.85mm 2.0mm SOP8 IC焊盘设计标准（pitch0.5mm） 元件大小 Body：2.12.8mm Outline：2.13.2mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘间距偏小于 推荐值或者焊盘偏大，容 易出现焊锡短路； 焊盘设计尺寸标准 0.40mm 1.2mm 3.3mm SOP8 IC焊盘设计标准（pitch0.65mm） 元件大小 Body：3.13.1mm Outline：3.14.95mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘间距偏小于 推荐值或者焊盘偏大，容 易出现焊锡短路； 焊盘设计尺寸标准 CONNECTOR

11、 (ADI系列板对板连接器，PITCH0.4mm） 0.9mm 0.22mm 3.0mm 0.5mm 元件大小 Body：5.62.0mm Outline：5.63.8mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘间距偏小于 推荐值或者焊盘偏大，容 易出现焊锡短路； 焊盘设计尺寸标准 CONNECTOR (ADI系列板对板连接器，PITCH0.5mm） 1.40mm 0.25mm 4.0mm 0.5mm 元件大小 Body：11.54.8mm Outline：11.55.8mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘间距偏小于 推荐值或者焊盘偏大，容 易出现焊锡短路； 焊盘设计尺寸标准 YAMAHA音乐芯片设计标准(1

12、) 0.25mm 1.2mm 3.0mm 元件大小 Body：4.24.2mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘间距偏小于 推荐值或者焊盘偏大，容 易出现焊锡短路； 焊盘设计尺寸标准 YAMAHA音乐芯片设计标准(2) 0.25mm 1.2mm 4.0mm 元件大小 Body：6.25.2mm 5.0mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘间距偏小于 推荐值或者焊盘偏大，容 易出现焊锡短路； 焊盘设计尺寸标准 BGA焊盘设计标准1 （PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.3mm) 0.3mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘偏大 或者内间距偏小于 推荐值，容易出现 短路；焊盘偏小， 易导致焊接点强度 不够。

13、焊盘设计尺寸标准 BGA焊盘设计标准2 （PITCH=0.8mm,元件焊球直径为0.3mm) 0.3mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘偏大 或者内间距偏小于 推荐值，容易出现 短路；焊盘偏小， 易导致焊接点强度 不够。 焊盘设计尺寸标准 BGA焊盘设计标准3 （PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.18mm) 0.30mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘偏大 或者内间距偏小于 推荐值，容易出现 短路；焊盘偏小， 易导致焊接点强度 不够。 焊盘设计尺寸标准 晶振焊盘设计标准(GB23系列） 元件大小：5.03.2 1.4mm 1.0mm 2.2mm 1.2mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘偏大， 易

14、出现焊接后移位； 焊盘偏小易出现假 焊。 焊盘设计尺寸标准 SIM卡焊盘设计标准(GB01系列） pitch2.53mm 1.7mm 1.5mm 8.43mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘偏小， 易导致焊点强度不 够。 焊盘设计尺寸标准 0.25mm I/O连接器焊盘标准 (GB01系列） 3.2mm 1.8mm0.6mm 1.6mm 2.5mm 推荐焊盘尺寸此元件引脚焊盘的 宽度偏大，易出现 短路；若是焊盘长 的偏小，易导致空 焊及其外观不良。 焊盘设计尺寸标准 石英晶振焊盘设计标准 1.2mm 0.6mm 0.30mm 元件大小 Body：6.61.4mm Outline：6.91.4mm

15、焊盘偏大容易出现焊 接后移位。 焊盘设计尺寸标准 SOP IC焊盘设计标准 Pitch0.65 元件大小 Body：9.86.2mm Outline：9.88.1mm 0.25mm 1.45mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘宽度 偏大，易造成短路； 偏小易出现空焊。 焊盘设计尺寸标准 0.9mm 1.5mm 双功器 焊盘设计标准(1) 元件大小： 108.0mm 推荐焊盘尺寸 焊盘偏大易造成锡 球。 焊盘设计尺寸标准 VCO 焊盘设计标准(1) 0.8mm 1.2mm 2.2mm 1.0mm 元件大小 Body：9.7mm7.0mm 推荐焊盘尺寸 焊盘偏大易造成锡 球。 焊盘设计尺寸标准 VCO 焊盘设计标准(2) 元件大小 Body：7.8mm5.7mm 2.4mm 1.5mm 2.4mm 1.5mm推荐焊盘尺寸 焊盘偏大易造成锡 球。 焊盘设计尺寸标准 功放管焊盘设计标准 Pitch2.3mm 1.1mm 2.2mm 元件大小： Body：6.5mm